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1. 发明公开

KR1020080077425A 타이어용 알에프아이디 태그 无效
标题翻译：轮胎用RFID标签
公开(公告)号：KR1020080077425A
公开(公告)日：2008-08-25
申请号：KR1020070016898
申请日：2007-02-20
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 윤삼손 , 곽재현 , 김수호 , 임세진 , 한성영
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07764 , G06K19/07728 , G06K19/0775
摘要： An RFID(Radio Frequency IDentification) tag for a tire is provided to prevent breakage of an antenna for supplying power to the RFID tag by distributing a deformation ratio and stress, and reducing effect applied to deformation, as a connector between a chip and the antenna is installed in a direction perpendicular to a main deformation direction. A main chip includes a CPU, a transceiving circuit, and a memory. An antenna(520) supplies power of an RFID reader to the main chip. An external packet protects the main chip and the antenna. The antenna has a curved structure. Wire bonding between the main chip and the antenna is arranged in a direction perpendicular to a main deformation direction.
摘要翻译：提供了一种用于轮胎的RFID（射频识别）标签，以防止作为芯片和天线之间的连接器，通过分配变形率和应力以及减小作用于变形的效果来向RFID标签供电的天线断裂沿垂直于主变形方向的方向安装。主芯片包括CPU，收发电路和存储器。天线（520）将RFID读取器的电力供应到主芯片。外部数据包保护主芯片和天线。天线具有弯曲结构。主芯片和天线之间的引线接合布置在垂直于主变形方向的方向上。

2. 发明公开

KR1020080068152A 삽입형 공정관리용 알에프아이디 태그 및 태그 삽입 방법 无效
标题翻译：用于过程管理的插入式RFID标签及其插入方法
公开(公告)号：KR1020080068152A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：KR1020070005466
申请日：2007-01-18
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김수호 , 곽재현 , 임세진 , 한성영
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/00
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K13/14 , G06K19/0773 , G06K19/07749
摘要： An insertion type RFID(Radio Frequency Identification) tag for process management and a method of inserting the RFID tag are provided to insert an RFID tag into a magazine for semiconductor process management to achieve heat insulation and metal shielding characteristics at the same time. A slot is formed in a magazine(420) for semiconductor process management and an RFID tag(410) is inserted into the slot of the magazine to remove a metal attached to the backside of the magazine. A depression(440) is formed in the magazine and the RFID tag is fitted in the depression.
摘要翻译：提供了用于过程管理的插入型RFID（射频识别）标签和插入RFID标签的方法，以将RFID标签插入到用于半导体处理管理的盒中，以同时实现隔热和金属屏蔽特性。在用于半导体处理管理的盒（420）中形成有槽，并且将RFID标签（410）插入盒的槽中以去除附接到盒背面的金属。凹部（440）形成在料仓中，RFID标签安装在凹陷中。

3. 发明授权

KR100604332B1 반도체 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：半导体封装及其制造方法相同
公开(公告)号：KR100604332B1
公开(公告)日：2006-07-24
申请号：KR1019990004820
申请日：1999-02-11
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/50 , H01L2924/00012
摘要： 반도체 칩과, 상기 반도체 칩 상에 형성된 본딩패드와, 상기 본딩패드의 일측에 도포된 충진제 상에 부착되는 것으로 소정 패턴이 형성되어 있는 인쇄회로기판 및 상기 인쇄회로기판과 반도체 칩이 전기적으로 연결가능하도록 상기 인쇄회로기판 상의 상기 패턴에 연결되어 상기 본딩패드에 본딩되는 것으로 그 몸체가 소정 형상으로 밴딩되어 탄성영역이 형성된 바아 형태의 빔 리드를 구비함으로써, 본딩장비의 궤적운동이 단순화되어 생산성의 효율 및 신뢰성이 향상되는 반도체 패키지 및 그 제조방법을 개시한다.

