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1. 发明授权

KR100726041B1 두께 제어에 의한 리드프레임 제조방법 및 그 장치 失效
标题翻译：制造具有受控厚度的引线框架的方法和装置
公开(公告)号：KR100726041B1
公开(公告)日：2007-06-08
申请号：KR1020050110593
申请日：2005-11-18
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 양훈철 , 원용희 , 김정호
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 리드리스 반도체 패키지에 사용되는 리드프레임의 제조 방법과 그 제조 장치에 관한 것이다.
본 발명의 리드프레임 제조 방법은, 다이스와 굽힘 펀치 사이에 리드프레임 모재를 투입한 상태에서, 굽힘 펀치로 리드 프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재의 일부를 굴곡시키는 굽힘 공정과, 굽힘 펀치의 누름 면에 비해 큰 면적의 누름 면을 가진 누름 펀치로 리드프레임 모재의 일면을 눌러 리드프레임 모재에 얇은 두께 부위를 형성하는 누름 공정과, 얇은 두께 부위의 일부에 대하여 누름 펀치의 누름 면에 비해 작은 면적의 타발면을 가진 타발 펀치를 관통시켜 타발하는 타발 공정을 포함한다.
리드프레임, 프레싱, 굽힘 펀치, 누름 펀치, 타발 펀치

2. 发明公开

KR1020070052521A 복층 리드프레임 및 이를 위한 제조방법 失效
标题翻译：多层导线框架及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070052521A
公开(公告)日：2007-05-22
申请号：KR1020050110238
申请日：2005-11-17
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 원용희 , 양훈철 , 김정호
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 리드리스 반도체 패키지에 사용되는 복층 리드프레임과 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 복층 리드프레임은, 반도체 칩이 탑재되는 다이패드와, 다이패드와 이격되어 방사상으로 배열된 제 1리드 및 상기 다이패드의 사방 코너로부터 리드프레임 본체로 연장된 지지바를 구비한 제 1리드프레임과, 제 1리드프레임과 접합되고, 방사상으로 배열된 제 2리드를 구비한 제 2리드프레임을 포함한다.
복층 리드프레임, 리드프레임, 스탬핑, 에칭, 블레이징

3. 发明公开

KR1020070018471A 무한궤도용 슈어셈블리 有权
标题翻译：用于毛毛虫的鞋组件
公开(公告)号：KR1020070018471A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：KR1020050073202
申请日：2005-08-10
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김태성 , 윤도환 , 원용희
IPC分类号： B62D55/253 , B62D55/26
摘要： 본 발명은 핀홀(111a)이 형성된 슈바디(111)와, 상기 핀홀(111a)에 삽입되는 부싱(114a)을 구비하는 핀(114)으로 이루어지는 무한궤도용 슈어셈블리(110)에 있어서, 상기 부싱(114a)의 부싱 간격(L
3 )에 대한 부싱 폭(L
2 )의 비(L
2 /L
3 )를 보다는 크게 그리고 보다는 작게 형성함으로써 핀(114)이 핀홀(111a)로부터 용이하게 이탈하는 것을 방지할 수 있는 한편, 부싱(114a)에 발생하는 응력을 최소 범위로 할 수 있으므로, 주행 안정성이 확보되고 수명이 향상되는 효과가 있다.
무한궤도, 슈어셈블리, 핀, 부싱

4. 发明授权

KR100676003B1 리드프레임 제조방법 및 그 장치 失效
标题翻译： 리드프레임제조방법및그장치
公开(公告)号：KR100676003B1
公开(公告)日：2007-01-30
申请号：KR1020050101621
申请日：2005-10-27
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김정호 , 원용희 , 양훈철
IPC分类号： H01L23/495
摘要： A method for manufacturing a lead frame and an apparatus therefor are provided to reduce fabrication costs by forming a compressing portion of the lead frame using a low cost press treatment. A lead frame main material(10) is supplied to a portion between a dice(100) and a blanking punch(400). An opening portion is formed on the lead frame main material by removing a portion from the lead frame main material using the blanking punch. The dice and a compressing dice(200) are properly arranged. At this time, a stepped portion is formed between the dice and the compressing dice. The resultant lead frame main material is inserted between the dice, the compressing dice, a pressing dice(300) and the blanking punch. A compressing portion is formed on the lead frame main material by using the pressing dice. At this time, the lead frame main material is blanked out by using the blanking punch.
摘要翻译：提供一种用于制造引线框架的方法及其设备，以通过使用低成本的压制处理形成引线框架的压缩部分来降低制造成本。引线框架主材料（10）被供应到模块（100）和冲切冲头（400）之间的部分。通过使用冲切冲头从引线框架主材料去除一部分，在引线框架主材料上形成开口部分。骰子和压缩骰子（200）被适当地排列。此时，在骰子和压缩骰子之间形成台阶部分。将得到的引线框架主材料插入在模块，压缩模块，压制模块（300）和冲切冲头之间。通过使用压骰子在引线框架主材料上形成压缩部分。此时，使用冲裁冲头将引线框架主材料冲裁掉。

