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1. 发明公开

KR1019990049108A 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의제조방법 失效
标题翻译：具有带状线结构的微波器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1019990049108A
公开(公告)日：1999-07-05
申请号：KR1019970067959
申请日：1997-12-11
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 윤명근 , 김동훈 , 김경오 , 김병규 , 이효종 , 안달
IPC分类号： H01B3/12
摘要： 본 발명은 기 소결된 유전체 기판을 이용하여 회로 형성용 도전패턴을 형성하고 이를 다층구조로 접합함에 의해 소자의 소형화와 저 코스트화를 기함과 동시에 높은 유효 유전율과 품질계수를 실현할 수 있는 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
상기한 소자의 제조방법은 저온 소결용 첨가제를 함유하지 않은 세라믹 조성으로 미리 소결하여 다수의 세라믹 유전체 기판을 준비하는 단계와, 최상부 기판을 제외한 나머지 기판의 상부면에 전도성 금속으로 다수의 도전패턴을 형성하는 단계와, 도전패턴이 형성되지 않은 빈공간에 다수의 접합물질 패턴을 형성하는 단계와, 다수의 세라믹 유전체 기판의 최상부면과 최하부면에 전도성 금속으로 제1 및 제2 접지면과, 제1 및 제2 접지면 중 어느 하나에 배치되며 제1 및 제2 접지면과 간격을 갖고 분리된 한쌍의 입출력 단자영역을 형성하는 단계와, 다수의 기판을 압착한후 고온 건조와 소성에 의해 다수의 기판을 고정 밀착시키는 단계와, 적층된 다수의 세라믹 유전체 기판의 양측면을 커버하도록 전도성 재료를 사용하여 제1 및 제2 측면 접착층을 형 성하는 단계로 구성되는 것을 특징으로 한다.

2. 发明授权

KR100287646B1 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의제조방법 失效
公开(公告)号：KR100287646B1
公开(公告)日：2001-04-16
申请号：KR1019980030188
申请日：1998-07-27
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 김병규 , 김동훈 , 이효종 , 김경오 , 안달 , 윤명근
IPC分类号： H01P1/20
摘要： 본 발명은 기 소결된 유전체 기판을 이용하여 다층구조로 기판과 기판 사이를 고유전율의 세라믹을 통하여 전체적으로 접합함에 의해 에어갭 효과를 제거하여 마이크로웨이브 소자의 소형화와 기판의 접착력 향상을 기함과 동시에 높은 유효 유전율과 품질계수를 실현할 수 있는 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 마이크로웨이브 소자는 저온 소결용 첨가제를 함유하지 않은 세라믹 조성으로 미리 소결된 다수의 고유전율 세라믹 유전체 기판과, 마이크로웨이브 소자의 회로를 형성하기 위하여 상기 기판들 사이에 전도성 재료로 형성된 다수의 도전패턴과, 상기 인접된 기판을 상호 전체적으로 접합함과 동시에 에어갭 효과를 제거하기 위하여 기판과 기판 사이에 배치된 고유전율의 접합층과, 상기 다수의 세라믹 유전체 기판의 최상부면과 최하부면에 전도성 재료로 형성된 제1 및 제2 접지면과, 상기 적층된 다수의 세라믹 유전체 기판의 양측면을 커버하여 상기 제1 및 제2 접지면을 상호 연결시킴과 동시에 상기 다수의 기판을 접합 고정시키기 위해 전도성 재료로 형성된 제1 및 제2 연결도체와, 상기 제1 및 제2 접지면 중 어느 하나에 배치되며 � ��기 제1 및 제2 접지면과 전기적으로 절연된 한쌍의 입출력 전극으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

