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1. 发明公开

KR1020150095376A 삽입손실을 개선한 감쇠기 및 그 감쇠기의 제작 방법 无效
标题翻译：衰减器改善插入损失和制造衰减器的方法
公开(公告)号：KR1020150095376A
公开(公告)日：2015-08-21
申请号：KR1020140016613
申请日：2014-02-13
申请人： (주)에스알테크날러지
发明人： 김오섭
IPC分类号： H01P1/22
CPC分类号： H01P1/22 , H01P3/026
摘要： 본 발명은 입력되는 신호를 왜곡시키지 않고 신호의 파워를 감소시켜주는 감쇠기에 관한 것으로서, 감쇠기의 내부 구조에서 감쇠기 칩과 출력단을 연결하는 전송선로(제 2 전송선로)의 양쪽 끝 부분 중 감쇠기 칩에 연결되는 부분에 감쇠기 칩과 병렬적인 구조로 금속 구조물을 추가함으로써 종래의 감쇠기에 비하여 삽입손실이 개선된 감쇠기를 제공하며, 삽입손실이 일정 범위를 만족하지 못하는 경우에도 본 발명이 제안하는 방식에 따라 금속 구조물을 추가하여 일정 기준을 만족하는 감쇠기를 제공할 수 있도록 한다.
摘要翻译：本发明涉及衰减信号功率而不使输入信号失真的衰减器。衰减器芯片与连接衰减器芯片的部分中的金属结构并联连接，衰减器芯片是连接衰减器芯片和输出端子的传输电缆的两端之一。因此，与现有衰减器相比，衰减器改善了插入损耗。如果不满足插入损耗的范围，则通过本发明提供的方法添加金属结构。因此，可以提供满足预设标准的衰减器。

2. 发明公开

KR1020120115697A 도파관 및 도파관의 제조 방법 有权
标题翻译：波导和制造波导的方法
公开(公告)号：KR1020120115697A
公开(公告)日：2012-10-19
申请号：KR1020110033163
申请日：2011-04-11
申请人： 아주대학교산학협력단
发明人： 이해영 , 변진도 , 황석민
IPC分类号： H01P3/08 , H01P3/16 , H01P3/18 , H01P5/18
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/026 , H01P3/16 , H01P3/18
摘要： PURPOSE: A waveguide and a manufacturing method thereof are provided to reduce manufacturing costs by preventing the use of a wasted dielectric block. CONSTITUTION: A waveguide includes a conductor plate(10) and a dielectric block(20). A groove is formed on one side of the conductor plate. The dielectric block is inserted into the groove and includes a conductor layer(30) formed on other side not contacted to the groove. A connection means(40) electrically connects the conductor layer and conductor plate. The dielectric block is corresponded to the inside of the waveguide. The conductor plate and the conductor layer shield the inside and outside of the waveguide.
摘要翻译：目的：提供一种波导及其制造方法，以通过防止使用浪费的介质块来降低制造成本。构成：波导包括导体板（10）和介质块（20）。在导体板的一侧上形成有凹槽。介质块被插入槽中，并且包括形成在不与沟槽接触的另一侧的导体层（30）。连接装置（40）将导体层和导体板电连接。介质块对应于波导的内部。导体板和导体层屏蔽波导的内部和外部。

3. 发明授权

KR101137060B1 느린 위상 속도를 위한 밀리미터파 전송라인 有权
标题翻译：用于慢速相速度的MILLIMETER WAVE TRANSMISSION LINE
公开(公告)号：KR101137060B1
公开(公告)日：2012-04-20
申请号：KR1020090128070
申请日：2009-12-21
申请人： 인터내셔널 비지네스 머신즈 코포레이션
发明人： 왕,궈안 , 미나,에쌈
IPC分类号： H01P3/18
CPC分类号： H01P3/026 , H01P1/184 , H01P3/088
摘要： 유전체 재료층들의 스택에 접지판(grounding plate) 및 전송라인(transmission)이 제공된다. 전송라인 내에서 제1 폭을 갖는 제1 전송라인 부분들은 제2 폭을 갖는 제2 전송라인 부분들과 교대로(alternately) 인터레이스(interlace)된다. 전송라인의 인덕턴스가 픽스된(fixed) 폭을 갖는 전송라인에 비해 증가되도록 하기 위해, 제2 폭이 제1 폭보다 더 크다. 금속 핀들은 유전체 재료층들의 스택에서 접지판과 전송라인 사이에 제공될 수 있다. 금속 핀들은 전송라인과 접지판 사이의 커패시턴스를 증가시키기 위해 접지판에 접지될 수 있다. 전송라인과 접지판 사이의 단위 길이 당 인덕턴스 및 커패시턴스에서의 증가는 유익하게 채용되어 전송라인을 통해 전송된 전자기파 신호에 감소된 위상 속도를 제공한다. 전송라인 구조를 위한 설계 구조가 제공된다.

