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1. 发明授权

KR102122426B1 레이저와 희생 층을 이용한 코팅 막 패터닝 방법 有权
公开(公告)号：KR102122426B1
公开(公告)日：2020-06-15
申请号：KR1020180112295
申请日：2018-09-19
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 황준영 , 이상호 , 문윤재 , 유준호
IPC分类号： G03F7/20 , G03F7/16 , H01L21/027

2. 发明授权

KR102049318B1 발광형 현수막 및 이의 제조방법과 제조장치 有权
公开(公告)号：KR102049318B1
公开(公告)日：2019-11-27
申请号：KR1020180149586
申请日：2018-11-28
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 김준기 , 이상호 , 김형태 , 김종석 , 황준영 , 강희석
IPC分类号： G09F15/00 , H05B37/02 , G09F9/30 , G09F27/00

3. 发明授权

KR102013855B1 이물 검사 시스템 및 이의 검사방법 有权
公开(公告)号：KR102013855B1
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：KR1020170164478
申请日：2017-12-01
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 정용철 , 이상호 , 신권용 , 김강한
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00 , H01L21/66 , H01L21/67

4. 发明公开

KR1020180119229A 기판 가열 및 냉각 처리 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR1020180119229A
公开(公告)日：2018-11-02
申请号：KR1020170052676
申请日：2017-04-25
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 황준영 , 강경태 , 강희석 , 이상호 , 조관현 , 문윤재 , 신권용
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/324 , H01L21/677
摘要： 본발명은기판상에형성된패턴을건조, 소결하는과정에서기판을가열및 냉각처리하는장치에관한것으로, 일면에패턴이형성된기판을일방향으로이송하는이송부와, 상기이송중인기판의적어도일부분의일면측을가열하기위한가열부와, 상기가열부가가열하는기판의적어도일부분과동일한부분의타면측을냉각하기위한냉각부를포함할수 있다.

5. 发明授权

KR101850204B1 다층 배선 기판 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101850204B1
公开(公告)日：2018-04-19
申请号：KR1020160045066
申请日：2016-04-12
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 황준영 , 문윤재 , 이상호 , 강희석 , 강경태 , 조관현
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/12 , H05K3/00 , H05K1/09
摘要： 본발명은잉크젯인쇄방식으로배선패턴과절연층을번갈아적층하여이루어진다층배선기판및 그제조방법에관한것으로, 기판과, 상기기판의일면상에은(Ag) 나노입자잉크로잉크젯인쇄방식에의해형성된제1 배선패턴과, 상기제1 배선패턴이외부로노출되지않게덮이도록상기기판의일면상에 SU-8 잉크로잉크젯인쇄방식에의해형성된절연층과, 상기절연층의외면상에은 나노입자잉크로잉크젯인쇄방식에의해형성된제2 배선패턴을포함하는다층배선기판및 그제조방법을개시한다.

6. 发明授权

KR101800541B1 플렉시블 LED 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 플렉시블 LED 기판 有权
标题翻译：柔性LED基板的制造方法以及使用该基板的柔性LED基板
公开(公告)号：KR101800541B1
公开(公告)日：2017-11-24
申请号：KR1020160045051
申请日：2016-04-12
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 김종석 , 김승택 , 김형태 , 정훈 , 이상호
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/538 , H01L33/20 , H01L33/62 , F21Y103/00
摘要： 본발명은원하는전극패턴과반전된패턴을갖도록부착필름상에 LED 칩을배열하고상기 LED 칩을플렉시블기판에전사함으로써, 대면적의플렉시블 LED 기판을제조할수 있는플렉시블 LED 기판의제조방법및 이를이용한플렉시블 LED 기판에관한것이다. 일례로, 다이싱된 복수의 LED 칩각각의특성을검사하여, 기준특성을만족하는 LED 칩을선별하는 LED 칩분류단계; 플렉시블기판위에전극패턴을형성하는전극패턴형성단계; 상기 LED 칩분류단계에서선별된 LED 칩을부착필름상에배열하는 LED 칩배열단계; 및상기부착필름에부착된 LED 칩을상기플렉시블기판에전사하는전사단계;를포함하는것을특징으로하는플렉시블 LED 기판의제조방법을개시한다.
摘要翻译：本发明期望的电极图案和LED芯片上的，以便附上通过转移到柔性衬底膜上的反转图案与所述LED芯片的结构中，制造柔性LED基板可以与具有大面积和该柔性LED基板来制造的方法，到柔性LED基板。

7. 发明授权

KR101797959B1 유기물 패턴의 형성 방법 및 이를 포함한 유기발광 디스플레이의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101797959B1
公开(公告)日：2017-11-16
申请号：KR1020160118138
申请日：2016-09-13
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 조관현 , 강경태 , 이상호 , 강희석 , 황준영
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/00
CPC分类号： H01L51/00 , H01L51/56
摘要： 본발명은유기물패턴의형성방법에관한것으로, 베이스기판과베이스기판상에형성된광열변환층및 광열변환층위에형성되며표면에목적이되는유기물패턴형상에대응되는요홈패턴이형성된패턴층으로구성된도너기판을제작하는도너기판준비단계; 상기패턴층의요홈패턴에만유기물패턴을구성하는유기물질을주입하는유기물질주입단계; 및유기물질이주입된패턴층에타겟기판을접촉시키고, 상기타겟기판의반대편에서상기광열변환층에빛을조사함으로써상기패턴층에주입된유기물질이타겟기판으로전사되는유기물질전사단계를포함하여구성되며, 상기유기물질전사단계는빛이조사된광열변환층에서발생된열이패턴층에주입된유기물질을가열하여수행되는것을특징으로한다. 본발명은, 도너기판에유기물패턴에대응되는요홈패턴을형성하고요홈패턴에만유기물질을주입한뒤에이를전사함으로써, 전면에형성된유기층의일부만을전사하기위한격벽층이나광반사층을불필요한간단한구조의도너기판으로전사공정을수행할수 있는효과가있다.

