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1. 发明公开

KR1020070016682A 감마 알루미나가 표면-결합된 실리카를 포함하는 수성 연마슬러리 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于抛光镀金属铝的抛光金属电路的水性抛光浆料及其制备方法
公开(公告)号：KR1020070016682A
公开(公告)日：2007-02-08
申请号：KR1020050071550
申请日：2005-08-05
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 이윤규 , 정재인 , 이진호 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09K3/1436 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： 본 발명은 반도체 제조 공정에서 사용되는 화학 기계적 연마(chemical mechanical polishing: CMP) 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따라 감마(γ)-알루미나가 표면-결합된 실리카 입자를 연마제로 포함하는 수성 연마 슬러리는 기존 알루미나 연마제에 비해 형태 제어가 용이하면서 경도 특성이 낮은 실리카 입자 표면에 연마속도를 향상시켜주는 γ-알루미나 미립자가 결합된 연마제를 함유하여 특히 금속 배선의 CMP 공정에 적합하고 연마 공정에 사용시 스크래치 및 에로젼을 감소시키므로, 반도체 제조 시 평판화를 위한 화학 기계적 연마 공정에 유용하게 활용될 수 있다.

2. 发明公开

KR1020070000576A 수산화 알루미늄을 포함하는 금속 배선용 화학기계적 연마조성물 无效
标题翻译：用于包含氢氧化铝的金属电路的化学机械抛光组合物
公开(公告)号：KR1020070000576A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：KR1020050056030
申请日：2005-06-28
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 정재인 , 이윤규 , 현홍섭 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
摘要： Provided is a chemical mechanical polishing composition for a metal wiring which is excellent in particle stability and dispersion stability, is lowered in density and reduces scratch, dishing and erosion. The chemical mechanical polishing composition comprises 0.1-30 wt% of an aluminum hydroxide abrasive; and 0.2-5 wt% of a chelating agent. Preferably the aluminum hydroxide abrasive has a density of 2.4-3.5 g/cm^3 and a Mohs hardness of 2.5-7 Mohs; and the chelating agent is selected from the group consisting of ammonium oxalate, tartaric acid, nitrilotriacetic acid, aminodiacetic aid, carboxylic acid amine, aminoacetic acid and ammonium citrate.
摘要翻译：本发明提供一种金属配线的化学机械研磨用组合物，其粒子稳定性和分散稳定性优异，密度降低，刮擦，凹陷，侵蚀减少。化学机械抛光组合物包含0.1-30重量％的氢氧化铝磨料; 和0.2-5重量％的螯合剂。优选地，氢氧化铝磨料的密度为2.4-3.5g / cm 3，莫氏硬度为2.5-7摩尔; 螯合剂选自草酸铵，酒石酸，次氮基三乙酸，氨基二乙酸辅助剂，羧酸胺，氨基乙酸和柠檬酸铵。

3. 发明授权

KR101190034B1 금속 배선용 화학기계적 연마 조성물 失效
标题翻译：用于包含氢氧化铝的金属电路的化学机械抛光组合物
公开(公告)号：KR101190034B1
公开(公告)日：2012-10-12
申请号：KR1020050072582
申请日：2005-08-09
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 정재인 , 이윤규 , 현홍섭 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
摘要： 본 발명은 금속막의 평판화를 위한 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP) 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 연마 조성물은 기존 연마제들에 비해 낮은 밀도와 경도 특성을 나타내는 수산화 알루미늄을 주 연마제로 함유하면서 소량의 고경도 금속산화물을 함유하여 금속배선에 대한 우수한 선택성을 가지며 스크래치(scratch), 디싱(dishing) 및 에로젼(erosion)을 감소시킬 뿐 아니라 금속에 대한 연마 속도도 우수하므로, 반도체 제조시 금속층의 평판화를 위한 화학 기계적 연마 공정에 유용하게 활용될 수 있다.

