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1. 发明公开

KR1020120135080A 연마 장치에 사용하는 연마 패드의 연마면 감시 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于监测抛光装置中使用的抛光垫的抛光表面的方法和装置
公开(公告)号：KR1020120135080A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：KR1020120058446
申请日：2012-05-31
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 시노자끼히로유끼 , 시마노다까히로 , 이마무라아끼라 , 나까무라아끼라
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/02 , B24B53/017
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B49/02 , B24B49/04 , B24B49/18 , B24B49/186 , B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/08
摘要： PURPOSE: A monitoring method of the polished side of a polishing pad for a polishing device and an apparatus for the same are provided to ensure the flatness of the polished side of the polishing pad. CONSTITUTION: A monitoring method of the polished side of a polishing pad for a polishing device includes the following steps: the polished side(22a) of a polishing pad is conditioned by swaying a rotary dresser; the height of the polished side is measured; the position of the height measuring point is calculated on a secondary plane which is defined on the polished side; the distribution of heights in the polished side is generated by repeating the measurement and the calculation; the abnormal height distribution of the polished side is generated; and the conditioning of the polished pad is evaluated.
摘要翻译：目的：提供抛光装置的抛光垫的抛光侧的监视方法及其装置，以确保研磨垫的抛光面的平坦度。构成：用于抛光装置的抛光垫的抛光侧的监测方法包括以下步骤：通过摆动旋转修整器来调节抛光垫的抛光侧（22a）; 测量抛光面的高度; 高度测量点的位置是在抛光侧限定的二次平面上计算出来的; 通过重复测量和计算产生抛光面高度的分布; 产生抛光面的异常高度分布; 并评估抛光垫的调理。

2. 发明公开

KR1020060126522A 연마 패드 표면 형상 측정 장치, 연마 패드 표면 형상 측정장치의 사용 방법, 연마 패드의 원추 꼭지각의 측정 방법,연마 패드의 홈 깊이 측정 방법, ＣＭＰ 연마 장치 및반도체 디바이스의 제조 방법 有权
标题翻译：抛光垫片表面形状测量仪器，使用抛光垫片表面形状测量仪器的方法，测量抛光垫锥度的APEX角度的方法，测量抛光垫片深度的方法，CMP抛光器和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：KR1020060126522A
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：KR1020067012990
申请日：2005-01-19
申请人： 가부시키가이샤 니콘
发明人： 타나카토시히사 , 타나카아츠시 , 소마타케시
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26 , B24B49/12 , B24B49/18
摘要： A main sensor (15) measures the distance Lm to the surface of a pad (2a), and a sub-sensor (16) measures the distance Ls to the surface of a reference block (12). The actually used measurement is the value (Lm+Ls). The reference block (12) is used to give a reference position for measuring the position of the surface of the pad (2a). Therefore, even if the position a mover (9) is varied by deformation of, e.g., a guide holding plate (7) or a guide (8), accurate measurement can be carried out. When a motor (11) is rotated, a ball screw (10) rotates, and the mover (9) moves to and fro so as to measure the distance to the pad (2a). From the distance measurement data, the cone apex angle, groove depth, thickness and so forth of the pad (2a) are determined.
摘要翻译：主传感器（15）测量到垫（2a）的表面的距离Lm，并且子传感器（16）测量到参考块（12）的表面的距离Ls。实际使用的测量值是（Lm + Ls）。参考块（12）用于给出用于测量垫（2a）的表面的位置的参考位置。因此，即使通过例如引导保持板（7）或引导件（8）的变形来改变移动件（9）的位置，也可以进行精确的测量。当马达（11）旋转时，滚珠丝杠（10）旋转，并且移动件（9）来回移动，以便测量到垫（2a）的距离。从距离测量数据确定垫（2a）的锥顶角，凹槽深度，厚度等。

3. 发明授权

KR1019950004921B1 연삭장치의 가공대 失效
标题翻译：研磨机加工台
公开(公告)号：KR1019950004921B1
公开(公告)日：1995-05-16
申请号：KR1019910701015
申请日：1989-12-28
申请人： 닛세이 쥬시 고교 가부시키가이샤
发明人： 타카야마카즈토시
IPC分类号： B24B49/18 , B24B53/00
CPC分类号： B24B49/18 , B24B53/001
摘要： 내용 없음.

