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热词
    • 1. 发明专利
    • 發光裝置
    • 发光设备
    • TW201316572A
    • 2013-04-16
    • TW100136713
    • 2011-10-11
    • 旭麗電子(廣州)有限公司SILITEK ELECTRONIC (GUANGZHOU) CO., LTD.光寶科技股份有限公司LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
    • 許世昌HSU, SHIH CHANG李琮祺LEE, TSUNG CHI李柏緯LI, PO WEI
    • H01L33/64
    • 一種發光裝置,其包括:一發光單元及一導熱絕緣單元。發光單元包括至少一第一導電支架、至少一鄰近第一導電支架的第二導電支架、一介於第一導電支架與第二導電支架之間的殼體、及至少一設置於第一導電支架上的發光元件,其中第一導電支架具有至少一從殼體裸露的第一導電部及至少一從殼體裸露的導熱部,且第二導電支架具有至少一從殼體裸露的第二導電部。導熱絕緣單元包括至少一設置於導熱部上的導熱絕緣層。因此,本發明可透過“導熱絕緣層設置於導熱部上”的設計,規劃發光元件的導熱路徑和導電路徑,使得發光裝置的散熱效能可以被有效提升。
    • 一种发光设备,其包括:一发光单元及一导热绝缘单元。发光单元包括至少一第一导电支架、至少一邻近第一导电支架的第二导电支架、一介于第一导电支架与第二导电支架之间的壳体、及至少一设置于第一导电支架上的发光组件,其中第一导电支架具有至少一从壳体裸露的第一导电部及至少一从壳体裸露的导热部,且第二导电支架具有至少一从壳体裸露的第二导电部。导热绝缘单元包括至少一设置于导热部上的导热绝缘层。因此,本发明可透过“导热绝缘层设置于导热部上”的设计,规划发光组件的导热路径和导电路径,使得发光设备的散热性能可以被有效提升。
    • 9. 发明专利
    • 發光二極體封裝結構
    • 发光二极管封装结构
    • TW201725759A
    • 2017-07-16
    • TW105100913
    • 2016-01-13
    • 光寶光電(常州)有限公司LITE-ON OPTO TECHNOLOGY (CHANGZHOU) CO., LTD.光寶科技股份有限公司LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION
    • 簡伊辰CHIEN, I CHEN徐世昌HSU, SHIH CHANG
    • H01L33/48
    • 一種發光二極體封裝結構包括一導電架組合、一反射殼體、一紫外光LED晶片置於該導電架組合上以及一固晶膠黏固該紫外光LED晶片於該導電架組合。反射殼體包括矽樹脂模塑料及混合於矽樹脂模塑料內的填充材;其中填充材的能隙(energy gap)大於4電子伏特(eV);本發明之填充材及其能隙可藉由下述公式選擇。當該填充材的折射率與該矽樹脂模塑料的折射率的差異小於或等於0.2時,該填充材的能隙滿足公式:E≧1240(nm‧eV)/(λ-150(nm))當該填充材的折射率與該矽樹脂模塑料的折射率的差異大於0.2時,該填充材的能隙滿足下列公式:E≧1240(nm‧eV)/(λ-50(nm))。
    • 一种发光二极管封装结构包括一导电架组合、一反射壳体、一紫外光LED芯片置于该导电架组合上以及一固晶胶黏固该紫外光LED芯片于该导电架组合。反射壳体包括硅树脂模塑料及混合于硅树脂模塑料内的填充材;其中填充材的能隙(energy gap)大于4电子伏特(eV);本发明之填充材及其能隙可借由下述公式选择。当该填充材的折射率与该硅树脂模塑料的折射率的差异小于或等于0.2时,该填充材的能隙满足公式:E≧1240(nm‧eV)/(λ-150(nm))当该填充材的折射率与该硅树脂模塑料的折射率的差异大于0.2时,该填充材的能隙满足下列公式:E≧1240(nm‧eV)/(λ-50(nm))。