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1. 发明公开

KR1020160138082A 반도체장치, 적층형 반도체장치, 봉지후 적층형 반도체장치, 및 이들의 제조방법 审中-实审
标题翻译：半导体器件层状半导体器件密封型半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160138082A
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020167027165
申请日：2015-03-16
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 타케무라,카츠야 , 소가,쿄코 , 아사이,사토시 , 콘도,카즈노리 , 수고,미치히로 , 카토,히데토
IPC分类号： H01L23/00 , H01L25/03 , H01L25/10 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/562 , C08G59/3281 , C09D163/00 , C09D183/04 , C09D183/10 , C23C14/042 , C23C14/34 , C25D5/022 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D7/123 , G03F7/0035 , G03F7/0757 , H01L21/4853 , H01L21/486 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L23/5389 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L25/03 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13025 , H01L2224/13111 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/24226 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/8203 , H01L2224/92125 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K2201/10515 , H01L2224/83 , H01L2224/82 , H01L2924/01047 , H01L2924/00 , H01L2224/83005
摘要： 본발명은, 반도체소자와, 반도체소자에전기적으로접속되는반도체소자상 금속패드및 금속배선을가지며, 금속배선이관통전극및 솔더범프에전기적으로접속되는반도체장치로서, 반도체소자가재치된제1 절연층과, 반도체소자상에형성된제2 절연층과, 제2 절연층상에형성된제3 절연층을가지며, 금속배선은, 제2 절연층의상면에서반도체소자상 금속패드를개재하여반도체소자에전기적으로접속되고, 제2 절연층의상면으로부터제2 절연층을관통하여제2 절연층의하면에서관통전극에전기적으로접속된반도체장치이다. 이에따라, 배선기판에의재치나반도체장치의적층이용이하고, 금속배선의밀도가큰 경우에도반도체장치의휨이억제된반도체장치가제공된다.
摘要翻译：本发明是一种半导体装置，包括半导体器件金属焊盘和与半导体器件电连接的金属互连件，每个电连接到金属互连的通孔电极和焊料凸块，第一绝缘体形成在半导体器件上的第二绝缘层，形成在第二绝缘层上的第三绝缘层，其中金属互连通过半导体器件金属焊盘电连接到半导体器件在第二绝缘层的上表面处，并且金属互连件从其上表面穿透第二绝缘层，并且在第二绝缘层的下表面处电连接到通孔。该半导体装置可以容易地放置在电路板上并堆叠，并且即使使用致密的金属互连也可以减少其翘曲。

2. 发明公开

KR1020160103006A 렌즈용 경화성 조성물, 및 렌즈 및 광학 장치 审中-实审
标题翻译：镜头和透镜和光学装置的可固化组合物
公开(公告)号：KR1020160103006A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：KR1020167016968
申请日：2014-12-19
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 후지카와,다케시 , 구보,다카시
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/24 , C08L83/04 , C08G77/04 , G02B1/04 , G02B3/08
CPC分类号： C08G59/38 , B29C45/0001 , C08G59/027 , C08G59/24 , C08G59/30 , C08G59/3281 , C08G59/687 , G02B1/041 , G02B3/08 , C08L83/04 , C08L63/00 , C08L83/06 , C08G77/04 , G02B1/04
摘要： 본발명은금형의전사정밀도가우수하고, 또한내열성및 광학특성이우수한렌즈를형성할수 있는경화성조성물을제공하는것이다. 본발명의렌즈용경화성조성물은식 (a)로표현되는지환식에폭시화합물(A), 양이온중합개시제(B) 및식 (c)로표현되는폴리실록산(C)을적어도함유하고, 또한상기폴리실록산(C)을경화성조성물전체량에대해 0.01 내지 5중량% 함유한다. 본발명의렌즈용경화성조성물은분자내에에폭시기를 2개이상갖는실록산화합물(D)을더 포함하고있을수 있다.
摘要翻译：本发明提供能够提供从模具具有优异的转印精度的透镜的可固化组合物，并且以优异的水平提供耐热性和光学性能。本发明的透镜形成用固化性组合物含有式（a）表示的脂环族环氧化物（A），阳离子聚合引发剂（B）和式（c）所示的聚硅氧烷（C）。固化性组合物含有相对于固化性组合物的总量为0.01〜5重量％的聚硅氧烷（C）。用于透镜形成的本发明的固化性组合物还可以含有每分子含有两个以上环氧基的硅氧烷化合物（D）。

