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1. 发明公开

KR1020150109283A 시트 수지의 공급 방법과 반도체 밀봉 방법 및 반도체 밀봉 장치 有权
标题翻译：用于提供树脂片的方法和用于封装半导体的方法和装置
公开(公告)号：KR1020150109283A
公开(公告)日：2015-10-01
申请号：KR1020150037414
申请日：2015-03-18
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 다무라다카시 , 가와모토요시히사
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/10
摘要： 반도체밀봉틀(15)의캐비티부(25) 내에, 반도체소자(17)의수지밀봉에필요한적량의수지재료를공급하며, 캐비티부(25) 내에서의수지압축시의수지유동을억제한다. 캐비티바닥면부재(21)의상면높이위치를, 캐비티측면부재(22)의상면높이위치를비롯하여캐비티측면부재(22)의상면높이이상의높이위치가되도록설정하고, 다음에, 캐비티바닥면부재(21)의면적보다넓은면적으로성형한시트수지(33)를캐비티바닥면부재(21)의상면부에배치하며, 더욱이이 시트수지의배치시에캐비티바닥면부재(21)의상면부에배치한시트수지(33)의둘레가장자리부위를캐비티측면부재(22)의상면으로내뻗어중첩시켜, 캐비티바닥면부재(21)의외측둘레가장자리부위에시트수지(33)의오버랩부(33a)를설정하는공정을행함으로써, 캐비티부(25) 내의주변부에수지미충전상태의공극부가생기는것을방지하는시트수지의공급방법과, 반도체밀봉방법및 장치가제시된다.
摘要翻译：将用树脂封装半导体器件（17）所需的适当量的榫头材料供应到半导体封装框架（15）的空腔部分（25）。当树脂在空腔部分（25）中被压缩时，树脂的移动被抑制。空腔底部构件（21）的上侧的高度高于空腔侧构件（22）的上侧的高度。在空腔底部构件（21）的上侧布置有比空腔底部构件（21）更宽的片状树脂（33）。布置在空腔底部构件（21）的上侧的片状树脂（33）周围的边缘延伸到空腔侧构件（22）的上侧以在布置树脂树脂时重叠。提出了提供树脂片的方法，半导体封装方法和半导体封装装置，其能够通过执行以下方式来防止在空腔部分（25）的周围部分上形成树脂非填充状态的气隙在所述空腔底部构件（21）的外侧的边缘上设置所述片状树脂（33）的搭接部（33a）的工序。

2. 发明公开

KR1020010087175A 전자 부품, 전자 부품의 수지 밀봉 방법 및 장치 有权
标题翻译：电子元件，电子元件和树脂密封装置的树脂密封方法
公开(公告)号：KR1020010087175A
公开(公告)日：2001-09-15
申请号：KR1020010006082
申请日：2001-02-08
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 오카모토히로타카 , 오사다미치오 , 아라키고우이치
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L24/28 , H01L2224/16225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/83102 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: To resin-seal a substrate mounted with a flip-chip system of a semiconductor chip in a short time to manufacture an electronic component. CONSTITUTION: A resin sealing device is provided with a movable bottom mold 25 which is placed with a substrate 1, an elevating mechanism 30 to vertically move the mold 25, a carrying-out mechanism 31 to move the mold 25 in the horizontal direction in a state that the substrate 1 or a completed electronic component is placed on the mold 25, an intermediate mold 8C which is abutted on the peripheral edge part of the substrate 1 in a state that the mold 25 is ascended, a resin film 10 which is stretched on the mold 8C and the substrate 1, a film stretching mechanism 29 to feed and stretch the film 10, a metal mold 18 for a semiconductor chip to press the back surface of the semiconductor chip 2 via the film 10, and a top mold 6 to press the upper surface of the mold 8C via the film 10.
摘要翻译：目的：在短时间内对安装有半导体芯片的倒装芯片的基板进行树脂密封以制造电子部件。构成：树脂密封装置设置有可移动的底模25，该底模设置有基板1，升降机构30以垂直移动模具25，移出机构31以使模具25在水平方向上移动将基板1或完整的电子部件放置在模具25上，在模具25上升的状态下与基板1的周缘部抵接的中间模具8C，被拉伸的树脂膜10 在模具8C和基板1上，用于进给和拉伸薄膜10的薄膜拉伸机构29，用于半导体芯片的金属模具18，通过薄膜10挤压半导体芯片2的后表面，以及顶模6 以经由膜10按压模具8C的上表面。

