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1. 发明专利

TW202026154A 樹脂片材审中-公开
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TW202026154A
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：TW108143454
申请日：2014-11-10
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： B32B27/00 , B32B7/06 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J133/00 , C09J157/10 , H01L21/683 , H05K3/00
摘要：本發明提供一種於貼合時可良好地密接於被接著體、於加熱時可抑制氣體釋出之樹脂片材。本發明提供一種具備密接性樹脂層之樹脂片材。該密接性樹脂層滿足特性(A1)：藉由120℃、5分鐘之加熱而凝膠分率上升，且進行上述加熱後之凝膠分率GB(%)相對於進行該加熱前之凝膠分率GA(%)之比(GB/GA)為1.1～10000之範圍內。
简体摘要：本发明提供一种于贴合时可良好地密接于被接着体、于加热时可抑制气体发佈之树脂片材。本发明提供一种具备密接性树脂层之树脂片材。该密接性树脂层满足特性(A1)：借由120℃、5分钟之加热而凝胶分率上升，且进行上述加热后之凝胶分率GB(%)相对于进行该加热前之凝胶分率GA(%)之比(GB/GA)为1.1～10000之范围内。

2. 发明专利

TW201842118A 黏著片材审中-公开
简体标题：黏着片材
公开(公告)号：TW201842118A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107131359
申请日：2015-03-04
申请人：日商日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：北山和寬 , KITAYAMA,KAZUHIRO , 平山高正 , HIRAYAMA,TAKAMASA , 有滿幸生 , ARIMITSU,YUKIO
IPC分类号： C09J7/30 , C09J133/06 , C09J183/04 , C09J121/00
摘要：本發明提供一種黏著片材，其對構成半導體封裝體之密封樹脂及半導體晶片具有適度之黏著性，可自該密封樹脂及半導體晶片容易地剝離，且可防止剝離時之糊劑殘留。本發明之黏著片材為具備黏著劑層之黏著片材，該黏著劑層表面相對於4-第三丁基苯基縮水甘油醚之接觸角為15°以上，該黏著片材於23℃下對聚對苯二甲酸乙二酯之黏著力為0.5 N/20 mm以上。
简体摘要：本发明提供一种黏着片材，其对构成半导体封装体之密封树脂及半导体芯片具有适度之黏着性，可自该密封树脂及半导体芯片容易地剥离，且可防止剥离时之煳剂残留。本发明之黏着片材为具备黏着剂层之黏着片材，该黏着剂层表面相对于4-第三丁基苯基缩水甘油醚之接触角为15°以上，该黏着片材于23℃下对聚对苯二甲酸乙二酯之黏着力为0.5 N/20 mm以上。

3. 发明专利

TWI529231B 用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法有权
简体标题：用于切割积层陶瓷片体之热剥离压感贴片及积层陶瓷片体之切割处理方法
公开(公告)号：TWI529231B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW099106306
申请日：2010-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 佐藤正明 , SATO, MASAAKI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , B29B11/14
CPC分类号： H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504

4. 发明专利

TW201348381A 半導體零件之表面保護用黏著帶审中-公开
简体标题：半导体零件之表面保护用黏着带
公开(公告)号：TW201348381A
公开(公告)日：2013-12-01
申请号：TW102101855
申请日：2013-01-17
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J183/04 , C09J2201/122 , C09J2203/326 , C09J2479/086 , C09J2483/00 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之目的在於提供一種於伴隨有迴銲步驟之半導體零件之製造步驟中向被黏著體(零件)之轉印異物較少、且作業性優異之表面保護用黏著帶。因此本發明製成表面保護用黏著帶，其係具有基材膜與黏著劑層者，且於該基材膜之單面具有黏著劑層，該黏著劑層中使用矽酮黏著劑，對玻璃黏著力為0.05~0.50 N/20 mm，於260℃下迴銲後之黏著力為0.50 N/20 mm以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种于伴随有回焊步骤之半导体零件之制造步骤中向被黏着体(零件)之转印异物较少、且作业性优异之表面保护用黏着带。因此本发明制成表面保护用黏着带，其系具有基材膜与黏着剂层者，且于该基材膜之单面具有黏着剂层，该黏着剂层中使用硅酮黏着剂，对玻璃黏着力为0.05~0.50 N/20 mm，于260℃下回焊后之黏着力为0.50 N/20 mm以下。

