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1. 发明公开

KR1020080077425A 타이어용 알에프아이디 태그 无效
标题翻译：轮胎用RFID标签
公开(公告)号：KR1020080077425A
公开(公告)日：2008-08-25
申请号：KR1020070016898
申请日：2007-02-20
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 윤삼손 , 곽재현 , 김수호 , 임세진 , 한성영
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07764 , G06K19/07728 , G06K19/0775
摘要： An RFID(Radio Frequency IDentification) tag for a tire is provided to prevent breakage of an antenna for supplying power to the RFID tag by distributing a deformation ratio and stress, and reducing effect applied to deformation, as a connector between a chip and the antenna is installed in a direction perpendicular to a main deformation direction. A main chip includes a CPU, a transceiving circuit, and a memory. An antenna(520) supplies power of an RFID reader to the main chip. An external packet protects the main chip and the antenna. The antenna has a curved structure. Wire bonding between the main chip and the antenna is arranged in a direction perpendicular to a main deformation direction.
摘要翻译：提供了一种用于轮胎的RFID（射频识别）标签，以防止作为芯片和天线之间的连接器，通过分配变形率和应力以及减小作用于变形的效果来向RFID标签供电的天线断裂沿垂直于主变形方向的方向安装。主芯片包括CPU，收发电路和存储器。天线（520）将RFID读取器的电力供应到主芯片。外部数据包保护主芯片和天线。天线具有弯曲结构。主芯片和天线之间的引线接合布置在垂直于主变形方向的方向上。

2. 发明公开

KR1020080068152A 삽입형 공정관리용 알에프아이디 태그 및 태그 삽입 방법 无效
标题翻译：用于过程管理的插入式RFID标签及其插入方法
公开(公告)号：KR1020080068152A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：KR1020070005466
申请日：2007-01-18
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김수호 , 곽재현 , 임세진 , 한성영
IPC分类号： G06K19/07 , G06K19/00
CPC分类号： G06K19/07758 , G06K13/14 , G06K19/0773 , G06K19/07749
摘要： An insertion type RFID(Radio Frequency Identification) tag for process management and a method of inserting the RFID tag are provided to insert an RFID tag into a magazine for semiconductor process management to achieve heat insulation and metal shielding characteristics at the same time. A slot is formed in a magazine(420) for semiconductor process management and an RFID tag(410) is inserted into the slot of the magazine to remove a metal attached to the backside of the magazine. A depression(440) is formed in the magazine and the RFID tag is fitted in the depression.
摘要翻译：提供了用于过程管理的插入型RFID（射频识别）标签和插入RFID标签的方法，以将RFID标签插入到用于半导体处理管理的盒中，以同时实现隔热和金属屏蔽特性。在用于半导体处理管理的盒（420）中形成有槽，并且将RFID标签（410）插入盒的槽中以去除附接到盒背面的金属。凹部（440）形成在料仓中，RFID标签安装在凹陷中。

3. 发明公开

KR1020060095624A ＲＦＩＤ 태그 失效
公开(公告)号：KR1020060095624A
公开(公告)日：2006-09-01
申请号：KR1020050016392
申请日：2005-02-28
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 임세진 , 곽재현 , 김수호
IPC分类号： G06K19/077
CPC分类号： G06K19/07728 , G06K19/02 , G06K19/0723 , G06K19/07724
摘要： 본 발명은 RFID 태그를 개시한다. 상기 RFID 태그는 소정의 작동 주파수를 갖는 안테나, 안테나와 전기적으로 연결된 RFID 칩, RFID 칩을 둘러싸도록 형성된 적어도 하나 이상의 몰딩부 및 몰딩부에 의해 고정된 적어도 하나 이상의 보강시트를 구비한다. 본 발명의 RFID 태그에 의하면, 외력이 작용하는 가혹한 작동환경에서도 RFID 태그의 손상이나 인식불능이 방지된다.