3. 发明授权

KR101596880B1 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도 有权
标题翻译：具有烷氧基甲硅烷基组合物的环氧化合物及其组合物及其固化产物及其用途
公开(公告)号：KR101596880B1
公开(公告)日：2016-02-23
申请号：KR1020130111473
申请日：2013-09-17
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 전현애 , 김윤주 , 박수진 , 탁상용 , 박성환 , 강경남 , 박숙연
IPC分类号： C07F7/10 , C09J163/00
CPC分类号： C08L63/00 , C07F7/1836 , C08G59/306 , C08G59/3281 , C08K5/50 , C08K7/14
摘要： 본발명은복합체에서, 우수한내열특성, 구체적으로, 낮은열팽창계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)와높은유리전이상승효과및/또는경화물에서우수한난연성을나타내며별도의실란커플링제를필요로하지않는알콕시실릴계에폭시화합물, 이의제조방법, 이를포함하는조성물및 경화물에관한것이다. 본발명에의하면적어도하나의알콕시실릴기및 적어도 2개의에폭시기를갖는알콕시실릴계에폭시화합물; 출발물질의에폭시개환반응, 및알콕시실릴화로제조되는상기알콕시실릴계에폭시화합물의제조방법; 상기에폭시화합물을포함하는에폭시조성물; 및이의경화물및 용도가제공된다. 본발명에의한새로운알콕시실릴계에폭시화합물을포함하는조성물의복합체인경화물은에폭시화합물중 알콕시실릴기와충전제의화학적결합뿐만아니라알콕시실릴기를갖는에폭시화합물의알콕시실릴기간의화합결합에의해복합체형성시, 화합결합효율이향상된다. 따라서, 복합체에서낮은 CTE 및높은유리전이온도의우수한내열특성및/또는경화물에서우수한난연성을나타낸다.
摘要翻译：本发明涉及一种烷氧基甲硅烷基系环氧化合物，其具有优异的耐热特性，特别是复合体中的低热膨胀系数（CTE）和高玻璃化转变温度，和/或在其中显示优异的阻燃性固化产物，并且不需要单独的硅烷偶联剂。本发明还涉及一种制备该化合物的方法，以及包含该化合物的组合物和固化产物。根据本发明，提供：具有至少一个烷氧基甲硅烷基和至少两个环氧基的烷氧基甲硅烷基基环氧化合物; 通过原料环氧化物的开环和烷氧基硅烷化制备烷氧基甲硅烷基基环氧化合物的方法; 包含环氧化合物的环氧组合物; 和由其制成的固化产物及其用途。当复合物不仅通过化学键合形成复合材料时，提高了作为包含本发明的新型烷氧基甲硅烷基系环氧化合物的组合物的复合体的固化物的化学键合的效率，环氧化合物和填料，也可以通过化学键合具有烷氧基甲硅烷基的环氧化合物的烷氧基甲硅烷基。因此，本发明的化合物表现出优异的耐热特性，例如复合材料中的低CTE和高玻璃化转变温度，和/或在固化产物中显示优异的阻燃性。

