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1. 外观设计

KR3009430340000S 有权
公开(公告)号：KR3009430340000S
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：KR3020170043950
申请日：2017-09-20
申请人： 조인셋 주식회사
设计人： 김선기 , 최광휘

2. 发明授权

KR101677738B1 ESD 내성을 가지는 폴리머 커패시터 有权
标题翻译：具有耐ESD性能的ESD聚合物电容器
公开(公告)号：KR101677738B1
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020140082619
申请日：2014-07-02
申请人： 조인셋 주식회사 , 김선기
发明人： 최광휘 , 정병선 , 김선기
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/228
摘要： 시트형상의절연폴리머; 상기절연폴리머의상면에형성되고유입되는 ESD에대해방전경로를형성하는정도의간격으로이격된전극패턴; 및상기절연폴리머의하면에형성되고상기전극패턴중 어느하나의전극패턴과비어홀을개재하여전기적으로연결되고, 다른전극패턴과중첩하는연장전극패턴을포함하는것을특징으로하는폴리머커패시터가개시된다.

3. 发明公开

KR1020160004124A ESD 내성을 가지는 폴리머 커패시터 有权
标题翻译：具有耐用性的聚合物电容器
公开(公告)号：KR1020160004124A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020140082619
申请日：2014-07-02
申请人： 조인셋 주식회사 , 김선기
发明人： 최광휘 , 정병선 , 김선기
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/228
摘要： 시트형상의절연폴리머; 상기절연폴리머의상면에형성되고유입되는 ESD에대해방전경로를형성하는정도의간격으로이격된전극패턴; 및상기절연폴리머의하면에형성되고상기전극패턴중 어느하나의전극패턴과비어홀을개재하여전기적으로연결되고, 다른전극패턴과중첩하는연장전극패턴을포함하는것을특징으로하는폴리머커패시터가개시된다.
摘要翻译：公开了一种聚合物电容器，其包括：片状绝缘聚合物; 形成在绝缘聚合物的上表面上的电极图案，以相对于输入的ESD形成放电路径的程度的间隔分离; 以及形成在绝缘聚合物的下表面上的扩展电极图案，通过在电极图案之间插入通孔和一个电极图案而电连接，并且被配置为与其他电极图案重叠。

4. 发明授权

KR101025791B1 소형의 전기접촉단자 및 그 제조방법 有权
标题翻译：小电触点及其相同方法
公开(公告)号：KR101025791B1
公开(公告)日：2011-04-04
申请号：KR1020090116779
申请日：2009-11-30
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 김선기 , 최광휘
IPC分类号： H01R11/01 , H01R4/58
摘要： PURPOSE: A small electric contact terminal and a fabricating method thereof are provided to have low height and excellent restoring force and enable soldering. CONSTITUTION: A small electric contact terminal comprises: a lower metallic film(112); an insulated elastic rubber body(140) which is laminated by placing a conductive rubber coating layer(120) on one surface of the metallic film; at least one slot(124) which is formed on the surface of the insulated elastic rubber body; and a conductive rubber plug(122) which electrically connect the metallic film to the conductive rubber coating layer to the metallic film by being formed on the surface of the insulated elastic rubber body.
摘要翻译：目的：提供小的电接触端子及其制造方法以具有低的高度和优异的恢复力并且能够进行焊接。构成：小的电接触端子包括：下金属膜（112）; 绝缘弹性橡胶体（140），其通过在金属膜的一个表面上放置导电橡胶涂层（120）层压; 形成在所述绝缘弹性橡胶体的表面上的至少一个槽（124）以及通过形成在绝缘弹性橡胶本体的表面上将金属膜与导电橡胶涂层电连接到金属膜的导电橡胶塞（122）。

