专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101391274B1 솔리드 또는 워크피스내로의 에너지 입력 검출방법 有权
公开(公告)号：KR101391274B1
公开(公告)日：2014-05-02
申请号：KR1020087031299
申请日：2007-05-21
申请人： 세람테크 게엠베하
发明人： 클루제,클라우스,페터
IPC分类号： B26F3/00 , B26F3/16 , C03B33/08
摘要： 본 발명은 국소적으로 작용하는 특정의 에너지 입력에 의해서 솔리드(solid) 또는 워크피스(workpiece)(1)를 에너지 도입 부위에서 약화시키는 에너지원에 의해서, 상기 솔리드 또는 워크피스, 바람직하게는 세라믹 또는 유리(glass)에 약화부(weakening: 2)를 도입하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 에너지의 입력 전에 및/또는 그와 동시에 발색 재료가 에너지 도입 부위에 적용되어서 솔리드 보디 또는 워크피스(1)에서의 물리적, 화학적 또는 생물학적 가시 변화가 에너지 도입 부위에서 달성되는 것을 제안하고 있다.

2. 发明授权

KR102177675B1 분할 공구 및 분할 공구의 사용 방법 有权
公开(公告)号：KR102177675B1
公开(公告)日：2020-11-11
申请号：KR20170051672
申请日：2017-04-21
IPC分类号： B25B27/02 , B26F3/16
摘要： 본발명의과제는, 분할기점이환형으로형성된판상물을확실하게효율적으로분할할수 있는분할공구및 이분할공구를사용하는방법을제공하는것에있다. 본발명에따르면, 분할기점이환형으로형성된판상물을내측과외측으로분할하는분할공구로서, 환형으로형성된분할기점의내측을압박하는내측압박부재와, 환형으로형성된분할기점의외측을압박하는외측압박부재와, 상기내측압박부재와상기외측압박부재를연결하는연결부재를구비하고, 상기내측압박부재는상기연결부재에대하여진퇴가능하게장착되며, 상기내측압박부재의선단은, 비압박상태에있어서, 상기외측압박부재의선단보다압박방향으로돌출되도록편향되는분할공구및 이분할공구의사용방법으로서, 분할기점이환형으로형성된판상물을가요성시트에설치하는가요성시트설치공정과, 판상물에환형으로형성된분할기점의내측을상기내측압박부재로압박하면서외측을상기외측압박부재로압박하여분할하는분할공정으로적어도구성되는분할공구의사용방법이제공된다.

3. 发明授权

KR101095654B1 링형상의 플레이트 가스절단장치 失效
标题翻译：气体切割装置用于环形板
公开(公告)号：KR101095654B1
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020100003118
申请日：2010-01-13
申请人： 성정윤
发明人： 성정윤
IPC分类号： B23K7/10 , B26F3/16
摘要： 본 발명은 링형상의 플레이트 가스절단장치에 관한 것으로 상세하게는 플레이트를 절단하는 장치에 있어서, 플레이트의 상측에 설치되는 지지부; 상기 지지부를 관통하여 수직으로 설치되어 회전하는 중공축 형상의 제1회전부; 상기 제1회전부의 하부에 수평으로 거리조절 가능하게 결합되고, 상기 제1회전부에 의해 회전하면서 하측의 플레이트를 원형으로 가스절단하는 제1절단부; 상기 제1회전부에 삽입되어 회전하며 하부로 돌출되는 제2회전부; 상기 제2회전부의 하부에 수평으로 거리조절 가능하게 결합되고, 상기 제2회전부에 의해 회전하면서 하측의 플레이트를 원형으로 가스절단하는 제2절단부; 및 상기 제1회전부와 제2회전부의 회전속도를 제어하고, 상기 제1절단부와 제2절단부가 서로 다른 반경으로 회전하도록 제어함으로써 링형상으로 플레이트를 절단시키는 제어부;로 이루어지는 것을 특징으로 하며, 이에 의하면 플레이트를 링형상으로 절단할 때 내경과 외경을 동시에 절단하므로 절단시간을 획기적으로 줄일 수 있고 제어부에 의해 모든 과정이 자동제어 되므로 생산성을 크게 향상시킬 수 있다.

