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1. 发明授权

KR101332609B1 솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接定位方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR101332609B1
公开(公告)日：2013-11-25
申请号：KR1020120004154
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회 , 이승우
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 안착시키는 방법 및 이를 이용한 기판에 솔더볼을 어태치하는 방법 및 그 장치에 관한 것으로, 요입 형성된 다수의 수용부를 구비한 홀더 기판을 고정대에 위치 고정시키는 홀더기판 고정단계와; 솔더볼 공급기로부터 다수의 솔더볼을 상기 홀더 기판 상에 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 홀더 기판의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 홀더 기판의 원주 방향의 판면을 따라 이동하도록 진동시키는 홀더기판 진동단계와; 상기 홀더 기판의 상기 다수의 수용부에 부압을 작용시켜, 상기 홀더 기판의 표면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하는 상기 솔더볼이 상기 다수의 수용부로 안착시키는 솔더볼 안착단계를; 포함하여 구성되어, 솔더볼의 크기가 작은 경우에도 비접촉 방식으로 미리 정해진 패턴으로 솔더볼을 위치시키고 이를 기판에 전사하는 비접촉식 솔더볼 안착 방법 및 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치를 제공한다.

2. 发明公开

KR1020150112178A 솔더볼 어태치 툴 有权
标题翻译：焊接工具
公开(公告)号：KR1020150112178A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：KR1020140035736
申请日：2014-03-27
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H01L24/741 , H01L24/10 , H01L24/75
摘要： 본발명은솔더볼어태치툴에관한것으로, 다수의솔더볼을다수의패턴형태로픽업하여어태치하는솔더볼어태치툴로서, 저면아래로흡입압이인가되도록흡입수단과연통되는프레임과; 상기프레임의저면에위치고정되는다공성블록과; 상기솔더볼이어태치되도록다수의수용공이패턴형태로관통하여배열되고, 상기다공성블록의저면에위치한어태치마스크를; 포함하여구성되어, 흡입압이인가되는프레임과솔더볼을흡입파지하는어태치마스크의사이에다공성블록을개재시켜, 흡입수단으로부터프레임에도입되는부압이다공성블록을통과하면서전체적으로균일해짐으로써, 어태치마스크에패턴형태로배열되는다수의수용공에인가되는흡입압이균일하게분포시켜, 일부영역에서하나의수용공에 2개이상의솔더볼이픽업되는더블볼문제나수용공에솔더볼이픽업되지않는문제의발생을해소하는솔더볼어태치툴을제공한다.
摘要翻译：焊球附着工具技术领域本发明涉及一种焊球附着工具，其通过拾取多种图案类型的焊球来附接多个焊球。本发明的焊球附着工具包括：与吸收单元连接以将吸收压力施加到其底部的框架; 固定在框架底部的多孔块; 以及具有多个容纳孔的连接掩模，所述多个容纳孔布置成穿过用于要附着的焊球的图案类型，并且位于多孔块的底部。多孔块介于施加有吸收压力的框架和吸附和夹持焊球之间的附接掩模之间，并且从吸收单元引入框架的负压在通过多孔块时变得均匀。因此，施加到附着掩模上的图案类型的容纳孔的吸收压力分布均匀，因此在一个容纳孔处拾取两个或更多个焊球的双球问题的出现或焊球没有拾起在住宿孔可以解决。

3. 发明授权

KR101537256B1 플럭스 도팅 장치 및 이를 이용한 플럭스 도팅 방법 有权
标题翻译：漏磁装置和方法
公开(公告)号：KR101537256B1
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：KR1020140035735
申请日：2014-03-27
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L23/48 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/48 , H01L2021/60
摘要： 본발명은플럭스도팅장치및 이를이용한플럭스도팅방법에관한것으로, 다수의솔더볼이정해진위치에안착되는패턴이종횡으로인접하여다수의열과횡을형성하는다수의패턴형태로플럭스를도팅하도록예정된자재상에, 상기솔더볼이상기자재상에어태치되기이전에, 상기솔더볼이어태치되는위치에플럭스를도포하는플럭스도팅장치로서, 상기다수의패턴중 일부의열에해당하는제1영역에해당하는배열형태로플럭스를도포하기위한제1관통공이패턴형태로관통배열된제1도포면과, 상기다수의패턴중 다른일부의열에해당하는제2영역에해당하는배열형태로플럭스를도포하기위한제2관통공이패턴형태로관통배열된제2도포면이구비된플럭스도포체와; 상기제1도포면이상기자재의상기제1영역에정렬되게상기플럭스도포체를이동시키고, 상기제2도포면이상기자재의상기제2영역에정렬되게상기플럭스도포체를이동시키는도포체이동부와; 상기플럭스도포체의상기제1도포면이상기자재상에정렬된상태에서상기제1도포면의상기제1관통공을통해상기자재의정해진자리에플럭스를도팅하고, 상기플럭스도포체의상기제2도포면이상기자재상에정렬된상태에서상기제2도포면의상기제2관통공을통해플럭스를상기자재의정해진자리에도팅하는플럭스공급부를; 포함하여구성되어, 솔더볼의치수및 자재에안착되는간격이보다작아지고조밀해지더라도, 플럭스를자재의정해진자리에정확히도팅할수 있는플럭스도팅장치및 이를이용한플럭스도팅방법을제공한다.
摘要翻译：磁通点焊装置及其通量点焊方法技术领域本发明涉及一种磁通点焊装置及其使用的磁通点焊方法。焊剂点焊装置在附着有焊锡球的位置处喷涂焊剂，其特征在于，具有第一贯通孔的第一喷涂表面上形成有图案形状的第一喷射面的第二喷射面，孔以图案类型排列; 喷射体运动部分移动熔剂喷射体; 以及焊剂供给部，通过通孔将焊剂点在材料上的固定位置处。