8. 发明公开

KR1020170116857A 플렉시블 LED 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 플렉시블 LED 기판 有权
标题翻译：柔性LED基板的制造方法以及使用该基板的柔性LED基板
公开(公告)号：KR1020170116857A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：KR1020160045051
申请日：2016-04-12
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 김종석 , 김승택 , 김형태 , 정훈 , 이상호
IPC分类号： H01L25/075 , H01L23/538 , H01L33/20 , H01L33/62 , F21Y103/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L23/5387 , H01L33/005 , H01L33/20 , H01L33/62 , H01L2924/12041
摘要： 본발명은원하는전극패턴과반전된패턴을갖도록부착필름상에 LED 칩을배열하고상기 LED 칩을플렉시블기판에전사함으로써, 대면적의플렉시블 LED 기판을제조할수 있는플렉시블 LED 기판의제조방법및 이를이용한플렉시블 LED 기판에관한것이다. 일례로, 다이싱된 복수의 LED 칩각각의특성을검사하여, 기준특성을만족하는 LED 칩을선별하는 LED 칩분류단계; 플렉시블기판위에전극패턴을형성하는전극패턴형성단계; 상기 LED 칩분류단계에서선별된 LED 칩을부착필름상에배열하는 LED 칩배열단계; 및상기부착필름에부착된 LED 칩을상기플렉시블기판에전사하는전사단계;를포함하는것을특징으로하는플렉시블 LED 기판의제조방법을개시한다.
摘要翻译：用于制造柔性LED基板，通过设置在带图案的膜的LED芯片具有反转图案到所需的电极图案，并且所述LED芯片转移到柔性衬底上，并且可以制造具有大面积的柔性的LED基板，并且使用相同的本发明的方法。到柔性LED基板。 LED芯片分类步骤，检查所述多个切块LED芯片中的每一个的特征并分类满足所述参考特征的所述LED芯片; 电极图案形成步骤，在柔性基板上形成电极图案; LED芯片排列步骤，在LED芯片分类步骤中将选择的LED芯片排列在粘合剂膜上; 以及将附着于附着膜的LED芯片转印到柔性基板上的转印步骤。

9. 发明公开

KR1020170115131A 나노채널 염료감응형 태양전지 광전극 및 이의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：纳米通道染料敏化太阳能电池光电极及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170115131A
公开(公告)日：2017-10-17
申请号：KR1020160041016
申请日：2016-04-04
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 송신애 , 김기영 , 정용철 , 이상호 , 황준영 , 오주영
IPC分类号： H01G9/20 , H01L31/0216 , H01L31/18
CPC分类号： Y02E10/542
摘要： 본발명은나노채널염료감응형태양전지광전극, 이의제조방법및 상기광전극을포함하는염료감응형태양전지에관한것으로서, 구체적으로광전극필름을위한나노 TiO페이스트제조시소성후 열분해를통해나노채널을형성할수 있는폴리스티렌(polystyrene, PS) 비드를함께넣어 TiO-PS 페이스트를제조하여광전극형성을위한소성과정에서 PS 비드는열분해되어그 자리에나노채널을형성하게되고형성된나노채널을통해액체전해질이 TiO광전극내부로잘 흡수되어광전극 TiO/염료/전해질간의접촉면적을증가하도록염료감응형태양전지의셀 성능을현저히향상시킬수 있는방법에관한것이다.
摘要翻译：形成本发明通过纳米的TiO糊制备跷跷板seonghu热解的光电极膜的纳米通道具体地说，它涉及一种银信道的染料敏化型正电位蜡电极，其制造方法和包含该光电极的染料敏化太阳能电池通过将聚苯乙烯（PS）珠粒放置在一起，在烧制过程中PS珠粒被热解以形成纳米通道以形成TiO-PS糊剂。大家都吸收到光电极，该sikilsu显著改善了染料敏化太阳能电池的电池性能，从而提高光电极的TiO /染料/电解质之间的接触面积的方法。

10. 发明公开

KR1020170049691A 투명 전자 디바이스 및 그 제조 방법 审中-实审
公开(公告)号：KR1020170049691A
公开(公告)日：2017-05-11
申请号：KR1020150149549
申请日：2015-10-27
申请人： 한국생산기술연구원
发明人： 조관현 , 임중혁 , 강경태 , 이상호 , 강희석 , 황준영
IPC分类号： H01L51/52 , H01L51/50 , H01L29/41 , H01L51/56 , H01L51/42
CPC分类号： Y02E10/549
摘要： 본발명은, 기판; 상기기판의상면에일정이격거리를두고반복적으로형성된스트라이프형상의나노보조전극; 상기기판과상기나노보조전극을포함하는상면에형성된초박막금속전극; 상기초박막금속전극상면에형성된유기층; 및상기유기층의상면에형성되는음극층을포함하여구성되고,상기초박막금속전극은시드층과금속층을포함하는것을특징으로하는투명전자디바이스및 그제조방법을제공한다.

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