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1. 发明授权

KR102043483B1 접착제 조성물, 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판 有权
公开(公告)号：KR102043483B1
公开(公告)日：2019-11-11
申请号：KR1020150151627
申请日：2015-10-30
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 허은수 , 박광승 , 강성욱 , 전성현 , 허원준
IPC分类号： C09J4/00 , C09J11/06 , C09J183/02 , C09J175/02 , G02B5/30 , G02F1/1335

2. 发明授权

KR102000003B1 점착제 조성물 및 점착 시트 有权
公开(公告)号：KR102000003B1
公开(公告)日：2019-07-15
申请号：KR1020120150575
申请日：2012-12-21
申请人： 린텍 가부시키가이샤
发明人： 후쿠모토아키오 , 아라이다카유키 , 쇼시사토루
IPC分类号： C09J133/04 , C09J183/02 , C09J7/20 , C09J9/00

3. 发明授权

KR101894101B1 반도체 다이 접착용 실리콘 고무 조성물 有权
公开(公告)号：KR101894101B1
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：KR1020120021694
申请日：2012-03-02
申请人： 주식회사 케이씨씨
发明人： 배정훈 , 이안섭 , 박종혁 , 박지윤
IPC分类号： C09J183/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： 본발명은반도체다이와기판간의접착용실리콘고무조성물에관한것으로서, 보다상세하게는, 실리콘고무성분으로서양말단비닐-차단실리콘중합체와편말단또는측쇄비닐-차단실리콘중합체의혼합물; 충진용실리카성분; 하이드로겐을갖는실리콘경화제성분; 경화지연제성분; 접착부여제성분; 및경화촉매를포함하며, 향상된접착력, 저장성및 작업성(흐름성)을나타내어반도체분야및 전기전자분야등에서접착제로서적합하게적용될수 있는실리콘고무조성물에관한것이다.

4. 发明授权

KR101788878B1 접착제 조성물 및 접착제 시트, 반도체 장치 보호용 재료, 및 반도체 장치 有权
标题翻译：粘合剂组合物和粘合片，半导体器件保护材料和半导体器件
公开(公告)号：KR101788878B1
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020110110406
申请日：2011-10-27
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 곤도,가즈노리 , 스고,미찌히로 , 가또,히데또
IPC分类号： C09J183/02 , C09J163/00 , C09J7/02 , H01L21/02
CPC分类号： H01L23/293 , C08G77/14 , C08G77/52 , C08L63/00 , C08L83/14 , C09J163/00 , C09J183/14 , H01L21/563 , H01L21/6836 , H01L23/3164 , H01L23/556 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2221/68336 , H01L2221/6834 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/27003 , H01L2224/27436 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/32225 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81011 , H01L2224/8113 , H01L2224/81193 , H01L2224/8313 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83201 , H01L2224/8385 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/0105 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H05K3/305 , H05K2201/10674 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/01047 , H01L2924/00014
摘要： 본발명은압착시의접착성이우수하고, 경화했을때의접속신뢰성및 절연신뢰성이우수한반도체장치용의접착제조성물및 그것을사용한접착제시트를제공하는것을목적으로한다. 구체적으로는 (A) 하기화학식 1로표시되는반복단위로구성되는실리콘수지, (B) 열경화성수지및 (C) 플럭스활성을갖는화합물을포함하는것임을특징으로하는접착제조성물을제공한다. (식중, R내지 R는동일하거나상이할수 있는탄소수 1 내지 8의 1가탄화수소기를나타내고, l 및 m은 1 내지 100의정수이고, a, b, c 및 d는 0 또는양수이고, 0
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种半导体装置用粘接剂组合物及使用其的粘接片，所述半导体装置用粘接剂组合物在加压时的粘接性优异，且固化时的连接可靠性和绝缘可靠性优异。具体而言，提供了一种粘合剂组合物，其特征在于包含（A）由下式（1）表示的重复单元，（B）热固性树脂和（C）具有助熔剂活性的化合物组成的有机硅树脂。其中R 1至R 5可以相同或不同，并且各自表示1至8个碳原子的一价烃基，l和m为1至100的数，a，b，c和d为0或正数，0 <（c + d）/（a + b + c + d）≤1.0，X和Y为二价有机基团。

