专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR102465716B1 집어등 안정기용 저발열 직렬식 분할 콘덴서 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102465716B1
公开(公告)日：2022-11-10
申请号：KR1020200080287
申请日：2020-06-30
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/32 , H01G4/224
摘要： 본발명은, 집어등용안정기에사용되는단독또는병렬로연결하여사용되는단일콘덴서와동일한용량을갖는콘덴서로서, 유전체필름을중심으로대향하는양면에각각양극금속박과음극금속박이마련된콘덴서필름이소망하는용량에대응하는횟수만큼콘덴서필름의길이방향과동일한방향으로권회한콘덴서부와, 상기콘덴서부의양극금속박에전기적으로연결되는양극단자와, 상기콘덴서부의음극금속박에전기적으로연결되는음극단자를포함하는단자전극과, 상기단자전극의양극단자와음극단자각각에전기적으로연결되는리드선과, 상기리드선의일부가노출되도록상기콘덴서부, 상기단자전극의전부및 상기리드선의일부를커버하는외장수지를포함하는분할콘덴서를적어도 2개이상구비하되, 상기분할콘덴서는, 상기리드선에의해직렬로연결되고, 상기단일콘덴서용량에분할된갯수만큼곱한정전용량을갖는것을특징으로하는집어등안정기용저발열직렬식분할콘덴서및 그제조방법을제공함으로써, 콘덴서의방열에의한손상을방지시키고, 수명을연장시킬수 있는효과가있으며, 그에따라유지보수에걸리는시간및 비용도절감할수 있다.

2. 发明公开

KR1020220059404A 적층 세라믹 콘덴서 포장체 审中-实审
公开(公告)号：KR1020220059404A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：KR1020210141228
申请日：2021-10-21
IPC分类号： H01G4/224 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 실장시에적층세라믹콘덴서표면의균열을저감하는적층세라믹콘덴서포장체를제공한다. 적층세라믹콘덴서포장체(100)는복수개의적층세라믹콘덴서(10)를수용한적층세라믹콘덴서포장체로서, 장척상을이루며긴 쪽방향으로등간격으로늘어선오목형상의복수개의포켓(210)을가지는캐리어테이프(200)와, 장척상을이루며복수개의포켓(210)의개구를덮도록캐리어테이프(200)에붙여진커버테이프(300)와, 복수개의포켓(210)에각각수용된복수개의적층세라믹콘덴서(10)를포함한다. 복수개의적층세라믹콘덴서(10) 중서로이웃하는적층세라믹콘덴서(10)에서포켓(210)의개구측 표면의치밀도의차가 0% 이상 4% 이하이다.

3. 发明授权

KR102366445B1 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102366445B1
公开(公告)日：2022-02-23
申请号：KR1020200024831
申请日：2020-02-28
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/224 , H01G4/12 , H01G4/012
摘要： 세라믹전자부품은유전체층과내부전극이적층되고, 한쌍의주면과한 쌍의측면과한 쌍의단면을가지는세라믹소체를포함하며, 내부전극은단면에노출되고, 적어도단면의일부를덮어서하부외부전극이형성되며, 세라믹소체의절단면을보았을때, 하부외부전극은세라믹소체상에불연속적으로형성되고, 세라믹소체는불연속적으로형성된하부외부전극으로부터부분적으로노출된노출영역을가지며, 노출영역이수지층에의해덮이고, 하부외부전극이도금막에의해덮인것으로한다.

4. 发明授权

KR102334691B1 전력용 콘덴서의 열화 검출 장치 有权
公开(公告)号：KR102334691B1
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：KR1020190174897
申请日：2019-12-26
IPC分类号： H01G2/24 , H01G2/00 , H01G4/224
摘要： 본발명은전력용콘덴서의열화검출장치에관한것이다. 본발명의일실시예에의하면, 표시부를통해전력용콘덴서의케이스변형상태(팽창상태)를계량적으로확인할수 있어서, 개인의역량차에상관없이쉽게전력용콘덴서의정량적인점검을할 수있는효과가있다. 또한, 알람고정접점부와알람가동접점부를통해케이스의한계팽창상황을사용자에게알려줄수 있어서, 원거리에서도장비의현재상황을모니터링할수 있도록하여, 감전등 안전사고발생을미연에방지할수 있는효과가있다.

