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    • 1. 发明公开
    • 반도체 제조 장치의 처리량 측정 방법 및 시스템
    • 测量半导体制造工具吞吐量的方法和系统
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    • 반도체칩 제조에사용되는장치의처리량을예측할수 있는반도체제조장치의처리량측정방법및 시스템이제공된다. 상기반도체제조장치의처리량측정방법은, 처리량결정모듈(throughput determination module)에포함된입출력인터페이스서브모듈(Input/Output interface sub-module)에의해, 반도체제조장치의레이아웃을입력(input)으로수신하고, 상기처리량결정모듈에포함된최적화서브모듈(optimization sub-module)에의해, 상기반도체제조장치에서처리되는웨이퍼의수를자동적으로결정하고, 상기처리량결정모듈에포함된경로검출서브모듈(path detection sub-module)에의해, 상기입력을처리하기위한적어도하나의슬롯(slot)을자동적으로스케쥴링(scheduling)하고, 상기처리량결정모듈에포함된시간평가서브모듈(time assessment sub-module)에의해, 피드백값을기초로, 상기입력을위해, 상기적어도하나의슬롯에인입(enter)하는데필요한시간을결정하고, 상기시간평가서브모듈에의해, 처리완료시간(process completion time)을결정하되, 상기처리완료시간은, 상기레이아웃에의해나타나는상기반도체제조장치의출력을생성하는데필요한시간을의미한다.
    • 一种用于测量半导体制造工具的吞吐量的方法包括:接收半导体制造工具的布局作为输入,基于设置在半导体制造的至少一个部件中的晶片接收槽的数量来计算全容量数(FCN) 确定要由半导体制造工具基于FCN处理的晶片的数量,基于至少一个参数确定晶片进入半导体制造工具的阶段的路径,确定晶片之一的时间 基于反馈值进入晶片接收槽中的至少一个,并且基于所确定的晶片中的一个进入至少一个晶片接收槽的时间来确定处理完成时间。