5. 发明授权

KR101008309B1 저 정전용량을 갖는 이에스디 보호소자 有权
标题翻译：具有低电容的ESD保护器件
公开(公告)号：KR101008309B1
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：KR1020090055573
申请日：2009-06-22
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 최광휘 , 권흥섭 , 김재창
IPC分类号： H01L27/04 , H01L23/60
摘要： 저 정전용량을 갖는 ESD 보호소자가 개시된다. 상기 ESD 보호소자는, 절연세라믹베이스; 상기 절연세라믹베이스 위에 형성되는 절연세라믹커버; 양단이 외부로 노출되고, 상기 절연세라믹커버의 내부에 또는 상기 절연세라믹베이스와 상기 절연세라믹커버의 접합 면에 수평으로 연장하는 내부전극; 및 상기 내부전극의 양단과 전기적으로 결합하는 외부전극을 포함하며, 상기 내부전극의 일정 부분을 전기적으로 분리하여 외부에서 상기 외부전극을 통해 유입되는 ESD를 방전하는 공간을 제공하기 위한 에어 갭이 형성된다.
ESD, 에어 갭, 방전, 감쇄, 보호, 정전용량, 내부전극, 정전, 그린시트

6. 发明公开

KR1020100023577A 세라믹 부품요소 및 이를 이용한 세라믹 부품 有权
标题翻译：陶瓷组件元件和使用它的陶瓷组件
公开(公告)号：KR1020100023577A
公开(公告)日：2010-03-04
申请号：KR1020080082424
申请日：2008-08-22
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 최광휘 , 김선기 , 여환민 , 천한진
IPC分类号： H01G4/12 , H01B3/12
摘要： PURPOSE: A ceramic component element and a ceramic components using the same is provided to absorb external physical impact by using elastic property of an elastic adhesive. CONSTITUTION: A ceramic component element(100) comprises a ceramic base(10), an elastic adhesive(20), and a conductive sheet(30). The elastic adhesive is laminated in one side of the ceramic base. The conductive sheet is laminated on the elastic adhesive. The conductive sheet elastically is attached to the ceramic base through the hardening of the elastic adhesive. The elastic adhesive is a heat-proof silicon rubber.
摘要翻译：目的：提供陶瓷组分元件和使用其的陶瓷组分以通过使用弹性粘合剂的弹性来吸收外部物理冲击。构成：陶瓷构件元件（100）包括陶瓷基座（10），弹性粘合剂（20）和导电片（30）。弹性粘合剂层压在陶瓷基体的一侧。导电片层压在弹性粘合剂上。导电片通过弹性粘合剂的硬化弹性地附着到陶瓷基底上。弹性粘合剂是耐热硅橡胶。

7. 发明公开

KR1020080055564A 평판형 칩 배리스터 有权
标题翻译：平板式切片机
公开(公告)号：KR1020080055564A
公开(公告)日：2008-06-19
申请号：KR1020070002940
申请日：2007-01-10
申请人： 곽성옥 , 조인셋 주식회사
发明人： 곽성옥 , 최광휘
IPC分类号： H01C7/10
摘要： A flat type chip varistor is provided to prevent a ceramic wave from being bent in a sintering process by sintering a single bare chip. A flat type chip varistor includes a flat type varistor ceramic(100), a first electrode(210), and a plurality of second electrodes(220). The first electrode is contacted with a whole rear plane of the flat type varistor ceramic. The second electrodes are partitioned and contacted with a predetermined interval on a surface of the flat type varistor ceramic. The predetermined interval is more than a thickness of the flat type varistor ceramic. The thickness of the flat type varistor ceramic is 40% to 100% of a length or a width of the flat type varistor ceramic.
摘要翻译：提供扁平型片式变阻器，以通过烧结单个裸芯片来防止陶瓷波在烧结过程中弯曲。扁平型片式变阻器包括扁平型变阻器陶瓷（100），第一电极（210）和多个第二电极（220）。第一电极与扁平型压敏电阻陶瓷的整个后平面接触。第二电极在平坦型压敏电阻陶瓷的表面上以预定的间隔隔开并接触。预定间隔大于扁平型压敏电阻陶瓷的厚度。扁平型压敏电阻陶瓷的厚度为扁平型压敏电阻陶瓷的长度或宽度的40％〜100％。