4. 发明授权

KR100980358B1 전자 장치 有权
标题翻译：电子设备
公开(公告)号：KR100980358B1
公开(公告)日：2010-09-06
申请号：KR1020020076292
申请日：2002-12-03
申请人： 오쯔까, 간지 , 우사미, 다모쯔 , 후지쯔 세미컨덕터 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 , 파나소닉 주식회사 , 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 , 소니 주식회사 , 산요덴키가부시키가이샤 , 로옴가부시기가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바 , 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 오츠카간지 , 우사미다모쯔
IPC分类号： H01P3/00
CPC分类号： H04L25/0282 , H01L2224/48227 , H01L2924/01019 , H01L2924/01068 , H01L2924/01087 , H01L2924/1305 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H04L25/0272 , H04L25/0294 , H01L2924/00
摘要：㎓ 대 및 이것을 초과하는 대역의 고속 전송을 양호하게 행하는 전자 장치를 제공한다. 신호에 따라 전송로로 전류를 인가하는 차동 회로를 포함하는 전류 스위치형 구동기(16)를 갖는 전자 장치(11, 10)에 있어서, 상기 신호를 차동 회로에 전송하는 신호 배선(70, 71)을 전송로 구조로 했다.
摘要翻译：并且高速传输的频带超过传输带宽。（11,10），其具有电流切换型驱动器（16），该电流切换型驱动器（16）包括用于根据信号向传输线施加电流的差分电路，所述信号线（70,71）用于将所述信号传输到所述差分电路传输线结构。

5. 发明公开

KR1020090078287A 전기기기 无效
标题翻译：电器
公开(公告)号：KR1020090078287A
公开(公告)日：2009-07-17
申请号：KR1020080004153
申请日：2008-01-14
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 장태선 , 박학병 , 이종성 , 김형근
IPC分类号： H01L27/10
CPC分类号： H05K1/0224 , H01P3/026 , H01P3/082 , H05K1/0253 , H05K2201/0191 , H05K2201/09318 , H05K2201/0969
摘要： An electric apparatus is provided to transmit stably a signal of a high frequency band by preventing distortion of a signal waveform through an impedance control. An electric apparatus includes a case(10), a dielectric(30), and a ground part(40). A plurality of signal lines(20) are arranged in the case in order to transfer signals between electronic components. The dielectric is laminated on the case and the signals. The ground part is arranged at the dielectric. A plurality of holes(45) are formed in the ground part. The holes are formed in the direction that is not in parallel to an arranged direction of the signal lines. The electric apparatus controls impedance by adjusting a width of a longitudinal direction of the holes.
摘要翻译：提供一种电气设备，通过阻止控制信号波形的失真来稳定地传输高频信号。电气设备包括壳体（10），电介质（30）和接地部分（40）。在这种情况下布置多条信号线（20），以便在电子部件之间传送信号。介质层叠在外壳和信号上。接地部分布置在电介质上。在接地部形成有多个孔（45）。这些孔形成在不与信号线的排列方向平行的方向上。电气装置通过调整孔的长度方向的宽度来控制阻抗。

6. 发明授权

KR100667113B1 전자 회로 장치 有权
标题翻译：电子电路装置
公开(公告)号：KR100667113B1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：KR1020040011942
申请日：2004-02-23
申请人： 오쯔까, 간지 , 우사미, 다모쯔 , 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 , 후지쯔 가부시끼가이샤 , 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 , 소니 주식회사 , 산요덴키가부시키가이샤 , 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 , 로무 가부시키가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바 , 파나소닉 주식회사
发明人： 오쯔까,간지 , 우사미,다모쯔
IPC分类号： G06F13/40
CPC分类号： H01P3/081 , H01L23/5286 , H01L23/66 , H01L2223/6627 , H01L2924/0002 , H01L2924/1903 , H01L2924/3011 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 ㎓대를 넘는 고속 신호에 대응 가능한 전원 공급 구조를 갖는 전자 회로 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 드라이버 트랜지스터(10)는 반도체 기판(1)의 표면에 형성된다. 이 반도체 기판(1) 상에, 드라이버 트랜지스터(10)에 전원 공급하는 전원 접지 페어 전송 선로(20)와, 리시버에 신호 전송하는 신호 접지 페어 전송 선로(30)가 형성된다. 그리고, 전원 접지 페어 전송 선로(20)는 드라이버 트랜지스터의 드레인층(3), P 웰(2) 내의 P
+ 층(7)에 각각 접속된다. 또한, 신호 접지 페어 전송 선로(30)는 드라이버 트랜지스터(10)의 소스층(4), P 웰(2) 내의 P
+ 층(8)에 각각 접속된다.
드라이버 트랜지스터, 전원 접지 페어 전송 회로, 신호 접지 페어 전송 선로, 드라이버 리시버 회로, 저항 캐패시터 회로
摘要翻译：本发明的目的是提供一种具有能够应对超过GHz频带的高速信号的电源结构的电子电路装置。驱动晶体管10形成在半导体衬底1的表面上。在半导体衬底1上，形成用于向驱动晶体管10供电的电源接地对传输线20和用于向接收器传输信号的信号接地对传输线30。电源地对传输线20连接到驱动晶体管P的漏极层3

