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    • 1. 发明专利
    • 發光元件之製造方法
    • 发光组件之制造方法
    • TW201921554A
    • 2019-06-01
    • TW107130062
    • 2018-08-29
    • 日商日亞化學工業股份有限公司NICHIA CORPORATION
    • 山口一樹YAMAGUCHI, KAZUKI竹田陽樹TAKEDA, HARUKI住友新隆SUMITOMO, YOSHITAKA
    • H01L21/67H01L33/00B23K26/364
    • 本發明提供一種能夠提昇生產性之發光元件之製造方法。 根據實施形態,發光元件之製造方法包括雷射光照射步驟及分離步驟。雷射照射步驟係對具有第1面之基板照射雷射光。雷射光照射步驟包括:第1照射步驟,其係使雷射光沿複數條第1線掃描;及第2照射步驟,其係使雷射光沿複數條第2線掃描。複數條第1線於第1方向上延伸,且沿第2方向排列。複數條第2線於第2方向上延伸,且沿第1方向排列。複數條第1線之第1間距大於複數條第2線之第2間距。第1照射步驟中之雷射光之照射之間距為2.0 μm以下。分離步驟係沿複數條第2線使晶圓分離為複數個長條,其後沿複數條第1線使長條分離為複數個發光元件。
    • 本发明提供一种能够提升生产性之发光组件之制造方法。 根据实施形态,发光组件之制造方法包括激光光照射步骤及分离步骤。激光照射步骤系对具有第1面之基板照射激光光。激光光照射步骤包括:第1照射步骤,其系使激光光沿复数条第1线扫描;及第2照射步骤,其系使激光光沿复数条第2线扫描。复数条第1线于第1方向上延伸,且沿第2方向排列。复数条第2线于第2方向上延伸,且沿第1方向排列。复数条第1线之第1间距大于复数条第2线之第2间距。第1照射步骤中之激光光之照射之间距为2.0 μm以下。分离步骤系沿复数条第2线使晶圆分离为复数个长条,其后沿复数条第1线使长条分离为复数个发光组件。