基本信息:
- 专利标题： 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의하여 밀봉된 반도체 장치
- 专利标题（英）：epoxy resin composition having polymer-treated nanopore particle and semiconductor device sealed with the same
- 专利标题（中）：具有聚合物处理的纳米孔颗粒的环氧树脂组合物和用其密封的半导体器件
- 申请号：KR1020110000161 申请日：2011-01-03
- 公开(公告)号：KR101227898B1 公开(公告)日：2013-02-06
- 发明人： 이성호 , 류이열 , 서동일 , 서창걸 , 김지만 , 이윤연 , 형은별
- 申请人： 주식회사 유니테크
- 申请人地址： 경기도 안산시 단원구 별망로***번길 ** (목내동)
- 专利权人： 주식회사 유니테크
- 当前专利权人： 주식회사 유니테크
- 当前专利权人地址： 경기도 안산시 단원구 별망로***번길 ** (목내동)
- 代理人： 특허법인 다해
- 主分类号： C08L63/00
- IPC分类号： C08L63/00 ; C08K7/22 ; C08L9/02 ; H01L23/10
본 발명에 따른 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 5 내지 60 중량부; 부타디엔 아크릴로나이트릴 10 내지 60 중량부;
경화제 2 내지 20 중량부; 경화촉진제 0.2 내지 5 중량부; 고분자 개질 나노다공성 이온포착제 1 내지 20 중량부; 첨가제 0.5 내지 5 중량부; 및 유기용매 10 내지 50 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 접착력, 특히 고온에서도 우수한 접착력을 유지하면서, 구리 등의 금속 이온의 소자간 이동이 효과적으로 억제될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물에 의하여 밀봉된 반도체 소자는 고온에서도 우수한 신뢰성을 보인다.
The polymer-modified nano-particles containing a porous epoxy resin composition and hence the semiconductor device is provided by the seal.
The epoxy resin composition containing a polymer-modified nano-porous particles according to the present invention is 5 to 60 parts by weight of epoxy resin; Acrylonitrile butadiene 10 to 60 parts by weight;
2 to 20 parts by weight curing agent; 0.2 to 5 parts by weight of a curing accelerator; Polymer-modified nano-porous ion scavenger 1 to 20 parts by weight; 0.5 to 5 parts by weight of additives; And and characterized in that it comprises an organic solvent 10 to 50 parts by weight, the epoxy resin compositions according to the present invention adhesion, can be particularly while maintaining the excellent adhesive force at high temperature, the movement between the elements of the metal ions such as copper effectively suppressed. Thus, a semiconductor device sealed by an epoxy resin composition according to the present invention exhibit excellent reliability at high temperatures.
公开/授权文献:
- KR1020120078870A 고분자 개질 나노다공성 입자를 함유한 에폭시 수지 조성물 및 이에 의하여 밀봉된 반도체 장치 公开/授权日：2012-07-11
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08L | 高分子化合物的组合物 |
| ------C08L63/00 | 环氧树脂的组合物；环氧树脂衍生物的组合物 |