8. 发明公开

KR1020080010894A 세라믹 부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷组件及其相关方法
公开(公告)号：KR1020080010894A
公开(公告)日：2008-01-31
申请号：KR1020060071565
申请日：2006-07-28
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 최광휘 , 조성수 , 김선기
IPC分类号： H01L23/15
CPC分类号： H01L21/4807 , H01L21/3213 , H01L21/481 , H01L21/4867 , H01L21/76 , H01L21/76832 , H01L21/76838
摘要： A ceramic component and a method for manufacturing the same are provided to remove a specific portion of an inner electrode formed on a semiconductor ceramic sheet surface by laser, thereby manufacturing ceramic components having a precise electric characteristic and various specifications. A ceramic component includes an insulating ceramic base, a semiconductor ceramic sheet(200), and an inner electrode(210). The insulating ceramic base is pre-sintered. The semiconductor ceramic sheet is bonded to the insulating ceramic base by interposing a diffusion reaction layer(150) anchored to the surface of the insulation ceramic base. The inner electrode is formed on a surface of the semiconductor ceramic sheet by electro-plating. The inner electrode is formed to surround an outer surface of the semiconductor ceramic sheet. A predetermined portion of the inner electrode is removed in a longitudinal direction to expose the semiconductor ceramic sheet.
摘要翻译：提供陶瓷部件及其制造方法，以通过激光去除形成在半导体陶瓷片表面上的内部电极的特定部分，从而制造具有精确电特性和各种规格的陶瓷部件。陶瓷部件包括绝缘陶瓷基体，半导体陶瓷片（200）和内电极（210）。绝缘陶瓷基体是预烧结的。通过插入锚定在绝缘陶瓷基体的表面上的扩散反应层（150）将半导体陶瓷片与绝缘陶瓷基体接合。内电极通过电镀形成在半导体陶瓷片的表面上。内部电极形成为包围半导体陶瓷片的外表面。沿长度方向去除内部电极的预定部分以暴露半导体陶瓷片。

9. 发明公开

KR1020060103604A 표면실장형 칩 어레이 및 그 제조방법 有权
标题翻译：表面安装类型的芯片阵列及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060103604A
公开(公告)日：2006-10-04
申请号：KR1020050025374
申请日：2005-03-28
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 최광휘
IPC分类号： H01C17/00 , H01C7/12
摘要： 절연체 세라믹 기판 전면 위에 대향하는 에지로부터 노출되도록 배열되는 내부전극 쌍들과, 각각의 내부전극 쌍 사이에 양단이 내부전극 쌍과 중첩되도록 형성되며, 레이저 트리밍에 의한 미세 저장튜닝을 통하여 일정한 저항 특성을 갖는 저항체 세라믹 그리고 전면에 도포되는 코팅막으로 이루어진 저항 어레이; 및 반도체 특성을 가지며 내부에 내부전극이 형성된 적층형 구조를 갖는 세라믹 몸체와, 세라믹 몸체의 양 측면으로 연장되어 노출된 내부전극으로 구성된 바리스터 어레이를 포함하며, 상기 바리스터 어레이 및 저항 어레이의 내부전극은 외부단자와 전기적으로 연결되고, 저항 어레이와 바리스터 어레이는 무기물 접합재 또는 유기물 접합재를 이용하여 상하로 접합되는 표면실장형 칩 어레이가 개시된다.
복합, 적층, 어레이, 레이저 트리밍, 정렬, 지그

10. 发明公开

KR1020060009535A 어레이형 다중 칩 부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：阵列型多芯片装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020060009535A
公开(公告)日：2006-02-01
申请号：KR1020040058149
申请日：2004-07-26
申请人： 조인셋 주식회사
发明人： 최광휘
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 내부전극이 형성된 세라믹 본체와, 상기 세라믹 본체의 서로 반대로 대향하는 적어도 하나의 측면에 내부전극과 전기적으로 연결되도록 형성되는 외부전극으로 이루어지는 어레이형 다중 칩 부품에 있어서, 외부전극을 제외한 세라믹 본체의 전체 측면은 글래스 보호막이 형성되는 어레이형 다중 칩 부품이 개시된다.
칩 배리스터, 글래스, 침식, 쇼트, 어레이

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