4. 发明公开

KR1020060073820A 반도체칩 및 상기 반도체칩의 제조방법 失效
标题翻译：半导体芯片和制造半导体芯片的方法
公开(公告)号：KR1020060073820A
公开(公告)日：2006-06-29
申请号：KR1020040112249
申请日：2004-12-24
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 임세진 , 곽재현 , 김수호
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/538 , H01L21/52 , H01L21/78 , H01L23/485
摘要： 본 발명은 반도체칩 및 반도체칩의 제조방법에 관한 것이다. 상기 반도체칩은, 소정의 내부 회로가 형성되어 있고 그 일측에는 상기 회로를 외부로 접속시키는 전극패드가 마련되어 있는 반도체칩에 있어서, 상기 반도체칩에는 상기 전극패드에 전기적으로 접속되며 전극패드보다 넓은 면적을 가지고 외부회로에 접하는 전도성패이스트가 도포된 것을 특징으로 한다.
또한 상기 제조방법은, 웨이퍼의 한쪽면에, 소정의 내부 회로 및 상기 회로를 외부로 접속시키는 전극패드를 갖는 다수의 반도체칩을 형성하는 칩형성단계와; 상기 칩형성단계를 통해 제작된 칩에 전도성패이스트를 도포하여 전극패드가 전도성패이스트에 커버되도록 하는 전도성패이스트도포단계와; 상기 전도성패이스트의 경화 후 웨이퍼를 절단하여 개별적인 칩을 얻는 절단단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은, 칩의 하부에 전극패드와 전기적으로 접속하는 도전성패이스트를 넓게 도포하여, 접속대상에 보다 넓은 면적으로 접속이 이루어져 본딩이 용이하며 본딩부위의 단락이 발생하지 않아 신뢰성이 높으며 생산성이 높다.

5. 发明授权

KR101091905B1 ＲＦＩＤ 태그 失效
公开(公告)号：KR101091905B1
公开(公告)日：2011-12-08
申请号：KR1020050055407
申请日：2005-06-25
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 임세진 , 곽재현 , 남원준 , 김수호
IPC分类号： G06K19/077
摘要： 본발명은, RFID 태그와결합되는외부물질, 예를들어타이어의내부고무와의사이에우수한접착력을가지는구조를가진 RFID 태그를제공하는것을목적으로하며, 이러한목적을달성하기위해본 발명은: 양면에안테나패턴이형성된절연성박막필름과; 박막필름의적어도일측에배치되고안테나와전기적으로연결되는적어도하나의 RFID 칩과; 절연성박막필름의상하면의안테나패턴을상호연결하는적어도하나의통전부를구비하고, 박막필름과안테나패턴의폭이실질적으로동일한 RFID 태그를제공한다.

6. 发明授权

KR101038493B1 극초단파용 라디오 주파수 인식태그 제조방법 失效
标题翻译： UHF RFID标签及其制造方法
公开(公告)号：KR101038493B1
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：KR1020040092270
申请日：2004-11-12
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 곽재현 , 임세진 , 김수호
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , H01Q1/2208 , H01Q9/26
摘要： 본 발명은 UHF RFID 태그 및 그 제조방법에 관한 것이다. 상기 태그는, 내부에 형성되어 있는 회로를 외부로 연결하기 위한 다수의 범프가 마련되어 있는 칩과, 전도성물질을 통해 상기 각 범프에 접속되며 길이방향으로 연장되며 외부의 UHF에 감응하는 UHF안테나를 포함하는 구성을 갖는다.
또한 상기 태그의 제조방법은, 상면에 다수의 범프를 갖는 칩을 기판의 상부에 위치시키는 칩고정단계와; 상기 범프 사이에 커터를 설치하되 커터의 날부가 기판 상부의 소정 높이에 위치하도록 배치하는 커터설치단계와; 길이방향으로 연장된 UHF안테나를 상기 날부와 직교하도록 위치시킨 상태로 커터측으로 하향 이동시켜 안테나가 상기 커터에 의해 절단되도록 한 후 계속 하강시켜 절단된 안테나의 절단 단부를 범프에 접속시키는 안테나설치단계를 포함하는 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은 기판을 넓게 차지하는 루프형 안테나 대신 짧게 가공된 다수의 UHF안테나를 칩에 직접 접합시키므로 부피가 작아 얼마든지 집적화 할 수 있음은 물론 칩에 대한 안테나의 본딩이 신속하고 간단해 고속의 본딩작업이 가능하다.

