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91. 发明专利

TW200836918A 丙烯酸系高導熱黏著薄片审中-公开
简体标题：丙烯酸系高导热黏着薄片
公开(公告)号：TW200836918A
公开(公告)日：2008-09-16
申请号：TW096136305
申请日：2007-09-28
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：岡田拓也 OKADA, TAKUYA , 高野敬司 TAKANO, KEIJI , 山下正己 YAMASHITA, MASAMI
IPC分类号： B32B , C08F , C08J , C09J , H05K
CPC分类号： C09J133/14 , C08J7/047 , C08J2367/02 , C08J2431/00 , C08K3/016 , C08K3/22 , C08K7/00 , C09J7/21 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2400/263 , C09J2433/00 , Y10T428/2804 , Y10T428/2848 , Y10T442/2631 , Y10T442/2738
摘要：本發明係提供一種具有高熱傳導性、且具有良好黏著特性之丙烯酸系熱傳導薄片。本發明所提供之兩面黏著性丙烯酸系熱傳導薄片,其特徵為其係由包含:(a)單體:具有碳數2~12之烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、(b)單體:由式(1)所表示惟與該(a)單體相異之丙烯酸系單體、(c):聚硫醇、及(d):無機粉末之原料混合物而製作,該原料混合物中之該無機粉末之含有比例係30~70體積%,且該無機粉末之最大粒子徑係生成薄片厚度之5~70%者。
简体摘要：本发明系提供一种具有高热传导性、且具有良好黏着特性之丙烯酸系热传导薄片。本发明所提供之两面黏着性丙烯酸系热传导薄片,其特征为其系由包含:(a)单体:具有碳数2~12之烷基之丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、(b)单体:由式(1)所表示惟与该(a)单体相异之丙烯酸系单体、(c):聚硫醇、及(d):无机粉末之原料混合物而制作,该原料混合物中之该无机粉末之含有比例系30~70体积%,且该无机粉末之最大粒子径系生成薄片厚度之5~70%者。

92. 发明专利

TWI300406B 噴塗用速凝劑、噴塗材料及使用其之噴塗技術有权
简体标题：喷涂用速凝剂、喷涂材料及使用其之喷涂技术
公开(公告)号：TWI300406B
公开(公告)日：2008-09-01
申请号：TW094119117
申请日：2005-06-09
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：中島康宏 NAKASHIMA, YASUHIRO , 岩崎昌浩 IWASAKI, MASAHIRO , 三島俊一 MISHIMA, SHUNICHI , 寺島勳 TERASHIMA, ISAO , 石田積 ISHIDA, ATSUMU
IPC分类号： C04B
CPC分类号： C04B40/0039 , C04B28/02 , C04B2103/12 , C04B2111/00146 , C04B2111/1025 , C04B7/32 , C04B22/0093 , C04B22/143
摘要：本發明係提供一種可降低鹼的使用量,具良好速凝性
,强度顯現性,賦與高度耐久性之速凝劑及使用該速凝劑
之噴塗技術。
其特徵係含有鈣鋁酸鹽與石膏及鹼金屬鋁酸鹽之噴塗
用速凝劑者,該鈣鋁酸鹽之玻璃化率為80%以上,
CaO/Al2O3莫耳比為1.9~3.0,且,該鹼金屬鋁酸鹽含量於
100份之噴塗用速凝劑中為1.5~10份之噴塗用速凝劑。
简体摘要：本发明系提供一种可降低碱的使用量,具良好速凝性 ,强度显现性,赋与高度耐久性之速凝剂及使用该速凝剂之喷涂技术。其特征系含有钙铝酸盐与石膏及碱金属铝酸盐之喷涂用速凝剂者,该钙铝酸盐之玻璃化率为80%以上, CaO/Al2O3莫耳比为1.9~3.0,且,该碱金属铝酸盐含量于 100份之喷涂用速凝剂中为1.5~10份之喷涂用速凝剂。

