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1. 外观设计

KR3009341430000S 有权
公开(公告)号：KR3009341430000S
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：KR3020170025454
申请日：2017-06-05
申请人： 주식회사 아모센스
设计人： 방연호 , 신지호

2. 外观设计

KR3009066110000S 有权
公开(公告)号：KR3009066110000S
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR3020160052779
申请日：2016-11-03
申请人： 주식회사 아모센스
设计人： 방연호 , 신지호

3. 外观设计

KR3009066100000S 有权
公开(公告)号：KR3009066100000S
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：KR3020160052778
申请日：2016-11-03
申请人： 주식회사 아모센스
设计人： 방연호 , 신지호

4. 发明公开

KR1020160061047A 엘이디 모듈 审中-实审
标题翻译： LED模块
公开(公告)号：KR1020160061047A
公开(公告)日：2016-05-31
申请号：KR1020140163466
申请日：2014-11-21
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 방연호 , 신지호
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/641 , H01L33/642
摘要： 본발명은단순화된조립공정으로조립이가능한엘이디모듈에관한것이다. 이를위한본 발명의엘이디모듈은엘이디와기판을포함하는엘이디칩; 엘이디칩의형상에대응하고, 엘이디칩이안착되는엘이디탑재홈을구비하는방열부; 및기판의상면에접촉하여배치되고, 방열부의상부에고정되는렌즈부를포함하고, 렌즈부가엘이디칩을누름으로써엘이디칩이상기방열부에고정되는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种配置成以简化组装过程组装的LED模块。为此，LED模块包括：包括LED和基板的LED芯片; 所述散热单元对应于所述LED芯片的形状并且包括LED安装槽，其中所述LED芯片就座; 以及透镜单元，其构造成与所述基板的上表面接触并且布置在所述基板的上表面上并且固定到所述散热单元的上部。 LED芯片固定在散热单元上，因为透镜单元按下LED芯片。

5. 发明公开

KR1020160073186A 엘이디 램프 审中-实审
标题翻译：发光二极管灯
公开(公告)号：KR1020160073186A
公开(公告)日：2016-06-24
申请号：KR1020140181664
申请日：2014-12-16
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 박익성 , 여인태 , 신지호
IPC分类号： F21V29/00
CPC分类号： F21V29/00
摘要： 본발명은병렬형광램프(FPL: Fluorescent Parallel Lamp) 소켓에적용가능하고, 방열효과가우수한엘이디램프에관한것이다. 이를위한본 발명의엘이디램프는방열플레이트; 방열플레이트에설치되며, 기판및 이기판에실장된복수의엘이디패키지를포함하는엘이디어레이; 엘이디어레이를커버하도록방열플레이트에결합된투광커버; 투광커버의일단부에장착되는다수의단자가구비된전원부캡; 투광커버의타단부에장착되는단부캡; 및공기의대류현상을이용하여투광커버의내부로외부공기를순환시켜엘이디패키지와직접열교환시키기위한공기순환유닛;을포함하는것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及可应用于荧光平行灯（FPL）的发光二极管（LED）灯，并具有优异的散热效果。根据本发明，LED灯包括：散热板; 安装在散热板上的LED阵列，其包括基板和安装在基板上的多个LED封装; 与散热板结合的透明盖板覆盖LED阵列; 电源盖，其具有安装在所述透明盖的一端的多个端子; 安装在透明盖的另一端的端帽; 以及空气循环单元，其通过利用空气对流将外部空气通向透明盖的内部，以在LED封装和外部空气之间进行热交换。

6. 发明公开

KR1020150134067A 발광 다이오드 패키지용 방열핀 및 이를 포함하는 방열 모듈 有权
标题翻译：用于发光二极管封装的放大引脚和包含其的放射模块
公开(公告)号：KR1020150134067A
公开(公告)日：2015-12-01
申请号：KR1020140060904
申请日：2014-05-21
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 조상민 , 전재연 , 방연호 , 신지호
IPC分类号： H01L33/64
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/642
摘要： 본발명은공기의접촉면을최대로하고, 공기의흐름을고려함으로써효율적인방열을가능케하는발광다이오드패키지용방열핀및 이를포함하는방열모듈에관한것이다. 이를위한본 발명의발광다이오드패키지용방열핀은발광다이오드에서발생되는열을전달받는베이스와, 베이스에서돌출형성되고, 베이스로부터열을전달받아외부로방열하는방열부를포함하고, 방열부는횡단면의외곽선이원형또는다각형의형상인것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于发光二极管封装的散热片，其通过考虑空气的流动使空气的接触表面最大化并有效地散发热量，以及包括该散热片的散热模块。为此，用于发光二极管封装的散热片包括接收从发光二极管产生的热的基座和从基座突出的热辐射部分，从基座接收热量并向外部辐射热量。散热部的截面的轮廓为圆形或多边形。