7. 发明公开

KR1020080048105A 이중 패키지 구조를 갖는 알에프아이디 태그 및 그 제조방법 无效
标题翻译：具有双重包装结构的RFID标签及其方法
公开(公告)号：KR1020080048105A
公开(公告)日：2008-06-02
申请号：KR1020060117998
申请日：2006-11-28
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 곽재현 , 임세진 , 김수호
IPC分类号： G06K19/077 , H01L23/28
CPC分类号： H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/07811 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： An RFID(Radio Frequency IDentification) tag having a dual package structure and a method thereof are provided to prevent the RFID tag from losing unique functions in a high temperature and/or humidity environment by offering the dual package structure robust in the high temperature and/or humidity environment. An antenna(301) is patterned on one face of a substrate and a chip(305) is bonded to the antenna. A cover film(303) has an opening corresponding to a part receiving the chip and a bonded part, and is attached on an upper part of the antenna. An encapsulation(309) seals up the chip and the bonded part primarily. A molding resin secondarily seals up a front face including the encapsulation. The molding resin is sealed thickly to a direction to the antenna on the substrate. Ferrite(313) is attached with another face of the substrate. Bonding is one of metal wire bonding and flip chip bonding. The cover film is made by a polyimide material, the encapsulation is made by an epoxy material, the molding resin is made by EMC(epoxy molding compound)(311).
摘要翻译：提供具有双包装结构的RFID（射频识别）标签及其方法，以防止RFID标签在高温和/或湿度环境中丧失独特的功能，通过提供在高温和/ 或湿度环境。在衬底的一个面上形成天线（301），并且将芯片（305）接合到天线。覆盖膜（303）具有对应于接收芯片的部分和接合部分的开口，并且被附接在天线的上部。封装（309）主要密封芯片和接合部分。成型树脂二次密封包括封装的正面。模制树脂在基板上朝向天线的方向上是厚度密封的。铁氧体（313）与衬底的另一面相连。接合是金属线接合和倒装芯片接合之一。覆盖膜由聚酰亚胺材料制成，封装由环氧树脂材料制成，成型树脂由EMC（环氧树脂模塑料）（311）制成。

8. 发明公开

KR1020060135440A ＲＦＩＤ 태그 有权
标题翻译： RFID标签
公开(公告)号：KR1020060135440A
公开(公告)日：2006-12-29
申请号：KR1020050055406
申请日：2005-06-25
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 임세진 , 곽재현 , 남원준 , 김수호
IPC分类号： G06K19/077 , G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07724 , G06K19/0775
摘要： An RFID(Radio Frequency IDentification) tag is provided to improve reliability of a part connecting an RFID chip and an antenna, and generate no interfacial separation between a tire, and the part connecting the RFID chip and the antenna when external stress is applied. At least one antenna(110) is electrically connected to the RFID chip(150). An inner molding part(130) seals the RFID chip and the part of the antenna, and forms at least one penetrating hole(135) at the part not contacted with the RFID chip and the antenna. An outer molding part(140) includes an inner space of the penetrating hole, and buries the inner molding part and the part of the antenna arranged to the outside of the inner molding part from an upward/downward direction. The antenna is formed by an insulation substrate forming conductive material at least one surface. The penetrating hole penetrates at least the part of the inner molding part.
摘要翻译：提供RFID（射频识别）标签以提高连接RFID芯片和天线的部件的可靠性，并且在施加外部应力时，在轮胎与连接RFID芯片和天线的部分之间不产生界面分隔。至少一个天线（110）电连接到RFID芯片（150）。内部模制部件（130）密封RFID芯片和天线的一部分，并且在与RFID芯片和天线不接触的部分处形成至少一个穿透孔（135）。外部成形部件（140）包括穿透孔的内部空间，并且从内部成型部件的内部成型部件和天线部分向上/向下埋设。天线由形成导电材料的至少一个表面的绝缘基底形成。穿透孔至少穿过内部模制件的一部分。