4. 发明授权

KR101814650B1 연마 방법 및 장치 有权
标题翻译：抛光方法和设备
公开(公告)号：KR101814650B1
公开(公告)日：2018-01-04
申请号：KR1020140008857
申请日：2014-01-24
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 도리코시츠네오
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/042 , B24B27/0023 , B24B37/005 , B24B37/013 , B24B37/345 , B24B49/18 , B24B53/007 , B24B53/017
摘要： (과제) 연마공정사이에행해지는기판수수공정의빈 시간을최대한으로이용하여연마테이블위의연마패드의클리닝을행할수 있는연마방법및 장치를제공한다. (해결수단) 미리설정된연마레시피에따라, 톱링(301A)에의해연마대상기판을연마테이블(300A) 위의연마패드(305A)에가압하여기판의피연마면을연마하는연마공정과, 연마패드에세정액을내뿜어연마패드위의이물질을없애는패드세정공정과, 연마후의기판을기판수수위치에서톱 링(301A)으로부터이탈시켜다음연마대상기판을톱 링에장착하고, 다음연마대상기판을장착한톱 링(301A)을연마테이블(300A)로되돌려보낼때까지의기판수수공정을포함하며, 연마레시피의종료를검지한후에패드세정공정을개시하고, 기판수수공정중에있는다음대상기판의위치를검지하여연마패드세정공정을종료한다.
摘要翻译：一种抛光方法和设备，其能够通过最大化在抛光工艺之间执行的基板搬运工艺的空闲时间来在抛光台上执行抛光垫的清洁。抛光步骤，根据预设的抛光配方，用顶环301A抛光待抛光衬底到抛光台300A上的抛光垫305A，以抛光衬底的待抛光表面; 一个从垫洗涤步骤的顶环（301A）隔开，以消除上述冲洗抛光垫固定属，并从安装在基板输送位置，然后抛光的衬底抛光至顶圈，并然后安装所述抛光目标基板后的基板的异物包括衬底甘蔗过程kkajiui发送（301A）rodoe抛光台（300A）的顶环返回，并启动垫洗涤步骤hanhue检测所述抛光配方的末端，并检测下一个目标衬底的位置，其中所述衬底甘蔗过程抛光垫清洁过程终止。

5. 发明公开

KR1020160084827A 연마 장치에 사용하는 연마 패드의 연마면 감시 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：用于监测抛光装置中使用的抛光垫的抛光表面的方法和装置
公开(公告)号：KR1020160084827A
公开(公告)日：2016-07-14
申请号：KR1020160083290
申请日：2016-07-01
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 시노자끼히로유끼 , 시마노다까히로 , 이마무라아끼라 , 나까무라아끼라
IPC分类号： H01L21/304 , B24B49/02 , B24B53/017
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B49/02 , B24B49/04 , B24B49/18 , B24B49/186 , B24B53/005 , B24B53/017 , B24B53/08 , H01L21/304
摘要： 본발명은연마테이블로부터연마패드를제거하지않고연마패드의연마면을감시할수 있는방법을제공한다. 방법은, 회전하는드레서를상기연마면상에서요동시킴으로써연마패드의연마면을컨디셔닝하는단계, 연마면의컨디셔닝단계가수행될때 연마면의높이를측정하는단계, 연마면상에정의된이차원평면상에있어서의높이의측정점의위치를산출하는단계및 연마면의높이의측정단계와측정점의위치의산출단계를반복하여연마면내에있어서의높이분포를생성하는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明提供一种能够在不从研磨台移除抛光垫的情况下监测抛光垫的抛光表面的方法。该方法包括以下步骤：通过使旋转修整器在抛光表面上振荡来调节抛光垫的抛光表面; 当执行调整抛光表面的步骤时测量抛光表面的高度; 计算在抛光表面上限定的二维平面上的高度的测量点的位置; 并且重复测量抛光表面的高度的步骤和计算测量点的位置以在抛光表面中产生高度分布的步骤。