4. 发明授权

KR101293452B1 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR101293452B1
公开(公告)日：2013-08-06
申请号：KR1020120004151
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 미세 솔더볼을 웨이퍼에 어태치하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 기판을 기판 척에 고정시키는 기판고정단계와; 패턴 형태의 다수의 위치에 플럭스를 도팅하는 플럭스 도팅 단계와; 상기 패턴 형태의 다수 위치에 수용공이 배열 형성된 어태치 마스크를 상기 기판의 상측에 위치 고정시키는 어태치 마스크 설치단계와; 솔더볼 공급기로부터 상기 기판 척의 어태치 마스크 표면에 다수의 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 기판 척을 원주 방향으로 가진하여 상기 어태치 마스크의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 어태치 마스크의 판면을 따라 원주 방향 성분을 갖는 방향으로 이동하면서 상기 수용공에 안착도록 진동시키는 기판척 진동단계와; 상기 어태치 마스크를 상기 기판으로부터 이격되게 이동시켜 상기 수용공에 수용된 솔더볼을 상기 기판에 남기고 상기 어태치 마스크를 분리시키는 어태치 마스크 분리단계를; 포함하여 구성되어, 기판의 크기에 관계없이 비접촉 방식으로 미리 정해진 패턴에 각각 미세 솔더볼을 안착시킬 수 있는 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치를 제공한다.

5. 发明公开

KR1020130083529A 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR1020130083529A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004151
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/117 , H01L2224/742 , H01L2924/40
摘要： PURPOSE: A solder ball attach method and an apparatus thereof are provided to maintain uniform size of a completed bump by excluding physical contact in the process of settling a solder ball in an accommodation hole of an attach mask. CONSTITUTION: A substrate is fixed to a substrate chuck. Flux is dotted in a number of positions which are pattern-arranged to settle a solder ball (mB) in the substrate. An attach mask (90) is fixed to the upper side of the substrate as being arranged. A number of solder balls are dropped down on the surface of the attach mask of the substrate chuck from a solder ball supply unit (140). The substrate chuck vibrates so that the solder ball dropped on the surface of the attach mask is settled in an accommodation hole. The attach mask is separated by being moved separately from the substrate.
摘要翻译：目的：提供一种焊球附着方法及其装置，通过在连接掩模的容纳孔中沉积焊球的过程中排除物理接触来保持完整的凸块的均匀尺寸。构成：将基板固定在基板卡盘上。磁通点缀在多个位置，这些位置被图案化以在衬底中沉积焊球（mB）。安装面板（90）被布置在基板的上侧。多个焊球从焊球供给单元（140）向下落到基板卡盘的附接面的表面上。基板卡盘振动，使附着面罩表面上的焊球落在收纳孔内。通过与衬底分开移动来分离附着掩模。

6. 发明授权

KR101574124B1 솔더볼 어태치 툴 有权
标题翻译：焊接工具
公开(公告)号：KR101574124B1
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：KR1020140035736
申请日：2014-03-27
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
摘要： 본발명은솔더볼어태치툴에관한것으로, 다수의솔더볼을다수의패턴형태로픽업하여어태치하는솔더볼어태치툴로서, 저면아래로흡입압이인가되도록흡입수단과연통되는프레임과; 상기프레임의저면에위치고정되는다공성블록과; 상기솔더볼이어태치되도록다수의수용공이패턴형태로관통하여배열되고, 상기다공성블록의저면에위치한어태치마스크를; 포함하여구성되어, 흡입압이인가되는프레임과솔더볼을흡입파지하는어태치마스크의사이에다공성블록을개재시켜, 흡입수단으로부터프레임에도입되는부압이다공성블록을통과하면서전체적으로균일해짐으로써, 어태치마스크에패턴형태로배열되는다수의수용공에인가되는흡입압이균일하게분포시켜, 일부영역에서하나의수용공에 2개이상의솔더볼이픽업되는더블볼문제나수용공에솔더볼이픽업되지않는문제의발생을해소하는솔더볼어태치툴을제공한다.

