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热词
    • 5. 发明授权
    • 휴대용 단말기의 키패드 조립체
    • 便携式终端的键盘组件
    • KR101739135B1
    • 2017-06-08
    • KR1020100121351
    • 2010-12-01
    • 삼성전자주식회사
    • 김병선정민수김철희
    • H04M1/23H01H13/705
    • H01H13/705H01H2221/056H01H2223/036H01H2231/022H01H2233/03H04M1/23
    • 본발명은, 사용자의조작에따라변형되어키 스위치를작동시키는작동부재; 상기작동부재의상면에배치되는결속부재; 상기결속부재의가장자리에서상기작동부재의측면을감싸게절곡된결속편; 및상기결속부재의상면에배치되며, 적어도하나의키 탑(key top)을포함하는조작부재를포함하고, 상기결속편이상기단말기의하우징내측벽상에결속되는휴대용단말기의키패드조립체를개시한다. 상기와같이구성된키패드조립체는결속부재에결속편을형성하여하우징의내측벽과평행하게밀착시킨상태로조립되어, 종래의키패드조립체구조와비교할때, 키탑들을배치할수 있는공간을확장할수 있다.
    • 根据本发明,提供了一种钥匙开关,包括:致动构件,根据使用者的操作而变形以致动钥匙开关; 布置在操作构件的上表面上的捆绑构件; 在装订构件的边缘弯曲以包围操作构件的侧表面的装订件; 以及一操作件,设置于该捆绑件的上表面并包括至少一个键帽,其中该捆绑件绑定于该端子的壳体的内侧壁上。 如此构造的键区组件在其中装订件形成在装订构件中与外壳的内壁紧密接触的状态下组装,以便与传统键区组装结构相比扩大可布置键顶的空间。
    • 6. 发明公开
    • 초박형 키보드 스위치
    • 超薄键盘开关
    • KR1020170016982A
    • 2017-02-14
    • KR1020177001071
    • 2015-01-21
    • 동관 카이후아 일렉트로닉스 코., 엘티디.
    • 우,푸시
    • H01H13/705H01H13/7073
    • H01H13/705H01H13/7073
    • 본발명은초박형키보드스위치에대해공개하였는바, 이는베이스바디, 고정접편, 지지편, 가동접편, 하틀, 상틀및 키캡을포함하고; 상기고정접편과지지편은베이스바디에별도로설치되어있고, 상기고정접편에는제 1 용접다리와고정접점이구비되어있고, 상기지지편에는제 2 용접다리가구비되어있으며, 상기제 2 용접다리와제 1 용접다리는모두베이스바디밖으로뻗어지고; 상기가동접편의일단은지지편과접촉을유지하여전기적으로연결되고, 가동접편의타단에는가동접점이구비되어있으며, 상기가동접점은고정접점의상방에위치하고; 상틀과하틀을이용하여서로교차시켜중첩가능하게피봇연결되고, 상틀과하틀을결합하여 X형구조를이루어가동접편이움직이도록하여, 기존의가이드컬럼을이용하는형식을대체하여, 제품의두께가전반적으로슬림해지도록하고, 손가락이키캡의어떠한위치에작용하여도, 상틀과하틀은모두연동되어가동접편을움직이도록함으로써, 안정되게아래로눌리게되어, 고정접편과가동접편이도통연결되어더욱민첩해져서제품사용이더욱편리해진다.
