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1. 发明公开

KR1020180087896A 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 有权
公开(公告)号：KR1020180087896A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020170011817
申请日：2017-01-25
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 김재현 , 김재구 , 임형준 , 김광섭 , 황보윤 , 이승모 , 장봉균 , 김경식 , 이학주 , 최병익
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34 , H01L21/48 , B23K1/005 , B23K1/06
摘要： 본발명은기판에존재하는불량소자만선택적으로교체할수 있는불량소자의리페어방법및 이를위한리페어장치에관한것으로서, 본발명에따른불량소자의리페어방법은가압단계와, 불량소자제거단계와, 대체소자접합단계를포함하고, 본발명에따른불량소자의리페어장치는제1점착필름과, 가압부와, 제2점착필름을포함한다. 본발명에따른불량소자의리페어방법및 이를위한리페어장치는불량소자를제1점착필름에점착시켜떼어내고, 제2점착필름에부착된대체소자를불량소자가제거된제거위치에부착하여접합시키는것을특징으로한다.

2. 发明公开

KR1020180040770A 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 有权
公开(公告)号：KR1020180040770A
公开(公告)日：2018-04-23
申请号：KR1020160132250
申请日：2016-10-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 김재현 , 황보윤 , 장봉균 , 김광섭 , 김경식 , 이학주 , 최병익 , 이승모
IPC分类号： B32B27/08 , B32B25/08 , B32B15/082 , B32B15/06 , B32B9/00 , B32B9/04 , H01L21/48
CPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/06 , B32B15/082 , B32B25/08 , B32B27/08 , H01L21/48 , B32B9/005 , B32B9/043 , B32B9/045 , H01L21/4857 , H01L2224/95115
摘要： 본발명은반도체, 디스플레이, 태양전지, 센서등에장착되는소자를소스기판에서타켓기판으로전사하기위한다층형캐리어필름및 이를이용한소자전사방법과이 방법을이용하여전자제품을제조하는전자제품제조방법에관한것으로서, 본발명에따른다층형캐리어필름은베이스필름과, 변형층과, 경질층을포함하고, 이를이용한소자전사방법은피킹단계와, 경화단계와, 플레이싱단계를포함한다. 본발명에따른다층형캐리어필름및 이를이용한소자전사방법은소스기판에있는소자를다층형캐리어필름에 1차적으로점착시키고, 다층형캐리어필름에구성된변형층의경도변화를통해다층형캐리어필름과소자사이의점착력을조절하여다층형캐리어필름에점착된소자를타켓기판에 2차적으로점착시키는것을특징으로한다. 또한, 본발명의다층형캐리어필름을이용한소자전사방법을이용하여전자제품을제조하는전자제품제조방법은다층형캐리어필름을이용한소자전사방법을이용하여다수의소자를평판상에전사하여전자제품을제조하는것을특징으로한다.

3. 发明授权

KR101813145B1 롤 스탬프의 접촉변위 제어장치 有权
标题翻译：滚印机接触位移控制装置
公开(公告)号：KR101813145B1
公开(公告)日：2017-12-29
申请号：KR1020160132260
申请日：2016-10-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 장봉균 , 김재현 , 김경식 , 황보윤 , 김광섭 , 최병익 , 이학주 , 이승모
IPC分类号： B41F33/00 , B41F16/00
CPC分类号： B41F16/00 , B41F17/14 , B41F33/00
摘要： 본발명은기판에서소자를전사받거나또는기판에소자를전사하는과정에서롤 스탬프와기판사이의간격을균일하게유지시키는롤 스탬프의접촉변위제어장치에관한것으로서, 롤스탬프와, 높이조절부와, 센서부와, 제어부를포함한다. 롤스탬프는기판의전사면상에배치되어기판의이송속도와대응되는속도로회전한다. 높이조절부는롤 스탬프에장착되어롤 스탬프의높이를조절한다. 센서부는기판이접근하는롤 스탬프의전방에배치되고, 기판의전사면에존재하는하부전사점까지의표면거리와, 롤스탬프가회전되면서하부전사점과만나는롤 스탬프의상부전사점까지의측부거리를각각측정한다. 제어부는측부거리를이용하여롤 스탬프의축 중심으로부터상부전사점까지의반경거리을산출하고, 하부전사점과상부전사점이서로만나는시점에표면거리와반경거리의차이인접촉변위만큼롤 스탬프의높이가조절되도록높이조절부를제어한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于辊邮票的接触位移控制装置均匀地保持辊印模和在传送设备接收或从衬底或基板上，卷邮票和一个高度调节单元传送所述元件的工序中的基板之间的间隙中，一个传感器单元和一个控制单元。辊印设置在基板的转印表面上并且以与基板的转印速度相对应的速度旋转。高度调节器安装在辊印模上以调节辊印的高度。所述传感器构件布置在辊印模基板的前面是可访问的，表面距离kkajiui存在于基板的转印面和辊印记下转移点是侧面街道而转动每一kkajiui交点与下部转移点的辊压模的上转移点据测定。所述控制单元，从而利用从辊邮票的轴向中心侧的距离，和所述表面距离的高度和通过辊印模接触位移差半径georiui在较低转印点的时间调整，并且上层的搬运点算出的上转移点kkajiui半径georieul彼此相遇由此控制高度调节部分。

