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    • 5. 发明公开
    • 플레이너형트라이악소자
    • KR1019990076245A
    • 1999-10-15
    • KR1019980011027
    • 1998-03-30
    • 주식회사 한국전자홀딩스
    • 신진철이상열이종홍
    • H01L29/747
    • 본 발명에 의한 플레이너형 트라이악 소자 및 그 제조방법은, 하부전극과, 상기 하부전극 상에 순차적으로 형성된 p형의 제 1 반도체층 및 n형의 제 2 반도체층과, 상기 제 2 반도체층 내에 형성된 p형의 제 3 반도체층과, 상기 제 1 반도체층 내에 형성된 n형의 제 4 반도체층과, 상기 제 1 및 제 2 반도체층에 걸쳐 형성된 p형의 소자분리영역과, 상기 제 3 반도체층과 상기 소자분리영역 사이의 상기 제 2 반도체층 내에 형성된 p형의 전계제한링과, 상기 제 3 반도체층 내에 형성된 n형의 제 5 반도체층 및, 상기 제 3 및 제 5 반도체층과 접속된 상부전극으로 이루어져, 1) 전계제한링을 이용하여 표면차단전압과 이면차단전압의 전계를 동시에 완화시킬 수 있게 되므로, 표면 상태 불안정으로 인해 야기되던 이면차단전압의 저하를 막을 수 있게 되어 트라이악 소� ��의 전체적인 차단전압 특성을 향상시킬 수 있게 되고, 2) 이로 인해, 채널스토퍼가 필요없게 되므로 상기 소자의 전체적인 사이즈 또한 최소화할 수 있게 된다.
    • 8. 实用新型
    • 쇼트키 트랜지스터
    • KR200119531Y1
    • 1998-07-01
    • KR2019940025610
    • 1994-09-30
    • 주식회사 한국전자홀딩스
    • 강대석이상열
    • H01L29/812
    • 본 고안은 쇼트키(schottky) 트랜지스터에 관한 것으로, 분리영역 양측의 저농도 실리콘층 중 일측의 저농도 실리콘층상에 에미터,베이스 및 콜렉터로 구성된 바이폴라 트랜지스터와, 타측의 상기 저농도 실리콘층상에 상기 저농도 실리콘층과 배선금속간의 접합형성을 위한 전극창이 2개이상 되도록 병렬로 구성된 쇼트키 다이오드와, 상기 바이폴라 트랜지스터의 베이스와 콜렉터간에 상기 쇼트키 다이오드를 병렬연결하기 위한 결선부를 포함하여 구성되며, 상기와 같은 쇼트키 다이오드를 바이폴라 트랜지스터와 분리시켜 전위장벽 감소문제에 의한 역장향 항복전압특성 약화를 방지함으로써 순방향 온전압과 역방향 항복전압 특성이 좋으며, 별도의 추가공정 없이 배선금속으로 사용되는 알루미늄을 이용하여 쇼트키 다이오드를 형성하므로써 제조 가 용이할 뿐 아니라 제조가를 절감할수 있는 효과가 있다.
    • 9. 发明授权
    • 플레이너형트라이악소자
    • KR100298573B1
    • 2001-10-27
    • KR1019980011027
    • 1998-03-30
    • 주식회사 한국전자홀딩스
    • 신진철이상열이종홍
    • H01L29/747
    • PURPOSE: A triac device of a planar type is provided to control efficiently a bi-directional cutoff voltage of the triac device and at the same time, to minimize an entire size of the device. CONSTITUTION: A triac device comprises a lower electrode(116), a first through a fifth semiconductor layer(106,100,110,112,114), a device isolation region(104), an electric field limit ring(108) and an upper electrode(118). The first semiconductor layer(106) of p-type and the second semiconductor layer(100) of n-type are formed on the lower electrode(1116) sequentially. The third semiconductor layer(110) of p-type is formed into the second semiconductor layer(100) and the fourth semiconductor layer(112) of n-type is formed into the first semiconductor layer(106). The device isolation region(104) of p-type is formed at the first and the second semiconductor layer(106,110). The electric field limit ring(108) of p-type is formed into the second semiconductor layer(100) between the third semiconductor layer(110) and the device isolation region(104). The fifth semiconductor layer(114) of p-type is formed into the third semiconductor layer(110). The upper electrode(118) is connected the third and the fifth semiconductor layer.