5. 发明授权

KR102306713B1 적층 세라믹 커패시터 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102306713B1
公开(公告)日：2021-09-29
申请号：KR1020200051416
申请日：2020-04-28
IPC分类号： H01G4/224 , H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30 , H01G4/232 , H01G2/06
摘要： 본발명의일 실시형태는두께방향으로마주보는상면및 하면, 길이방향으로마주보는제1 및제2 단면을갖는세라믹본체와, 상기세라믹본체내에배치된내부전극과, 상기세라믹본체의제1 및제2 단면에각각배치되며상기세라믹본체의하면으로연장된하부밴드부를포함하는제1 및제2 외부전극및 상기하부밴드부가노출되도록상기제1 및제2 외부전극및 상기세라믹본체의표면에배치되는절연부를포함하며, 상기절연부는하부두께가상부두께보다두꺼우며, 상기절연부의최하부는상기하부밴드부의최하부보다상부에위치하는적층세라믹커패시터를제공할수 있다.

6. 发明授权

KR102288169B1 에폭시 수지 조성물을 사용한 이종 재료의 접합 有权
公开(公告)号：KR102288169B1
公开(公告)日：2021-08-09
申请号：KR1020167011955
申请日：2014-11-05
IPC分类号： B32B37/12 , C09J163/00 , C09J163/04 , H01G2/10 , H01G4/224 , H01G9/10
摘要： 이종재료를접합하기위한에폭시수지조성물이개시된다. 확인된에폭시수지조성물은커패시터의금속구성요소와비금속구성요소를밀봉하는데 사용될수 있다. 구체적으로, 에폭시수지조성물은비금속커패시터부싱과금속탱크커버및 금속단자캡 사이의접합부에적용될수 있다. 일단에폭시수지조성물이경화되면, 그것은커패시터가처해지는응력및 환경조건을견딜수 있는시일을제공할수 있다.

7. 发明授权

KR102281975B1 인서트 사출식 메탈 플라스틱 이중 재료 케이스를 구비한 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102281975B1
公开(公告)日：2021-07-27
申请号：KR1020200163419
申请日：2020-11-28
IPC分类号： H01G2/08 , H01G4/32 , H01G4/232 , H01G4/40 , H01G4/224 , H01L29/739 , B29C45/14 , B29L31/34
摘要： 본발명은인서트사출식메탈플라스틱이중재료케이스를구비한커패시터에관한것으로, 좀더구체적으로유전체필름이권취되어형성되고양측에전도성의용사면이형성되고커패시터소자(C)와, 상기커패시터소자의일측용사면에전기적으로연결되고노출측이제1 인출단자(1)를구비하는제1 부스바와, 상기커패시터소자(C)의타측용사면에전기적으로연결되고노출측에제2 인출단자(2)를구비하는제2 부스바와, 상기제1 부스바와제2 부스바의사이에개재(介在)되어겹치는영역을절연시키는절연시트,를포함하여구성되는커패시터모듈(10)과; 사방측벽과바닥벽에의해상기커패시터모듈이내장되는입체공간을형성하고상부면이개방된개방면(29)를갖는플라스틱케이스(20)와; 상기플라스틱케이스(20)의상기사방측벽중 하나의측벽또는상기바닥벽중 적어도하나벽의외측에형성되는금속재외벽부(30)와; 상기커패시터모듈과플라스틱케이스(20)의내벽사이공간에갤 또는유체상으로침투되어경화, 충진되는충진재(40);를포함하여구성되고, 상기금속재외벽부(30)와접하는플라스틱케이스(20)의내벽부(20a)이하나의이중재료벽(50)을형성하는것을특징으로하는인서트사출식메탈플라스틱이중재료케이스를구비한커패시터에관한것이다.