3. 发明授权

KR100258661B1 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의제조방법 失效
标题翻译：具有条纹结构的微波器件及其制造方法
公开(公告)号：KR100258661B1
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019970067959
申请日：1997-12-11
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 윤명근 , 김동훈 , 김경오 , 김병규 , 이효종 , 안달
IPC分类号： H01B3/12
摘要： PURPOSE: A microwave element having a strip line structure and a manufacturing method thereof are provided to miniaturize the microwave element by uniting the microwave element with a multiple structure using a plurality of sintered dielectric substrates. CONSTITUTION: Upper and lower ceramic dielectric substrates(1a,1b) are sintered by a dielectric composition in which an additive is not included. Conductive patterns(2) are formed by a conductive material between the upper and lower ceramic dielectric substrates(1a,1b) in order to form a circuit of a microwave element. Contact areas(3a-3d) are arranged at empty space in which the conductive patterns(2) are not formed in order to contact adjacent substrates with each other. Upper and lower ground surfaces(5a,5b) are formed by conductive material between an uppermost surface and a lowest surface of the upper and lower ceramic dielectric substrates(1a,1b). Connecting plates(8a,8b) connect the upper and lower ground surfaces(5a,5b) to each other and contact the upper and lower ceramic dielectric substrates(1a,1b). A pair of input and output terminal areas are electrically insulated from the upper and lower ground surfaces(5a,5b).
摘要翻译：目的：提供具有带状线结构的微波元件及其制造方法，以通过使用多个烧结电介质基板将微波元件与多重结构结合来使微波元件小型化。构成：上下陶瓷电介质基板（1a，1b）通过不包括添加剂的电介质组合物进行烧结。为了形成微波元件的电路，导电图案（2）由导电材料形成在上下陶瓷电介质基板（1a，1b）之间。接触区域（3a-3d）被布置在其中不形成导电图案（2）的空间，以便彼此接触相邻的基板。上下地面（5a，5b）由导电材料形成在上下陶瓷电介质基板（1a，1b）的最上表面和最下表面之间。连接板（8a，8b）将上下接地面（5a，5b）彼此连接并接触上下陶瓷电介质基板（1a，1b）。一对输入和输出端子区域与上下地表面（5a，5b）电绝缘。

4. 发明公开

KR1020000009636A 스트립 라인 구조를 갖는 마이크로웨이브 소자 및 그의제조방법 失效
标题翻译：具有条纹线结构的微波组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020000009636A
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR1019980030188
申请日：1998-07-27
申请人： 주식회사 아모텍
发明人： 김병규 , 김동훈 , 이효종 , 김경오 , 안달 , 윤명근
IPC分类号： H01P1/20
摘要： PURPOSE: A microwave component having a strip line structure makes a junction between multilayer structure substrates with a pre-sintered high-permittivity ceramic by using a dielectric substrate, removes air gap effect, enhances adhesive force of the substrate, miniaturizes a microwave component, and realizes a high effective permittivity and a quality coefficient. CONSTITUTION: A microwave component having a strip line structure includes many high permittivity ceramic dielectric substrates(1a,1b) being pre-sintered by a ceramic composition not having a low-temperature sintered addition agent. Many conductive patterns as of conductive material is formed between the substrates in order to form a circuit of a microwave component. A high-permittivity junction layer(10a) makes a junction between the substrates(1a,1b), and is displaced between the substrates in order to remove air gap effect. The first and second grounds(5a,5b) as of a conductive material are formed to the uppermost surface and the lowermost surface of the many ceramic dielectric substrates. The first and second connection conductors connects the first ground with the second ground by covering both surfaces of many ceramic dielectric substrates, and are is formed as conductive material in order to fix the many substrates. Two input/output electrodes are displaced at either one of the first and second grounds(5a,5b), and are electrically insulated about the first and second grounds. Thereby, the microwave component removes air gap effect, enhances adhesive force of the substrate, miniaturizes a microwave component, and realizes a high effective permittivity and a quality coefficient.
摘要翻译：目的：具有带状线结构的微波部件通过使用电介质基板在多层结构基板与预烧结的高介电常数陶瓷之间形成接合，去除气隙效应，增强基板的粘合力，微波部件的微型化，以及实现高有效介电常数和质量系数。构成：具有带状线结构的微波部件包括由不具有低温烧结添加剂的陶瓷组合物预烧结的许多高介电常数陶瓷电介质基板（1a，1b）。为了形成微波部件的电路，在基板之间形成导电材料的许多导电图案。高介电常数接合层（10a）在基板（1a，1b）之间形成接合部，并且在基板之间移位，以便去除气隙效应。作为导电材料的第一和第二接地（5a，5b）形成于许多陶瓷电介质基板的最上表面和最下表面。第一和第二连接导体通过覆盖许多陶瓷电介质基板的两个表面而将第一接地与第二接地连接，并且被形成为导电材料以便固定许多基板。两个输入/输出电极在第一和第二接地（5a，5b）中的任一个处移位，并且围绕第一和第二接地电绝缘。由此，微波成分去除气隙效应，提高基板的粘合力，微波成分微型化，实现高有效介电常数和质量系数。

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