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1. 发明授权

KR102253060B1 태양전지용 기능성 커버 有权
公开(公告)号：KR102253060B1
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：KR1020190053292
申请日：2019-05-07
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 박승철 , 오선종 , 정영도 , 정초롱
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/0392 , C08L91/06 , C08L101/12 , C08J7/054 , C09D191/08 , C09D201/00
摘要： 본발명은태양전지등과같은광발전소자나스마트윈도우등과같은광학부품에유용한기능성커버에관한것으로, 상세하게, 본발명에따른기능성커버는투명기재; 및투명기재의적어도일 면에위치하며, 가시광대역에속하는국소표면플라즈몬공명(LSPR; Localized Surface Plasmon Resonance) 파장을갖는입자상의플라즈몬활성성분을포함하는표면층;을포함한다.

2. 发明授权

KR101879811B1 수직 전단력 촉각센서, 이의 제조 방법 및 촉각 센서 시스템 有权
公开(公告)号：KR101879811B1
公开(公告)日：2018-07-19
申请号：KR1020160100578
申请日：2016-08-08
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 정영도 , 김성기 , 정초롱
IPC分类号： G01L5/22 , H01L29/41 , H01L21/02 , H01B1/02 , H01B1/04 , H01B1/12
摘要： 본발명은미세하중의감지를위한촉각센서에관한것으로, 더욱상세하게는서로다른탄성계수를갖는다수개의층으로센서감지층을구성하고, 전단변화에민감하도록센서를배치하여전단력발생시 변형률을증폭시키고, 민감도를향상시킨수직전단력촉각센서에관한것이다.

3. 发明授权

KR101688979B1 냉각핀 블록 및 이를 포함하는 제습기용 열전모듈 어셈블리 有权
标题翻译：用于冷却销块的热电模块组件和包括它的除湿器
公开(公告)号：KR101688979B1
公开(公告)日：2016-12-23
申请号：KR1020150057883
申请日：2015-04-24
申请人： 한국기계연구원 , 원광대학교산학협력단
发明人： 임현의 , 오선종 , 김완두 , 조영삼 , 안상현 , 송기명 , 김민수 , 김희경
IPC分类号： F24F5/00 , F24F3/14
摘要： 본발명의일 실시예에따르면, 열전소자를이용한제습기용열전모듈에부착가능한냉각핀블록에있어서, 상기열전모듈의흡열면에부착되는제1면및 상기제1면에대향하는제2면을갖는판형상의냉각핀블록본체; 및상기냉각핀블록의상기제2면에서외측방향으로뻗어있고서로소정간격이격되어배치되는다수의냉각핀;을포함하고, 상기다수의냉각핀의표면이친수성(親水性)을갖도록표면처리된것을특징으로하는냉각핀블록이제공된다.
摘要翻译：根据本发明的一个实施例，提供了一种可附接散热片块使用所述热电元件的除湿机热电模块，面向所述第一表面和所述第一表面的第二表面附接至所述热电模块的热吸收侧具有板状的散热片本体; 和从所述冷却翅片组的第二侧向外延伸有多个散热片的彼此间隔开的距离的预定;包括所述多个散热片的表面，从而具有亲水性（亲水性）表面处理其中冷却销块配有冷却销块。

4. 发明公开

KR1020150058112A 미세 범프를 가진 전열핀 有权
标题翻译：具有微型和/或纳米BUMP的CONDUCTIBLE FIN
公开(公告)号：KR1020150058112A
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020150060665
申请日：2015-04-29
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 송경준 , 김경희 , 오선종 , 김완두
IPC分类号： F28F13/02 , F28F13/04
摘要： 서브스트레이트(substrate);를포함하며, 서브스트레이트의표면의제1 영역에복수의미세범프가형성된것 미세범프를가진전열핀이개시되며, 이로써전열핀에맺히는물방울을보다효과적으로제거할수 있게된다.
摘要翻译：公开了一种具有微凸块的传热翅片，其包括：基板; 以及在所述基板的表面上的第一区域中的多个微凸块。因此，本发明能够有效地除去在传热翅片上形成的水滴。

5. 发明授权

KR101519071B1 제습기용 열전모듈 어셈블리 有权
标题翻译：用于除湿器的热电模块组件
公开(公告)号：KR101519071B1
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130147514
申请日：2013-11-29
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 송경준 , 오선종 , 김완두
IPC分类号： H01L35/02 , H01L35/32
CPC分类号： H01L35/32 , F24F3/14 , F24F2003/144 , H01L35/04 , H01L35/30
摘要： 본발명은제습기용열전모듈어셈블리에관한것으로, 일실시예에따르면, 열전모듈과이 열전모듈의상부및 하부에각각부착된제1 히트싱크및 제2 히트싱크를포함하는열전모듈어셈블리에있어서, 상기열전모듈은, 기판; 상기기판위에형성된복수개의열전반도체; 상기복수개의열전반도체의상부에서각각의열전반도체를이웃하는열전반도체와전기적으로접속하는복수개의제1 도전체층; 상기기판과상기복수개의열전반도체사이에개재되어각각의열전반도체를이웃하는열전반도체와전기적으로접속하는복수개의제2 도전체층; 및상기제1 도전체층과상기제1 히트싱크사이에개재되어상기제1 도전체층을상기제1 히트싱크에결합시키는절연성접착제층;을포함하는것을특징으로하는열전모듈어셈블리가제공된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于除湿器的热电模块组件。根据本发明的一个实施例的热电模块组件包括分别附着在热电模块的上侧和下侧的热电模块和第一和第二散热器。热电模块包括基板，形成在基板上的多个热电半导体，多个第一导电层，电连接热电半导体的上侧上的相邻热电半导体，多个第二导电层，其插入在所述热电半导体之间并且电连接相邻的热电半导体，以及绝缘粘合剂层，其被插入在所述第一导电层和所述第一散热器之间，并且将所述第一导电层与所述第一散热器组合。