4. 发明公开

KR1020150048767A 경화성 조성물 및 그의 경화물, 광학 부재, 및 광학 장치 审中-实审
标题翻译：可固化组合物，固化产品，光学部件和光学装置
公开(公告)号：KR1020150048767A
公开(公告)日：2015-05-07
申请号：KR1020157006055
申请日：2013-08-22
申请人： 주식회사 다이셀
发明人： 쿠보,다카시 , 다케나카,히로키
IPC分类号： C08G59/20 , C08L63/00 , B29C39/02 , G02B1/04
CPC分类号： G02B13/0085 , B29C39/02 , B29D11/00365 , B29K2063/00 , B29K2083/00 , C08G59/02 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/306 , C08G59/3218 , C08G59/3281 , G02B1/041 , C08L63/00 , C08L83/06 , C08L83/04
摘要： 본발명의목적은우수한경화성을갖고, 게다가높은유리전이온도가유지되어있고, 기계강도가우수한경화물을형성할수 있는경화성조성물을제공한다. 분자내에 2개이상의에폭시기를갖는실록산화합물 (A), 지환에폭시화합물 (B), 및경화제 (C)를포함하는것을특징으로하는경화성조성물이며, 상기경화성조성물에서지환에폭시화합물 (B)는하기식 (I)로표시되는화합물인것이바람직하다.[식 (I) 중, X는단결합또는연결기를나타냄]
摘要翻译：本发明的目的是提供可以令人满意地固化并可以形成维持高玻璃化转变温度并具有高机械强度的固化产物的可固化组合物。可固化组合物包括硅氧烷（A），脂环族环氧化物（B）和固化剂（C）。硅氧烷（A）每分子含有至少两个环氧基团。可固化组合物中的脂环族环氧化物（B）优选为由式（I）表示的化合物：其中X选自单键和连接基团。

5. 发明公开

KR1020100100924A 액정 배향제, 액정 배향막 및 액정 표시 소자 有权
标题翻译：液晶取向剂，液晶取向膜和液晶显示元件
公开(公告)号：KR1020100100924A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：KR1020107014502
申请日：2009-01-29
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 스미야,겐이치 , 아키케,도시유키 , 구마가이,츠토무 , 하야시,에이지
IPC分类号： C08L83/06 , C08L79/08 , C08G77/38 , G02F1/1337
CPC分类号： C08G77/38 , C08G59/306 , C08G59/3281 , C08G77/14 , C08L63/00 , C08L79/08 , C08L83/06 , Y10T428/1014 , Y10T428/1018 , Y10T428/1023 , C08L2666/20
摘要： 본 발명은 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란의 가수분해 축합물로 대표되는 특정한 반응성 폴리오르가노실록산과, 스테아르산으로 대표되는 특정한 화합물을 포함하는 반응성 화합물을 반응시켜 얻어지는 액정 배향성 폴리오르가노실록산을 함유하는 액정 배향제에 관한 것이다. 본 발명의 액정 배향제는 액정 배향성이 우수하고, 내열성 및 내광성이 높고, 특히 고온 환경하 고강도의 광 조사에 의해서도 전압 유지율의 저하가 적고, 잔상 특성이 우수한 액정 배향막을 형성할 수 있음과 동시에, 보존 안정성이 우수하다.

6. 发明公开

KR20180058912A 하드 코팅 조성물 및 플렉서블 표시 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180058912A
公开(公告)日：2018-06-04
申请号：KR20160157752
申请日：2016-11-24
IPC分类号： C09D183/06 , C09D7/40 , C09D183/08 , G02F1/1333
CPC分类号： C09D183/06 , C08G59/20 , C08G59/22 , C08G59/3281 , C08K5/0025
摘要： 개시된하드코팅조성물은, 에폭시기및 아크릴기를포함하는실록산올리고머, 가교제, 중합개시제및 용매를포함한다.