6. 发明授权

KR101462119B1 연마 장치 有权
标题翻译：抛光装置
公开(公告)号：KR101462119B1
公开(公告)日：2014-11-17
申请号：KR1020110091051
申请日：2011-09-08
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 와타나베가츠히데 , 이하라마사카즈
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/66
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/107 , B24B49/16 , B24B49/18
摘要： 연마 장치는, 연마 테이블을 회전시키는 테이블 회전 모터와, 톱링을 회전시키는 톱링 회전 모터와, 연마 패드를 드레싱하는 드레서와, 연마 패드의 높이를 측정하는 패드 높이 측정기와, 연마 패드의 높이로부터 연마 패드의 감모량을 산출하고, 연마 패드의 감모량과, 테이블 회전 모터의 토크 또는 전류와, 톱링 회전 모터의 토크 또는 전류에 기초하여 연마 패드(22)의 수명을 결정하는 진단부를 구비한다.
摘要翻译：抛光装置包括：工作台旋转马达，其构造成使抛光台围绕其自身的轴线旋转; 顶环旋转马达，其构造成围绕其自身的轴线旋转顶环; 修整器，其构造成装饰抛光垫; 被配置为测量所述抛光垫的高度的焊盘高度测量装置; 以及诊断装置，被配置为从抛光垫的高度计算抛光垫的磨损量，并且基于抛光垫的磨损量，扭矩或电流来确定抛光垫的寿命的结束的台式旋转电机，以及顶环旋转电机的转矩或电流。

7. 发明公开

KR1020120136309A 연마 패드 컨디셔닝 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于调节抛光垫的方法和装置
公开(公告)号：KR1020120136309A
公开(公告)日：2012-12-18
申请号：KR1020120061485
申请日：2012-06-08
申请人： 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼
发明人： 다니까와무쯔미 , 시마노다까히로
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B53/017 , B24B49/006 , B24B49/18 , B24B53/02
摘要： PURPOSE: A method and apparatus for conditioning a polishing pad are provided to planarize the entire surface of a substrate by preventing the reduction of a polishing rate in a central part of the polished substrate. CONSTITUTION: A polishing table(1) is combined with a polishing table rotating motor through a table shaft(1a). A polishing liquid supply nozzle(3) supplies a polishing liquid on a polishing pad(2). A top ring(10) rotates around a top ring shaft(11) by the rotation of the top ring shaft. A top ring head(12) is formed to be pivotable around a top ring head shaft(13). A conditioning device(20) includes a dresser arm(21), a dresser(22), a swing shaft(23), and a motor(24). [Reference numerals] (40) Control device
摘要翻译：目的：提供一种用于调理抛光垫的方法和装置，用于通过防止抛光基板的中心部分的抛光速率的降低来平坦化基板的整个表面。构成：抛光台（1）通过工作台轴（1a）与抛光台旋转电机组合。研磨液供给喷嘴（3）将抛光液供给到研磨垫（2）上。顶环（10）通过顶环轴的旋转围绕顶环轴（11）旋转。顶环头部（12）形成为围绕顶环头轴（13）枢转。调节装置（20）包括修整器臂（21），修整器（22），摆动轴（23）和马达（24）。（附图标记）（40）控制装置

8. 发明公开

KR1020110095308A 연마 장치 및 연마 방법, 및 유리판의 제조 방법 有权
标题翻译：研磨装置，研磨方法和制造玻璃板的方法
公开(公告)号：KR1020110095308A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：KR1020117013256
申请日：2009-12-01
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 아끼야마슈 , 스즈끼겐지 , 사이또이사오 , 세끼마사오
IPC分类号： B24B49/10 , B24B37/04 , B24B49/18 , B24B53/00
CPC分类号： B24B49/10 , B24B37/04 , B24B49/18 , B24B53/017
摘要： 본 발명은, 연마구와 피연마물을 상대적으로 가압하여 이동시킴과 함께, 상기 연마구와 상기 피연마물 사이에 연마액을 공급하면서 상기 연마구에 의해 상기 피연마물을 연마하는 연마 장치이며, 상기 연마구 또는 상기 피연마물을 지지하는 플레이트에 설치된 AE 센서와, 상기 피연마물로부터의 탄성파가 상기 AE 센서에 검출되었을 때의 상기 AE 센서로부터의 출력 신호에 기초하여 연마 중의 이상을 검지하는 이상 검지부와, 상기 이상 검지부에 의해 상기 피연마물의 이상이 검지되면 경고를 발하는 경고 수단을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 연마 장치에 관한 것이다.