4. 发明授权

KR101155063B1 원심 분리형 필터링 장치 失效
标题翻译：离心过滤器
公开(公告)号：KR101155063B1
公开(公告)日：2012-06-11
申请号：KR1020050077912
申请日：2005-08-24
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 이윤규 , 정재인 , 현홍섭 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： B01D21/26 , B01D29/11
摘要： 본 발명은 원심 분리형 필터링 장치에 관한 것으로서, 서스펜션을 원심 분리 및 필터링하는 장치로서, 서스펜션이 공급 및 배출되기 위한 공급구 및 배출구가 각각 형성되며, 회전 가능하게 설치되는 회전용기와, 회전용기를 회전시키는 회전수단과, 회전용기의 회전시 회전용기내의 서스펜션에 존재하는 입자가 원심력에 의해 포집되도록 회전용기 내측에 설치되는 포집수단과, 회전용기내에서 공급구로부터 배출구로 이동하는 서스펜션을 필터링하도록 회전용기 내측에 설치되는 필터를 포함한다. 따라서, 본 발명은 서스펜션을 강제적인 회전력의 제공에 의해 원심 분리시킴과 아울러 필터링을 동시에 실시함으로써 고농도의 서스펜션에 대한 일정 크기 이상의 입자를 효과적으로 제거하고, 원심력에 의해 서스펜션에 존재하는 거대 입자들을 우선적으로 제거함으로써 필터 표면에 케익이 형성되는 것을 방지하여 필터링의 효율 및 능력을 최상으로 유지함과 아울러 필터의 수명을 연장시키며, 서스펜션에 대한 원심분리와 필터링을 정해진 시간마다 반복적으로 실시함으로써 침강하는 입자에 의한 오염을 방지함으로써 항상 안정된 상태를 유지하도록 하는 효과를 가지고 있다.

5. 发明授权

KR101144839B1 감마 알루미나가 표면-결합된 실리카를 포함하는 수성 연마슬러리 및 그 제조방법 失效
标题翻译：用于抛光镀金属铝的抛光金属电路的水性抛光浆料及其制备方法
公开(公告)号：KR101144839B1
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020050071550
申请日：2005-08-05
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 이윤규 , 정재인 , 이진호 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
CPC分类号： C09K3/1436 , C09G1/02 , C09K3/1463 , H01L21/3212
摘要： 본 발명은 반도체 제조 공정에서 사용되는 화학 기계적 연마(chemical mechanical polishing: CMP) 조성물 및 그 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따라 감마(γ)-알루미나가 표면-결합된 실리카 입자를 연마제로 포함하는 수성 연마 슬러리는 기존 알루미나 연마제에 비해 형태 제어가 용이하면서 경도 특성이 낮은 실리카 입자 표면에 연마속도를 향상시켜주는 γ-알루미나 미립자가 결합된 연마제를 함유하여 특히 금속 배선의 CMP 공정에 적합하고 연마 공정에 사용시 스크래치 및 에로젼을 감소시키므로, 반도체 제조 시 평판화를 위한 화학 기계적 연마 공정에 유용하게 활용될 수 있다.

6. 发明公开

KR1020070027159A 인산기 함유 공중합체를 포함하는 수성 연마 슬러리 无效
标题翻译：含有磷酸酯类的共聚物的水性抛光浆料
公开(公告)号：KR1020070027159A
公开(公告)日：2007-03-09
申请号：KR1020050082494
申请日：2005-09-06
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 송명근 , 현홍섭 , 이윤규 , 정재인 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
摘要： Provided is an aqueous polishing slurry, which imparts high electric potential to the surface of a polishing particle, exhibits good particle dispersibility, improves a polishing speed and selectivity, and reduces surface defects of an object to be polished. The polishing slurry comprises a polishing material and a dispersing agent, wherein the dispersing agent is a phosphate group-containing copolymer. The copolymer is obtained by condensation-polymerizing a phosphate group-containing monomer and at least one comonomer selected from a carboxy group-containing monomer including acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, and alkyl acrylate, a non-ionic monomer including ethylene oxide, propylene oxide, styrene, vinyl alcohol, vinyl pyrrolidone, and vinyl acetate, an amide group-containing monomer including formamide, dimethylformamide, acetamide, benzamide, and acrylamide, and a sulfonic acid group-containing monomer including styrenesulfonic acid, 2-acrylamido-2-methylpropane sulfonic acid, and vinylsulfonic acid.
摘要翻译：本发明提供一种向研磨粒子的表面赋予高电位的水性研磨用浆料，显示出良好的粒子分散性，提高抛光速度和选择性，减少被研磨物的表面缺陷。抛光浆料包括抛光材料和分散剂，其中分散剂是含磷酸基团的共聚物。该共聚物是通过将含磷酸酯基团的单体和至少一种选自含丙烯酸，甲基丙烯酸，马来酸酐和丙烯酸烷基酯的含羧基的单体，包括环氧乙烷的非离子单体，环氧丙烷，苯乙烯，乙烯醇，乙烯基吡咯烷酮和乙酸乙烯酯，含有甲酰胺，二甲基甲酰胺，乙酰胺，苯甲酰胺和丙烯酰胺的含酰胺基单体，含有磺酸基的单体包括苯乙烯磺酸，2-丙烯酰胺基-2 - 甲基丙烷磺酸和乙烯基磺酸。