7. 发明公开

KR1020160144316A 반도체 장치, 적층형 반도체 장치, 밀봉 후 적층형 반도체 장치 및 이들의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：半导体装置堆叠器半导体装置封装堆叠半导体装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160144316A
公开(公告)日：2016-12-16
申请号：KR1020160068636
申请日：2016-06-02
申请人： 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
发明人： 소가,교코 , 아사이,사토시 , 다케무라,가츠야
IPC分类号： H01L25/065 , C08G77/02 , C08G77/04 , C08L83/02 , C08L83/04 , C08J3/28 , C08L83/10 , H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/48 , H01L23/485
CPC分类号： H01L23/296 , C08G59/3281 , C08G59/621 , C08G77/52 , C08G77/60 , C08K5/13 , C08L63/00 , C09D183/14 , C09D183/16 , G03F7/0757 , G03F7/20 , G03F7/40 , H01L21/4853 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/06182 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2225/06513 , H01L2225/06548 , H01L2225/06565 , H01L2225/06582 , H01L2924/18162 , C08G77/02 , C08G77/04 , C08J3/28 , C08L83/02 , C08L83/04 , C08L83/10 , H01L23/481 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L25/073
摘要： 본발명은반도체소자상에미세한전극형성이실시되고, 반도체소자외부에관통전극이실시됨으로써, 배선기판에의적재나반도체장치의적층이용이한반도체장치를제공하는것을목적으로한다. 반도체소자와, 해당반도체소자에전기적으로접속되는반도체소자상 금속패드및 금속배선을갖고, 해당금속배선이관통전극및 솔더범프에전기적으로접속되는반도체장치이며, 상기반도체소자상에제1 감광성절연층이형성되고, 상기제1 감광성절연층상에제2 감광성절연층이형성된것이고, 상기제1 감광성절연층및 상기제2 감광성절연층이, 하기화학식 (1) 및 (2)로표시되는반복단위를갖는실리콘고분자화합물, 광산발생제, 용제및 가교제를함유하는광 경화성수지조성물로형성된것인반도체장치에관한것이다.
摘要翻译：本发明是一种半导体装置，包括半导体器件金属焊盘和与半导体器件电连接的金属互连，每个电连接到金属互连的通孔电极和焊料凸块，第一光敏元件形成在半导体器件上的绝缘层，以及形成在第一感光绝缘层上的第二感光绝缘层，其中第一和第二感光绝缘层由光固化性树脂组合物构成，该组合物含有具有环氧基的重复由式（1）表示的单元和式（2）所示的含酚羟基的重复单元，光敏酸产生剂，溶剂和交联剂。可以提供一种半导体装置，其可以容易地放置在电路板上并通过在半导体器件上形成精细电极并在半导体器件外部提供通孔来堆叠。

8. 发明公开

KR1020150118590A 실리콘 하이드로겔을 포함하는 파울링 방지 시스템 审中-实审
标题翻译：包含硅胶水泥的防爆系统
公开(公告)号：KR1020150118590A
公开(公告)日：2015-10-22
申请号：KR1020157023950
申请日：2013-05-23
申请人： 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 인크.
发明人： 리아오,웬,피.
IPC分类号： C09D5/16 , C09D7/12 , C09D163/00
CPC分类号： C08G77/08 , C08G59/3281 , C08G77/04 , C08G77/14 , C08G77/26 , C08G77/46 , C08K5/544 , C09D5/1637 , C09D5/1693 , C09D163/00 , C09D183/04 , C09D183/06 , C09D183/08 , C09D183/12 , C09J183/04 , Y10T428/31511 , Y10T428/31663
摘要： 다층또는단층파울링방지코팅시스템. 다층코팅시스템은 (a) 기재를코팅하기위한베이스코팅, 및 (b) 상기베이스코팅위에배치되도록구성되는파울링방지코팅조성물을포함하여구성되며, 상기파울링방지코팅조성물은하이드록실말단폴리디메틸실록산, 식(1)의폴리에테르-함유실란을포함하여구성된다: (RO)(R)Si-R-(Si(R)O)-Si(R)-R-O-(CH-CHR-O)-R(1) 위식에서 a는 1-3이고; R은 H 또는 C- C의알킬라디칼이고; R는 C-C의알킬렌이고; p는 1-100이고; q는 1-50이다. 상기베이스코팅조성물은에폭시변성접착촉진제를포함하여구성될수 있다. 단층코팅조성물은식(4)의화합물을포함하여구성된다:위식에서 R은 H 또는알킬라디칼이고, M은 R또는산소이고; r은 0 - 1000 이고; t는 1 내지 20 이고; v는 0 내지 20 이고; X는 -R-(N(R)(Y)-R)-N(R)(Y)로서, 위의 X의식에서 b는 0 - 2 이고; c는 0 - 5 이고; Y는 R또는하나의말단에에폭사이드를갖는유기라디칼이고; R는 C-C의알킬렌이되, 적어도하나의 Y는하나의말단에에폭사이드를갖는유기라디칼이다. 각조성물은파울링방지코팅조성물이타이코트층을필요로함이없이베이스코팅조성물에충분히접착되도록한 조성물이다.
摘要翻译：多层或单层防污涂层系统。多层涂布系统包括（a）用于涂覆基材的基底涂层，和（b）适于设置在基底涂层上的防污涂料组合物，所述防污涂料组合物包含羟基封端的聚二甲基硅氧烷，含可固化聚醚的式（1）的硅烷：（R1O）a（R1）（3-a）Si-R2-（Si（R1）2O）p-Si（R1）2-R2-O-（CH2-CHR1-O） q-R1（1）其中a为1-3; R1是H或C1-C10的烷基; R2是C2-C10的亚烷基; p是1-100; q为1-50。基础涂料组合物可以包含环氧改性的粘合促进剂。单层涂料组合物包含式（4）化合物：（R1O）a（R1）3-a-Si-M-（Si（R1）2O）r-（Si（R1）（O1 / 2））（t（Si）（X）（O1 / 2）（O））v-Si（R1）2-M-Si（OR1）a（R1）3-a（4）其中R1是H或烷基 M为R2或氧; r为0-1000; t为1〜20; v为0〜20; X是-R2-（N（R1）1-b（Y）b-R2）c-N（R1）2-b（Y）b; b为0-2; c为0-5; Y是R1或具有一个末端的环氧化物的有机基团; 并且R 2是来自C 2 -C 10的亚烷基，条件是至少一个Y是在一个末端具有环氧化物的有机基团。相应的组合物使得防污涂料组合物充分粘附到基底涂料组合物上，而不需要粘结涂层。