4. 发明授权

KR101800367B1 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사방법으로 제조된 마이크로 소자 기판 有权
标题翻译：采用微器件转移法和微器件转移法制造的微器件衬底
公开(公告)号：KR101800367B1
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：KR1020160107759
申请日：2016-08-24
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 황보윤 , 최병익 , 김재현 , 정연우 , 홍성민 , 장봉균 , 김광섭 , 김경식 , 이학주
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/18 , H01L21/52 , H01L21/60 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/18 , H01L21/52 , H01L21/677 , H01L21/768
摘要： 본발명은마이크로소자전사방법에관한것으로서, 가압단계와, 제 1 점착력형성단계와, 제 2 점착력형성단계와, 이형단계를포함한다. 가압단계는점착층에마이크로소자가부착된캐리어필름과, 금속전극위에솔더가도포된기판을접촉시켜가압한다. 제 1 점착력형성단계는가압단계에의해마이크로소자와금속전극사이에배치된솔더가눌리면서마이크로소자와솔더간의제 1 점착력이형성된다. 제 2 점착력형성단계는가압단계에의하여마이크로소자가점착층에압입되어접합되면서마이크로소자와점착층간의제 2 점착력이형성된다. 이형단계는마이크로소자가솔더에점착된상태로캐리어필름을기판으로부터이형시킨다. 제 2 점착력의크기는마이크로소자가점착층에압입되는압입깊이에비례하고, 제 2 점착력이제 1 점착력보다작게형성되는범위내에서점착층에대한마이크로소자의압입깊이가형성된다.
摘要翻译：本发明包括，加压步骤，一第一形成步骤和粘合强度，粘合强度，以形成一个第二步骤中，释放步骤涉及一种微型器件的转移方法。在压制步骤中，其上附着有微型器件的载体膜和其上涂覆有焊料的基板被压在粘合剂层上。第一粘合力形成步骤焊料nulrimyeonseo微元件和设置在所述微装置并通过所述按压工序的金属电极之间的焊料之间形成的第一粘合强度。微元件由压接工序压入粘合剂层中形成的微元件和压敏粘合剂层的第二粘合强度的第二粘合形成工序。释放步骤使微装置粘附到焊料上，从基底释放载体膜。的第二粘合强度的大小正比于压痕深度是微器件被压入粘合剂层，形成在第二粘合强度现在压在微元件，用于与第一粘合强度，形成更小的范围内的压敏粘合剂层的深度。

5. 发明授权

KR102077049B1 마이크로 소자 전사방법 및 마이크로 소자 전사장치 有权
公开(公告)号：KR102077049B1
公开(公告)日：2020-02-13
申请号：KR1020170177206
申请日：2017-12-21
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 황보윤 , 윤성욱 , 김경식 , 김재현 , 김광섭 , 이학주 , 최병익 , 박현성 , 김정엽 , 이승모 , 장봉균
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/67

6. 发明授权

KR101885158B1 경도가변 캐리어 필름 有权
公开(公告)号：KR101885158B1
公开(公告)日：2018-08-06
申请号：KR1020160151058
申请日：2016-11-14
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 김광섭 , 황보윤 , 장봉균 , 김경식 , 김재현 , 이학주 , 최병익 , 이승모
IPC分类号： C09J7/20 , H01L21/768 , C09J9/00
摘要： 본발명은다층의점착층으로구성된캐리어필름의경도를조절함으로써캐리어필름에소자가압입되는압입깊이를제어하여소자를기판으로이송시키는경도가변캐리어필름에관한것이다. 이를위해본 발명은베이스필름, 제 1 점착층, 제 2 점착층을포함한다. 제 1 점착층은상기베이스필름의일면에형성되며, 전사하고자하는소자가부착및 압입된다. 제 2 점착층은상기베이스필름과상기제 1 점착층사이에형성되며, 경도가변화하여상기소자의압입여부가제어된다. 상기소자와상기제 1 점착층또는상기제 2 점착층사이에형성되는점착력의크기는상기소자가상기제 1 점착층또는상기제 2 점착층에압입되는압입깊이에비례하고, 상기제 2 점착층이제 1 경도를가질경우상기소자는상기제 1 점착층까지압입되고, 상기제 2 점착층이상기제 1 경도보다약한제 2 경도를가질경우상기소자는상기제 1 점착층을관통하여상기제 2 점착층까지압입된다.