7. 发明授权

KR100327535B1 고주파 저손실 전극 有权
标题翻译：高频低损耗电极
公开(公告)号：KR100327535B1
公开(公告)日：2002-03-14
申请号：KR1019990036861
申请日：1999-09-01
申请人： 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
发明人： 히다카세이지 , 아베신 , 오타미치아키
IPC分类号： H01P1/26 , H01P3/08 , H01P3/16
CPC分类号： H01P1/201 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , H01P3/023 , H01P3/026 , H01P3/081 , H01P7/082 , H01P7/084 , Y10S505/70 , Y10S505/701 , Y10S505/866
摘要： 본발명의고주파저손실전극은주도체및 이주도체의한 측면을따라서형성된적어도 2개의부도체를포함하고있다. 이부도체들은외측에보다근접하게위치된부도체의폭이보다좁게형성된다.

8. 发明授权

KR101762031B1 전송 라인 설계물 및 그 형성 방법 有权
标题翻译：传输线设计及其形成方法
公开(公告)号：KR101762031B1
公开(公告)日：2017-07-26
申请号：KR1020150167367
申请日：2015-11-27
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 우지운이 , 리치엔순 , 조우츈푸 , 수에푸렁
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： H01P3/082 , H01P3/026 , H01P3/06 , H01P11/003
摘要： 전송라인설계물은적어도하나의제1 신호를전달하도록구성된제1 전송라인을포함한다. 전송라인설계물은적어도하나의제2 신호를전달하도록구성된제2 전송라인을더 포함하고, 제2 전송라인은제1 전송라인으로부터이격되어있다. 전송라인설계물은제1 전송라인과제2 전송라인사이의하이-k 유전체재료를더 포함한다. 전송라인설계물은하이-k 유전체재료, 제1 전송라인및 제2 전송라인을둘러싸는유전체재료를더 포함하고, 유전체재료는하이-k 유전체재료와는상이하다.
摘要翻译：传输线设计包括被配置为传输至少一个第一信号的第一传输线。传输线设计进一步包括被配置为传输至少一个第二信号并且第二传输线与第一传输线隔开的第二传输线。传输线设计还包括第一传输线任务2传输线之间的高k介电材料。传输线设计还包括围绕高k电介质材料，第一传输线和第二传输线的电介质材料，其中电介质材料不同于高k电介质材料。

9. 发明公开

KR1020160004089A 인쇄회로기판 및 이를 이용한 카메라 모듈용 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：印刷电路板和相机模块的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160004089A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082510
申请日：2014-07-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박대현 , 김한
IPC分类号： H05K1/02 , H01P3/08
CPC分类号： H01P3/026 , H01P3/085 , H04N5/2257 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09263 , H05K2201/10204
摘要： 본발명은인쇄회로기판및 이를이용한카메라모듈용인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은, 절연층을사이에두고신호전송부와접지부가배치된인쇄회로기판으로서, 상기접지부는임피던스조정부및 더미부를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板和使用该电路板的相机模块的印刷电路板。印刷电路板可以调节阻抗并显着提高翘曲防止特性。根据本发明，印刷电路板具有在它们之间布置有绝缘层的信号传输单元和接地单元。接地单元包括阻抗调节单元和虚设单元。

10. 发明公开

KR1020150093978A 전송선로 구조체 有权
标题翻译：传输线结构
公开(公告)号：KR1020150093978A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：KR1020140014680
申请日：2014-02-10
申请人： 한국해양대학교 산학협력단
发明人： 윤영
IPC分类号： H01P3/08
CPC分类号： H01P3/08 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/121
摘要： 본 발명은 전송선로 구조체로서, 단파장의 전송선로를 가지는 전송선로 구조체에 관한 것이다. 본 발명의 실시 형태는 기판의 일면에 배치되는 하부 접지판; 상기 기판과 접하는 하부 접지판의 반대면에 배치되는 유전체; 상기 하부 접지판과 접하는 유전체의 반대면에 배치되어 고주파의 전기적 신호를 전송하는 전송선로; 상기 하부 접지판과 접하는 유전체의 반대면에 배치되며, 상기 전송선로의 양측에 각각 이격되어 배치되는 상부 제1접지판과 상부 제2접지판;을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种传输线结构，更具体地说，涉及一种具有短波长传输线的传输线结构。根据本发明的实施例，传输线结构包括：设置在基板一侧的下接地板; 设置在与所述基板接触的所述下接地板的相对侧的电介质; 传输线设置在与下接地板接触的电介质的相对侧上，并传输高频电信号; 以及设置在与下接地板接触的电介质的相对侧上的上第一接地板和上第二接地板，并且分别设置在传输线的两侧以彼此间隔开。

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