93. 发明专利

TW200831591A 樹脂組成物及其成形體审中-公开
简体标题：树脂组成物及其成形体
公开(公告)号：TW200831591A
公开(公告)日：2008-08-01
申请号：TW096131893
申请日：2007-08-28
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：清水晃一 SHIMIZU, KOUICHI , 遠藤正道 ENDO, MASAMICHI , 新村哲也 SHINMURA, TETSUYA
IPC分类号： C08L
CPC分类号： C08L35/06 , C08L25/12 , C08L51/04 , C08L55/02 , C08L79/085 , C08L2205/03 , C08L2666/02 , C08L2666/04 , C08L2666/24
摘要：本發明係提供一種薄層部位的强度優異,且具耐熱性、耐衝擊性以及成形加工性之平均功能優越的樹脂組成物及其成形體。其中,樹脂組成物係含有如下所述之(A)成分:5-40質量%、(B)成分:30-75質量%、(C)成分:10-50質量%。(A)成分:含有芳香族乙烯單體殘基、不飽和二羧酸醯亞胺衍生物殘基、及不飽和二羧酸酐單體殘基之重量平均分子量為9萬-13萬之馬來酸酐縮亞胺系共聚物、(B)成分:含有芳香族乙烯單體殘基、及氰化乙烯單體殘基之重量平均分子量為10萬-16萬之乙烯系共聚物、(C)成分:橡膠狀聚合物中,使含有芳香族乙烯單體及氰化乙烯單體之單體混合物接枝聚合之接枝共聚物。
简体摘要：本发明系提供一种薄层部位的强度优异,且具耐热性、耐冲击性以及成形加工性之平均功能优越的树脂组成物及其成形体。其中,树脂组成物系含有如下所述之(A)成分:5-40质量%、(B)成分:30-75质量%、(C)成分:10-50质量%。(A)成分:含有芳香族乙烯单体残基、不饱和二羧酸酰亚胺衍生物残基、及不饱和二羧酸酐单体残基之重量平均分子量为9万-13万之马来酸酐缩亚胺系共聚物、(B)成分:含有芳香族乙烯单体残基、及氰化乙烯单体残基之重量平均分子量为10万-16万之乙烯系共聚物、(C)成分:橡胶状聚合物中,使含有芳香族乙烯单体及氰化乙烯单体之单体混合物接枝聚合之接枝共聚物。

94. 发明专利

TW200817461A 導電性薄片审中-公开
简体标题：导电性薄片
公开(公告)号：TW200817461A
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：TW096129726
申请日：2007-08-10
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：青木豐 AOKI, YUTAKA , 宮川健志 MIYAKAWA, TAKESHI
IPC分类号： C08J , B32B
CPC分类号： B32B27/36 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B27/22 , B32B27/365 , B32B2264/108 , B32B2270/00 , B32B2307/20 , B32B2307/202 , B32B2307/50 , B32B2307/54 , B32B2457/00 , B32B2553/00 , C08K3/04 , C08L67/02 , C08L69/00 , Y10T428/25 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31786 , C08L2666/18
摘要：提供具有能應付電子零件的包裝及封裝之高速化的機械强度,可在各種成形方法中於較低溫側的寬溫度範圍內成形,能得到顯著減少沖孔及切割加工時的毛邊、鬍鬚等之發生的成形品之薄片。一種薄片,具有含21-87質量%的聚碳酸酯系樹脂、7-68質量%的聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂和3-30質量%的碳黑之基材層,以及在其一側或兩側上藉由擠出、共擠出、或擠出塗佈所層合的含19-86質量%的聚碳酸酯系樹脂、6-67質量%的聚對苯二甲酸烷二酯系樹脂和5-35質量%的碳黑之表面層,沖孔毛邊發生率為4%以下;及,一種使用該薄片的載帶。
简体摘要：提供具有能应付电子零件的包装及封装之高速化的机械强度,可在各种成形方法中于较低温侧的宽温度范围内成形,能得到显着减少冲孔及切割加工时的毛边、胡须等之发生的成形品之薄片。一种薄片,具有含21-87质量%的聚碳酸酯系树脂、7-68质量%的聚对苯二甲酸烷二酯系树脂和3-30质量%的碳黑之基材层,以及在其一侧或两侧上借由挤出、共挤出、或挤出涂布所层合的含19-86质量%的聚碳酸酯系树脂、6-67质量%的聚对苯二甲酸烷二酯系树脂和5-35质量%的碳黑之表面层,冲孔毛边发生率为4%以下;及,一种使用该薄片的载带。