9. 发明公开

KR1020150052857A 에폭시실리콘 수지 및 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 审中-实审
标题翻译：环氧硅氧烷树脂和可固化树脂组合物的使用
公开(公告)号：KR1020150052857A
公开(公告)日：2015-05-14
申请号：KR1020157008227
申请日：2012-08-31
申请人： 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤
发明人： 하세슈이치로 , 타카시마토모유키 , 타니구치유이치 , 스레스타니란잔쿠마르
IPC分类号： C08G59/20 , C08G77/04 , C08G59/40 , C08K3/00
CPC分类号： H01L23/293 , C08G59/306 , C08G59/3281 , C08K5/0025 , C08K5/19 , C08K5/50 , C08L63/00 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , C08L83/06 , H01L2924/00
摘要： 경화물의경도가높고, 내열착색성, 내UV 착색성, 강도, 휨이뛰어나고, 리플로우, 히트사이클하에서도패키지의손상이적은, 전자재료분야나광반도체봉지에적합한열경화성수지조성물과그것에사용되는에폭시실리콘수지를개시한다. 에폭시당량(g/eq)이 200~2000이며, 일반식(1)로표시되는에폭시실리콘수지, 및이것을포함하는열경화성수지조성물이다. 식중, R, R는탄화수소기이고, E은에폭시기를가지는유기잔기이며, Z는 2가의기이다.

10. 发明公开

KR1020140148365A 규소 함유 경화성 수지조성물 审中-实审
标题翻译：含硅的可固化树脂组合物
公开(公告)号：KR1020140148365A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：KR1020147011188
申请日：2012-03-23
申请人： 가부시키가이샤 아데카
发明人： 스에요시타카시 , 사이토세이이치
IPC分类号： C08G59/20 , C08G59/30 , C08G77/50
CPC分类号： C08G59/3281 , C08G59/306 , C08G77/14 , C08K5/101 , C08K5/17 , C08K5/5435 , C08L2205/02 , C08L83/06
摘要： (A)성분으로서 1분자 중에 적어도 2개의 에폭시 함유기와, 하기 일반식(1)로 표시되는 기를 가지는 에폭시실록산 화합물, (B)성분으로서 1분자 중에 1~10의 규소원자와 적어도 2개의 에폭시 함유기를 가지는 에폭시실록산 화합물, 및 (C)성분으로서 에폭시 경화성 화합물을 함유하는 것을 특징으로 하는 규소 함유 경화성 수지조성물. 하기 일반식(1) 중, R
1 ~R
4 는 동일해도 되고 달라도 되는 탄소수 1~4의 알킬기 또는 탄소수 6~10의 아릴기를 나타내고, a는 20~10000의 수를 나타낸다.

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