3. 发明授权

KR102154538B1 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102154538B1
公开(公告)日：2020-09-10
申请号：KR1020187007661
申请日：2016-07-08
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 오쿠니시요시토 , 다카세신지 , 가와쿠보가즈키
IPC分类号： B29C43/32 , B29C43/52 , H01L21/67 , H01L21/56

4. 发明授权

KR101718605B1 시트 수지의 공급 방법과 반도체 밀봉 방법 및 반도체 밀봉 장치 有权
公开(公告)号：KR101718605B1
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：KR1020150037414
申请日：2015-03-18
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 다무라다카시 , 가와모토요시히사
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/10
摘要： 반도체밀봉틀(15)의캐비티부(25) 내에, 반도체소자(17)의수지밀봉에필요한적량의수지재료를공급하며, 캐비티부(25) 내에서의수지압축시의수지유동을억제한다. 캐비티바닥면부재(21)의상면높이위치를, 캐비티측면부재(22)의상면높이위치를비롯하여캐비티측면부재(22)의상면높이이상의높이위치가되도록설정하고, 다음에, 캐비티바닥면부재(21)의면적보다넓은면적으로성형한시트수지(33)를캐비티바닥면부재(21)의상면부에배치하며, 더욱이이 시트수지의배치시에캐비티바닥면부재(21)의상면부에배치한시트수지(33)의둘레가장자리부위를캐비티측면부재(22)의상면으로내뻗어중첩시켜, 캐비티바닥면부재(21)의외측둘레가장자리부위에시트수지(33)의오버랩부(33a)를설정하는공정을행함으로써, 캐비티부(25) 내의주변부에수지미충전상태의공극부가생기는것을방지하는시트수지의공급방법과, 반도체밀봉방법및 장치가제시된다.

5. 发明授权

KR101382032B1 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 장치 有权
标题翻译：电子部件的树脂密封成型方法及其设备
公开(公告)号：KR101382032B1
公开(公告)日：2014-04-04
申请号：KR1020120068101
申请日：2012-06-25
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 다무라다카시 , 다카다케아키
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 수지 성형용 캐비티의 개구 주연부에 마련한 성형부로 수지 밀봉 완료 기판에 있어서의 수지 패키지 주연 부분을 지지 고정시킨다. 이 고정 상태로 압축틀을 수지 패키지 본체 부분으로부터 이격시키는 제1 이형 공정을 행한다. 다음에, 캐비티 개구 주연부의 성형부와 수지 패키지 주연 부분을 이격시키는 제2 이형 공정을 행한다. 또한, 제1 이형 공정에 있어서는, 캐비티의 내외 통기 경로를 연통 접속 상태로 설정하는 캐비티 내외 통기 경로의 연통 접속 공정을 행하여, 캐비티 내의 진공 상태를 해제한다.