95. 发明专利

TW200814373A LED光源單元审中-公开
简体标题： LED光源单元
公开(公告)号：TW200814373A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW096119582
申请日：2007-05-31
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：岡島芳彥 OKAJIMA, YOSHIHIKO , 八島克憲 YASHIMA, KATSUNORI , 光永敏勝 MITSUNAGA, TOSHIKATSU , 岡田拓也 OKADA, TAKUYA
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0203 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H05K1/0206 , H05K1/056 , H05K3/0061 , H05K3/386 , H05K2201/0209 , H05K2201/10106 , H05K2203/0191
摘要：本發明係提供一種散熱性良好、可防止LED之損傷、且長壽命之LED光源單元。本發明之LED光源單元,其特徵為其係具有:印刷電路板、設置於前述印刷電路板上1個以上之發光二極體、以及用以將前述印刷電路板固定於散熱零件表面之膠黏帶,之LED光源單元;前述膠黏帶之熱傳導率係1~4W/mK,且印刷電路板之固定面與散熱零件之固定面間之耐電壓係1.0kV以上者。
简体摘要：本发明系提供一种散热性良好、可防止LED之损伤、且长寿命之LED光源单元。本发明之LED光源单元,其特征为其系具有:印刷电路板、设置于前述印刷电路板上1个以上之发光二极管、以及用以将前述印刷电路板固定于散热零件表面之胶黏带,之LED光源单元;前述胶黏带之热传导率系1~4W/mK,且印刷电路板之固定面与散热零件之固定面间之耐电压系1.0kV以上者。

96. 发明专利

TW200808675A 水泥混合材及使用其之水泥組成物审中-公开
简体标题：水泥混合材及使用其之水泥组成物
公开(公告)号：TW200808675A
公开(公告)日：2008-02-16
申请号：TW095128615
申请日：2006-08-04
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：渡邊芳春 YOSHIHARU WATANABE , 相澤一裕 KAZUHIRO AIZAWA
IPC分类号： C04B
摘要：本發明係提供一種混凝土用水泥混合材及使用其之水泥組成物,該水泥混合材係使用聚羧酸鹽系減水劑,可製造出能防止發生滴垂等現象,且無材料分離狀況、較輕、坍度損失較小、具良好作業性的混凝土。本發明的混凝土用水泥混合材,為使用聚羧酸鹽系減水劑,並含有膨潤土類(較佳為從膨潤土、酸性白土及活性白土所構成組群中選擇之一種或二種以上)、與聚乙烯醇;或為更進一步調配入糖類之該水泥混合材。本發明的水泥組成物,係以水泥、聚羧酸鹽系減水劑、膨潤土類、及該聚乙烯醇為主成分;或為更進一步調配入糖類之該水泥組成物;最好該水泥組成物係相對於水泥100份,含有聚羧酸鹽系減水劑0.3~5份、膨潤土類0.1~10份、聚乙烯醇0.03~1份及糖類0.01~0.2份。
简体摘要：本发明系提供一种混凝土用水泥混合材及使用其之水泥组成物,该水泥混合材系使用聚羧酸盐系减水剂,可制造出能防止发生滴垂等现象,且无材料分离状况、较轻、坍度损失较小、具良好作业性的混凝土。本发明的混凝土用水泥混合材,为使用聚羧酸盐系减水剂,并含有膨润土类(较佳为从膨润土、酸性白土及活性白土所构成组群中选择之一种或二种以上)、与聚乙烯醇;或为更进一步调配入糖类之该水泥混合材。本发明的水泥组成物,系以水泥、聚羧酸盐系减水剂、膨润土类、及该聚乙烯醇为主成分;或为更进一步调配入糖类之该水泥组成物;最好该水泥组成物系相对于水泥100份,含有聚羧酸盐系减水剂0.3~5份、膨润土类0.1~10份、聚乙烯醇0.03~1份及糖类0.01~0.2份。