5. 发明专利

TWI652324B 黏著片材有权
简体标题：黏着片材
公开(公告)号：TWI652324B
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：TW104106889
申请日：2015-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：北山和寬 , KITAYAMA, KAZUHIRO , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/00 , H01L23/28

6. 发明专利

TWI585183B 黏著片材及電氣電子機器類有权
简体标题：黏着片材及电气电子机器类
公开(公告)号：TWI585183B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW102127870
申请日：2013-08-02
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 新谷壽朗 , SHINTANI, TOSHIO , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/68

7. 发明专利

TWI583546B 防濕膜及電氣電子機器類有权
简体标题：防湿膜及电气电子机器类
公开(公告)号：TWI583546B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW102127871
申请日：2013-08-02
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 新谷壽朗 , SHINTANI, TOSHIO , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： B32B15/20 , C09J7/02

8. 发明专利

TWI514527B 半導體封裝製程用耐熱性黏著帶失效
简体标题：半导体封装制程用耐热性黏着带
公开(公告)号：TWI514527B
公开(公告)日：2015-12-21
申请号：TW101101982
申请日：2012-01-18
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：星野晉史 , HOSHINO, SHINJI , 福原淳仁 , FUKUHARA, JUNJI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 村田秋桐 , MURATA, AKIHISA
IPC分类号： H01L23/34 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/568 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J183/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , H01L2924/0002 , Y02P20/149 , H01L2924/00

9. 发明专利

TW201412926A 黏著片材及電氣電子機器類审中-公开
简体标题：黏着片材及电气电子机器类
公开(公告)号：TW201412926A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102127870
申请日：2013-08-02
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：田中勇平 , TANAKA, YUHEI , 新谷壽朗 , SHINTANI, TOSHIO , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/68
摘要：本發明之目的在於提供一種可藉由簡易之構成實現薄膜/輕量化，並且可確實地實現本來所意圖之功能，尤其是具有使得操作性及貼附作業時之位置對準特性等改善之功能性的黏著片材，及實現利用該黏著片材之電氣電子機器之有效率之製造且品質得以維持或高品質的電氣電子機器類。本發明之黏著片材之特徵在於：其係於基材之一表面積層接著劑層而成，且該接著劑層滿足70%以上之以下所定義之潤濕性。潤濕性：以2 kg之手壓輥往返1次之荷重將黏著片材之接著劑層貼合於被接著體，於特定時間後提起上述黏著片材與被接著體，並上下反轉1次之情形時，上述黏著片材與被接著體之密接面積相對於上述黏著片材之總面積之比率。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种可借由简易之构成实现薄膜/轻量化，并且可确实地实现本来所意图之功能，尤其是具有使得操作性及贴附作业时之位置对准特性等改善之功能性的黏着片材，及实现利用该黏着片材之电气电子机器之有效率之制造且品质得以维持或高品质的电气电子机器类。本发明之黏着片材之特征在于：其系于基材之一表面积层接着剂层而成，且该接着剂层满足70%以上之以下所定义之润湿性。润湿性：以2 kg之手压辊往返1次之荷重将黏着片材之接着剂层贴合于被接着体，于特定时间后提起上述黏着片材与被接着体，并上下反转1次之情形时，上述黏着片材与被接着体之密接面积相对于上述黏着片材之总面积之比率。

10. 发明专利

TWI611001B 熱剝離型黏著片材有权
简体标题：热剥离型黏着片材
公开(公告)号：TWI611001B
公开(公告)日：2018-01-11
申请号：TW103107304
申请日：2014-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 北山和寬 , KITAYAMA, KAZUHIRO
IPC分类号： C09J7/00 , C09J133/14

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