9. 发明公开

KR1020060092412A ＲＦＩＤ 태그 失效
标题翻译： RFID标签
公开(公告)号：KR1020060092412A
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：KR1020050013160
申请日：2005-02-17
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 장영춘 , 왕근호 , 곽재현 , 김수호
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07724
摘要： 본 발명의 목적은 별도의 코팅 물질이 필요하지 않거나, 액상의 코팅 물질을 사용하더라도 작업이 효율적으로 편리하게 이루어질 수 있는 집적회로칩의 보호 구조를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 이러한 집적회로칩의 보호 구조를 구비한 RFID 태그를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위하여 본 발명에서는, 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩을 수용하는 PMF 본체와, 상기 PMF 본체의 내외측에 걸쳐 배치되고 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결된 PMF 리드를 포함하는 PMF 케이스를 포함하는 집적회로칩의 보호 구조, 또는 집적회로칩; 내부에 상기 집적회로칩을 수용하고, 소정의 관통 홀이 형성된 PMF 본체; 및 상기 관통 홀을 통해 상기 PMF 본체 내외에 걸쳐 배치되고, 상기 PMF 본체 내부에서 와이어에 의해 상기 집적회로칩과 전기적으로 연결되는 안테나를 포함하는 RFID 태그를 제공한다.
摘要翻译：本发明的目的并不需要单独的涂层材料，并且其目的在于，即使在液相中的涂层物质用于该操作提供了一种集成电路芯片，它可以由有效地方便的保护结构。本发明的另一个目的是提供一种具有用于集成电路芯片的这种保护结构的RFID标签。为此，本发明提供了一种集成电路芯片，包括：集成电路芯片; 和PMF体，所述PMF被布置在所述主体的与所述集成电路芯片和所述集成电路芯片的所述保护结构的内侧和外侧以电包括PMF壳体包括一个PMF引线连接，或者用于接收所述集成电路芯片的集成电路芯片; 容纳集成电路芯片并在其中形成有预定通孔的PMF体; 天线通过通孔设置在PMF主体中，并通过PMF主体中的导线电连接到集成电路芯片。

10. 发明公开

KR1020060078335A ＲＦＩＤ 태그 및 그 제조방법 失效
标题翻译： RFID标签及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060078335A
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：KR1020040117935
申请日：2004-12-31
申请人： 한화테크윈 주식회사
发明人： 김수호 , 곽재현 , 임세진
IPC分类号： G06K19/07
CPC分类号： G06K19/07773 , G06K7/10089
摘要： 본 발명에서는 RFID 태그 및 그 제조방법이 개시된다. 본 발명의 RFID 태그는 서로 독립적인 제1 방향, 제2 방향, 및 제3 방향에 대해 각각 수직을 이루는 서로 다른 수직면들을 구비한 안테나, 및 안테나와 전기적으로 연결된 RFID 칩을 포함한다. 개시된 RFID 태그 및 그 제조방법에 의하면, 초고주파수가 갖는 방향성을 극복하여, 모든 방향에서 전송되는 무선 신호를 인식할 수 있고, 방향에 무관하게 최장의 인식 거리가 확보된다.
摘要翻译：本发明公开了一种RFID标签及其制造方法。本发明的RFID标签包括具有与彼此独立的第一方向，第二方向和第三方向垂直的不同垂直表面的天线以及电连接到天线的RFID芯片。根据所公开的RFID标签及其制造方法，可以克服超高频波的方向性，识别各个方向上传输的无线电信号，并且无论方向如何都能确保最长的识别距离。

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