97. 发明专利

TWI292784B 陶瓷燒結體,陶瓷燒結體之製造方法,金屬蒸鍍用發熱體失效
简体标题：陶瓷烧结体,陶瓷烧结体之制造方法,金属蒸镀用发热体
公开(公告)号：TWI292784B
公开(公告)日：2008-01-21
申请号：TW093138429
申请日：2004-12-10
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：橫田博 YOKOTA, HIROSHI , 德永文夫 TOKUNAGA, FUMIO , 岩元健太郎 IWAMOTO, KENTARO , 木村政光 KIMURA, MASAMITSU , 渡邊祥二郎 WATANABE, SHOUJIRO
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H01B3/12 , C04B35/58 , C04B35/58071 , C04B35/583 , C04B35/645 , C04B2235/3208 , C04B2235/3232 , C04B2235/3813 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3886 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/656 , C04B2235/723 , C04B2235/761 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/85 , C04B2235/9676
摘要：本發明係以提供改善對熔融金屬耐蝕性之陶瓷燒結體，可適用於其之陶瓷燒結體之製造方法，及可達成長壽命化之金屬蒸鍍用發熱體。本發明為有關含有氮化硼、二硼化鈦、鈣化合物及氮化鈦所成相對密度為92%以上之陶瓷燒結體，鈣化合物換算成CaO為0.05~0.8質量%、由來自氮化鈦(200)面之X線繞射之高強度，相對於 BN之(002)面之高強度為0.06~0.15為其特徵之陶瓷燒結體。又，亦揭示可適用於製造該陶瓷燒結體之陶瓷燒結體之製造方法，及由該陶瓷燒結體所構成之金屬蒸鍍用發熱體。
简体摘要：本发明系以提供改善对熔融金属耐蚀性之陶瓷烧结体，可适用于其之陶瓷烧结体之制造方法，及可达成长寿命化之金属蒸镀用发热体。本发明为有关含有氮化硼、二硼化钛、钙化合物及氮化钛所成相对密度为92%以上之陶瓷烧结体，钙化合物换算成CaO为0.05~0.8质量%、由来自氮化钛(200)面之X线绕射之高强度，相对于 BN之(002)面之高强度为0.06~0.15为其特征之陶瓷烧结体。又，亦揭示可适用于制造该陶瓷烧结体之陶瓷烧结体之制造方法，及由该陶瓷烧结体所构成之金属蒸镀用发热体。

98. 发明专利

TW200736361A 黏著薄片及使用其之電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW200736361A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW095145189
申请日：2006-12-05
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：河田曉 KAWATA, SATORU , 高津知道 TAKATSU, TOMOMICHI
IPC分类号： C09J , B32B , H01L
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/29 , C09J2201/162 , C09J2451/006 , H01L2221/68327 , Y10T428/28 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663 , Y10T428/31786
摘要：本發明係提供一種黏著薄片及使用其之電子零件之製造方法。於基材層之單面具有含有機黏著劑、抗靜電劑、降低摩擦劑、及硬化劑之抗靜電劑,於內面具有黏著劑層之黏著薄片及使用其之電子零件之製造方法。
简体摘要：本发明系提供一种黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。于基材层之单面具有含有机黏着剂、抗静电剂、降低摩擦剂、及硬化剂之抗静电剂,于内面具有黏着剂层之黏着薄片及使用其之电子零件之制造方法。

