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1. 发明授权

KR102480160B1 평면 접합면들을 갖는 LED 백플레인 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102480160B1
公开(公告)日：2022-12-22
申请号：KR1020207032345
申请日：2019-04-03
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/36 , H01L33/62 , H01L33/00
摘要： 백플레인은비평면의상면을가질수 있다. 동일한수평면내에위치한평면상면영역들을포함하는절연물질부들이백플레인위에형성된다. 금속판클러스터들의 2차원어레이가절연물질부들위에형성된다. 금속판클러스터들각각은복수의금속판들을포함한다. 각각의금속판은평면상면영역위에배치된수평금속판부와백플레인의각각의금속상호연결구조체에연결된연결금속부를포함한다. 발광소자클러스터들의 2차원어레이는각각의접합구조체들을통해백플레인에접합된다. 각각의발광소자클러스터는각각의금속판클러스터위에배치된복수의발광소자들을포함한다.

2. 发明授权

KR102471585B1 마이크로 LED 흡착체 및 이를 이용한 마이크로 LED 검사시스템 有权
公开(公告)号：KR102471585B1
公开(公告)日：2022-11-28
申请号：KR1020180040375
申请日：2018-04-06
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/66
摘要： 본발명은현재까지제안된마이크로 LED의전사헤드의문제점을해결하고마이크로 LED 전사에이용될수 있는진공흡착의구조를채택한마이크로 LED 흡착체및 이를이용한마이크로 LED 검사시스템에관한것이다.

3. 发明授权

KR102468450B1 표면 제어 3차원 구조체 형성방법, 이에 의해 형성된 표면 제어 3차원 구조체 그리고 이를 이용한 광전소자 有权
公开(公告)号：KR102468450B1
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：KR1020200166226
申请日：2020-12-02
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/18
摘要： 본발명은표면제어 3차원구조체에관한것으로서, 기재상부에식각저항성이서로다른복수개의표면제어층을형성하는단계와, 노광공정에의해상기표면제어층각각에상기식각저항성에따라크기가서로다른제어패턴을형성하되, 상측제어패턴에비해하측제어패턴은확장컷(Extension-cut)을이루는단계와, 상기제어패턴이형성된복수개의표면제어층을식각마스크로하여상기기재의일부에 1차식각패턴을형성하는단계와, 최상층에서부터순차적으로상기표면제어층을제거하면서, 잔존표면제어층을식각마스크로하여상기기재의일부에상기 1차식각패턴과서로다른형상의식각패턴을중첩형성한표면제어 3차원구조체를형성하는단계를포함하는것을특징으로하는표면제어 3차원구조체형성방법및 이에의해형성된표면제어 3차원구조체그리고이를이용한광전소자를기술적요지로한다. 이에의해기재에표면제어 3차원구조체를형성시켜기재의표면을제어(표면적확장, 표면형상조절, 표면특성조절등)하여그 특성을개선시키는표면제어 3차원구조체를제공하고, 이를이용하여광 추출효율을극대화시킨광전소자를제공하게된다.

4. 发明授权

KR102467610B1 표면 제어 3차원 나노구조체 형성방법, 이에 의해 형성된 표면 제어 3차원 나노구조체 그리고 이를 이용한 광전소자 有权
公开(公告)号：KR102467610B1
公开(公告)日：2022-11-16
申请号：KR1020200154753
申请日：2020-11-18
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/18 , H01L31/107
摘要： 본발명은표면제어 3차원나노구조체에관한것으로서, 기재상부에식각저항성이서로다른복수개의표면제어층을형성하는단계와, 노광공정에의해상기표면제어층각각에상기식각저항성에따라크기가서로다른제어패턴을형성하되, 상측제어패턴에비해하측제어패턴은확장컷(Extension-cut)을형성하여상기기재에표면제어영역을확보하는단계와, 상기제어패턴이형성된복수개의표면제어층을마스크로하여상기표면제어영역에제1나노구조체를형성하는단계와, 상기표면제어층을제거하는단계를포함하는것을특징으로하는표면제어 3차원나노구조체형성방법, 이에의해형성된표면제어 3차원나노구조체그리고이를이용한광전소자를기술적요지로한다. 이에의해기재에표면제어 3차원나노구조체를형성시켜기재의표면을제어(표면적확장, 표면형상조절, 표면특성조절등)하여그 특성을개선시키는표면제어 3차원나노구조체를제공하고, 이를이용하여광 추출효율을극대화시킨광전소자를제공하게된다.

5. 发明授权

KR102464597B1 반도체 발광소자 및 이를 제조하는 방법 有权
公开(公告)号：KR102464597B1
公开(公告)日：2022-11-10
申请号：KR1020210096447
申请日：2021-07-22
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/20 , H01L33/12 , H01L33/42
摘要： 본개시는반도체발광소자에있어서, 투광성기판; 투광성기판에위에구비되며, 무기물로된 투광성접착층; 투광성접착층위에구비되는 n형반도체영역; n형반도체영역위에구비되는활성영역; 그리고, 활성영역위에구비되는 p형반도체영역;을포함하는반도체발광소자및 이를제조하는방법에관한것이다.

