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1. 发明专利

TWI529231B 用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法有权
简体标题：用于切割积层陶瓷片体之热剥离压感贴片及积层陶瓷片体之切割处理方法
公开(公告)号：TWI529231B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW099106306
申请日：2010-03-04
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：副島和樹 , SOEJIMA, KAZUKI , 平山高正 , HIRAYAMA, TAKAMASA , 下川大輔 , SHIMOKAWA, DAISUKE , 佐藤正明 , SATO, MASAAKI , 有滿幸生 , ARIMITSU, YUKIO
IPC分类号： C09J7/02 , B29B11/14
CPC分类号： H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504

2. 发明专利

TW201336966A 抗指紋性黏著帶失效
简体标题：抗指纹性黏着带
公开(公告)号：TW201336966A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102105422
申请日：2013-02-08
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：吉田升 , YOSHIDA, NOBORU , 水鳥喬久 , MIZUTORI, TAKAHISA , 鈴木俊英 , SUZUKI, TOSHIHIDE , 佐藤正明 , SATOU, MASAAKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08
CPC分类号： C09J7/0207 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/24355
摘要：本發明之課題在於：於黏著帶背面難以明顯地顯現指紋。本發明之抗指紋性黏著帶10含有：包含基材層20與著色層30之核心層、黏著劑層40及抗指紋處理層50。基材層20係由聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠材料形成。著色層30積層於基材層20之一主表面上。著色層30係例如藉由印刷黑色墨水所形成之黑色印刷層。黏著劑層40積層於與基材層20相反側之著色層30之主表面上。作為黏著劑層40，適宜使用丙烯酸系聚合物。抗指紋處理層50形成於與著色層30相反側之基材層20之主表面上。抗指紋處理層50之外表面之Wa為150A以上，且Ra為2000A以上。
简体摘要：本发明之课题在于：于黏着带背面难以明显地显现指纹。本发明之抗指纹性黏着带10含有：包含基材层20与着色层30之内核层、黏着剂层40及抗指纹处理层50。基材层20系由聚对苯二甲酸乙二酯等塑胶材料形成。着色层30积层于基材层20之一主表面上。着色层30系例如借由印刷黑色墨水所形成之黑色印刷层。黏着剂层40积层于与基材层20相反侧之着色层30之主表面上。作为黏着剂层40，适宜使用丙烯酸系聚合物。抗指纹处理层50形成于与着色层30相反侧之基材层20之主表面上。抗指纹处理层50之外表面之Wa为150A以上，且Ra为2000A以上。

3. 发明专利

TW201336967A 雙面黏著帶审中-公开
简体标题：双面黏着带
公开(公告)号：TW201336967A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW102105425
申请日：2013-02-08
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：佐藤正明 , SATOU, MASAAKI , 鈴木俊英 , SUZUKI, TOSHIHIDE , 中山直樹 , NAKAYAMA, NAOKI , 田村彰規 , TAMURA, AKINORI , 吉田升 , YOSHIDA, NOBORU , 水鳥喬久 , MIZUTORI, TAKAHISA
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/00 , C09J11/06 , C09J11/08
CPC分类号： C09J133/02 , C08F4/06 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/10 , C09J2201/128 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2433/00 , Y10T428/2848
摘要：本發明之課題在於提供一種用於電子機器之構件固定時，於低溫環境中之抗跌落衝擊性良好之雙面黏著帶。雙面黏著帶10具備：基材20、設置於基材20之一個面上之第1黏著劑層30、及設置於基材20之另一個面之第2黏著劑層40。第1黏著劑層30及第2黏著劑層40之至少一者含有丙烯酸系聚合物、及重量平均分子量為20000以下且單體與丙烯酸系聚合物不同之丙烯酸系低聚物。用以賦予黏著性之黏著賦予劑之含量未達5質量%。藉由使第1黏著劑層30及第2黏著劑層40之至少一者中含有單體與丙烯酸系聚合物不同之丙烯酸系低聚物，而提高低溫環境中之抗跌落衝擊性。
简体摘要：本发明之课题在于提供一种用于电子机器之构件固定时，于低温环境中之抗跌落冲击性良好之双面黏着带。双面黏着带10具备：基材20、设置于基材20之一个面上之第1黏着剂层30、及设置于基材20之另一个面之第2黏着剂层40。第1黏着剂层30及第2黏着剂层40之至少一者含有丙烯酸系聚合物、及重量平均分子量为20000以下且单体与丙烯酸系聚合物不同之丙烯酸系低聚物。用以赋予黏着性之黏着赋予剂之含量未达5质量%。借由使第1黏着剂层30及第2黏着剂层40之至少一者中含有单体与丙烯酸系聚合物不同之丙烯酸系低聚物，而提高低温环境中之抗跌落冲击性。

4. 发明专利

TWI544051B 抗指紋性黏著帶失效
简体标题：抗指纹性黏着带
公开(公告)号：TWI544051B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW102105422
申请日：2013-02-08
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：吉田升 , YOSHIDA, NOBORU , 水鳥喬久 , MIZUTORI, TAKAHISA , 鈴木俊英 , SUZUKI, TOSHIHIDE , 佐藤正明 , SATOU, MASAAKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08
CPC分类号： C09J7/0207 , C09J7/29 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/24355