7. 发明授权

KR101414483B1 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR101414483B1
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：KR1020120004152
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60
摘要： 본 발명은 미세 솔더볼을 기판에 비접촉 방식으로 어태치하는 방법 및 장치에 관한 것으로, 기판을 기판 척에 고정시키는 기판고정단계와; 상기 기판에 솔더볼을 안착하고자 하는 패턴 배열된 다수의 위치에 플럭스를 도팅하는 플럭스 도팅 단계와; 상기 패턴 배열된 다수 위치에 수용공이 배열 형성된 어태치 마스크를 상기 기판의 패턴 배열과 정렬된 상태로 상기 기판의 상측에 위치 고정시키는 어태치 마스크 설치단계와; 솔더볼 공급기로부터 상기 기판 척의 어태치 마스크의 일측에 다수의 솔더볼을 낙하시키는 솔더볼 낙하단계와; 상기 기판 척을 일방향으로 가진하여 상기 어태치 마스크의 표면에 낙하된 솔더볼이 상기 어태치 마스크의 판면을 따라 일측에서 타측으로 이동하면서 상기 수용공에 안착도록 진동시키는 기판척 진동단계와; 상기 어태치 마스크를 상기 기판으로부터 이격되게 이동시켜 상기 수용공에 수용된 솔더볼을 상기 기판에 남기고 상기 어태치 마스크를 분리시키는 어태치 마스크 분리단계를; 포함하여 구성되어, 기판의 크기에 관계없이 비접촉 방식으로 미리 정해진 패턴에 각각 미세 솔더볼을 안착시킬 수 있는 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치를 제공한다.

8. 发明公开

KR1020130083531A 솔더볼 안착 방법, 이를 이용한 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接定位方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR1020130083531A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004154
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회 , 이승우
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/117 , H01L2224/742 , H01L2924/40
摘要： PURPOSE: A solder ball settlement method, a solder ball attachment method using the same and an apparatus thereof are provided to settle a solder ball in a number of accommodating parts formed on a holder substrate through non-contact method. CONSTITUTION: A holder substrate (H) comprising a number of accommodation parts is fixed to a fixing part (135). The accommodation parts are formed as being depressed. A number of solder balls (mB) are dropped onto the holder substrate from a solder ball feeder (140). The solder ball dropped on the surface of the holder substrate moves along the plate side of a columnar direction (131x) of the holder substrate. The solder ball is moved along the direction having columnar direction component along the surface of the holder substrate, by applying negative pressure to the accommodation parts of the holder substrate.
摘要翻译：目的：提供焊球沉降法，使用其的焊球附着方法及其装置，以通过非接触方法将形成在保持器基板上的多个容纳部件中的焊球定位。构成：将包括多个容纳部件的保持器基板（H）固定在固定部（135）上。容纳部分被形成为被压下。多个焊球（mB）从焊球供给器（140）落到保持器基板上。滴落在保持器基板的表面上的焊球沿着保持基板的柱状方向（131x）的板侧移动。通过向保持器基板的容纳部施加负压，沿着保持基板的表面沿着具有柱状方向分量的方向移动焊球。

9. 发明公开

KR1020130083530A 솔더볼 어태치 방법 및 그 장치 有权
标题翻译：焊接方法和使用相同的装置
公开(公告)号：KR1020130083530A
公开(公告)日：2013-07-23
申请号：KR1020120004152
申请日：2012-01-13
申请人： 주식회사 고려반도체시스템
发明人： 김종회
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L24/742 , H01L2224/11 , H01L2224/742 , H01L2924/40
摘要： PURPOSE: A solder ball attachment method and an apparatus thereof are provided to settle a solder ball in an acceptance hole in a short time, by dropping the solder ball to the surface of an attach mask as moving along a path connecting the center to the edge of a substrate. CONSTITUTION: A substrate is fixed to a flux substrate chuck. Flux is dotted at a number of pattern-arranged positions to settle a solder ball (mB) on the substrate. An attach mask (90) is fixed to the upper side of the substrate in which an acceptance hole (90a) is arranged in the pattern-arranged positions. A number of solder balls drops to the surface of the attach mask of the substrate chuck from a solder ball feeder (140). An attach substrate chuck (130) vibrates so that the solder ball dropped to the surface of the attach mask is settled in the acceptance hole. The attach mask is separated by moving the attach mask from the substrate separately.
摘要翻译：目的：提供一种焊球附着方法及其装置，用于在短时间内将焊球沉积在接收孔中，通过将焊球落入连接掩模的表面，沿着连接中心到边缘的路径移动的基底。构成：将基板固定在焊剂基板卡盘上。磁通点以多个图案布置的位置，以在基底上沉积焊球（mB）。附着面罩（90）固定在基板的上侧，在图案排列位置上布置有接纳孔（90a）。多个焊球从焊球进料器（140）滴落到基板卡盘的附接掩模的表面上。附着基板卡盘（130）振动，使得掉落到附着面罩表面的焊球落在接受孔中。通过将附着掩模与基板分开移动来分离连接掩模。

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