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    • 5. 发明专利
    • 電阻式記憶元件及其製造方法
    • 电阻式记忆组件及其制造方法
    • TW201316488A
    • 2013-04-16
    • TW100136379
    • 2011-10-05
    • 財團法人工業技術研究院INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    • 陳維恕CHEN, WEI SU陳 達CHEN, FREDERICK T楊姍意YANG, SHAN YI陳鵬升CHEN, PENG SHENG
    • H01L27/04
    • H01L45/04H01L27/2409H01L27/2463H01L27/2481H01L45/1233H01L45/145H01L45/146H01L45/1616H01L45/1625H01L45/1691
    • 一種電阻式記憶元件的製造方法。此方法包括在絕緣層中形成下電極與杯狀電極。杯狀電極的底部與下電極接觸。形成在第一方向延伸的遮蔽層,此遮蔽層覆蓋杯狀電極所圍區域的第一表面,裸露出杯狀電極所圍區域的第二表面以及第三表面。於絕緣層上方形成犧牲層。形成在第二方向延伸的堆疊結構,其覆蓋杯狀電極所圍區域之第二表面上方以及對應的部分遮蔽層。於堆疊結構與犧牲層上形成導體間隙壁材料層。以犧牲層為蝕刻終止層,蝕刻導體間隙壁材料層,以於堆疊結構的側壁形成導體間隙壁。移除部分的犧牲層,裸露出部分遮蔽層的表面以及杯狀電極所圍區域的第三表面。形成可變電阻層,覆蓋堆疊結構、導體間隙壁、遮蔽層以及杯狀電極所圍區域的第三表面。
    • 一种电阻式记忆组件的制造方法。此方法包括在绝缘层中形成下电极与杯状电极。杯状电极的底部与下电极接触。形成在第一方向延伸的屏蔽层,此屏蔽层覆盖杯状电极所围区域的第一表面,裸露出杯状电极所围区域的第二表面以及第三表面。于绝缘层上方形成牺牲层。形成在第二方向延伸的堆栈结构,其覆盖杯状电极所围区域之第二表面上方以及对应的部分屏蔽层。于堆栈结构与牺牲层上形成导体间隙壁材料层。以牺牲层为蚀刻终止层,蚀刻导体间隙壁材料层,以于堆栈结构的侧壁形成导体间隙壁。移除部分的牺牲层,裸露出部分屏蔽层的表面以及杯状电极所围区域的第三表面。形成可变电阻层,覆盖堆栈结构、导体间隙壁、屏蔽层以及杯状电极所围区域的第三表面。