5. 发明专利

TW201335325A 半透明遮光帶审中-公开
简体标题：半透明遮光带
公开(公告)号：TW201335325A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102102096
申请日：2013-01-18
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：吉田升 , YOSHIDA, NOBORU , 水鳥喬久 , MIZUTORI, TAKAHISA , 鈴木俊英 , SUZUKI, TOSHIHIDE , 佐藤正明 , SATOU, MASAAKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08
CPC分类号： C09J7/0296 , B32B27/08 , C09D133/02 , C09J7/29 , C09J2201/622 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , Y10T428/2848
摘要：本發明之黏著帶兼具有對被黏著體之遮光性及照射背光源時之透光性。本發明之半透明遮光帶10包含基材層20、遮光層30及黏著劑層40。基材層20係利用聚對苯二甲酸乙二酯等塑膠材料而形成。遮光層30積層於基材層20之一主表面上。遮光層30為例如藉由印刷黑墨而形成之黑色印刷層。黏著劑層40積層於基材層20之另一主表面上。作為黏著劑層40，可較佳地使用丙烯酸系聚合物。於半透明遮光帶10中，相對於550 nm之光之透過率為0.010~10%。
简体摘要：本发明之黏着带兼具有对被黏着体之遮光性及照射背光源时之透光性。本发明之半透明遮光带10包含基材层20、遮光层30及黏着剂层40。基材层20系利用聚对苯二甲酸乙二酯等塑胶材料而形成。遮光层30积层于基材层20之一主表面上。遮光层30为例如借由印刷黑墨而形成之黑色印刷层。黏着剂层40积层于基材层20之另一主表面上。作为黏着剂层40，可较佳地使用丙烯酸系聚合物。于半透明遮光带10中，相对于550 nm之光之透过率为0.010~10%。

6. 发明专利

TW201406917A 感壓黏著片、電器或電子裝置構件積層體及光學構件積層體审中-公开
简体标题：感压黏着片、电器或电子设备构件积层体及光学构件积层体
公开(公告)号：TW201406917A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102125977
申请日：2013-07-19
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：佐藤正明 , SATOU, MASAAKI , 副田義和 , SOEDA, YOSHIKAZU , 和田博 , WADA, HIROSHI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J133/08 , C09J109/06 , B32B7/12
CPC分类号： C09J7/0217 , C09J7/22 , C09J2201/134 , C09J2203/326 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , Y10T428/266
摘要：本發明係關於感壓黏著片，其包含厚度大於0 μm且小於2.0 μm之塑膠基板及在該塑膠基板至少一側上之感壓黏著層。該感壓黏著層以相對於該感壓黏著層之總量計含有50 wt%或更大之量的丙烯酸聚合物或基於橡膠之聚合物。該丙烯酸聚合物係由單體混合物形成，該單體混合物以相對於單體組份之總量計含有50.0 wt%至99.8 wt%之量的特定(甲基)丙烯酸烷基酯單體及以相對於單體組份之總量計含有0.01 wt%至20 wt%之量的含有極性基團之單體。
简体摘要：本发明系关于感压黏着片，其包含厚度大于0 μm且小于2.0 μm之塑胶基板及在该塑胶基板至少一侧上之感压黏着层。该感压黏着层以相对于该感压黏着层之总量计含有50 wt%或更大之量的丙烯酸聚合物或基于橡胶之聚合物。该丙烯酸聚合物系由单体混合物形成，该单体混合物以相对於单体组份之总量计含有50.0 wt%至99.8 wt%之量的特定(甲基)丙烯酸烷基酯单体及以相对於单体组份之总量计含有0.01 wt%至20 wt%之量的含有极性基团之单体。

7. 发明专利

TW201038707A 用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片及積層陶瓷片體之切割處理方法 HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING LAMINATED CERAMIC SHEET AND METHOD FOR CUT-PROCESSING LAMINATED CERAMIC SHEET 审中-公开
简体标题：用于切割积层陶瓷片体之热剥离压感贴片及积层陶瓷片体之切割处理方法 HEAT-PEELABLE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET FOR CUTTING LAMINATED CERAMIC SHEET AND METHOD FOR CUT-PROCESSING LAMINATED CERAMIC SHEET
公开(公告)号：TW201038707A
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW099106306
申请日：2010-03-04
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：副島和樹 , 平山高正 , 下川大輔 , 佐藤正明 , 有滿幸生
IPC分类号： C09J , B29B
CPC分类号： H01G4/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J2205/302 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01G4/308 , Y10T156/1052 , Y10T428/14 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , Y10T428/2813 , Y10T428/2852 , Y10T428/31504
摘要：本發明係關於一種用於切割積層陶瓷片體之熱剝離壓感貼片,其係用於切割積層陶瓷片體時之暫時性固定,該熱剝離壓感貼片包含基底材料,形成於該基底材料之至少一表面上且含有壓感黏合劑與發泡劑之熱膨脹壓感黏合劑層,其中該熱膨脹壓感黏合劑層具有50重量%或更多之凝膠分率,且該熱膨脹壓感黏合劑層具有-40℃至30℃之玻璃轉變溫度。
简体摘要：本发明系关于一种用于切割积层陶瓷片体之热剥离压感贴片,其系用于切割积层陶瓷片体时之暂时性固定,该热剥离压感贴片包含基底材料,形成于该基底材料之至少一表面上且含有压感黏合剂与发泡剂之热膨胀压感黏合剂层,其中该热膨胀压感黏合剂层具有50重量%或更多之凝胶分率,且该热膨胀压感黏合剂层具有-40℃至30℃之玻璃转变温度。