4. 实用新型

KR200293619Y1 파이프 방전절단기 失效
标题翻译：管道放电切割机
公开(公告)号：KR200293619Y1
公开(公告)日：2002-11-01
申请号：KR2020020020877
申请日：2002-07-12
申请人： 윤 인 덕
发明人： 윤인덕
IPC分类号： B26F3/16
摘要： 본 고안은 전기의 방전을 이용하여 스테인레스제등의 경질로된 파이프를 절단시킬 수 있도록한 파이프 방전절단기에 관한 것이다.
종래에는 톱니원형의 절단캇터를 회전시켜 파이프를 절단하게 된 것이므로 절단캇터의 마모가 신속히 이루어지게 되어 절단캇터를 자주 교체하게 됨으로인한 번거러운불편과 절단캇터의 구입부담이 따르게됨과 아울러 비교적 동이나 연질의 알미늄파이프는 절단이 양호하게 이루어진다 하겠으나 그러나 스테인레스파이프와 같이 경질제로된 파이프는 절단할 수 없거나 절단이 양호하게 이루어지지 못하게되는 문제가 있었다.
본 고안은 위와같은 종래의 문제점을 해결하기위하여
본 고안은 파이프(36)에다 통전롤러(32)를 접촉시켜 마이너스(-)전류를 가한 상태에서 회전되는 플러스(+)전류의 회전원판(28)을 파이프에 접촉시키는 것에 의하여 방전을 발생시켜 파이프를 방전 절단할 수 있도록 함으로서 연,경질의 파이프에 상관없이 절단효율을 향상시킬 수 있도록 한 파이프 방전 절단기를 제공함에 그 목적이 있다.

5. 发明授权

KR101877462B1 디스플레이 패널 절단 방법 有权
公开(公告)号：KR101877462B1
公开(公告)日：2018-07-13
申请号：KR1020170060677
申请日：2017-05-16
申请人： 주식회사 이오테크닉스
发明人： 이경민
IPC分类号： B26F3/02 , B26F3/16
CPC分类号： B26F3/02 , B26F3/16
摘要： 본개시에따른디스플레이패널절단방법은브레이킹예정부와패널부를포함하는디스플레이패널을마련하는단계, 브레이킹라인을디스플레이패널상에형성하는단계, 및가압기구를이용하여브레이킹예정부에압력을인가하여브레이킹예정부와패널부를분리하는단계를포함한다.

6. 发明公开

KR1020170126792A 분할 공구 및 분할 공구의 사용 방법 审中-实审
标题翻译：如何使用拆分和拆分工具
公开(公告)号：KR1020170126792A
公开(公告)日：2017-11-20
申请号：KR1020170051672
申请日：2017-04-21
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 요시노도모키 , 쇼토쿠지다쿠미 , 호노키고요
IPC分类号： B25B27/02 , B26F3/16
摘要： 본발명의과제는, 분할기점이환형으로형성된판상물을확실하게효율적으로분할할수 있는분할공구및 이분할공구를사용하는방법을제공하는것에있다. 본발명에따르면, 분할기점이환형으로형성된판상물을내측과외측으로분할하는분할공구로서, 환형으로형성된분할기점의내측을압박하는내측압박부재와, 환형으로형성된분할기점의외측을압박하는외측압박부재와, 상기내측압박부재와상기외측압박부재를연결하는연결부재를구비하고, 상기내측압박부재는상기연결부재에대하여진퇴가능하게장착되며, 상기내측압박부재의선단은, 비압박상태에있어서, 상기외측압박부재의선단보다압박방향으로돌출되도록편향되는분할공구및 이분할공구의사용방법으로서, 분할기점이환형으로형성된판상물을가요성시트에설치하는가요성시트설치공정과, 판상물에환형으로형성된분할기점의내측을상기내측압박부재로압박하면서외측을상기외측압박부재로압박하여분할하는분할공정으로적어도구성되는분할공구의사용방법이제공된다.
摘要翻译：本发明的目的是，分隔点能够可靠地有效地划分形成在所述环形板的水提供了使用分割工具和工具在划分。根据本发明，外压构件，其分压点是分裂的工具来划分侧内辅导以环形形状形成的板状水时，内推压部件的推压的分割起点的内部的压力为环形形状形成，分割起点的外部由环形形成并且，内侧按压部件和设置在所述连接构件和用于连接外压构件内按压构件处于安装bujaeui远端非按压相对于所述连接构件的状态，其特征在于，向来回移动，内部压力一个除以使用的划分的工具的工具和方法，被偏转以便伸出比外压力bujaeui尖端分配器点柔性片安装用于安装的板形水的柔性片材的方法的按压方向上形成为环形形状，并且形成为环形形状的板状的水而在分割起点到分割工具的内部压力元件的内侧上的外部压力是至少包括由外压构件将所述压力的分割工序的提供了一种用于该方法中。

