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1. 发明授权

KR101238072B1 나노 다공성 입자를 포함한 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
标题翻译：包含纳米孔颗粒的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR101238072B1
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：KR1020110000160
申请日：2011-01-03
申请人： 주식회사 유니테크
发明人： 이성호 , 류이열 , 서동일 , 서창걸 , 김지만 , 이윤연 , 형은별
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/22 , C08L9/02 , H01L23/10
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 나노 다공성 입자를 포함한 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치가 제공된다.
본 발명에 따른 나노 다공성 입자를 포함한 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 5 내지 60 중량부; 부타디엔 아크릴로나이트릴 10 내지 60 중량부; 경화제 2 내지 20 중량부; 경화촉진제 0.2 내지 5 중량부; 나노다공성 이온포착제 1 내지 20 중량부; 첨가제 0.5 내지 5 중량부; 및 유기용매 10 내지 50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 접착력, 특히 고온에서도 우수한 접착력을 유지하면서, 구리 등의 금속 이온의 소자간 이동이 효과적으로 억제될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물에 의하여 밀봉된 반도체 소자는 고온에서도 우수한 신뢰성을 보인다.

2. 发明公开

KR1020120078870A 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의하여 밀봉된 반도체 장치 有权
标题翻译：具有聚合物处理的纳米颗粒的环氧树脂组合物和与其密封的半导体器件
公开(公告)号：KR1020120078870A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：KR1020110000161
申请日：2011-01-03
申请人： 주식회사 유니테크
发明人： 이성호 , 류이열 , 서동일 , 서창걸 , 김지만 , 이윤연 , 형은별
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/22 , C08L9/02 , H01L23/10
摘要： PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to effectively restrain the movement of metal ions like copper, etc between devices, while maintaining excellent adhesion even in high temperature, thereby giving excellent reliability to semiconductor device sealed by an epoxy resin composition even in high temperature. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises 5-60 parts by weight of an epoxy resin, 10-60 parts by weight of butadiene acrylonitrile, 2-20 parts by weight of a curing agent, 0.2-5 parts by weight of a curing accelerator, 1-20 parts by weight of a polymer-modified nano-porous ion trapper, 0.5-5 parts by weight of additives, and 10-50 parts by weight of organic solvent. The polymer with anion functional group is modified to one or more kinds selected from polymers like polyethyleneimine based, carboxyl containing polyethyleneimine based, carboxyl containing polyacrylic based, and polyaminesulfonic based polymers. The nano-porous ion trapper as a mesoporous material is porous silicate, porous aluminosilicate, or zeolite.
摘要翻译：目的：提供环氧树脂组合物，以有效地抑制诸如铜等的金属离子在器件之间的移动，同时即使在高温下也保持优异的粘附性，从而对即使在高温下由环氧树脂组合物密封的半导体器件也具有优异的可靠性。构成：环氧树脂组合物包含5-60重量份环氧树脂，10-60重量份丁二烯丙烯腈，2-20重量份固化剂，0.2-5重量份固化促进剂， 1-20重量份聚合物改性纳米多孔离子捕集器，0.5-5重量份添加剂和10-50重量份有机溶剂。具有阴离子官能团的聚合物被修饰为选自聚乙烯亚胺基，含羧基的聚乙烯亚胺基，含羧基的聚丙烯酸基和聚胺磺酸基聚合物的聚合物中的一种或多种。作为介孔材料的纳米多孔离子捕集器是多孔硅酸盐，多孔硅铝酸盐或沸石。

3. 发明授权

KR101227898B1 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의하여 밀봉된 반도체 장치 有权
标题翻译：具有聚合物处理的纳米孔颗粒的环氧树脂组合物和用其密封的半导体器件
公开(公告)号：KR101227898B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110000161
申请日：2011-01-03
申请人： 주식회사 유니테크
发明人： 이성호 , 류이열 , 서동일 , 서창걸 , 김지만 , 이윤연 , 형은별
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/22 , C08L9/02 , H01L23/10
摘要： 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의하여 밀봉된 반도체 장치가 제공된다.
본 발명에 따른 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 5 내지 60 중량부; 부타디엔 아크릴로나이트릴 10 내지 60 중량부;
경화제 2 내지 20 중량부; 경화촉진제 0.2 내지 5 중량부; 고분자 개질 나노다공성 이온포착제 1 내지 20 중량부; 첨가제 0.5 내지 5 중량부; 및 유기용매 10 내지 50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 접착력, 특히 고온에서도 우수한 접착력을 유지하면서, 구리 등의 금속 이온의 소자간 이동이 효과적으로 억제될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물에 의하여 밀봉된 반도체 소자는 고온에서도 우수한 신뢰성을 보인다.

4. 发明公开

KR1020120078869A 나노 다공성 입자를 포함한 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
标题翻译：包含纳米颗粒的环氧树脂组合物和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR1020120078869A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：KR1020110000160
申请日：2011-01-03
申请人： 주식회사 유니테크
发明人： 이성호 , 류이열 , 서동일 , 서창걸 , 김지만 , 이윤연 , 형은별
IPC分类号： C08L63/00 , C08K7/22 , C08L9/02 , H01L23/10
CPC分类号： H01L2224/32225 , H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An epoxy resin composition is provided to effectively restrain the movement of metal ions between devices, while maintaining excellent adhesion even in high temperature, thereby giving excellent reliability to semiconductor device sealed by an epoxy resin composition even in high temperature. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises 5-60 parts by weight of an epoxy resin, 10-60 parts by weight of butadiene acrylonitrile, 2-20 parts by weight of a curing agent, 0.2-5 parts by weight of a curing accelerator, 1-20 parts by weight of a nano-porous ion trapper, 0.5-5 parts by weight of additives, and 10-50 parts by weight of organic solvent. The mixed equivalent of epoxy resin is 150-400 g/eq. The nano-porous ion trapper is porous silicate, porous aluminosilicate, or zeolite. The epoxy resin comprises epoxy, urethane based epoxy, and rubber based epoxy, and one or more kinds selected from bisphenol A based, bisphenol F based, phenol novolak based, cresol novolac based, biphenyl based, naphthalene based, phenoxy based, silicon based, and polyfunctional epoxy resin.
摘要翻译：目的：提供环氧树脂组合物，以有效地抑制器件之间的金属离子的移动，同时即使在高温下也保持优异的粘合性，从而对即使在高温下由环氧树脂组合物密封的半导体器件也具有优异的可靠性。构成：环氧树脂组合物包含5-60重量份环氧树脂，10-60重量份丁二烯丙烯腈，2-20重量份固化剂，0.2-5重量份固化促进剂， 1-20重量份的纳米多孔离子捕获器，0.5-5重量份的添加剂和10-50重量份的有机溶剂。环氧树脂的混合当量为150-400g / eq。纳米多孔离子捕获器是多孔硅酸盐，多孔硅铝酸盐或沸石。环氧树脂包括环氧树脂，聚氨酯基环氧树脂和橡胶基环氧树脂，以及选自双酚A基，双酚F基，苯酚酚醛清漆基，甲酚酚醛清漆基，联苯基，萘基，苯氧基，硅基等的一种或多种。和多官能环氧树脂。

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