7. 发明公开

KR1020070018173A 금속 배선용 화학기계적 연마 조성물 失效
标题翻译：用于包含氢氧化铝的金属电路的化学机械抛光组合物
公开(公告)号：KR1020070018173A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：KR1020050072582
申请日：2005-08-09
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 정재인 , 이윤규 , 현홍섭 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
摘要： 본 발명은 금속막의 평판화를 위한 화학 기계적 연마(Chemical Mechanical Polishing: CMP) 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 연마 조성물은 기존 연마제들에 비해 낮은 밀도와 경도 특성을 나타내는 수산화 알루미늄을 주 연마제로 함유하면서 소량의 고경도 금속산화물을 함유하여 금속배선에 대한 우수한 선택성을 가지며 스크래치(scratch), 디싱(dishing) 및 에로젼(erosion)을 감소시킬 뿐 아니라 금속에 대한 연마 속도도 우수하므로, 반도체 제조시 금속층의 평판화를 위한 화학 기계적 연마 공정에 유용하게 활용될 수 있다.

8. 发明公开

KR1020070002217A 제올라이트 연마제를 포함하는 금속배선용 수성 연마슬러리 无效
标题翻译：包含抛光金属电路的沸石抛光水分抛光浆
公开(公告)号：KR1020070002217A
公开(公告)日：2007-01-05
申请号：KR1020050057621
申请日：2005-06-30
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 이윤규 , 정재인 , 엄대홍 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： C09K3/14
摘要： Provided is an aqueous polishing slurry for chemical mechanical polishing a metal wiring to reduce dishing and erosion by forming a protective film and by reducing a polishing velocity. The aqueous polishing slurry comprises 0.1-30 wt% of zeolite as an abrasive. Preferably the zeolite is selected from the group consisting of a natural zeolite comprising analcime, chabazite, clinoptilolite, erionite, faujasite, ferrierite, heulandite, laumontite, mordenite, natrolite, phillipsite and wairakite, and a synthetic zeolite prepared from the natural zeolite. Preferably the aqueous polishing slurry comprises further 0.05-20 wt% of a dispersant; 0.2-5 wt% of a chelating agent; and/or 0.2-30 wt% of an oxidizing agent.
摘要翻译：本发明提供一种用于化学机械研磨金属布线以形成保护膜以减少抛光速度以减少凹陷和侵蚀的水性抛光浆料。水性抛光浆料包含0.1-30重量％的沸石作为研磨剂。优选地，沸石选自天然沸石，其包括分散体，菱沸石，斜发沸石，毛沸石，八面沸石，镁碱沸石，胡萝卜石，芒硝，丝光沸石，钠镁石，菲力石和白云母等天然沸石，以及由天然沸石制备的合成沸石。优选地，水性抛光浆料还包含0.05-20重量％的分散剂; 0.2-5重量％的螯合剂; 和/或0.2-30重量％的氧化剂。

9. 发明公开

KR1020070023379A 원심 분리형 필터링 장치 失效
标题翻译：离心过滤器
公开(公告)号：KR1020070023379A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：KR1020050077912
申请日：2005-08-24
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 이윤규 , 정재인 , 현홍섭 , 송명근 , 구자호
IPC分类号： B01D21/26 , B01D29/11
摘要： 본 발명은 원심 분리형 필터링 장치에 관한 것으로서, 서스펜션을 원심 분리 및 필터링하는 장치로서, 서스펜션이 공급 및 배출되기 위한 공급구 및 배출구가 각각 형성되며, 회전 가능하게 설치되는 회전용기와, 회전용기를 회전시키는 회전수단과, 회전용기의 회전시 회전용기내의 서스펜션에 존재하는 입자가 원심력에 의해 포집되도록 회전용기 내측에 설치되는 포집수단과, 회전용기내에서 공급구로부터 배출구로 이동하는 서스펜션을 필터링하도록 회전용기 내측에 설치되는 필터를 포함한다. 따라서, 본 발명은 서스펜션을 강제적인 회전력의 제공에 의해 원심 분리시킴과 아울러 필터링을 동시에 실시함으로써 고농도의 서스펜션에 대한 일정 크기 이상의 입자를 효과적으로 제거하고, 원심력에 의해 서스펜션에 존재하는 거대 입자들을 우선적으로 제거함으로써 필터 표면에 케익이 형성되는 것을 방지하여 필터링의 효율 및 능력을 최상으로 유지함과 아울러 필터의 수명을 연장시키며, 서스펜션에 대한 원심분리와 필터링을 정해진 시간마다 반복적으로 실시함으로써 침강하는 입자에 의한 오염을 방지함으로써 항상 안정된 상태를 유지하도록 하는 효과를 가지고 있다.

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