5. 发明授权

KR101752306B1 광경화형 계면의 접착증진 조성물 및 이를 이용한 기판의 표면개질방법 有权
标题翻译：用于光固化型界面的促进粘合的组合物和使用该粘合促进组合物对基底进行表面改性的方法
公开(公告)号：KR101752306B1
公开(公告)日：2017-06-30
申请号：KR1020150140769
申请日：2015-10-07
申请人： (주)켐옵틱스
发明人： 이형종 , 백남섭 , 이종휘 , 서윤정 , 정진권
IPC分类号： C09J183/02 , C09D183/02 , C03C17/30
CPC分类号： C09J183/06 , C03C17/30 , C09D181/08 , C09D183/02 , C09J151/085 , C09J183/02 , C09J183/08
摘要： 본발명은광학소자및 전자소자공정시 기판과레진, 레진과레진의열가교및 광가교를통한두 계면간의접착력을향상시킬수 있는접착증진조성물및 이의제조방법에관한것이다. 구체적으로, 기판과광경화형레진간의계면을접착시키기위한접착증진조성물및 이를이용한계면접착방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种光学元件以及当所述基板和树脂，树脂和树脂热交联和粘附促进组合物的电子部件的过程，并且可以提高与的光交联在两个接口之间的粘合力的方法。更具体地，本发明涉及用于粘合基板和光固化树脂之间的界面的粘合促进组合物，以及使用该粘合促进组合物的界面粘合方法。

6. 发明授权

KR101732222B1 편광판용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 편광판 및 표시장치 有权
标题翻译：用于偏光板的粘合剂组合物，以及使用该粘合剂组合物制造的偏光板和显示装置
公开(公告)号：KR101732222B1
公开(公告)日：2017-05-02
申请号：KR1020140064637
申请日：2014-05-28
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 남승희 , 김지영 , 권기옥 , 나균일
IPC分类号： C09J129/04 , C09J183/02 , G02B5/30 , C09J11/08
摘要： 본발명은 (a) 폴리비닐알코올계수지, (b) 실란알콕사이드계화합물; 및 (c) 산또는염기촉매를포함하는편광판용접착제조성물및 이를이용하여제조된편광판및 표시장치에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及（a）聚乙烯醇系树脂，（b）硅烷醇盐系化合物，（c）酸或碱催化剂，以及使用其制造的偏光板和显示装置。

7. 发明公开

KR1020150097947A 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물 无效
标题翻译：反应性硅酮组合物，其热塑性材料和可固化热塑性组合物
公开(公告)号：KR1020150097947A
公开(公告)日：2015-08-27
申请号：KR1020140018842
申请日：2014-02-19
申请人： 다우 코닝 코포레이션 , 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 조건 , 야마자키하루나 , 육주영 , 요시타케마코토
IPC分类号： C09J183/02 , C09J11/00
CPC分类号： C08G77/38 , C08G77/08 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G2170/20 , C08K3/22 , C08K5/56 , C08K2201/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , C09J183/04 , H01L23/296
摘要： 본 발명은, (A) 특정한 평균 단위 화학식으로 나타내는 오가노폴리실록산 수지; (B) 특정한 평균 단위 화학식으로 나타내는, 알케닐 그룹을 포함하지 않는 오가노폴리실록산 수지; (C) 특정한 평균 화학식으로 나타내는 디오가노폴리실록산; (D) 분자 내에 2개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산; (E) 분자 내에 적어도 3개의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노하이드로겐폴리실록산; 및 (F) 하이드로실릴화 촉매를 포함하는, 핫멜트 재료를 형성하기 위한 반응성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 상기 반응성 실리콘 조성물은 반응하여, 우수한 저장 수명 안정성, 핫멜트 공정에 의한 즉석 접착 성능을 갖는 핫멜트 재료를 형성할 수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备热熔材料的反应性硅氧烷组合物，其包含：（A）以特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂; （B）以不含烯基的特定平均单元式表示的有机聚硅氧烷树脂; （C）以特定平均分子式表示的二有机多硅氧烷; （D）分子中具有两个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷; （E）分子中具有至少三个与硅键合的氢原子的有机氢聚硅氧烷; 和（F）氢化催化剂。当反应性硅氧烷组合物反应时，可以制备具有优异的保质期稳定性和通过热熔融方法的即时粘合功能的热熔材料。

