基本信息:
- 专利标题： 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치
- 专利标题（英）：Resin sheet with copper foil, multilayer printed wiring board, method for manufacturing multilayer printed wiring board and semiconductor device
- 专利标题（中）：具有铜箔，多层印刷布线板的树脂片，制造多层印刷线路板和半导体器件的方法
- 申请号：KR1020107021769 申请日：2009-03-19
- 公开(公告)号：KR101454949B1 公开(公告)日：2014-10-27
- 发明人： 오히가시노리유키
- 申请人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 申请人地址： *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 专利权人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人： 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드
- 当前专利权人地址： *-*, HIGASHISHINAGAWA-*-CHOME, SHINAGAWA-KU, TOKYO, JAPAN
- 代理人： 특허법인태평양
- 优先权： JPJP-P-2008-079841 2008-03-26
- 国际申请： PCT/JP2009/001227 2009-03-19
- 国际公布： WO2009119046 2009-10-01
- 主分类号： B32B15/08
- IPC分类号： B32B15/08 ; B32B15/20 ; H01L23/14 ; H05K1/03
摘要：
캐리어층과 이 캐리어층 상에 설치된 두께 0.5~5㎛의 구리박층과 이 구리박층 상에 형성된 절연 수지층을 구비하고, 상기 절연 수지층을 기재에 맞닿게 한 후, 상기 캐리어층을 상기 구리박층으로부터 박리하는 구리박 부착 수지 시트로서, 상기 절연 수지층이 페놀 노볼락 골격의 시아네이트 에스테르 수지와 다관능 에폭시 수지를 포함하는 구리박 부착 수지 시트.
摘要（英）：
After having a carrier layer and the insulating resin layer formed on the copper foil layer and the copper foil layer of a thickness on the carrier layer provided 5㎛ ~ 0.5, and for engaging the insulating resin layer to the substrate, the copper foil layer to the carrier layer a sheet of copper foil attached to the resin to peel off from the copper foil attached to the resin sheet to the insulating resin layer can include a cyanate ester resin and a polyfunctional epoxy resin of phenol novolak skeleton.
公开/授权文献:
- KR1020100134622A 구리박 부착 수지 시트, 다층 프린트 배선판, 다층 프린트 배선의 판 제조 방법 및 반도체 장치 公开/授权日：2010-12-23
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B32 | 层状产品 |
| ----B32B | 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 |
| ------B32B15/00 | 实质上由金属组成的层状产品 |
| --------B32B15/04 | .由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴 |
| ----------B32B15/08 | ..合成树脂的 |