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    • 4. 发明公开
      KR1020050021098A 다중모드 수정진동자 세라믹 패키지 失效
    • 다중모드 수정진동자 세라믹 패키지
    • 具有高频和低频晶体振荡器的多模晶体振荡器的陶瓷封装层压
    • KR1020050021098A
    • 2005-03-07
    • KR1020030059192
    • 2003-08-26
    • 삼성전기주식회사
    • 방신웅 , 김종태
    • H03H9/19
    • H03H9/19 , H03H9/02031 , H03H9/02047 , H03H9/1021 , H03H9/15
    • PURPOSE: A ceramic package of a multi-mode crystal oscillator is provided to improve oscillation efficiency and frequency stability by laminating high frequency and low frequency crystal oscillators in one package. CONSTITUTION: An external terminal(31T) is formed on a base layer(31). A step layer(32) is formed on a periphery of the base layer and includes an internal terminal(32T) which is electrically coupled with the external terminal. A first frequency crystal plate(33) is implemented to vibrate on the step layer at a predetermined frequency. A buffer layer(34) is spaced apart from the step layer on the base layer and includes an internal terminal(34T), wherein the internal electrode is electrically coupled with the external terminal of the base layer. A second frequency crystal plate(35) is apart from the first frequency crystal plate and is implemented to vibrate on the buffer layer. A support layer(37) is formed on the step layer. A rib(38) is covered on the support layer to seal the implementation portion of the first and second frequency crystal plates.
    • 目的：提供多模晶体振荡器的陶瓷封装，通过在一个封装中层叠高频和低频晶体振荡器来提高振荡效率和频率稳定性。 构成：在基底层（31）上形成外部端子（31T）。 台阶层（32）形成在基底层的周边上，并包括与外部端子电耦合的内部端子（32T）。 第一频率晶体板（33）被实现为以预定频率在步进层上振动。 缓冲层（34）与基底层上的台阶层间隔开并且包括内部端子（34T），其中内部电极与基底层的外部端子电耦合。 第二频率晶体板（35）与第一频率晶体板分开，并被实现为在缓冲层上振动。 支撑层（37）形成在台阶层上。 肋（38）被覆在支撑层上以密封第一和第二频率晶体板的实施部分。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 5. 发明公开
      KR1020060116055A 수정진동자 세라믹 패키지 无效
    • 수정진동자 세라믹 패키지
    • 陶瓷振荡器包装
    • KR1020060116055A
    • 2006-11-14
    • KR1020050038401
    • 2005-05-09
    • 삼성전기주식회사
    • 이종필
    • H03H9/15
    • H03H9/02023 , H03H9/02031 , H03H9/02047 , H03H9/02094
    • A ceramic package of a crystal oscillator is provided to prevent a short in a process by removing an existing side electrode connecting electrode patterns formed at each side of a ground layer. In a ceramic package of a crystal oscillator, electrode patterns formed at one side and the other side of a ground layer(31) are connected each other through a via hole. First and second buffer layers(32a) are formed at an upper surface of the electrode pattern formed on the one side of the ground layer(31). A crystal piece of which one side is fixed to the surface of the first and second buffer layers(32a) oscillates by an electric signal. A third buffer layer(34) is formed on a bottom of the other side of the crystal piece, on the surface of the ground layer(31). A support layer(37) formed at a surface of an edge part of the ground layer(31) forms a space unit(37) accepting the crystal piece. And, a rib covers the support layer(37) for sealing a crystal piece mounted part.
    • 提供了一种晶体振荡器的陶瓷封装，通过去除在接地层的每一侧形成的现有侧面电极连接电极图案来防止工艺短路。 在晶体振荡器的陶瓷封装中，形成在接地层（31）的一侧和另一侧的电极图案通过通孔相互连接。 第一和第二缓冲层（32a）形成在形成在接地层（31）的一侧上的电极图案的上表面。 其一侧固定在第一缓冲层（32a）和第二缓冲层（32a）的表面上的结晶片通过电信号振荡。 第三缓冲层（34）形成在结晶片的另一侧的底部上，在接地层（31）的表面上。 形成在接地层（31）的边缘部分的表面处的支撑层（37）形成容纳晶体片的空间单元（37）。 并且，肋部覆盖用于密封结晶片安装部的支撑层（37）。
    • 基本信息 添加关注 加入工作空间 PDF全文 PDF下载 全文下载 相似专利 双屏查看 权利要求书 说明书全文 Espacenet 法律信息 同族专利 专利引用
    • 6. 发明公开
      KR1020060116054A 수정진동자 세라믹 패키지 无效
    • 수정진동자 세라믹 패키지
    • 陶瓷振荡器包装
    • KR1020060116054A
    • 2006-11-14
    • KR1020050038399
    • 2005-05-09
    • 삼성전기주식회사
    • 이동렬
    • H03H9/19
    • H03H9/02023 , H03H9/02031 , H03H9/02047
    • A ceramic package of a crystal oscillator is provided to prevent a crystal wafer from being damaged due to heat generated from a welding by omitting a seam welding method. In a ceramic package of a crystal oscillator, an outer terminal is formed at a ground layer(110). A buffer layer(120) is attached to an upper surface of an edge unit of the ground layer(110), wherein an inner terminal is formed on an upper surface of one side of the buffer layer(120) for being connected with the outer terminal of the ground layer(110) and a trench(120a) is formed on an end part of each side separated from the inner terminal. A crystal wafer(160) mounted on the upper surface of the buffer layer(120) to be vibrated includes an electrode connected with the inner terminal of the buffer layer(120) electrically. A lead(150) includes a flat surface and a projection unit(150a) formed to be curved downward for being perpendicular to the flat surface for sealing the crystal wafer(160). The projection unit(150a) is coupled to the trench(120a) of the buffer layer(120a). And, a molding member(200) molds an outer gap formed on a coupled part of the trench(120a) of the buffer layer(120) and the projection unit(150a) of the lead(150).
    • 提供了一种晶体振荡器的陶瓷封装，以通过省略缝焊方法来防止晶体由于焊接产生的热而被损坏。 在晶体振荡器的陶瓷封装中，在接地层（110）形成外部端子。 缓冲层（120）附接到接地层（110）的边缘单元的上表面，其中内部端子形成在缓冲层（120）的一侧的上表面上，用于与外部 接地层（110）的端子和沟槽（120a）形成在与内部端子分离的每一侧的端部上。 安装在要振动的缓冲层（120）的上表面上的晶体晶片（160）包括与缓冲层（120）的内部端子电连接的电极。 引线（150）包括平坦表面和投影单元（150a），其形成为向下弯曲以垂直于用于密封晶片（160）的平坦表面。 投影单元（150a）耦合到缓冲层（120a）的沟槽（120a）。 并且，成型构件（200）模制形成在缓冲层（120）的沟槽（120a）的连接部分和引线（150）的投影单元（150a）上的外部间隙。
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