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1. 发明公开

KR1020070073900A 플라스틱 주물 입상화용 커팅 로터 有权
标题翻译：用于造粒塑料铸件的切割转子
公开(公告)号：KR1020070073900A
公开(公告)日：2007-07-10
申请号：KR1020077010667
申请日：2005-09-16
申请人： 마아그 오토마티크 게엠베하
发明人： 달하이머스테판
IPC分类号： B29B9/06 , B01J2/20 , B02C18/06 , B26D7/26
CPC分类号： B26D7/2614 , B29B9/065 , Y10T83/8791 , Y10T83/913 , Y10T83/9331 , Y10T83/9401 , Y10T83/9464
摘要： The invention relates to a cutting rotor (1) for granulating plastic castings, provided with cutters (4), which axially project from the face of the cutting rotor and which are individually fastened to supporting surfaces of the cutting rotor (1) by means of fastening elements (12). The supporting surfaces are delimited by the lateral walls (8, 9) of radial slots (7) in the peripheral surface (2) of the cutting rotor and by radial transverse walls (10, 11), inside of which the cutters (4) are, with a projection (6), inserted in a hook-like manner. One side of the projection (6) forms an abutment (18) for the fastening element (12) that passes through a radial transverse wall (11) and presses against the abutment (18).
摘要翻译：本发明涉及一种用于造粒塑料铸件的切割转子（1），该切割转子（1）设置有切割器（4），该切割器从切割转子的表面轴向突出并且通过切割转子（1）的支撑表面单独地紧固到切割转子紧固元件（12）。支撑表面由切割转子的周边表面（2）中的径向槽（7）的侧壁（8,9）和径向横向壁（10,11）限定，其中切割器（4）具有以钩状方式插入的突起（6）。突起（6）的一侧形成用于紧固元件（12）的邻接件（18），该邻接件穿过径向横向壁（11）并压靠在基台（18）上。

2. 发明授权

KR101164216B1 플라스틱 주물 입상화용 커팅 로터 有权
标题翻译：用于造粒塑料铸件的切割转子
公开(公告)号：KR101164216B1
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020077010667
申请日：2005-09-16
申请人： 마아그 오토마티크 게엠베하
发明人： 달하이머스테판
IPC分类号： B29B9/06 , B01J2/20 , B02C18/06 , B26D7/26
CPC分类号： B26D7/2614 , B29B9/065 , Y10T83/8791 , Y10T83/913 , Y10T83/9331 , Y10T83/9401 , Y10T83/9464
摘要： 본 발명은 플라스틱 주물의 입상화용 커팅 로터(1)에 관한 것으로, 커팅 로터에는, 커팅 로터의 표면으로부터 축방향으로 돌출되어 있으며, 고정부재(12)에 의해 커팅 로터(1)의 지지면에 각각 고정되어 있는 커터(4)가 제공되어 있다. 지지면은 커팅 로터의 외주면(2) 내의 반경 방향 슬롯(7)의 측벽(8, 9)과 횡단벽(10, 11)에 의해 형성되며, 그 내부에는 돌출부(6)를 가지는 커터(4)가 후크 방식으로 삽입되어 있다. 돌출부(6)의 일면은 고정부재(12)가 반경 방향 횡단벽(11)을 관통하여 압박하는 인접부(18)를 형성한다.
펠릿제조기, 회전 커터, 플라스틱

3. 发明公开

KR1020090054908A 반도체 웨이퍼의 보호 테이프 절단 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：用于半导体波形的保护带切割方法及其装置
公开(公告)号：KR1020090054908A
公开(公告)日：2009-06-01
申请号：KR1020080117783
申请日：2008-11-26
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 이시이나오끼 , 야마모또마사유끼
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/68
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/67132 , Y10T83/0405 , Y10T83/0453 , Y10T83/0605 , Y10T83/207 , Y10T83/2072 , Y10T83/728 , Y10T83/9377 , Y10T83/9401 , Y10T156/108
摘要： A method for cutting a protective tape of a semiconductor wafer and an apparatus thereof are provided to cut a protective tape while removing dust generated by a tape cutting. A cutter blade(12) is moved according to a circumference of a semiconductor wafer. Dust is generated in a tape cutting part by a cutter blade, and is attached on a top surface of a protective tape. A dust collection member(56) is moved together with the cutter blade, and collects the dust. After finishing a tape cutting, the dust collected in a fixed part of the dust collection member is absorbed and is removed in an absorption device. The dust collection member is a brush. The brush collects the dust. While the brush is separated from the semiconductor wafer, an air blow is performed toward the brush and the dust from an air nozzle.
摘要翻译：提供一种用于切割半导体晶片的保护带的方法及其装置，用于在除去由带切割产生的灰尘的同时切割保护带。切割刀片（12）根据半导体晶片的圆周移动。通过切割刀片在带切割部分中产生灰尘，并且附着在保护带的顶表面上。灰尘收集构件（56）与切割刀片一起移动，并收集灰尘。在完成带切割之后，收集在灰尘收集构件的固定部分中的灰尘被吸收并在吸收装置中被去除。集尘部件是刷子。刷子收集灰尘。当刷子与半导体晶片分离时，朝向刷子和来自空气喷嘴的灰尘进行吹风。

4. 发明授权

KR100138978B1 스트랜드 절단기의 절단장치 및 수지재 절단장치 失效
标题翻译：切割机用于切割机和树脂切割装置
公开(公告)号：KR100138978B1
公开(公告)日：1998-04-27
申请号：KR1019910010184
申请日：1991-06-19
申请人： 가부시끼가이샤 호사 프라스틱 , 가부시끼가이샤호시플라스틱
发明人： 호시다다이찌
IPC分类号： B26D1/00
CPC分类号： B29B9/06 , B26D1/035 , B26D1/295 , B26D9/00 , B29B9/04 , Y10T83/4847 , Y10T83/7838 , Y10T83/7876 , Y10T83/9379 , Y10T83/9401 , Y10T83/9403
摘要： 절단된 펠릿(Peller)가 규격내의 크기로 들어가고 깨끗하며 품질이 좋고, 주위를 지저분하게 하지않고 조용하고, 더욱이 연마 코스트의 저하를 도모할 수 있는 스트랜드 절단기의 절단장치 및 수지재 절단장치를 제공한다. 고정 칼날몸체(1)의 밑에 회전칼날몸체(2)를 수지재A의 내보내는 방향으로 연장하는 회전축(4)을 중심으로하여 회전시킨다. 회전칼날몸체(2)는 그 중심부로부터 각각 간격을 두고 방사상으로 연장하는 칼날판(6)이 있음. 칼날판(6)은 고정칼날몸체(1)에 대면하는 회전방향측의 위치에 칼날부가 있고 회전하면서 수지재A를 절단한다.

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