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1. 发明公开

KR1020180005394A 열전도 매체 충진 모듈을 구비한 전자 제어 장치 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：具有燃料导电膜的电子控制装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020180005394A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：KR1020160085404
申请日：2016-07-06
申请人： 현대오트론 주식회사
发明人： 추연철 , 신창근 , 이준호
IPC分类号： H05K7/20 , H01R12/71
CPC分类号： H05K7/20454 , H01R12/716 , H05K7/20854
摘要： 본발명은열전도매체충진모듈을구비한전자제어장치및 그제조방법에대한것이다. 본발명은, 내부에수용공간을형성하는하우징; 상기하우징의상기수용공간에구비되며, 전자소자가구비된회로기판; 및상기회로기판과연결되며상기하우징의일측에결합되는커넥터;를포함하고, 상기회로기판에는열전도매체가수용된열전도매체충진모듈이구비되는것을특징으로하는전자제어장치와그 제조방법을제공한다.
摘要翻译：具有导热介质填充模块的电子控制装置及其制造方法技术领域本发明涉及一种具有导热介质填充模块的电子控制装置及其制造方法。根据本发明，提供了一种电子设备，包括：在其中限定容纳空间的壳体; 电路板，设置在壳体的容纳空间中并具有电子装置; 以及连接到电路板并连接到壳体的一侧的连接器及其制造方法，其中，电路板设置有其中容纳有导热介质的导热介质填充模块。

2. 发明公开

KR1020160005081A 열 인터페이스 재료 패드 및 그의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：热界面材料垫及其形成方法
公开(公告)号：KR1020160005081A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020157034283
申请日：2014-05-01
申请人： 웨스턴 디지털 테크놀로지스, 인코포레이티드
发明人： 마타야리차드에이 , 살레시네이더엠
IPC分类号： H01L23/36 , H01L29/16 , H01L23/40
CPC分类号： H05K7/20481 , H05K7/20454 , Y10T29/49366
摘要： 컴포넌트로부터열을소멸시키기위한열 인터페이스재료 (TIM) 패드가개시된다. TIM 패드는복수의열 인터페이스재료층들, 및복수의 TIM 층들사이에끼워넣어진적어도하나의그라핀층을포함한다. TIM 패드를형성하는방법은 TIM 패드에대한길이에도달하기위해복수의 TIM 층들사이에끼워넣어진적어도하나의그라핀층을갖는복수의 TIM 층들을적층하는단계를포함한다. 적층된층들은컴포넌트에대한압착을위해 TIM 패드에대한두께에대응하게절단된다.

3. 发明授权

KR101158629B1 전자 제어 장치 有权
标题翻译：电子控制单元
公开(公告)号：KR101158629B1
公开(公告)日：2012-06-26
申请号：KR1020100067262
申请日：2010-07-13
申请人： 가부시키가이샤 덴소
发明人： 오오따신스께
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/40 , H01L23/42 , B60R16/02
CPC分类号： H05K7/20454 , H01L23/42 , H01L23/4334 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2224/06181 , H01L2224/32245 , H01L2924/13091 , H01L2924/00
摘要： 전자 제어 장치에서, 회로 보드에 장착되는 반도체 장치는 반도체 칩, 복수의 리드 및 수지 본체를 포함한다. 반도체 칩은 리드를 통해 회로 보드에 전기적으로 접속되며 수지 본체 내에 몰드된다. 케이스는 반도체 장치를 수용한다. 방열 겔은 반도체 장치와 접촉하여, 반도체 장치로부터 발생되는 열을 회로 보드로부터 반대편에 있는 반도체 장치의 일 측면 상에 위치된 케이스의 제1 커버로 전도한다. 이동 제한 수단으로서 홈부가 회로 보드와 제1 커버 사이의 위치에 설치된다. 따라서, 방열 겔의 이동이 제한되고, 열은 고효율로 방열 겔을 통해 케이스 측으로 방열될 수 있다.