6. 发明授权

KR101374331B1 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법 有权
标题翻译：树脂密封装置和树脂密封体的制造方法
公开(公告)号：KR101374331B1
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020130006917
申请日：2013-01-22
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 스나다마모루
IPC分类号： B29C43/02 , B29C43/18 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 캐비티에 공급된 분말형 또는 입자형의 수지 밀봉용 재료를 사용하여 두께 목표치 t(㎜)에 제1 규격이 설정되어 있는 밀봉 수지를 성형함으로써 전자 부품을 수지 밀봉하는 수지 밀봉 장치로서, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 전자 부품이 장착된 밀봉전 기판을 받아들이는 기판 수납 수단과, 수지 밀봉 장치의 외부로부터 수지 밀봉용 재료를 받아들이는 수지 재료 수납 수단과, 수지 밀봉용 재료가 수지 밀봉 장치에 공급되고 나서 성형 몰드에 반입될 때까지의 사이에 있어서 수지 밀봉용 재료의 입경(D)에 관한 제2 규격인 D≤a×t(㎜)에 기초하여 수지 밀봉용 재료를 선별하는 선별 수단과(a는 양의 실수), 선별 결과 제2 규격을 만족한다고 판단된 규격내 재료를 성형 몰드에 반송하는 제1 반송 수단과, 캐비티에 공급된 상기 수지 밀봉용 재료를 가열하여 용융시킴으로써 용융 수지를 생성하는 가열 수단을 구비하고, 제1 규격은 0.03(㎜)≤t≤1.2(㎜)이며, 용융 수지가 경화됨으로써 상기 밀봉 수지가 성형되는 것인 수지 밀봉 장치를 제공한다.

7. 发明公开

KR1020130098899A 수지 밀봉 장치 및 수지 밀봉체의 제조 방법 有权
标题翻译：树脂密封装置和树脂密封体的制造方法
公开(公告)号：KR1020130098899A
公开(公告)日：2013-09-05
申请号：KR1020130006917
申请日：2013-01-22
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 스나다마모루
IPC分类号： B29C43/02 , B29C43/18 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/566 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A resin sealing device and a manufacturing method of a resin sealing body are provided to efficiently use resin sealing materials and suppress problems caused by the existence of particle type resins including a large particle diameter in comparison with a target value of the thickness. CONSTITUTION: A resin sealing device comprises a resin material storage unit, a selecting unit, a first returning unit, and a heating unit (10). The selecting unit selects resin sealing materials based on D
摘要翻译：目的：提供一种树脂密封装置和树脂密封体的制造方法，以有效地使用树脂密封材料，并且抑制与目标厚度相比包含大粒径的颗粒型树脂的存在所引起的问题。构成：树脂密封装置包括树脂材料存储单元，选择单元，第一返回单元和加热单元（10）。选择单元根据作为树脂密封材料的直径（D）的第二标准的D <= a×t（mm）来选择树脂密封材料。第一个返回单元将第二个标准中的材料返回到模具。加热单元通过加热和熔化供给到空腔的树脂密封材料来产生熔融树脂。第一标准为0.03（mm）<= t <= 1.2（mm）。当熔融树脂硬化时，形成密封树脂。

8. 发明授权

KR101779250B1 시트 모양 수지체, 수지 성형 장치, 수지 성형 방법 및 성형 제품의 제조 방법 有权
标题翻译：片状树脂体，树脂成形装置，树脂成形方法，成形品的制造方法
公开(公告)号：KR101779250B1
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：KR1020150040945
申请日：2015-03-24
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 다카세신지 , 가와모토요시히사
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/20 , H01L21/56
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014
摘要： [과제] 압축성형에의해서성형제품을제조하는경우에, 불량의저감과공정수의삭감을가능하게하는수지성형장치를제공한다. [해결수단] 수지성형장치에, 캐비티(4)를가지는성형형을사용하여성형제품을제조할때에수지재료로서사용되는시트모양수지(5)의하면에이형필름(6)을밀착시킨상태에서이형필름(6)에대해서시트모양수지(5)를일방의단부로부터타방의단부를향해순차적으로가압하는회전롤러(35)와, 이형필름(6)과시트모양수지(5)의전체를동시에캐비티(4)에반송하여공급하는반송용지그(32)를구비한다. 이형필름(6)에대해서시트모양수지(5)가일방의단부로부터타방의단부를향해순차적으로가압되는것에의해서, 시트모양수지(5)와이형필름(6)과의사이에존재하는기체(36)를배제한다.
摘要翻译：发明内容本发明的目的在于提供一种树脂成形装置，该成形装置在通过压缩成形制造成形品时能够减少不良情况并减少加工次数。 [解决问题的手段]在树脂成形装置中使用具有型腔（4）的模具制造成形品时，作为树脂材料使用的片状树脂（5）（6）和片状树脂（5）从片状树脂（5）的一端到另一端同时压在片状树脂（5）上， 4）和输送到其上的输送纸张（32）。成形的树脂5从悬臂的端部朝向树脂片5的另一端顺序地压在释放膜6上，使得气体36 ）排除。

