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1. 发明授权

KR102072634B1 부식 및 전기적 특성을 향상시킨 프로브카드 니들 有权
公开(公告)号：KR102072634B1
公开(公告)日：2020-02-03
申请号：KR1020180123711
申请日：2018-10-17
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 임성남 , 김준홍
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R3/00 , G01R31/28

2. 发明授权

KR101638467B1 제트 스크러빙 공정 후 사용되는 세정 조성물 有权
标题翻译：喷射冲洗工艺后清洗组合物
公开(公告)号：KR101638467B1
公开(公告)日：2016-07-12
申请号：KR1020140135206
申请日：2014-10-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 김준홍
IPC分类号： C11D7/60 , C11D7/22 , B24C1/00
摘要： 본발명은 PCB 제조공정중 내층제조를위한정면가공공정인제트스크러빙공정후 동박표면에잔류된알루미나를효율적으로제거하고동박표면의산화를방지할수 있는세정조성물에관한것이다.

3. 发明授权

KR101590081B1 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법 有权
标题翻译：用于PCB内层的表面处理方法
公开(公告)号：KR101590081B1
公开(公告)日：2016-02-02
申请号：KR1020140135210
申请日：2014-10-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 김준홍
IPC分类号： H05K3/06 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/06 , H05K3/00
摘要： 본발명은우수한성능의인쇄회로기판을제조하기위해 PCB 원판을표면처리하여프리프레그와의밀착성을높이는인쇄회로기판내층의표면처리방법에관한것으로, PCB 원판(CCL : Copper Clad Laminate)을글리신 0.1 ~ 2 중량%, 황산 0.5 ~ 2 중량%, 과산화수소 1 ~ 5 중량%, 황산구리0.05 ~ 0.3 중량%를포함하는수용액에침지하는단계를포함한다. 본발명의인쇄회로기판내층의표면처리방법에따라제조된 PCB 원판은프리프레그와우수한밀착력을형성하여인쇄회로기판의불량을줄일수 있다.
摘要翻译：本发明涉及一种PCB内层的表面处理方法，其通过进行PCB原料的表面处理来制造具有优异性能的PCB来改善与预浸料的接触。表面处理方法包括将PCB原料（CCL：铜包层压板）浸渍在含有0.1-2重量％甘氨酸，0.5-2重量％硫酸，1-5重量％过氧化氢和0.005重量％ -0.3wt％的硫酸铜。通过PCB内层的表面处理方法制造的PCB原料与附着力相当的预浸料接触。因此，可以减少PCB的缺陷。

4. 发明授权

KR100882023B1 표면에너지 제어를 이용한 패터닝 방법 有权
标题翻译：使用表面能量控制的图案化方法
公开(公告)号：KR100882023B1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：KR1020070051088
申请日：2007-05-25
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이상호 , 강경태 , 박문수 , 강희석 , 신권용 , 김준홍
IPC分类号： H05K13/06
摘要： 본 발명은 표면에너지 제어를 이용한 패터닝 방법에 관한 것으로, 잉크젯 분사방식을 이용하여 미세패턴을 형성시키기 위한 표면에너지 제어를 이용한 패터닝 방법에 있어서, 기판 표면에 소수성 박막을 코팅하는 단계, 코팅된 상기 기판의 표면에너지를 조절하는 단계 및 필요한 선폭 및 잉크의 점착력에 따라 표면에너지가 조절된 상기 기판을 일정온도로 가열하면서 필요한 사이즈의 분사노즐을 이용하여 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 표면에너지를 조절하여 패턴의 선폭을 조절할 수 있는 이점이 있다.
잉크젯, 표면에너지, 패터닝, 액적, 코팅, 소수성

5. 发明公开

KR1020170031056A 인쇄회로기판의 내층 처리방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板的内层处理方法
公开(公告)号：KR1020170031056A
公开(公告)日：2017-03-20
申请号：KR1020160114461
申请日：2016-09-06
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 정용철 , 황준영 , 이상호 , 김준홍 , 오주영
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/20 , C07F7/02 , C07F7/18
摘要： 본발명은동박표면과프리프레그사이에 UV 처리한프르프레그의수산기와실란계화합물의반응에의해케미컬본딩층을형성함으로써동박과프리프레그의접착력을향상시킴으로써동박두께의제어를용이하게하여불량률을낮출수 있는인쇄회로기판의내층처리방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明是缺陷率，以促进具有的厚度通过增加铜箔和半固化片，通过在铜箔的表面和它们之间的半固化片紫外线处理池形成化学结合层他的粘附帧他的羟基和基于硅烷的化合物的反应所涉及的铜箔的控制一种处理印刷电路板内层的方法。