99. 发明专利

TW200712068A 苯乙烯系樹脂及由其所形成之光學用樹脂成型體审中-公开
简体标题：苯乙烯系树脂及由其所形成之光学用树脂成型体
公开(公告)号：TW200712068A
公开(公告)日：2007-04-01
申请号：TW095121632
申请日：2006-06-16
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：高橋淳 TAKAHASHI, JUN , 樽田泰明 TARUTA, YASUAKI , 大謙二 OSHIMA, KENJI , 山田毅 YAMADA, TAKESHI
IPC分类号： C08F , G02B
CPC分类号： C08F212/08 , G02B1/04 , C08L25/14 , C08F220/10
摘要：本發明係提供一種吸水性低,異物少之苯乙烯系樹脂及由其所形成之光學用樹脂成型體。苯乙烯系樹脂係使苯乙烯系單量體5~100質量%與(甲基)丙烯酸酯系單量體95~0質量%經聚合取得者,該苯乙烯系樹脂中不溶於丁酮之粒徑100 ��m以上之異物為1個/g以下、粒徑10 ��m以上之異物為1000個/g以下。
简体摘要：本发明系提供一种吸水性低,异物少之苯乙烯系树脂及由其所形成之光学用树脂成型体。苯乙烯系树脂系使苯乙烯系单量体5~100质量%与(甲基)丙烯酸酯系单量体95~0质量%经聚合取得者,该苯乙烯系树脂中不溶于丁酮之粒径100 ��m以上之异物为1个/g以下、粒径10 ��m以上之异物为1000个/g以下。

100. 发明专利

TW200704704A 黏著組成物以及使用彼使構件暫時性固定的方法 ADHESIVE COMPOSITION AND TEMPORARY FIXATION METHOD OF MEMBER USING IT 审中-公开
简体标题：黏着组成物以及使用彼使构件暂时性固定的方法 ADHESIVE COMPOSITION AND TEMPORARY FIXATION METHOD OF MEMBER USING IT
公开(公告)号：TW200704704A
公开(公告)日：2007-02-01
申请号：TW095109207
申请日：2006-03-17
申请人：電氣化學工業股份有限公司 DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA
发明人：大島和宏 OSHIMA, KAZUHIRO , 金井朋之 KANAI, TOMOYUKI , 入內島邦夫 IRIUCHIJIMA, KUNIO
IPC分类号： C08L , C09J
CPC分类号： C09J133/14 , C08G18/672 , C09D4/06 , C09J175/16 , C08G18/69 , C08F290/048
摘要：提供一種在光學元件的加工中暫時性固定方法,及適合製作彼的樹脂組成物。本發明提供一種組成物,其特徵在於包含(A1):分子量至少在500的(甲基)丙烯酸酯,其在分子的末端或側鏈中具有至少一個(甲基)丙烯醯基基團,(B1):多官能性(甲基)丙烯酸酯、(C1):除了(A1)與(B1)之外的(甲基)丙烯酸酯,及(D1):光聚合起始劑。本發明也提供使構件暫時性固定的方法,其特徵在於包含使用該組成物黏著一構件以暫時地使彼固定,加工該暫時固定的構件,及將該經加工的構件浸入最高90℃的溫水,從而移除此組成物的硬化樹脂。
简体摘要：提供一种在光学组件的加工中暂时性固定方法,及适合制作彼的树脂组成物。本发明提供一种组成物,其特征在于包含(A1):分子量至少在500的(甲基)丙烯酸酯,其在分子的末端或侧链中具有至少一个(甲基)丙烯酰基基团,(B1):多官能性(甲基)丙烯酸酯、(C1):除了(A1)与(B1)之外的(甲基)丙烯酸酯,及(D1):光聚合起始剂。本发明也提供使构件暂时性固定的方法,其特征在于包含使用该组成物黏着一构件以暂时地使彼固定,加工该暂时固定的构件,及将该经加工的构件浸入最高90℃的温水,从而移除此组成物的硬化树脂。

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