8. 发明授权

KR101534296B1 졸겔법과 그래핀을 이용한 초전도성 방열 접착제의 제조방법 및 동 방법으로 제조된 초전도성 그래핀 방열 접착제 有权
标题翻译：使用溶胶法和石墨制备超导导热胶粘剂的方法及其制备的超导导热胶粘剂
公开(公告)号：KR101534296B1
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：KR1020140144018
申请日：2014-10-23
申请人： 주식회사 에코인프라홀딩스
发明人： 박기홍
IPC分类号： C09J9/02 , C09J183/02
CPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J183/02
摘要： 본발명은졸겔법과그래핀을이용한초전도성방열접착제의제조방법및 동방법으로제조된초전도성방열접착제를제공한다. 본발명에따른초전도성방열접착제는안전하고, 우수한접착력을갖는동시에열전도성이뛰어나고, 내열성, 내화성및 전자파차폐성이양호한무기방열접착제로서, LED 소자뿐 아니라반도체, 디스플레이, 자동차등에쓰이는고집적화된인쇄회로기판및 기타고열이발생하는 PCB칩형태의첨단소자등 다양한대상에적용할수 있는간편한 1액형초전도성무기방열접착제이다.
摘要翻译：提供了使用溶胶 - 凝胶法和石墨烯制造超导散热粘合剂的方法和由此制造的超导电散热粘合剂。根据本发明，超导电散热粘合剂是安全的，具有优异的粘合力和导热性，并且是具有良好的耐热性，耐火性和电磁屏蔽性能的无机散热粘合剂。此外，本发明是一种简单的单液相型超导体无机散热粘合剂，其可用于不仅用于LED器件的高集成印刷电路基板，还可用于半导体，显示器，车辆等，以及产生高热量的PCB芯片形状的先进装置。

9. 发明授权

KR101482762B1 디스플레이 패널 보호용 필름 有权
标题翻译：显示面板保护膜
公开(公告)号：KR101482762B1
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：KR1020120147503
申请日：2012-12-17
申请人： 김기형
发明人： 김기형
IPC分类号： C09J7/02 , C09J183/02 , G02F1/13
摘要： 본 발명은 휴대폰, 스마트폰, 스마트패드, 디지털 카메라, PDA, PMP, 노트북, 전자사전, 게임기기 등과 같은 휴대용 단말기의 디스플레이 패널에 설치되어 외부충격으로 부터 디스플레이 패널을 보호하는 역할을 수행하는 디스플레이 패널 보호용 필름에 관한 것으로써,
디스플레이 패널과 동일 또는 유사한 형태를 가지는 열가소성 폴리우레탄(TPU) 필름(110)과; 상기 열가소성 폴리우레탄 필름(110)의 하면에 형성되어 디스플레이 패널에 점착되는 실리콘 점착층(120)과; 상기 열가소성 폴리우레탄 필름(110)의 상면에 형성되어 사용자에 의해 터치가 이루어지는 슬립 광택 코팅층(130)과; 상기 실리콘 점착층(120)의 하면에 부착되는 하부 이형필름(140)과; 상기 슬립 광택 코팅층(130)의 상면에 부착되는 상부 이형필름(150)을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

10. 发明授权

KR101350399B1 실록산 프리폴리머 및 이를 포함하는 광가교형 공중합체의 제조방법 有权
标题翻译：含硅氧烷预聚物的硅氧烷预聚物和含有硅氧烷预聚物方法的光固型共聚物
公开(公告)号：KR101350399B1
公开(公告)日：2014-01-16
申请号：KR1020120079222
申请日：2012-07-20
申请人： 충남대학교산학협력단
发明人： 김형일 , 유종민 , 한지호
IPC分类号： C09J183/02 , C09J133/04 , C09J7/02 , C09J4/00
CPC分类号： C09J183/02 , C09J4/00 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/04 , C09J2201/606 , C09J2203/30 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/10
摘要： The present invention relates to a photo-cross linking adhesive composition and a manufacturing method thereof, wherein the composition includes an additional polymerizable copolymer in which a siloxane prepolymer and a photo-curable monomer are added to the branched chain of a (meta)acrylic copolymer and are polymerized. The photo-cross linking adhesive composition according to the present invention provides an adhesive member which has improved wettability and commerciality, maintains initial adhesion, improves stability, and prevents residues from remaining on an object.
摘要翻译：本发明涉及一种光交联粘合剂组合物及其制造方法，其中组合物包括另外的可聚合共聚物，其中将硅氧烷预聚物和光固化性单体加入到（甲基）丙烯酸共聚物的支链中并被聚合。根据本发明的光交联粘合剂组合物提供了具有改善的润湿性和商业性，保持初始粘合性，改善稳定性并防止残留物残留在物体上的粘合剂。

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