5. 发明授权

KR100571150B1 부싱이 끼워진 핀의 윤활제 공급장치 有权
标题翻译：用于带衬套的销的润滑剂进料器
公开(公告)号：KR100571150B1
公开(公告)日：2006-04-17
申请号：KR1020030088503
申请日：2003-12-08
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 원용희 , 김태성
IPC分类号： B62D55/092
摘要： 본 발명은 부싱이 끼워진 핀의 윤활제 공급장치에 관한 것으로서, 그 기술적 특징은 핀의 내부에 길이방향을 따라 형성된 실린더홀과, 이 실린더홀에 연통되도록 반경방향으로 형성된 하나 이상의 윤활제 토출공과, 상기 실린더홀에 장착된 피스톤과, 이 피스톤을 탄지하여 실린더홀에 채워진 윤활제가 윤활제 토출공을 통해 핀 둘레부로 공급되도록 하는 스프링을 포함하여 구성되어서, 부싱을 끼운 핀이 외력에 의해 뒤틀림이나 압축 등을 장기간 받게 되더라도 쉽게 손상되지 않아서 이 내구성을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.
슈바디, 핀 부싱, 피스톤
摘要翻译：本发明涉及到销衬套的润滑剂供给装，沿着纵向方向在销的内部形成的技术特征和气缸孔，形成在径向方向上的至少一种润滑剂，以与所述气缸孔喷射球，气缸连通时间的活塞长的时间，这是由弹性支撑的活塞包括一个弹簧，用于填充在所述缸孔的润滑剂，使得通过润滑剂排出孔供应到销周围，扭转或压缩，如通过外力销插入安装在大厅衬套即使收到也不容易损坏，因此可以提高耐用性。

6. 发明公开

KR1020050093472A 전차의 분리형 고무트랙 有权
标题翻译：可分离的军用橡胶履带
公开(公告)号：KR1020050093472A
公开(公告)日：2005-09-23
申请号：KR1020040018936
申请日：2004-03-19
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김태성 , 원용희
IPC分类号： F41H7/02
CPC分类号： F41H7/02 , B62D55/205 , B62D55/24
摘要： 본 발명은 전차에 사용되는 분리형 고무트랙에 관한 것으로서, 그 기술적 구성은 고무트랙이 다수개의 트랙유닛으로 분할 형성되며, 각각의 트랙유닛 양단부에는 강철 코어와 연결되는 한 쌍의 연결코어가 구비되어, 각각의 트랙유닛이 연결코어에 회동 가능하게 결합되는 결합부재를 통해 서로 연결되어 일체화된 무한 궤도를 구성하도록 이루어져서, 운행 중 고무 몰딩부위의 어느 한 부분이 손상되면, 손상된 부분만 간편하게 교체 장착할 수 있도록 함으로써, 유지 보수에 따른 시간 및 비용을 현저히 줄일 수 있고, 트랙 전체의 수명을 향상시킬 수 있음은 물론, 현지에서도 간편하게 교체장착 할 수 있도록 한 것이다.

7. 发明授权

KR100489692B1 플라즈마와 레이저를 이용한 연속적인 맞대기 용접방법 및이를 이용한 금속관 제조방법 有权
标题翻译：使用等离子体和激光的连续对焊方法和使用该方法的金属管的制造方法
公开(公告)号：KR100489692B1
公开(公告)日：2005-05-17
申请号：KR1020040044724
申请日：2004-06-16
申请人： 주식회사 엘에스 , 한국과학기술원
发明人： 이상훈 , 원용희 , 김태성 , 이태중 , 변정훈 , 나석주 , 윤석환 , 황재련
IPC分类号： B23K31/02
摘要： 금속 피용접재의 용접방법과 이를 이용한 금속관의 제조방법이 개시된다. 본 발명의 용접방법은 맞대기 간격이 매우 좁은 피용접재에 대하여 레이저 용접과 플라즈마 용접을 함께 실시하고, 특히 플라즈마를 레이저에 선행시켜 플라즈마에 의해 피용접재를 예열한 후 레이저 빔에 의해 모재를 용융시켜 주용접을 수행한다. 또한, 금속판재를 단면 원형으로 구부려서 양측부가 서로 마주보게 하고, 이 마주보는 양측부를 위의 용접방법에 의해 용접함으로써 금속관을 제조한다. 본 발명의 용접방법 및 금속관 제조방법에 의하면 용접속도 및 금속관의 생산성이 현저히 향상된다.

