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1. 发明授权

KR101658248B1 직접 저항 가열을 이용한 프릿 밀봉 有权
标题翻译：使用直接电阻加热的密封
公开(公告)号：KR101658248B1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：KR1020107021791
申请日：2009-02-26
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 왕,웬차오
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/04
CPC分类号： H01L51/5246
摘要： 전기-폐쇄-루프구조를가지는저항가열소자를포함하는프릿-밀봉디바이스및 이러한가열소자를사용하여디바이스를프릿-밀봉하기위한방법. 이러한소자는및/또는과같은금속으로제조하는것이유리할수 있다. 본발명은밀봉(seal)에서낮은잔여응력을갖는기밀프릿밀봉을가능하게한다. 본발명은특히 OLED 디스플레이디바이스의기밀밀봉에대하여유리하다.

2. 发明公开

KR1020150107892A 직접 저항 가열을 이용한 프릿 밀봉 无效
标题翻译：使用直接电阻加热的密封
公开(公告)号：KR1020150107892A
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：KR1020157023942
申请日：2009-02-26
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 왕,웬차오
IPC分类号： H01L51/52 , H05B33/04
CPC分类号： H01L51/5246
摘要： 전기-폐쇄-루프 구조를 가지는 저항 가열 소자를 포함하는 프릿-밀봉 디바이스 및 이러한 가열 소자를 사용하여 디바이스를 프릿-밀봉하기 위한 방법. 이러한 소자는 및/또는 과 같은 금속으로 제조하는 것이 유리할 수 있다. 본 발명은 밀봉(seal)에서 낮은 잔여 응력을 갖는 기밀 프릿 밀봉을 가능하게 한다. 본 발명은 특히 OLED 디스플레이 디바이스의 기밀 밀봉에 대하여 유리하다.

3. 发明授权

KR101510487B1 내화성 세라믹과 금속의 결합방법 및 그 응용 有权
标题翻译：耐火陶瓷和金属相关应用的方法
公开(公告)号：KR101510487B1
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020097026700
申请日：2008-05-21
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 라인맨,데이비드,엠. , 왕,웬차오
IPC分类号： C23C4/10 , C23C4/02 , C23C4/18
CPC分类号： C03B5/43 , C03B7/02 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C4/18
摘要： 앵커물질을금속구성요소의일 표면의적어도일 부분에부착하는단계, 및이후세라믹물질을상기금속구성요소의일 표면의적어도일 부분에적용하는단계로, 상기적용을통해상기세라믹물질이고화된후, 상기앵커물질이상기세라믹물질의적어도일 부분에실질적으로삽입되어(embedded), 상기금속구성요소및 상기세라믹물질이상기앵커물질을통해기계적결합을형성하도록하는단계를포함하는금속구성요소를세라믹물질에기계적으로결합하는방법이개시되어있다. 또, 금속구성요소및 상기구성요소의적어도일 부분에부착된앵커물질을통해상기금속구성요소에기계적으로결합된세라믹물질을포함하는제품이개시되어있다.

4. 发明公开

KR1020100127247A 큰 디바이스의 프릿 밀봉 有权
标题翻译：大型设备的密封
公开(公告)号：KR1020100127247A
公开(公告)日：2010-12-03
申请号：KR1020107021792
申请日：2009-02-27
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 왕,웬차오
IPC分类号： H01L51/56 , H05B33/04
CPC分类号： H01L51/529 , H01L51/5246
摘要： 기밀밀봉디바이스는폐쇄-루프구조를가지는저항성가열소자및 간격유닛을포함하고, 이러한가열소자및 간격유닛을사용하여디바이스를기밀밀봉하기위한방법. 상기프릿은크랙의진행을방지하기위해다수의폐쇄-루프를형성할수 있다. 상기가열소자는 Invar및/또는 Kovar과같은금속으로제조하는것이바람직할수 있다. 본발명은큰-면적의디스플레이에대한밀봉에서낮은잔여응력을갖는기밀프릿밀봉을가능하게한다. 본발명은특히 10인치(25㎝) 이상의큰 면적을갖는 OLED 디스플레이디바이스의기밀밀봉에대하여유용하다.