7. 发明公开

KR1020090065778A 레이저를 이용한 양면테이프 커팅방법 失效
标题翻译：使用激光的双层涂层的切割方法
公开(公告)号：KR1020090065778A
公开(公告)日：2009-06-23
申请号：KR1020070133266
申请日：2007-12-18
申请人： 주식회사 엘아이에스
发明人： 박홍진 , 최이호 , 엄태현 , 한재봉 , 전광진 , 송주종 , 이정현
IPC分类号： B23K26/38 , B26F3/16 , B65H35/00
摘要： A double-sided tape cutting method using laser is provided to perform half-cutting cutting only the upper release paper and adhesive paper and full-cutting cutting all the upper and lower release paper and adhesive paper by regulating the output of laser. A double-sided tape cutting method using laser comprises a step of arranging double sided tape on a work table(S10), a half-cutting step of cutting only the upper separation paper and adhesive paper of the double-sided tape into the predetermined shape through laser(S34), and a full-cutting step of cutting the upper and lower release paper and adhesive paper of the double-sided tape on the table into the predetermined shape through laser(S44).
摘要翻译：提供使用激光的双面胶带切割方法，通过调节激光的输出来进行半切割仅上剥离纸和粘合纸，并全切割所有上下剥离纸和粘合纸。使用激光的双面胶带切割方法包括将双面胶带布置在工作台上的步骤（S10），将双面胶带的上部分离纸和粘合纸切割成预定形状的半切割步骤通过激光（S34）以及通过激光将桌上的双面胶带的上下剥离纸和粘合纸切割成预定形状的全切割步骤（S44）。

8. 发明授权

KR102046211B1 플라즈마 천공 有权
公开(公告)号：KR102046211B1
公开(公告)日：2019-11-18
申请号：KR1020157031567
申请日：2014-04-17
申请人： 탄파피어 게엠베하
发明人： 린드너,마이클
IPC分类号： A24C5/00 , B26F3/16 , B26F1/28 , B23K10/00

9. 发明授权

KR101893706B1 이차전지용 분리막 절단 장치 有权
公开(公告)号：KR101893706B1
公开(公告)日：2018-08-30
申请号：KR1020170173006
申请日：2017-12-15
申请人： 이진수
发明人： 이진수
IPC分类号： H01M2/14 , H01M2/16 , B23K26/38 , B26F3/16 , B26D7/18 , B24B19/00
CPC分类号： H01M2/145 , B23K26/38 , B24B19/00 , B26D7/18 , B26F3/16 , H01M2/1653
摘要： 본발명은이차전지용분리막원단을절단하기위한이차전지용분리막절단장치에관한것으로, 상기분리막원단을, 미리설정된절단예정선을따라절단하는절단유닛을포함하며, 상기절단유닛은, 제1 커터단부와제2 커터단부를갖는커터부재; 및분리막원단의절단시발생하는오염물을제거하는클리너부재를포함하는것을특징으로한다.

10. 发明公开

KR1020120049708A 액정패널의 제조방법 有权
标题翻译：液晶板制作方法
公开(公告)号：KR1020120049708A
公开(公告)日：2012-05-17
申请号：KR1020100111102
申请日：2010-11-09
申请人： 엘지디스플레이 주식회사
发明人： 이휘득 , 이경하
IPC分类号： G02F1/1339 , G02F1/1333 , G02F1/136 , G02F1/1335 , G02F1/1362 , B26F3/16
CPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/133351 , G02F1/13458 , G02F2201/501 , G02F1/1339 , B26F3/16 , G02F1/133308 , G02F1/133514 , G02F1/136 , G02F1/136286
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a liquid crystal panel is provided to prevent damage of a pad unit during a process of cutting a liquid crystal display device. CONSTITUTION: A first substrate is bonded with a second substrate. A liquid crystal layer(150) is interposed between the first and second substrates. A seal pattern is formed by hardening a sealant. Laser is irradiated from an upper part of the second substrate to the outside of the seal pattern. The second substrate is cut. A protection metal layer(200) is eliminated.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造液晶面板的方法，以防止在切割液晶显示装置的过程中对垫单元的损坏。构成：第一衬底与第二衬底结合。液晶层（150）介于第一和第二基板之间。通过硬化密封剂形成密封图案。激光从第二基板的上部照射到密封图案的外部。切割第二基板。消除了保护金属层（200）。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式