8. 发明公开

KR1020040080693A 타발 공법 失效
标题翻译：用于生产连接器引脚的笨拙方法和叮咬装置
公开(公告)号：KR1020040080693A
公开(公告)日：2004-09-20
申请号：KR1020030015609
申请日：2003-03-13
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 김정호 , 원용희
IPC分类号： B21D31/02
CPC分类号： B21D28/26 , B21D53/00
摘要： PURPOSE: A piercing method and a piercing apparatus are provided to obtain uniform cross section of connector pin, reduce asymmetry of the connector pin, particularly convexity and asymmetry of upper and lower surfaces of cross section of the connector pin, control displacement of the connector pin and improve productivity of piercing process. CONSTITUTION: The piercing method comprises a step of preliminarily shearing a part of thickness of a matrix(41); and a step of completely piercing a preliminarily sheared part(70) in the preliminarily sheared matrix(41). The piercing apparatus comprises a preliminary shearing punch(51) for preliminarily shearing a part of thickness of a matrix(41); a preliminary shearing punch guide block(52) that has a certain clearance with a matrix contact part and is adjacent to the punch; and a preliminary die(53) on which a shearing corresponding part(61) is formed in such a way that the shearing corresponding part that has a certain clearance with the matrix contact part and has depth corresponding to the part of thickness preliminarily sheared in the thickness of the matrix, wherein an elastic means is installed on an upper part of the preliminary shearing punch, and wherein depth of the shearing corresponding part of the preliminary die corresponds to 5 to 40% of thickness of the matrix.
摘要翻译：目的：提供穿孔方法和穿刺装置，以获得连接器针的均匀横截面，减小连接器针的不对称性，特别是连接器插脚横截面的上表面和下表面的凸度和不对称性，控制连接器插脚的位移并提高穿孔过程的生产率。构成：穿刺方法包括预先剪切矩阵（41）的一部分厚度的步骤。以及在预先剪切的基质（41）中完全刺穿预先剪切的部分（70）的步骤。穿刺装置包括用于预先剪切矩阵（41）的一部分厚度的初步剪切冲头（51）。与基体接触部分具有一定间隙并与冲头相邻的初步剪切冲头引导块（52）; 和预备模具（53），剪切对应部分（61）形成为使得与基体接触部分具有一定间隙的剪切对应部分具有对应于厚度部分中的厚度部分的深度预先剪切基体的厚度，其中弹性装置安装在预备剪切冲头的上部，并且其中初步模具的剪切相应部分的深度对应于基体厚度的5至40％。

9. 发明授权

KR100782225B1 함몰부가 형성된 다이패드를 구비한 리드프레임 및반도체 패키지 失效
标题翻译：引线框架具有凹陷的diepad和半导体封装
公开(公告)号：KR100782225B1
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020050081867
申请日：2005-09-02
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 원용희 , 양훈철 , 김정호
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 반도체칩을 지지하기 위한 리드프레임 및 이를 이용한 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 의한 리드프레임은, 상면에 반도체 칩이 탑재되는 다이패드와, 다이패드와 이격되어 배열된 리드를 포함하며, 다이패드는 반도체 칩이 탑재되는 부위가 함몰되어 형성된 함몰부 및 함몰부의 표면에서 소정의 패턴으로 함몰되어 형성된 요입부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 반도체칩 패키지는, 반도체 칩과, 반도체 칩이 탑재되고, 반도체 칩이 탑재되는 부위가 함몰되어 형성된 함몰부와 함몰부의 표면에서 소정의 패턴으로 함몰되어 형성된 요입부를 구비한 다이패드와, 반도체 칩과 다이패드 사이에 개재되어 이들을 접착하는 본딩재, 다이패드와 이격되어 배열된 리드와, 반도체 칩의 전극과 리드간을 전기적으로 연결하는 본딩 와이어 및 반도체 칩이 탑재된 다이패드, 본딩 와이어로 연결된 반도체 칩 및 리드를 밀봉하는 몰딩 수지를 포함한다.
리드프레임, 다이패드, 본딩재, 반도체 칩 패키지

10. 发明公开

KR1020070025566A 함몰부가 형성된 다이패드를 구비한 리드프레임 및반도체 패키지 失效
标题翻译：带框架的导线框架和半导体封装
公开(公告)号：KR1020070025566A
公开(公告)日：2007-03-08
申请号：KR1020050081867
申请日：2005-09-02
申请人： 주식회사 엘에스
发明人： 원용희 , 양훈철 , 김정호
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： A lead frame and a semiconductor package are provided to prevent the motion of a semiconductor chip by restraining a nonuniform motion of a bonding member between a die pad and a semiconductor chip using an improved die pad structure with a recessed portion and a groove. A lead frame comprises a die pad(100) for mounting a semiconductor chip and a lead(200) spaced apart from the die pad. The die pad includes a recessed portion and a groove. The recessed portion(110) is formed on a semiconductor chip mounting portion of the die pad. The groove(120) is formed on the recessed portion. The groove is formed like a grid pattern.
摘要翻译：提供引线框架和半导体封装，以通过使用具有凹陷部分和凹槽的改进的管芯焊盘结构来限制焊盘和半导体芯片之间的接合部件的不均匀运动来防止半导体芯片的运动。引线框架包括用于安装半导体芯片的管芯焊盘（100）和与管芯焊盘间隔开的引线（200）。管芯焊盘包括凹部和凹槽。凹部（110）形成在芯片基板的半导体芯片安装部上。凹槽（120）形成在凹部上。凹槽形成为格子图案。

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