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1. 发明公开

KR20180018554A 증착 설비 및 물리 기상 증착 설비 审中-公开
标题翻译：沉积和物理气相沉积设备
公开(公告)号：KR20180018554A
公开(公告)日：2018-02-21
申请号：KR20177035747
申请日：2016-10-09
申请人： BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO LTD
发明人： JUN ZHANG , BOYU DONG , JINRONG ZHAO , XUEWEI WU , BINGLIANG GUO , BAOGANG XU , HENAN ZHANG , TONG WANG , SHAOHUI LIU , JUN WANG
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/06 , C23C14/50 , C23C14/56
CPC分类号： C23C14/34
摘要： 본발명은증착설비를제공하며, 제1 챔버, 제2 챔버및 제3 챔버를포함한다. 제1 챔버는기판을로드하도록배치된다. 제2 챔버는고온의분위기를제공하며, 제2 챔버내에서기판에대한배기공정및 스퍼터링공정을수행하도록배치된다. 제3 챔버는제1 챔버및 제2 챔버사이에배치된다. 제3 챔버는기판을제1 챔버로부터제3 챔버를통해제2 챔버로직접전달하도록배치된다. 본발명은물리기상증착챔버또한제공하며, 챔버본체, 타겟, 지지대및 열원을포함하고; 지지대는챔버본체내에구비되어기판을지지하고; 열원은챔버본체내에구비되어챔버본체를고온의분위기로가열하여, 기판에대한배기공정및 스퍼터링공정을수행한다. 본발명은증착설비및 물리기상증착챔버를제공하여, 별도의예열/배기챔버를생략할수 있고나아가설비부피축소및 원가감소의효과를달성한다.
摘要翻译：本发明提供了一种沉积设备并且包括第一腔室，第二腔室和第三腔室。第一室布置成装载基板。第二室提供高温气氛，并被布置为对第二室中的基板执行抽空过程和溅射过程。第三室布置在第一室和第二室之间。第三室布置成通过第三室将衬底直接从第一室转移到第二室。本发明还提供了一种物理气相沉积室，包括：室体，靶，支撑体和热源; 支撑件设置在腔室主体内以支撑基板; 在腔体中提供热源以将腔体加热到高温气氛以在基板上执行排气处理和溅射处理。本发明提供了一种气相沉积设备和物理气相沉积室中，可以省略单独的预加热/排气腔室中，并且实现的另外的设备体积减小和成本降低的效果。

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