4. 发明公开

KR1020090025363A 수동적 전도성 냉각 모듈 有权
标题翻译：被动导电冷却模块
公开(公告)号：KR1020090025363A
公开(公告)日：2009-03-10
申请号：KR1020097001585
申请日：2007-06-05
申请人： 레이티언 캄파니
发明人： 글랜,티모시제이. , 쿠르츠,주니어,로버트지.
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20636 , H05K7/1404 , H05K7/20454
摘要： A cooling module includes a thermally conductive plate, a bladder disposed on at least one side of the plate, the bladder have a chamber, and fluid disposed in the chamber of the bladder wherein the bladder in an inflated state impresses the cooling module against an adjacent electronic circuit card. where the cooling module is forcibly pressed against adjacent electronic circuit card providing increased physical stability to the electronic circuit card as well as provide a cooling technique for the circuit card.
摘要翻译：冷却模块包括导热板，设置在板的至少一侧的气囊，气囊具有腔室，以及设置在气囊腔室中的流体，其中处于膨胀状态的气囊使冷却模块抵靠相邻的电子电路卡。其中冷却模块被强制地压靠在相邻的电子电路卡上，为电子电路卡提供增加的物理稳定性，并为电路卡提供冷却技术。

5. 发明授权

KR101407194B1 차량의 전자제어장치 有权
标题翻译：电子控制装置
公开(公告)号：KR101407194B1
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020130053195
申请日：2013-05-10
申请人： 현대오트론 주식회사
发明人： 양순재 , 문형준 , 신창근 , 이동기 , 송승목
IPC分类号： B60R16/02 , B60R16/00 , H05K7/20
CPC分类号： H05K7/2039 , H05K5/0047 , H05K7/20454 , H05K7/20854
摘要： The present invention relates to an electronic control device for a vehicle. The electronic control device given in the present invention includes: an electronic control board on the top surface of which a heating element is mounted and which electrically controls each part of a vehicle; a heat sink which is placed on the bottom surface of the electronic control board, absorbs heat generated by the heating element, and discharges the absorbed heat to the outside; one or more screws which combine the electronic control board and the heat sink; and a heat radiation pad which is inserted between the bottom surface of the electronic control board and the contact surface of the heat sink and delivers heat from the heating element to the heat sink. The contact surface of the heat sink has a step having a certain depth for the heat radiation pad to be inserted and the depth of the step is smaller than the thickness of the heat radiation pad so that the heat radiation pad can be compressed and inserted between the electronic control board and the heat sink.
摘要翻译：本发明涉及一种车辆用电子控制装置。本发明提供的电子控制装置包括：电子控制板，其顶面上安装有加热元件，并且电气控制车辆的每个部分; 放置在电子控制板的底面的散热片吸收由加热元件产生的热量，将吸收的热量排出到外部; 组合电子控制板和散热器的一个或多个螺钉; 以及插入在电子控制基板的底面和散热器的接触面之间的散热垫，并将热量从加热元件传递到散热器。散热器的接触表面具有一定的深度，以使热辐射垫被插入，台阶的深度小于散热垫的厚度，使得散热垫可被压缩并插入在电子控制板和散热器。

6. 发明公开

KR1020130119076A 형상기억소재를 이용한 전자전기 부품의 하우징 有权
标题翻译：使用形状记忆材料的电气和电子组件的外壳
公开(公告)号：KR1020130119076A
公开(公告)日：2013-10-31
申请号：KR1020120041947
申请日：2012-04-23
申请人： 현대자동차주식회사
发明人： 곽진우 , 송경화 , 최병삼 , 이한샘
IPC分类号： H05K7/20 , H05K5/02
CPC分类号： H05K7/20454 , G05D23/024 , H01M10/625 , H01M10/6551 , H01M10/658 , H01M2220/20 , H05K7/20436 , H05K7/20854
摘要： PURPOSE: A housing of an electronic and electric component which uses a shape memory material is provided to actively control thermal conductivity by reacting to an ambient temperature environment. CONSTITUTION: An inner panel (11) and an outer panel (12) are arranged in a line at a fixed interval. A metal plate (13) of ribbon type is formed to be extended from the inner surface of the outer panel. A shape memory material (14) of ribbon type is connected or separated from the metal plate of the outer panel according to a temperature change. The metal plate and the shape memory material are formed at a right angle about the panel. The metal plate and the shape memory material form or block a thermal transmission path in a housing thickness direction.
摘要翻译：目的：提供使用形状记忆材料的电子和电气部件的壳体，以通过与环境温度环境反应来主动控制热导率。构成：内部板（11）和外板（12）以一定的间隔排列成一行。带状的金属板（13）形成为从外板的内表面延伸。带状的形状记忆材料（14）根据温度变化与外板的金属板连接或分离。金属板和形状记忆材料围绕面板成直角形成。金属板和形状记忆材料在壳体厚度方向上形成或阻挡热传递路径。

