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1. 发明公开

KR1020160040465A 전자 디바이스 밀봉용 수지 시트 및 전자 디바이스 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：用于密封电子设备的树脂片和用于制造电子设备包装的方法
公开(公告)号：KR1020160040465A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：KR1020157036118
申请日：2014-07-04
申请人： 닛토덴코 가부시키가이샤
发明人： 센자이히로유키 , 도요다에이지 , 시미즈유사쿠
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/29 , H01L23/00 , H01L21/56
CPC分类号： H01L23/3135 , B81B7/0019 , B81C1/00817 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2223/54486 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 복사열에의한전자디바이스의온도상승을억제할수 있는전자디바이스밀봉용수지시트및 전자디바이스패키지의제조방법을제공한다. 열반사층및 수지층을구비하는전자디바이스밀봉용수지시트에관한것이다.

2. 发明公开

KR20180034220A 증대된 냉각 용량을 위해 DMD 기판에 통합된 마이크로채널 히트 싱크 审中-公开
标题翻译：用于增强冷却能力的DMD集成微通道散热器
公开(公告)号：KR20180034220A
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：KR20170110679
申请日：2017-08-31
IPC分类号： G03F7/20 , H01L21/027
CPC分类号： G02B26/0833 , B81B7/0019 , B81B2201/042 , B81C1/00333 , G03F7/70891
摘要： DMD 냉각장치및 방법은기판상에구성되는 DMD 칩, 및 DMD가상부에구성되는기판내에배치되고기판에통합되는히트싱크를포함한다. 복수의마이크로채널은기판의배면에형성될수 있다. 마이크로채널들은, 실리콘기판에통합된히트싱크가기판으로부터직접적인열 제거를허용하도록 DMD 칩의제조와관련하여마이크로리소그래피를통해제조된다.
摘要翻译： DMD冷却设备和方法包括配置在基板上的DMD芯片以及位于DMD被配置在其上并集成到其中的基板上的散热器。多个微通道可以形成在衬底的背面上。微通道是通过与DMD芯片的制造相关联的微光刻制造的，使得集成到硅衬底中的散热器允许从衬底直接去除热量。

3. 发明公开

KR1020110077522A 압저항 변위센서 및 쉐브론 빔 구조를 가지는 마이크로스테이지 有权
标题翻译：具有PIEZORESISTIVE传感器和CHEVRON束结构的微结构
公开(公告)号：KR1020110077522A
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：KR1020090134132
申请日：2009-12-30
申请人： 전남대학교산학협력단
发明人： 이동원 , 최영수
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/00
CPC分类号： B81B3/0035 , B81B7/0019 , B81B2201/0292 , B81B2201/031
摘要： PURPOSE: A micro-stage having a piezo resistance displacement sensor and a chevron beam structure is provided to amplify displacement of a column driver having a large shift through the chevron beam structure extended from four sides of a platform to vertical and horizontal directions. CONSTITUTION: A micro-stage having a piezo resistance displacement sensor and a chevron beam structure includes a platform(100), an extension beam(200), a chevron beam(300), a piezo resistance displacement sensor, and a column driver(400). The platform has a square shape, and a sample is placed in the center of the platform. The extension beam is extended from one side of the platform. The extension beam includes an electrode for preventing the extension beam from being bent to a specific axis. The chevron beam has a 'V' shape, and the center thereof is connected to the extension beam. The chevron beam draws the extension beam to drive the platform when the piezo resistance displacement sensor is driven. The piezo resistance displacement sensor is driven to a particular direction by generating Joule heat when a voltage is applied thereto. The piezo resistance displacement sensor comprises two integrated column drivers.
摘要翻译：目的：提供具有压电阻位移传感器和人字形梁结构的微型平台，用于放大通过从平台的四个侧面延伸到垂直和水平方向的人字形梁结构具有大偏移的列驱动器的位移。构造：具有压电阻位移传感器和人字形梁结构的微型平台包括平台（100），延伸梁（200），人字形梁（300），压电阻位移传感器和列驱动器（400 ）。该平台具有正方形形状，样品放置在平台的中心。延伸梁从平台的一侧延伸。延伸梁包括用于防止延伸梁弯曲到特定轴线的电极。人字形梁具有“V”形，其中心连接到延伸梁。当压电阻力位移传感器被驱动时，人字形梁拉伸延伸梁来驱动平台。当施加电压时，通过产生焦耳热来将压电阻位移传感器驱动到特定的方向。压电阻位移传感器包括两个集成的列驱动器。

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