4. 发明公开

KR1020050114580A 회로패턴 결함 검사장치 및 이를 구비하는 결함 검사 시스템 无效
标题翻译：用于检测电路图中互连的缺陷的装置及其缺陷检测系统
公开(公告)号：KR1020050114580A
公开(公告)日：2005-12-06
申请号：KR1020040046942
申请日：2004-06-23
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 정부양 , 한성영 , 김브루스
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/2853 , G01R31/2896 , G01R19/16576
摘要： 본 발명은 공진기로부터의 입사 신호에 따른 회로패턴의 반향 손실을 측정하여 반도체 패키지 등의 회로패턴의 연결 불량 유무를 검사하는 회로패턴의 결함 검사장치 및 이를 구비하는 결함 검사 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 회로패턴의 결함 검사장치는, 회로패턴을 갖는 기판의 회로패턴의 결함을 검사하는 회로패턴의 결함 검사장치에 있어서, 공진기와; 제1 전원공급수단과; 프로브와; 제2 전원공급수단; 및 검사부를 구비한다. 상기 공진기는 공진 신호를 발생하여 회로패턴으로부터 반향되는 신호를 증폭시킨다. 상기 제1 전원공급수단은 공진기의 일단에 연결되어 공진기에 전원을 공급한다. 상기 프로브는 공진기의 타단에 연결되어 회로패턴의 일단에 접촉된다. 상기 제2 전원공급수단은 회로패턴의 타단에 연결되어 회로패턴에 전압을 인가한다. 상기 검사부는 공진기와 프로브 사이에 연결되어, 회로패턴에서 발생된 전압을 측정하여 측정 전압을 생성하고, 측정 전압으로부터 회로패턴의 결함 유무를 판단한다.
摘要翻译：提供了一种用于检测电路图案的缺陷的装置，其包括谐振器，连接到谐振器的一端以向谐振器施加功率的第一电源单元，连接到谐振器的另一端以接触一端的探针连接到电路图案的另一端以向其施加电压的第二电源单元和连接在谐振器和探头之间的检测部分，以测量从电路图案产生的电压并产生测量电压并且从测量电压确定电路图案中的缺陷的存在。

5. 发明授权

KR100493591B1 스탬핑금형의일체형다이인서트균열방지방법 失效
标题翻译：冲压模一体化模具嵌件防裂方法
公开(公告)号：KR100493591B1
公开(公告)日：2005-08-29
申请号：KR1019970040893
申请日：1997-08-26
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： B21D37/00
摘要： 본 발명은 스탬핑 금형의 일체형 다이인서트 균열방지방법에 관한 것으로서, 중심측에 다수개의 공간부(11a)(11b)(11c)가 형성된 스템핑 금형의 일체형 다이인서트(10)에 있어서, 상기 공간부(11a)(11b)(11c) 중 양측 공간부(11a)(11c)의 외측방향 모서리와 상기 다이인서트(10)의 외측단 사이의 선상 표면에 미세한 통공(14)을 각각 형성하여 다이인서트에 가해지는 타발력에 의한 균열의 진전을 방지하도록 하는 것이다.

6. 发明公开

KR1020020024653A 적층형 반도체 팩키지의 유니트 및, 적층형 반도체 팩키지 无效
标题翻译：堆叠半导体封装和堆叠半导体封装单元
公开(公告)号：KR1020020024653A
公开(公告)日：2002-04-01
申请号：KR1020000056417
申请日：2000-09-26
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/4826
摘要： PURPOSE: A unit of a stacked semiconductor package is provided to prevent corrosion of a lead frame, by making the lead frame not bent at 90 degree so that a plating layer of the lead frame is not likely to be damaged. CONSTITUTION: The lead frame(32) is attached to the lower surface of a semiconductor chip(31). A wire connects an electrode of the semiconductor chip with a lead of the lead frame. Encapsulation(33) surrounds the semiconductor chip and the wire, and surrounds the lead frame to make a portion of the lead frame exposed to the lower surface of the encapsulation. The encapsulation has a penetration hole extending from each lead of the lead frame to the upper surface of the encapsulation. A filling part of solder paste(35) is filled in the encapsulation to contact the lead.
摘要翻译：目的：提供堆叠半导体封装的单元，以防止引线框架弯曲90度，使得引线框架的镀层不可能被损坏，从而防止引线框架的腐蚀。构成：引线框架（32）附接到半导体芯片（31）的下表面。导线将半导体芯片的电极与引线框架的引线连接。封装（33）围绕半导体芯片和导线，并且围绕引线框架以使引线框架的一部分暴露于封装的下表面。封装具有从引线框架的每个引线延伸到封装的上表面的穿透孔。焊膏（35）的填充部分填充在封装件中以接触引线。

