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1. 发明授权

KR101186972B1 Image comparison type semiconduct package test system having inner vision camera 有权
标题翻译：具有内在视觉相机的图像比较型半导体封装测试系统
公开(公告)号：KR101186972B1
公开(公告)日：2012-09-28
申请号：KR20120046627
申请日：2012-05-03
申请人： ISOLUTION CO LTD , ANY SOL
发明人： SON SE HYUN , KIM JONG HYUN
IPC分类号： G01R31/26 , G01B11/24
摘要： PURPOSE: A semiconductor package test system is provided to effectively check the presence of a semiconductor package in a test socket. CONSTITUTION: A semiconductor package test system comprises a test block(100), a photographing block(200), an image storing block(300), and an analyzing and determining block(400). The test block comprises a test tray and a package setting unit. The test tray comprises a plurality of sockets in which a semiconductor package is accepted. The package setting unit loads the semiconductor package in the test tray. The test block unloads the semiconductor package from the test tray. The photographing block takes a picture of the plurality of sockets of the test tray and creates a photographing image. The image storing block stores a reference image. The analyzing and determining block compares similarity of the reference image and the photographing image and creates existence information showing accepting state of the semiconductor package in a test socket. [Reference numerals] (100) Test block; (110) Test tray; (120) Package setting unit; (200) Photographing block; (300) Image storing block; (400) Analyzing and determining block; (500) Feedback block
摘要翻译：目的：提供半导体封装测试系统，以有效地检查测试插座中半导体封装的存在。构成：包括测试块（100），拍摄块（200），图像存储块（300）和分析和确定块（400）的半导体封装测试系统。测试块包括测试托盘和包装设置单元。测试托盘包括多个插座，其中半导体封装被接受。封装设置单元将半导体封装加载到测试托盘中。测试块从测试托盘卸载半导体封装。拍摄块拍摄测试托盘的多个插座的图片，并创建拍摄图像。图像存储块存储参考图像。分析和确定块比较参考图像和拍摄图像的相似性，并创建表示测试插座中的半导体封装的接受状态的存在信息。（附图标记）（100）试验块; （110）试盘; （120）包装设定单位; （200）摄影块; （300）图像存储块; （400）分析和确定块; （500）反馈块

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