7. 发明授权

KR101918106B1 불량소자의 리페어 방법 및 이를 위한 리페어 장치 有权
公开(公告)号：KR101918106B1
公开(公告)日：2018-11-14
申请号：KR1020170011817
申请日：2017-01-25
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 김재현 , 김재구 , 임형준 , 김광섭 , 황보윤 , 이승모 , 장봉균 , 김경식 , 이학주 , 최병익
IPC分类号： H05K13/04 , H05K3/34 , H01L21/48 , B23K1/005 , B23K1/06
摘要： 본발명은기판에존재하는불량소자만선택적으로교체할수 있는불량소자의리페어방법및 이를위한리페어장치에관한것으로서, 본발명에따른불량소자의리페어방법은가압단계와, 불량소자제거단계와, 대체소자접합단계를포함하고, 본발명에따른불량소자의리페어장치는제1점착필름과, 가압부와, 제2점착필름을포함한다. 본발명에따른불량소자의리페어방법및 이를위한리페어장치는불량소자를제1점착필름에점착시켜떼어내고, 제2점착필름에부착된대체소자를불량소자가제거된제거위치에부착하여접합시키는것을특징으로한다.

8. 发明授权

KR101897129B1 소자 전사방법 및 소자 전사방법을 이용한 전자제품 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101897129B1
公开(公告)日：2018-09-10
申请号：KR1020160135330
申请日：2016-10-18
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 황보윤 , 최병익 , 김재현 , 이학주 , 장봉균 , 정연우 , 홍성민
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/48 , H01L21/447
CPC分类号： H01L21/447 , H01L21/48 , H01L21/768
摘要： 본발명은소자가캐리어필름및 기판에압입되는압입깊이의제어를통해점착력을조절하여소자를캐리어필름또는기판으로이동시킴으로써소자를기판으로전사시키는캐리어필름, 이를이용한소자(device) 전사방법및 소자전사방법을이용한전자제품제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은상술한과제를해결하기위하여, 본발명은베이스필름및 제 1 점착층을포함한다. 제 1 점착층은상기베이스필름의일면에형성되고, 전사하고자하는소자가부착된다. 또한, 가압단계, 제 1 점착력형성단계, 제 2 점착력형성단계및 이형단계를포함한다. 가압단계는베이스필름및 상기베이스필름의일면에제 1 점착층이형성된캐리어필름과, 기저면및 상기기저면의일면에형성된제 2 점착층을포함하는기판을가압하되, 전사하고자하는소자가상기제 1 점착층또는상기제 2 점착층에부착되어있다. 제 1 점착력형성단계는상기가압단계에의하여상기소자가상기제 1 점착층에압입되면서상기소자와상기제 1 점착층간의제 1 점착력이형성된다. 제 2 점착력형성단계는상기가압단계에의하여상기소자가상기제 2 점착층에압입되면서상기소자와상기제 2 점착층간의제 2 점착력이형성된다. 이형단계는상기캐리어필름을상기기판으로부터이형시킨다.

9. 发明授权

KR102012692B1 마이크로 소자 전사장치 및 마이크로 소자 전사방법 有权
公开(公告)号：KR102012692B1
公开(公告)日：2019-08-21
申请号：KR1020180037370
申请日：2018-03-30
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 황보윤 , 김재현 , 윤성욱 , 김경식 , 김창현 , 최병익 , 김정엽 , 장봉균 , 김광섭 , 이학주
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , H01L25/075

10. 发明授权

KR101866901B1 다층형 캐리어 필름 및 이를 이용한 소자 전사 방법과 이 방법을 이용하여 전자제품을 제조하는 전자제품 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101866901B1
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：KR1020160132250
申请日：2016-10-12
申请人： 한국기계연구원 , 재단법인 파동에너지 극한제어 연구단
发明人： 김재현 , 황보윤 , 장봉균 , 김광섭 , 김경식 , 이학주 , 최병익 , 이승모
IPC分类号： B32B27/08 , B32B25/08 , B32B15/082 , B32B15/06 , B32B9/00 , B32B9/04 , H01L21/48
CPC分类号： B32B9/00 , B32B9/04 , B32B15/06 , B32B15/082 , B32B25/08 , B32B27/08 , H01L21/48
摘要： 본발명은반도체, 디스플레이, 태양전지, 센서등에장착되는소자를소스기판에서타겟기판으로전사하기위한다층형캐리어필름및 이를이용한소자전사방법과이 방법을이용하여전자제품을제조하는전자제품제조방법에관한것으로서, 본발명에따른다층형캐리어필름은베이스필름과, 변형층과, 경질층을포함하고, 이를이용한소자전사방법은피킹단계와, 경화단계와, 플레이싱단계를포함한다. 본발명에따른다층형캐리어필름및 이를이용한소자전사방법은소스기판에있는소자를다층형캐리어필름에 1차적으로점착시키고, 다층형캐리어필름에구성된변형층의경도변화를통해다층형캐리어필름과소자사이의점착력을조절하여다층형캐리어필름에점착된소자를타겟기판에 2차적으로점착시키는것을특징으로한다. 또한, 본발명의다층형캐리어필름을이용한소자전사방법을이용하여전자제품을제조하는전자제품제조방법은다층형캐리어필름을이용한소자전사방법을이용하여다수의소자를평판상에전사하여전자제품을제조하는것을특징으로한다.

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