7. 外观设计

KR3007915280000S 有权
公开(公告)号：KR3007915280000S
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：KR3020140039941
申请日：2014-08-18
申请人： 주식회사 아모센스
设计人： 방연호 , 신지호

8. 发明授权

KR101756331B1 엘이디 조명 장치 有权
公开(公告)号：KR101756331B1
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：KR1020140194769
申请日：2014-12-31
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 박익성 , 방연호 , 서유진 , 박승곤 , 신지호
IPC分类号： F21V1/16 , F21V29/00 , F21Y101/02
摘要： 본발명은투광커버내에서적은함량의광 확산제만으로도, 빛의핫 스팟(hot spot) 현상을방지할수 있는엘이디조명장치에관한것이다. 이를위한본 발명의엘이디조명장치는기판과, 기판에실장된 CSP(Chip Scale Package) 타입의복수의엘이디를포함하는엘이디어레이; 엘이디에서발생되는열을방열하기위한방열부재; 및엘이디로부터발광된빛을산란시키는광 확산제가내부에분포되고, 엘이디어레이를커버하도록방열부재에결합되는투광커버를포함하는것을특징으로한다.

9. 发明授权

KR101744494B1 엘이디 조명 장치 有权
标题翻译： LED照明设备
公开(公告)号：KR101744494B1
公开(公告)日：2017-06-09
申请号：KR1020150000047
申请日：2015-01-02
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 박익성 , 방연호 , 서유진 , 박승곤 , 신지호
IPC分类号： F21V21/04 , F21V7/00 , F21Y101/02
摘要： 본발명은광원이외부로드러나지않아벽이나천장의외관을미려하게할 수있는엘이디조명장치에관한것이다. 이를위한본 발명의엘이디조명장치는벽 또는천장에설치되는기판; 기판에실장된적어도하나의엘이디패키지; 및상기엘이디패키지가외부로돌출하지않도록상기기판과대향하여일정간격이격되도록배치되고, 엘이디패키지에대응하는위치에광 방출을위한관통홀이형성된인테리어마감재용텍스타일;을포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种LED照明装置，其因为光源不暴露于外部而能够增强墙壁或天花板的外观。为此，本发明的LED照明装置包括安装在墙壁或天花板上的基板; 至少一个LED封装安装在基板上; 本发明提供一种内装饰材料用纺织品，其与基板隔开规定的距离，使得LED封装件不向外侧突出，在与LED封装件对应的位置形成发光用贯通孔。

10. 发明公开

KR1020160073182A 엘이디 램프 审中-实审
标题翻译：发光二极管灯
公开(公告)号：KR1020160073182A
公开(公告)日：2016-06-24
申请号：KR1020140181654
申请日：2014-12-16
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 박익성 , 여인태 , 신지호
IPC分类号： F21V29/00
CPC分类号： F21V29/00
摘要： 본발명은병렬형광램프(FPL: Fluorescent Parallel Lamp) 소켓에적용가능하고, 방열효과가우수한엘이디램프에관한것이다. 이를위한본 발명의엘이디램프는방열면적확대를위한요철부를구비한방열플레이트; 방열플레이트의요철부형성면반대면에적어도 2열로배치되며, 기판및 이기판에실장된복수의엘이디패키지를포함하는엘이디어레이; 및엘이디어레이를덮도록방열플레이트에결합된투광커버;를포함하며, 방열플레이트의요철부형성면반대면의엘이디어레이사이에는투광커버에의해막히지않아공기와접촉가능한방열블록이방열플레이트에서돌출형성되어배치된것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及应用于荧光平行灯（FPL）插座并具有良好散热性能的发光二极管（LED）灯。所述LED灯包括：散热板，其设有凹凸部，以增加散热面积; LED阵列，其包括基板和布置在所述散热板的与所述凹凸部相对的表面上的两行以上的多个LED封装; 以及与散热板组合以覆盖LED阵列的透明盖，其中由透明盖未覆盖并与空气接触的散热块设置在布置在与所述LED阵列的凹凸部相对的表面上的LED之间散热板从散热板突出。

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