7. 发明公开

KR1019990012706A 반도체 패키지와 그 제조방법 无效
标题翻译：半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1019990012706A
公开(公告)日：1999-02-25
申请号：KR1019970036186
申请日：1997-07-30
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/495
摘要： 반도체 패키지에 관해 개시된다. 개시된 반도체 패키지는 다수의 전기적 연결단자를 가지는 집적회로칩과, 상면에 상기 집적회로칩이 장착되며 집적회로칩의 연결 단자와 와이어 본딩된 리드프레임과, 리드프레임의 저면에 부착되며 상기 리드프레임의 리드들의 각각 대응하는 부분에 스루우홀 형성된 절연성 박판 필름과, 상기 스루우홀들에 삽입되어 상기 리드와 접착되는 다수의 볼 및, 상기 리드프레임과 와이어본딩된 집적회로칩을 몰딩하는 몰딩재를 구비함으로써, 그 전체의 체적을 줄일 수 있다.

8. 发明公开

KR1019980080609A 레이저를 이용한 리드프레임 제조장치 및 이를 이용한 리드프레임 제조방법 失效
标题翻译：使用激光制造引线框架的设备和使用该设备制造引线框架的方法
公开(公告)号：KR1019980080609A
公开(公告)日：1998-11-25
申请号：KR1019980010151
申请日：1998-03-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/00
摘要： 레이저를 사용하여 리드프레임을 제조하는 장치 및 이를 사용한 리드프레임 제조방법에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은 최상부에 위치한 레이저 발생장치와, 상기 레이저 발생장치 아래에 장착된 레이저 조사 경로관과, 상기 레이저 조사 경로관 하부에 설치된 리드프레임 이송장치와, 상기 리드프레임 이송장치 하부에 설치되어 리드프레임 이송장치를 지지하는 레이저 흡수장치를 구비하는 리드프레임 제조장치를 이용하여 레이저 마스크를 사용하여 리드프레임을 제조하거나, 리드프레임 소재에 레이저에 반응할 수 있는 포토레지스트 패턴을 코팅하여 패턴닝함으로써 리드프레임을 제조하는 방법을 제공한다.

9. 发明公开

KR1019960032699A 반도체장치 失效
公开(公告)号：KR1019960032699A
公开(公告)日：1996-09-17
申请号：KR1019950003898
申请日：1995-02-27
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： H01L21/56
摘要： 몰딩시 몰드수지의 균열을 방지하기 위하여 패드의 저면에 점상도금한 리드페레임이 개시되어 있다.
반도체 칩과, 이 칩을 안착하는 패드 및 외부와 상기 칩이 전기적으로 접속되도록 하는 리드를 가지는 리드프레임과, 상기 칩과 리드프레임을 감싸는 몰드수지로 이루어진 패키지에서 상기 몰드수지의 균열을 방지하기 위한 균열방지수단을 가지는 리드프레임에 있어서, 상기 균열방지수단으로 상기 패드의 저면에 마련된 다수의 돌기를 포함하는 것을 특징으로 한다. 특히, 다수의 돌기는 도금액의 중착 또는 도포를 통하여 점상(点象)으로 도금되어 형성될 수 있다.

10. 实用新型

KR200096738Y1 프레스 금형장치 失效
公开(公告)号：KR200096738Y1
公开(公告)日：1996-05-17
申请号：KR2019930014253
申请日：1993-07-28
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 한성영
IPC分类号： B21D28/14

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