8. 发明专利

TW201016071A 有機電致發光面板之製造方法审中-公开
简体标题：有机电致发光皮肤之制造方法
公开(公告)号：TW201016071A
公开(公告)日：2010-04-16
申请号：TW098123131
申请日：2009-07-08
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：平山高正 , 村田秋桐 , 有滿幸生 , 山岡尚志 , 佐藤正明
IPC分类号： H05B , C09J
CPC分类号： H01L51/50 , C08K7/22 , C09J5/06 , C09J7/38 , C09J2201/128 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2205/302 , H01L51/001 , H01L51/0096 , H01L2227/326 , Y10T156/1163 , Y10T156/1195
摘要：本發明提供一種有機電致發光面板之製造方法，其係使用極薄玻璃基板者；其中，於製造步驟中極薄玻璃基板不會產生「裂痕」或「缺損」，藉由真空蒸鍍形成有機電致發光元件時，可效率佳地形成有機電致發光元件，並且於製造步驟後，可回收有機電致發光面板而不使極薄玻璃基板破損，且無需設置清洗極薄玻璃基板背面之步驟。本發明之有機電致發光面板之製造方法係藉由真空蒸鍍法於極薄玻璃基板上形成有機電致發光元件者；其中，經由在基材層之至少一方側的雙面膠帶將該極薄玻璃基板暫時固定於支持板上，並於極薄玻璃基板上形成電極，該雙面膠帶具有熱剝離型黏著劑層，該熱剝離型黏著劑層含有在高於真空蒸鍍溫度之溫度下開始膨脹及/或發泡之熱膨脹性微小球。
简体摘要：本发明提供一种有机电致发光皮肤之制造方法，其系使用极薄玻璃基板者；其中，于制造步骤中极薄玻璃基板不会产生“裂痕”或“缺损”，借由真空蒸镀形成有机电致发光组件时，可效率佳地形成有机电致发光组件，并且于制造步骤后，可回收有机电致发光皮肤而不使极薄玻璃基板破损，且无需设置清洗极薄玻璃基板背面之步骤。本发明之有机电致发光皮肤之制造方法系借由真空蒸镀法于极薄玻璃基板上形成有机电致发光组件者；其中，经由在基材层之至少一方侧的双面胶带将该极薄玻璃基板暂时固定于支持板上，并于极薄玻璃基板上形成电极，该双面胶带具有热剥离型黏着剂层，该热剥离型黏着剂层含有在高于真空蒸镀温度之温度下开始膨胀及/或发泡之热膨胀性微小球。

9. 发明专利

TW201013605A 電子紙之製造方法、及電子紙形成步驟用雙面黏著帶审中-公开
简体标题：电子纸之制造方法、及电子纸形成步骤用双面黏着带
公开(公告)号：TW201013605A
公开(公告)日：2010-04-01
申请号：TW098119834
申请日：2009-06-12
申请人：日東電工股份有限公司
发明人：佐藤正明 , 有滿幸生 , 下川大輔
IPC分类号： G09F , C09J
CPC分类号： C09J7/381 , G02F1/167 , G02F2202/28 , Y10T156/1089 , Y10T428/2848
摘要：本發明係提供一種電子紙之製造方法，其即便使用較薄之支撐膜，亦可在支撐膜上未產生有褶皺之狀態下形成薄膜電晶體，再貼合顯示層而形成電子紙，且於形成電子紙之後無需特別設置清洗步驟。本發明之電子紙製造方法具有如下之電子紙形成步驟：於以雙面黏著帶將電子紙支撐膜暫時固定於支撐板上之狀態下，於該電子紙支撐膜上形成薄膜電晶體而獲得驅動層，進而於該驅動層上貼合具有圖像顯示功能之顯示層。
简体摘要：本发明系提供一种电子纸之制造方法，其即便使用较薄之支撑膜，亦可在支撑膜上未产生有褶皱之状态下形成薄膜晶体管，再贴合显示层而形成电子纸，且于形成电子纸之后无需特别设置清洗步骤。本发明之电子纸制造方法具有如下之电子纸形成步骤：于以双面黏着带将电子纸支撑膜暂时固定于支撑板上之状态下，于该电子纸支撑膜上形成薄膜晶体管而获得驱动层，进而于该驱动层上贴合具有图像显示功能之显示层。

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