5. 发明公开

KR1020100108362A 내화성 세라믹 및 금속의 결합 방법 有权
标题翻译：用于粘结耐火陶瓷和金属的方法
公开(公告)号：KR1020100108362A
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：KR1020107014432
申请日：2008-11-19
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 리네만,데이비드,엠. , 왕,웬차오 , 제겐하겐,랜디,디.
IPC分类号： C04B37/02 , C03B7/02 , C03C17/06
CPC分类号： C04B37/026 , C03B5/43 , C03B7/02 , C03B7/04 , C04B37/025 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2237/068 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/408 , C04B2237/52 , C04B2237/61 , C04B2237/62 , Y10S228/903 , Y10T156/10 , Y10T428/24339 , Y10T428/249953 , Y10T428/252
摘要： 금속 콤포넌트(component)의 일 표면의 적어도 제 1 부위에 부착된, 앵커 물질(anchor material)을 포함하는 금속 콤포넌트(component)를 제공하는 단계; 제 1 표면 및 제 2 표면을 갖는 세라믹 물질을 제공하는 단계로서, 상기 세라믹 물질은 상기 제 1 표면에서 상기 제 2 표면으로 확장된 적어도 하나의 도관(conduit)을 한정(define)하며, 여기서 상기 적어도 하나의 도관은 상기 제 1 표면으로 한정(defined)된 제 1 개구말단, 제 2 표면으로 한정된 제 2 개구 말단, 연속 측벽 및 단면 영역을 가지는 단계; 상기 적어도 하나의 도관의 제 1 및/또는 제 2 개구 말단 중 적어도 하나의 적어도 일 부분이 상기 앵커 물질의 적어도 일 부분과 겹침 레지스트레이션(overlying registration) 되도록 상기 세라믹 물질을 배치하는 단계; 및 결합제를 상기 적어도 하나의 도관의 적어도 일 부위에 적용하는 단계를 포함하는 금속 콤포넌트를 세라믹 물질에 기계적으로 결합하는 방법이 개시되어 있다.

6. 发明授权

KR102227297B1 유리 시트 후-공정 방법 有权
公开(公告)号：KR102227297B1
公开(公告)日：2021-03-15
申请号：KR1020167005972
申请日：2014-08-01
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 구,지안키앙 , 조우안노,진-막마틴제라드 , 마띵리,윌리암브라쉐어Ⅲ , 왕,웬차오 , 야마시타,요시키 , 장,루이
IPC分类号： C03B23/023 , C03B23/00 , C03C17/00 , C03C21/00 , B65D85/48 , B65G49/06 , F26B5/14
摘要： 후-공정적어도하나의가요성유리시트를제공하는방법은유리시트를초기형상으로제공하는단계를제공한다. 상기방법은그 후에유리시트를초기형상으로부터 2 차형상으로구부리는단계를더 포함한다. 상기방법은그 후에상기유리시트를 2 차형상으로편향시키는동안, 상기유리시트를후-공정화하는단계를더 포함한다. 상기방법은그 이후상기유리시트를상기초기형상으로적어도부분적으로되돌아가도록방출하는단계를여전히포함한다.

7. 发明公开

KR1020150113030A 광학 품질 유리 형성용 고순도 니켈 몰드 및 상기 몰드를 이용한 유리 시트의 성형 방법 审中-实审
标题翻译：用于光学质量玻璃形成的高纯度镍矿和使用合适的玻璃形成玻璃片的方法
公开(公告)号：KR1020150113030A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：KR1020157022639
申请日：2014-01-21
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 호른,크리스텐마리 , 리네맨,데이비드미런 , 모리스,케빈토마스 , 왕,웬차오
IPC分类号： C03B40/02 , C03B23/025 , C03B23/03 , C03B23/035 , C03B11/00 , C23C8/10
CPC分类号： C03B40/00 , C03B11/00 , C03B23/002 , C03B23/023 , C03B23/0252 , C03B23/0302 , C03B23/0355 , C03B23/0357 , C03B40/02 , C23C8/10 , Y02P40/57
摘要： 본발명은 3차원유리기판형성에사용되는고순도니켈몰드및 3차원유리기판을제조하는방법에관한것이다. 상기고순도몰드는상기성형표면상에니켈산화물층을포함하며, 상기니켈산화물층은약 200nm 내지약 20마이크론의두께를갖는다. 상기몰드조성은전자적용에의사용을위한광학품질의성형유리제품을제공하면서형성된유리기판내의결함을최소화한다.

