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    • H05K3/102H01L21/4857H01L21/4867H05K2203/0522H05K2203/1105
    • An electronic part is provided to form a wiring pattern having the superior adhesion performance related to the based material, thereby maintaining the mechanical intensity of the wiring pattern. A resin pattern forming apparatus(2) forms a resin pattern as an insulating pattern. A metal particle attaching device(22) attaches the metal particles(29) on a resin layer(19) formed on a base material(16). A heater(17) heats the resin layer. A metal particle removing apparatus(20) removes the metal particles attached on the base material. An auto-catalytic plating container(21) forms a metal conduct layer on the resin layer having the attached metal particles. The metal particle attaching device scatters metal particles on the resin layer and includes a mixing member and a scattering nozzle.
    • 提供电子部件以形成具有与基材相关的优异的粘合性能的布线图案,从而保持布线图案的机械强度。 树脂图案形成装置(2)形成作为绝缘图案的树脂图案。 金属颗粒附着装置(22)将金属颗粒(29)附着到形成在基材(16)上的树脂层(19)上。 加热器(17)加热树脂层。 金属粒子除去装置(20)除去附着在基材上的金属粒子。 自催化电镀容器(21)在具有附着金属颗粒的树脂层上形成金属导电层。 金属颗粒附着装置将金属颗粒分散在树脂层上,并包括混合构件和散射喷嘴。