    • 公开了一种超薄键盘开关。 超薄键盘开关包括基体,静态晶片,支撑件,可动晶片,下框架,上框架和键帽。 静态晶片和支撑件以相互分离的方式设置在基体上。 静态晶片设置有第一焊接销和静触头。 支撑件设置有第二焊接销。 第二焊接销和第一焊接销都从基体伸出。 可动晶片的一端保持以接触的方式与支撑件电连接。 可移动晶片的另一端设置有可动触点,并且可动触头位于静触头上方。 上框架和下框架以相互重叠的方式枢转地连接在一起,上框架和下框架被组合以形成X形结构,以驱动可移动的晶片移动,并且引导在 现有技术被更换,使得产品的总体厚度减小; 另外,无论手指作用在键帽上,上框架和下框架都可以联动以驱动可移动晶片移动,实现稳定的向下按压,静态晶片和可移动晶片之间的导电连接更多 敏感,产品使用更方便。
    • 7. 发明授权
    • 전자기기의 터치키 어셈블리
    • 电子设备的触摸按键组件
    • KR101637875B1
    • 2016-07-11
    • KR1020150090571
    • 2015-06-25
    • (주)이미지스테크놀로지
    • 김성원이정규임희수
    • H01H13/704H01H13/705
    • 본발명은전자기기에설치되어사용자의터치를감지하는터치키어셈블리를개시한다. 본발명의일 양상에따른터치어셈블리는, 리드프레임에실장된터치컨트롤러칩; 리드프레임을둘러싸서지지하는몰딩부; 터치컨트롤러칩과전기적으로연결되는터치센서패턴; 적어도하나가터치컨트롤러칩과전기적으로연결되며, 몰딩부의외부로노출되는다수의단자를포함한다. 본발명에따르면, 고가의 FPCB를사용할필요가없거나사용량을크게줄일수 있어종래에비해터치키어셈블리의제조비용을절감할수 있다. 또한터치키어셈블리를패키지형태로제작함으로써종래에비하여터치키어셈블리의크기를줄일수 있고, 이를통해소형전자기기에대한활용도를높일수 있다. 또한종래에비해터치키어셈블리의제조공정이간단하므로제조비용의절감과생산성향상을기대할수 있다.
    • 本发明提供了一种安装在电子设备中并检测用户触摸的触摸键组件。 根据本发明的一个方面,触摸键组件包括:安装在引线框架中的触摸控制器芯片; 围绕并支撑引线框架的模制部分; 触摸传感器图案,其电连接到所述触摸控制器芯片; 以及多个端子,其至少一个电连接到触摸控制器芯片并且暴露于模制部分的外部。 根据本发明,由于不需要使用昂贵的FPCB,或者可以大幅度地减少昂贵的FPCB的数量,所以与现有的触摸按键组件相比,可以降低触摸按键组件的制造成本。 此外,由于触摸按键组件以包装形式制造,与现有的触摸按键组件的尺寸相比,触摸按键组件的尺寸可以减小,从而提高小型电子设备的效率。 此外,由于与现有的触摸键组件相比,触摸按键组件的制造过程简单,因此可以期望制造成本的降低和生产率的提高。
    • 8. 发明公开
    • 버튼 스위치 구조 및 그 제조방법
    • 按钮开关结构及其制造方法
    • KR1020160075067A
    • 2016-06-29
    • KR1020140184566
    • 2014-12-19
    • (주)디앤티
    • 장인상
    • H01H13/705H01H13/7073H01H13/807H01H3/12H01H13/88
    • H01H13/705H01H3/12H01H13/7073H01H13/807H01H13/88
    • 좋은클릭감을제공하는버튼스위치구조및 그제조방법이제공된다. 본발명의일측면에따르면, 기판; 하면이기판에접속되며그 상부에버튼이형성된스위치; 기판에대하여상대적으로고정된프레임; 프레임에대하여상대적으로이동가능하게결합되고외부로노출되는가압부; 및가압부와스위치사이에개재되며, 탄성적재질로형성되는탄성부를포함하는버튼스위치구조가제공된다. 탄성부는버튼에대응하는위치에압력전달부를포함하고압력전달부주위에홈이형성되어있으며, 외력에의해가압부가가압되면가압부와압력전달부가서로접촉하고압력전달부와버튼이서로접촉하여외력에의해버튼이가압된다.
    • 提供了一种能够提供按钮点击的良好感觉的按钮开关结构及其制造方法。 根据本发明的实施例,按钮开关结构包括:基板; 其下表面连接到所述基板的开关,并且包括形成在其上部的按钮; 相对固定到基底的框架; 加压部分组合成相对于框架移动并暴露于外部; 以及插入在加压部和开关之间并由弹性材料制成的弹性部件。 弹性部包括与按钮对应的位置的压力输送部,并且在压力输送部周围形成有槽。 如果加压部分被外力加压,则加压部分和压力传送部分彼此接触,并且压力传送部分和按钮彼此接触,使得按钮被外力加压。 因此,本发明能够维持低故障率。