9. 发明授权

KR101607768B1 반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치 有权
标题翻译：用于提供半导体衬底的方法和装置
公开(公告)号：KR101607768B1
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：KR1020140122768
申请日：2014-09-16
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 도쿠야마히데키 , 다카세신지
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/56
摘要： 본발명은통상의반도체기판반송기구를이용하여, 게이트블록의몰드구조를구비한반도체밀봉몰드에서의반도체기판셋팅용의오목부에반도체기판을공급하여셋팅하는것을과제로한다. 상하양형의개방시에반도체기판을고정작업스페이스의위치에대기시킨반도체기판수취부의위치에반송하고, 다음으로반도체기판을반도체기판수취부상에고정하고, 다음으로반도체기판수취부를게이트블록의돌출부위의상하이동작업스페이스측으로이송하고, 다음으로반도체기판수취부상에고정된반도체기판의표면(반도체소자장착면)과게이트블록의돌출부위를접합시켜게이트블록의수지통로용오목홈이반도체기판의표면과접촉하지않도록설정하고, 다음으로상하양형을클램핑하고반도체기판을반도체밀봉몰드에서의반도체기판셋팅용의오목부에공급하여셋팅하는반도체밀봉몰드에대한반도체기판공급방법및 장치.

10. 发明公开

KR1020150044798A 반도체 기판 공급 방법 및 반도체 기판 공급 장치 有权
标题翻译：用于提供半导体衬底的方法和装置
公开(公告)号：KR1020150044798A
公开(公告)日：2015-04-27
申请号：KR1020140122768
申请日：2014-09-16
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 도쿠야마히데키 , 다카세신지
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/67739 , H01L21/67715
摘要： 본발명은통상의반도체기판반송기구를이용하여, 게이트블록의몰드구조를구비한반도체밀봉몰드에서의반도체기판셋팅용의오목부에반도체기판을공급하여셋팅하는것을과제로한다. 상하양형의개방시에반도체기판을고정작업스페이스의위치에대기시킨반도체기판수취부의위치에반송하고, 다음으로반도체기판을반도체기판수취부상에고정하고, 다음으로반도체기판수취부를게이트블록의돌출부위의상하이동작업스페이스측으로이송하고, 다음으로반도체기판수취부상에고정된반도체기판의표면(반도체소자장착면)과게이트블록의돌출부위를접합시켜게이트블록의수지통로용오목홈이반도체기판의표면과접촉하지않도록설정하고, 다음으로상하양형을클램핑하고반도체기판을반도체밀봉몰드에서의반도체기판셋팅용의오목부에공급하여셋팅하는반도체밀봉몰드에대한반도체기판공급방법및 장치.
摘要翻译：本发明涉及提供半导体衬底的方法和装置。该方法和装置用于使用现有的半导体衬底返回装置，在配备有栅极块的模具结构的半导体密封模具中，在设置半导体衬底的凹部中设置半导体衬底。该方法连续地包括：使上下模具打开时在固定工作空间的位置上站立的半导体衬底返回到半导体衬底接收单元的位置; 将所述半导体衬底固定在所述半导体衬底接收单元上; 将半导体衬底接收单元传送到栅极块的突出部分的垂直移动的工作空间; 设置作为栅极块的树脂通路的凹槽，以通过将半导体衬底（半导体器件安装表面）的表面接合到突起来防止凹槽与半导体衬底的表面接触门区的一部分; 夹紧上下模具; 将半导体基板供给到用于在半导体模具中设置半导体基板的凹部; 并在半导体模具中设置半导体。

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