6. 发明授权

KR102465038B1 LED 캐리어 조립체를 제조하는 방법 有权
公开(公告)号：KR102465038B1
公开(公告)日：2022-11-09
申请号：KR1020197019700
申请日：2017-11-30
IPC分类号： H05K3/32 , H01L33/00 , H01L33/62
摘要： 본발명은 LED 캐리어조립체(1)를제조하는방법을설명하는데, 상기방법은다수의 LED 다이(11)를수용하도록배열된장착패드들(101, 102)을갖는장착표면(100)을포함하는캐리어(10)를제공하는단계; 캐리어(10) 내에정렬자석(Malign)을매립하는단계; 다수의 LED 다이(11)를제공하는단계 - LED 다이(11)는다수의자기다이패드(Mpad_1, Mpad_2)를포함함 - ; 및정렬자석(Malign)의자기범위내의캐리어(10)의장착표면(100) 위에 LED 다이들(11)을배열함으로써자기다이패드들(Mpad_1, Mpad_2)을장착패드들(101, 102)에정렬시키는단계를포함한다. 본발명은또한 LED 캐리어조립체(1)를설명한다.

7. 发明授权

KR102464853B1 스페이서 입자들을 갖는 양자점 LED 有权
公开(公告)号：KR102464853B1
公开(公告)日：2022-11-07
申请号：KR1020197018212
申请日：2017-11-30
IPC分类号： H01L33/06 , H01L33/00 , H01L33/14 , H10K50/00 , H01L33/08 , H01L33/42
摘要： 본원의실시형태들은스페이서입자들과혼합된양자점들의사용에관련된다. 조명디바이스는제 1 전도층, 제 2 전도층, 및제 1 전도층과제 2 전도층사이에배치된활성층을포함한다. 활성층은, 제 1 전도층과제 2 전도층사이에서전계가발생될때 광을방출하는복수의양자점들을포함한다. 양자점들은, 제 1 전도층과제 2 전도층사이에서전계가발생될때 광을방출하지않는스페이서입자들사이에배치된다.

8. 发明公开

KR1020220148766A 금속 벌크를 포함하는 발광 소자 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220148766A
公开(公告)日：2022-11-07
申请号：KR1020220134070
申请日：2022-10-18
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/40 , H01L33/44 , H01L33/20 , H01L33/60 , H01L33/00
摘要： 본발명의일 실시예에따른발광소자는제1 도전형반도체층, 제2 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층과활성층을관통하여제1 도전형반도체층을노출시키는복수개의홈부를포함하는발광구조체, 홈부내에위치하며, 제1 도전형반도체층과전기적으로접속하는제1 전극, 제1 전극으로부터절연되고, 제2 도전형반도체층하면에위치하며, 제2 도전형반도체층과전기적으로접속하는제2 전극, 제1 전극의하면과측면및 제2 전극의하면과측면상에위치하며, 제1 전극및 제2 전극을각각노출시키는개구부들을갖는절연층, 절연층의하면및 측면에서로이격되어위치하고, 개구부들을통해제1 전극및 제2 전극에각각전기적으로연결된제1 금속벌크, 제2 금속벌크및 제1 금속벌크의측면및 제2 금속벌크의측면에배치된절연부를포함하는지지구조체를포함할수 있다. 또한, 홈부는제1 홈부를포함하며, 제1 홈부는제1 영역, 제2 영역및 제1 영역과제2 영역을연결하는연결부를포함하며, 제1 영역은제1 금속벌크의상부에위치하며, 제2 영역은제2 금속벌크의상부에위치할수 있다.

9. 发明授权

KR102463022B1 나노로드 LED의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102463022B1
公开(公告)日：2022-11-03
申请号：KR1020210073965
申请日：2021-06-08
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/06 , B82Y20/00
摘要： 본발명의일실시예는나노로드 LED의제조방법을제공한다. 나노로드 LED의제조방법에서, 먼저기판상에제1 도전성을가지는제1 반도체층을형성한다. 이후, 상기제1 반도체층을복수의로드(rod) 형태로식각할수 있는마스크를상기제1 반도체층상에형성한다. 상기마스크를이용하여상기제1 반도체층을식각하여복수의제1 반도체로드를형성한다. 다음으로, 상기식각에의해노출된바닥면으로부터, 상기제1 반도체로드의상단과하단사이의설정된높이까지, 상기복수의제1 반도체로드의사이에지지부를형성한다. 상기지지부로부터노출된각 상기제1 반도체로드의표면에전자와정공의재결합에의해빛을생성하는활성층을형성한다. 상기활성층상에제2 도전성을가지는제2 반도체층을형성한다.

10. 发明授权

KR102462658B1 발광소자 및 이를 포함하는 표시장치 有权
公开(公告)号：KR102462658B1
公开(公告)日：2022-11-03
申请号：KR1020160032819
申请日：2016-03-18
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/36 , H01L33/02 , H01L33/38 , H05B33/14 , H05B45/00
摘要： 실시예는제1도전형반도체층, 상기제1도전형반도체층상에서이격배치된복수개의활성층, 및상기복수개의활성층상에각각배치되는복수개의제2도전형반도체층을포함하는발광구조물; 상기제1도전형반도체층에전기적으로연결된제1전극; 및상기복수개의제2도전형반도체층에각각전기적으로연결된복수개의제2전극을포함하고, 상기복수개의활성층은제1활성층및 제2활성층을포함하고, 상기제1활성층은청색파장대의광을방출하고, 상기제2활성층은녹색파장대의광을방출하는발광소자및 이를포함하는표시장치를개시한다.

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