9. 发明公开

KR1020110043552A 효과적인 패드 컨디셔닝을 위한 폐 루프 제어 无效
标题翻译：闭环控制有效的PAD调节
公开(公告)号：KR1020110043552A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：KR1020107029890
申请日：2009-06-23
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 드한다파니,시바쿠마르 , 차이,스탠,디. , 마오,다신 , 데쉬판데,사미르 , 장,슈-성 , 멘크,그레고리,이. , 가렛슨,찰스,씨. , 펑,제이슨,가청 , 코카,크리스토퍼,디. , 첸,헝,치
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B49/18 , B24B37/005 , B24B37/042
摘要： 폴리싱 패드를 컨디셔닝하기 위한 방법 및 장치가 제공된다. 컨디셔닝 부재는 피벗 지점에서 기부에 회전가능하게 장착된 컨디셔닝 아암에 의해 유지된다. 액추에이터가 상기 아암을 피벗 지점 주위로 피벗시킨다. 컨디셔닝 부재는 폴리싱 패드의 표면에 대해 압착되며 폴리싱 패드에 대해 이동되어 폴리싱 패드로부터 물질을 제거하고 폴리싱 패드의 표면을 러프닝시킨다. 폴리싱 패드 표면과 연마성 컨디셔닝 표면의 상호 작용으로 인해서 마찰력이 발생한다. 마찰력은 피벗 지점에 인가되는 토크를 모니터함으로써 모니터될 수 있으며, 이에 따라 물질 제거가 제어된다. 컨디셔닝 시간, 하향 압력, 이동 속도 또는 컨디셔닝 패드의 회전은 측정된 토크에 기초하여 조정될 수 있다.

10. 发明授权

KR100904866B1 컨디셔닝을 위한 컴퓨터 구현 방법, 컨디셔닝 장치 및 컴퓨터 판독가능 매체 失效
标题翻译：用于调节，调节装置和计算机可读介质的计算机实现方法
公开(公告)号：KR100904866B1
公开(公告)日：2009-06-26
申请号：KR1020037016638
申请日：2002-06-17
申请人： 어플라이드 머티어리얼즈 인코포레이티드
发明人： 페이크영조세프
IPC分类号： B24B53/017 , B24B37/04 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/013 , B24B37/042 , B24B49/03 , B24B49/18 , B24B53/017 , G05B19/00 , G05B19/19 , G05B19/41865 , G05B2219/32053 , G05B2219/32065 , G05B2219/45031 , H01L21/31053 , H01L21/67253 , H01L21/67276 , H01L22/20 , Y02P80/40 , Y02P90/20
摘要： 평탄화 표면을 컨디셔닝하는 방법, 장치 및 매체는, 연마될 웨이퍼를 연마 패드(1080) 및 컨디셔닝 디스크(1030)를 갖는 화학적 기계적 연마(CMP) 장치(100)에 장착하는 단계, 웨이퍼 재료 제거율을 미리 선택된 최소 및 최대 제거율로 유지하도록 선택된 제1 세트의 패드 컨디셔닝 파라미터 하에서 웨이퍼를 연마하는 단계, 연마 단계 중에 생기는 웨이퍼 재료 제거율을 측정하는 단계, 갱신된 패드 컨디셔닝 파라미터를 계산하여 웨이퍼 재료 제거율을 최대 및 최소 제거율 이내로 유지하는 단계, 및 갱신된 패드 컨디셔닝 파라미터를 사용하여 연마 패드(1080)를 컨디셔닝하는 단계를 포함하고, 갱신된 패드 컨디셔닝 파라미터는 컨디셔닝 하향력 및 컨디셔닝 디스크의 회전 속도 등의 컨디셔닝 파라미터에 기초하여 연마 패드의 웨이퍼 재료 제거율을 예측하는 패드 웨어 및 컨디셔닝 모델을 사용하여 계산된다.
패드 컨디셔닝 파라미터, 웨이퍼 재료 제거율, 컨디셔닝 디스크

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