6. 发明授权

KR101449407B1 압전소자의 맞물림을 이용한 촉각 센서 有权
标题翻译：使用压电元件联锁的高灵敏触觉传感器
公开(公告)号：KR101449407B1
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：KR1020120142431
申请日：2012-12-10
申请人： 한국기계연구원
发明人： 정영도 , 임현의 , 김완두 , 허신 , 이준희 , 박수아 , 송경준
IPC分类号： G01L1/16 , G01L5/00 , B25J19/02
摘要： 본 발명은 미세 하중의 감지를 위한 촉각 센서에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 압전소자 및 전도성 소재의 맞물림에 따른 전압, 전류 및 저항의 변화에 따라 수직 하중, 전단 하중 및 비틀림 하중을 감지하는 압전소자의 맞물림을 이용한 촉각 센서에 관한 것이다.

7. 发明授权

KR101437862B1 금속 패터닝 방법 有权
标题翻译：金属图案化方法
公开(公告)号：KR101437862B1
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：KR1020120021418
申请日：2012-02-29
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 지승묵 , 김완두
IPC分类号： G01N21/55 , C23F1/02 , C23C14/34
摘要： 본 발명의 금속 패터닝 방법은, 나노 스케일의 금속 패턴을 형성하는 방법으로서, 기판 상에 금속 재료로 된 금속층이 형성되는 금속층 형성 단계; 다수의 고분자 콜로이달 입자의 도포 및 산소 플라즈마 처리를 이용하여, 상기 금속층 표면에 부분적인 산화층이 형성되는 산화층 형성 단계; 금속층 및 산화층의 식각률 차이를 이용하여, 산화층이 형성되지 않고 노출된 금속층 부분이 식각 용액에 의하여 식각 제거되는 식각 단계; 를 포함한다.

8. 发明授权

KR101340874B1 기능성 표면의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101340874B1
公开(公告)日：2013-12-13
申请号：KR1020100123242
申请日：2010-12-06
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 지승묵 , 김완두
IPC分类号： G02B1/118 , B82B3/00 , G02F1/1335 , B82Y40/00 , B82B1/00
摘要： 본 발명은 기능성 표면의 제조방법에 관한 것으로, 기재의 적어도 일 면에 표면 요철을 형성하는 나노구조체를 형성하고, 형성되는 나노구조체의 높이를 조절하여 기재의 반사율이 제어되도록 하는 기능성 표면의 제조방법을 제공한다.

9. 发明授权

KR101303565B1 증발기의 전열핀 有权
标题翻译：蒸发器用导流翅片
公开(公告)号：KR101303565B1
公开(公告)日：2013-09-09
申请号：KR1020110131899
申请日：2011-12-09
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 박준식 , 김완두
IPC分类号： F28F1/10 , F28F13/18 , F25B39/02
摘要： 증발기의 전열핀이 제공된다. 전열핀의 상부 영역은 물방울을 응집하도록 친수성 처리된 복수 개의 물방울 응집부들로 이루어지고, 하부 영역은 복수 개의 물방울 응집부들로부터 유입되는 물방울이 낙하하도록 소수성 처리되며, 복수 개의 물방울 응집부들은 다각형 형태를 갖는다.

10. 发明公开

KR1020130070014A 바이오 칩 및 그의 제조 방법 有权
标题翻译：生物芯片及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130070014A
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：KR1020110137121
申请日：2011-12-19
申请人： 한국기계연구원
发明人： 임현의 , 지승묵
IPC分类号： G01N33/53 , G01N33/543 , G01N33/50 , C12Q1/00
摘要： PURPOSE: A biochip is provided to enable reliable quantitation. CONSTITUTION: A method for manufacturing a biochip comprises: a step of forming a plurality of micro protrusions on the surface of a substrate(S110); a step of forming a hydrophobic coating layer on the substrate and each outer surface of the plurality of micro protrusions(S120); a step of removing a part of the hydrophobic coating layer on the outer surface of the micro protrusions(S130); and a step of binding a linker for selective bond with a target material or one or more linker medium on the outer surface of the micro protrusions(S140). [Reference numerals] (S110) Manufacture micro protrusions; (S120) Hydrophobic coat; (S130) Polish; (S140) Bind a linker medium; (S150) Bind a linker
摘要翻译：目的：提供生物芯片以实现可靠的定量。构成：制造生物芯片的方法包括：在基板表面上形成多个微突起的步骤（S110）; 在所述基板和所述多个微突起的每个外表面上形成疏水涂层的步骤（S120）; 除去微突起的外表面上的疏水性涂层的一部分的步骤（S130）。以及将用于选择性键合的接头与目标材料或一个或多个接头介质结合在微突起的外表面上的步骤（S140）。（参考号）（S110）制造微突起; （S120）疏水性涂层; （S130）波兰语; （S140）绑定接头介质; （S150）绑定链接器

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