7. 发明公开

KR1020120121676A 히트 싱크를 통한 열방출 장치 审中-实审
标题翻译：通过热水释放热量的装置
公开(公告)号：KR1020120121676A
公开(公告)日：2012-11-06
申请号：KR1020110039620
申请日：2011-04-27
申请人： 주식회사 케이엠더블유
发明人： 김덕용 , 유창우 , 유치백 , 박민식
IPC分类号： H05K7/20 , H05K3/30 , G06F1/20
CPC分类号： H05K7/20163 , G06F1/203 , H05K3/303 , H05K7/20454 , H05K7/2049
摘要： PURPOSE: An apparatus for radiating heat through a heat sink is provided to prevent damage to components by effectively radiating heat for each heating element. CONSTITUTION: A contact surface contacting with a heating element(60) is prepared on one end of a heat transfer member(30). A contact surface contacting with a heat sink(10) is prepared on other end of the heat transfer member. An elastic member provides elastic force pushing to a heating component side. A guide member guides the heat transfer member movably. A spacer member is inserted between a substrate(20) and the heat sink.
摘要翻译：目的：提供一种用于通过散热器散热的装置，以通过有效地辐射每个加热元件的热量来防止对部件的损坏。构成：在传热构件（30）的一端准备与加热元件（60）接触的接触表面。在传热构件的另一端准备与散热器（10）接触的接触表面。弹性构件向加热部件侧提供推力。引导构件可移动地引导传热构件。间隔件插入在基板（20）和散热片之间。

8. 发明公开

KR1020110050622A 방열이 개선된 제어 장치 有权
标题翻译：改进控制器散热
公开(公告)号：KR1020110050622A
公开(公告)日：2011-05-16
申请号：KR1020117001154
申请日：2009-06-17
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 리쉑크,안드레 , 비자,토마스
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20454 , H05K7/20854 , Y10T29/49002
摘要： 본 발명은 특히 차량용 제어장치(1)에 관한 것으로, 상기 제어장치(1)는 적어도 하나의 방열 영역(18)을 포함하는 하우징(2)을 갖고, 상기 하우징에 적어도 하나의 전기 및/또는 전자 어셈블리(7)가 배치되고, 상기 어셈블리는 적어도 하나의 방열 소자(13)를 포함한다. 방열 소자(13)는 적어도 하나의 하우징 개구를 통해 하우징 내부로 삽입된, 적어도 삽입 시 페이스트인 열 전도 매체(26)에 의해 방열 영역에 열 전도 기술적으로 연결된다. 또한, 본 발명은 제어장치(1)의 제조를 위한 방법에 관한 것이다.

9. 发明授权

KR1019970004763B1 열 전달용 백(bag) 失效
标题翻译：导热袋
公开(公告)号：KR1019970004763B1
公开(公告)日：1997-04-03
申请号：KR1019880012344
申请日：1988-09-23
申请人： 쓰리엠 컴퍼니
发明人： 리차드데일다니엘슨 , 데비드알보트헤즐로드 , 랄프죤스타인제이알
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20454 , G11B33/1413 , G11B33/1426
摘要： 내용없음.

10. 发明授权

KR101743167B1 RF 소자 방열구조 有权
标题翻译：射频器件散热结构
公开(公告)号：KR101743167B1
公开(公告)日：2017-06-05
申请号：KR1020160082419
申请日：2016-06-30
申请人： 유더블유비텍(주)
发明人： 이정승
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H05K7/20481 , H05K7/20454 , H05K7/20463
摘要： 본발명은복수의전자부품이실장되는베이스; 내부에전자부품이내재되도록상기베이스를밀폐하는커버; 상기커버배면에서각 전자부품에대향하는위치에부착되며상기전자부품의상단부와접촉하여전자부품으로부터의열을커버로전달하는연성재질의방열패드;를포함하는것을특징으로하는 RF 소자방열구조에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体装置，其包括：在其上复原多个电子部件的基座; 一个盖子，用于密封基座，使得电子元件被容纳在其中; 软性材料的散热垫，附着在与盖子背面上的电子元件相对的位置上，并与电子元件的上端接触，以将热量从电子元件传递到盖子。它涉及。

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