8. 发明授权

KR102147089B1 필름 커패시터용 부스바 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102147089B1
公开(公告)日：2020-08-24
申请号：KR1020200014612
申请日：2020-02-07
申请人： 에이에프더블류 주식회사
发明人： 김기영 , 김명훈
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/224 , H01G4/33

9. 发明授权

KR101340801B1 고주파 열처리기용 박스형 콘덴서 有权
标题翻译：用于热处理仪器的盒式电容器
公开(公告)号：KR101340801B1
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：KR1020130107337
申请日：2013-09-06
申请人： 대동콘덴서공업(주)
发明人： 오희근 , 이경진 , 황대성
IPC分类号： H01G4/224 , H01G2/10
摘要： The present invention relates to a box type condenser for a high frequency thermal processor, which includes: one or more condenser devices (10) (10') in which first electrode ends (10a) (10a') are formed in one end side and second electrode ends (10b) (10b') are formed in the other end side; a first electrode case (20) in which one or more first insertion grooves (21) having a bottom surface which is in contact with the surface of the first electrode ends (10a) (10a') are formed by inserting one side of the condenser devices (10) (10'); a second electrode case (30) in which one or more second insertion grooves (31) having a surface which is in contact with the surface of the second electrode ends (10b) (10b') are formed by inserting the other side of the condenser device (10); and an insulating molding part (40) which mutually fixates and insulates the first electrode case (20) and the second electrode case (30) at the same time.
摘要翻译：本发明涉及一种用于高频热处理器的盒式电容器，其包括：一个或多个聚光装置（10）（10'），其中在一端侧形成有第一电极端部（10a）（10a'）（10a'），第二电极端（10b）（10b'）形成在另一端侧; 第一电极壳体（20），其中具有与第一电极端部（10a）（10a'）的表面接触的底表面的一个或多个第一插入槽（21）通过将冷凝器的一侧插入装置（10）（10'）; 第二电极壳体（30），其中具有与第二电极端部（10b）（10b'）的表面接触的表面的一个或多个第二插入槽（31）通过将冷凝器的另一侧装置（10）; 以及同时固定并绝缘第一电极壳体（20）和第二电极壳体（30）的绝缘成型部件（40）。

10. 发明授权

KR101310505B1 케이스 몰드형 콘덴서 有权
标题翻译： CASE模具型电容器
公开(公告)号：KR101310505B1
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：KR1020117013211
申请日：2009-11-11
申请人： 파나소닉 주식회사
发明人： 하시바유스케 , 사이토도시하루
IPC分类号： H01G4/228 , H01G2/04 , H01G4/224 , H01G4/38
CPC分类号： H01G2/04 , H01G2/106 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/38 , Y02T10/7022
摘要： 케이스 몰드형 콘덴서에서는, 제 1 콘덴서 소자와 제 2, 제 3 콘덴서 소자가 병렬 접속되어 수지 몰드되고, 수지 몰드되어 있다. 제 1 콘덴서 소자의 한쪽의 취출 전극은 제 1 주 버스 바에 접속되고, 다른쪽의 취출 전극은 제 2 주 버스 바에 접속되어 있다. 제 2 콘덴서 소자의 한쪽의 취출 전극은 제 1 주 버스 바에 접속되고, 다른쪽의 취출 전극은 제 1 부 버스 바의 일단에 접속되어 있다. 제 3 콘덴서 소자의 한쪽의 취출 전극은 제 2 주 버스 바에 접속되고, 다른쪽의 취출 전극이 제 2 부 버스 바의 일단에 접속되어 있다. 제 1 부 버스 바의 타단과 제 2 부 버스 바의 타단은 몰드 수지의 외부에서 중첩되어 있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式