6. 发明授权

KR101693473B1 제트 스크러빙 공정에 사용되는 알루미나 조성물 有权
标题翻译：用于喷射冲洗工艺的氧化铝组合物
公开(公告)号：KR101693473B1
公开(公告)日：2017-01-10
申请号：KR1020140135203
申请日：2014-10-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 김준홍
IPC分类号： C09K3/14
摘要： 본발명은 PCB 제조공정중 내층제조를위한정면가공공정인제트스크러빙공정에사용되는알루미나조성물의분산성을개선함과동시에동박표면의산화를억제할수 있는제트스크러빙공정에사용되는알루미나조성물을제공한다.
摘要翻译：在本发明中提供了一种用于喷射洗涤工艺的氧化铝组合物，其是用于制造PCB制造工艺的内层的面加工工艺，其具有改进的分散性并控制铜箔表面的氧化。用于喷射洗涤方法的氧化铝组合物包含5-20wt％的氧化铝，0.01-2wt％的分散剂，0.01-0.5wt％的缓蚀剂; 和80-95重量％的水。

7. 发明公开

KR1020160042259A 제트 스크러빙 공정 후 사용되는 세정 조성물 有权
标题翻译：喷射冲洗工艺后清洗组合物
公开(公告)号：KR1020160042259A
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：KR1020140135206
申请日：2014-10-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 김준홍
IPC分类号： C11D7/60 , C11D7/22 , B24C1/00
CPC分类号： C11D7/50 , B24C1/00 , C11D7/22
摘要： 본발명은 PCB 제조공정중 내층제조를위한정면가공공정인제트스크러빙공정후 동박표면에잔류된알루미나를효율적으로제거하고동박표면의산화를방지할수 있는세정조성물에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种清洁组合物，其能够有效地除去在印刷电路板（PCB）生产过程中用于处理前表面以产生内层的洗涤过程之后残留在铜箔表面上的氧化铝。本发明的清洗组合物也可以防止铜箔表面的氧化。

8. 发明公开

KR1020160042258A 제트 스크러빙 공정에 사용되는 알루미나 조성물 有权
标题翻译：用于喷射冲洗过程的氧化铝组合物
公开(公告)号：KR1020160042258A
公开(公告)日：2016-04-19
申请号：KR1020140135203
申请日：2014-10-07
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 김준홍
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09K3/14 , B24B37/04 , C09G1/02 , C09G1/18 , H01L21/3105
摘要： 본발명은 PCB 제조공정중 내층제조를위한정면가공공정인제트스크러빙공정에사용되는알루미나조성물의분산성을개선함과동시에동박표면의산화를억제할수 있는제트스크러빙공정에사용되는알루미나조성물을제공한다.
摘要翻译：在本发明中提供了一种用于喷射洗涤工艺的氧化铝组合物，其是用于制造PCB制造工艺的内层的面加工工艺，其具有改进的分散性并控制铜箔表面的氧化。用于喷射洗涤方法的氧化铝组合物包含5-20wt％的氧化铝，0.01-2wt％的分散剂，0.01-0.5wt％的缓蚀剂; 和80-95重量％的水。

9. 发明公开

KR1020080103841A 표면에너지 제어를 이용한 패터닝 방법 有权
标题翻译：使用表面能量控制的绘图方法
公开(公告)号：KR1020080103841A
公开(公告)日：2008-11-28
申请号：KR1020070051088
申请日：2007-05-25
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 이상호 , 강경태 , 박문수 , 강희석 , 신권용 , 김준홍
IPC分类号： H05K13/06
CPC分类号： H05K3/125 , H05K2201/0373 , H05K2203/013
摘要： A patterning method using a surface energy control is provided to control a line width without an agglomeration phenomenon, and to form an optimal patterning by controlling a surface energy of a substrate according to a necessary line width. A patterning method using a surface energy control comprises the following steps: a step for coating a hydrophobic thin film(20) in a substrate(10) surface; a step for controlling a surface energy of a coated substrate; a step for forming a pattern using a blow nozzle(40) of a necessary size; and a step for baking the coated substrate after coating the hydrophobic thin film.
摘要翻译：提供使用表面能控制的图案化方法来控制线宽而没有凝聚现象，并且通过根据必要的线宽控制基板的表面能来形成最佳图案化。使用表面能控制的图案化方法包括以下步骤：在基材（10）表面涂布疏水性薄膜（20）的工序; 用于控制涂覆的基材的表面能的步骤; 使用必要尺寸的吹塑嘴（40）形成图案的步骤; 以及在涂覆疏水性薄膜之后烘烤涂布的基材的步骤。

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