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    • 7. 发明公开
    • 접근하기 어려운 공작물의 레이저 가공장치
    • KR20210016411A
    • 2021-02-15
    • KR20207037414
    • 2019-06-03
    • B23K26/06B23K1/005B23K26/046B23K26/0622B23K26/144B23K26/21B23K26/342B23K26/352B23K26/362B23K26/38B23K26/70
    • 본발명은이미징광 경로(3)에의해접근하기어려운공작물(2)을처리하기위한장치(1) 및이 장치(1)를사용하여레이저처리를위한대응방법(100)에관한것으로, 광축(OA)이중계광학시스템(4)을통과하는중계광학시스템(4)과제 3 초점거리(F3)를생성하기위한복수의광학요소(51)와이미징광학경로(3)의이미징광학의전파방향(A)에서보이는첫 번째중계광학그룹(41) 앞에배치된 빔스캐너(6)를갖는이미징광학경로(3)의전파방향(A)의광축(OA)에서볼 때동일한뒤에배열된 초점유닛(5)을포함하고, 어떤스캐너는이미징광학경로(3)가첫 번째릴레이광학그룹(41)에들어가는것과적어도광학축(OA)과관련하여이미징광학경로(3)를편향시키기위해(V1) 입사동공(EP)으로제공되며; 제 3 초점거리(F3)를생성하기위한복수의광학요소(51)와중간초점(31)에서이미징광학경로(3)의초점을맞추도록적응되는빔 scthe 제 1 중계광학그룹(41)이제 1 및제 2 중계광학그룹(41, 42) 사이의제 1 및제 2 중계광학그룹 (41, 42)과별도로위치하며, 출구를위해중간초점(31)을이미징하도록조정되는제 2 중계광학그룹(42)이중계광학시스템(4) 및포커싱유닛(5)으로부터공작물(2)을처리하기위해장치(32)의초점에서이미징광학경로(3)를초점평면(33)에초점을맞추도록구성되고; 제 3 초점거리(F3)를생성하기위한복수의광학요소(51)뿐만아니라입사동공(EP)과이미징광학경로(AP)의방향으로장치의선단사이의빔 거리(L)는릴레이광학시스템(4)의가장큰 광학요소(411, 421)의직경(D)의 2배, 바람직하게는 4배, 훨씬더 바람직하게는 8배더 크다.
    • 9. 发明公开
    • 레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법
    • KR1020200129437A
    • 2020-11-18
    • KR1020190053832
    • 2019-05-08
    • 레이저쎌 주식회사
    • 최재준김병록김재구진기철
    • B23K26/06B23K1/005B23K101/42
    • 본발명의레이저리플로우장치의레이저리플로우방법은, 장방형의기판상에복수의전자부품이배치된본딩대상물을투광성가압부재로눌러가압함과함께상기가압부재를통해레이저빔을조사함으로써전자부품을기판에본딩하는레이저리플로우장치의레이저리플로우방법에있어서, (a) 상기투광성가압부재가본딩대상물을누르기전 비전카메라가기판상에배열된전자부품의배치형상을촬영하는단계; (b) 상기촬영된전자부품의배치형상이투광성가압부재의가압면정중앙에위치하는지판별하는단계; (c) 상기촬영된전자부품의배치형상이투광성가압부재의가압면정중앙에위치하지않는다면전자부품의배치형상이투광성가압부재의가압면정중앙에위치하도록상기투광성가압부재의위치를조정하는단계; (d) 상기투광성가압부재를눌러본딩대상물을가압함과함께투광성가압부재를통해본딩대상물에레이저빔을조사하는단계; 및 (e) 상기투광성가압부재의가압및 레이저빔의조사를종료하는단계를포함하는것을특징으로한다.