8. 发明公开

KR1020100019533A 내화성 세라믹과 금속의 결합방법 및 그 응용 有权
标题翻译：用于粘结耐火陶瓷和金属相关应用的方法
公开(公告)号：KR1020100019533A
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：KR1020097026700
申请日：2008-05-21
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 라인맨,데이비드,엠. , 왕,웬차오
IPC分类号： C23C4/10 , C23C4/02 , C23C4/18
CPC分类号： C03B5/43 , C03B7/02 , C23C4/02 , C23C4/11 , C23C4/18
摘要： A method is disclosed for mechanically bonding a metal component to a ceramic material, comprising attaching an anchor material to at least a portion of one surface of the metal component, and then applying the ceramic material to at least a portion of the one surface of the metal component, such that after the ceramic material solidifies, the anchor material is substantially embedded in at least a portion of the ceramic material, thereby forming a mechanical bond between the metal component and the ceramic material via the anchor material. Also disclosed is an article comprising a metal component and a ceramic material mechanically bonded thereto through an anchor material attached to at least a portion of the metal component.
摘要翻译：公开了一种用于将金属组分机械地结合到陶瓷材料的方法，包括将锚固材料附着到金属部件的一个表面的至少一部分上，然后将陶瓷材料施加到所述陶瓷材料的一个表面的至少一部分金属部件，使得在陶瓷材料固化之后，锚固材料基本上嵌入陶瓷材料的至少一部分中，由此通过锚固材料在金属部件和陶瓷材料之间形成机械结合。还公开了一种包括通过附着在金属部件的至少一部分上的锚固材料机械地结合到其上的金属成分和陶瓷材料的制品。

9. 发明公开

KR1020160042946A 유리 시트 후공정 방법 审中-实审
标题翻译：后处理玻璃板的方法
公开(公告)号：KR1020160042946A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：KR1020167005972
申请日：2014-08-01
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 구,지안키앙 , 조우안노,진-막마틴제라드 , 마띵리,윌리암브라쉐어Ⅲ , 왕,웬차오 , 야마시타,요시키 , 장,루이
IPC分类号： C03B23/023 , C03B23/00 , C03C17/00 , C03C21/00 , B65D85/48 , B65G49/06 , F26B5/14
CPC分类号： C03B23/0066 , B65D85/48 , B65G49/062 , C03B23/023 , C03C15/00 , C03C17/002 , C03C21/002 , C03C2218/31 , F26B5/14
摘要： 후-공정적어도하나의가요성유리시트를제공하는방법은유리시트를초기형상으로제공하는단계를제공한다. 상기방법은그 후에유리시트를초기형상으로부터 2 차형상으로구부리는단계를더 포함한다. 상기방법은그 후에상기유리시트를 2 차형상으로편향시키는동안, 상기유리시트를후-공정화하는단계를더 포함한다. 상기방법은그 이후상기유리시트를상기초기형상으로적어도부분적으로되돌아가도록방출하는단계를여전히포함한다.

10. 发明授权

KR101535316B1 큰 디바이스의 프릿 밀봉 有权
标题翻译：大型装置的玻璃料密封
公开(公告)号：KR101535316B1
公开(公告)日：2015-07-24
申请号：KR1020107021792
申请日：2009-02-27
申请人： 코닝 인코포레이티드
发明人： 왕,웬차오
IPC分类号： H01L51/56 , H05B33/04
CPC分类号： H01L51/529 , H01L51/5246
摘要： 기밀밀봉디바이스는폐쇄-루프구조를가지는저항성가열소자및 간격유닛을포함하고, 이러한가열소자및 간격유닛을사용하여디바이스를기밀밀봉하기위한방법. 상기프릿은크랙의진행을방지하기위해다수의폐쇄-루프를형성할수 있다. 상기가열소자는 Invar및/또는 Kovar과같은금속으로제조하는것이바람직할수 있다. 본발명은큰-면적의디스플레이에대한밀봉에서낮은잔여응력을갖는기밀프릿밀봉을가능하게한다. 본발명은특히 10인치(25㎝) 이상의큰 면적을갖는 OLED 디스플레이디바이스의기밀밀봉에대하여유용하다.

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