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1. 发明授权

KR101568659B1 도전성 접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치 有权
标题翻译：包含导电胶粘层的电阻膜和由薄膜连接的半导体器件
公开(公告)号：KR101568659B1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：KR1020130034163
申请日：2013-03-29
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박경수 , 권순영 , 김지연 , 박영우 , 한재선 , 황자영
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13013 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29411 , H01L2224/29416 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29471 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , Y10T428/24959 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은도전성입자와절연성입자를포함하는도전성접착층과도전성입자를포함하지않는절연성접착층을포함하는이방도전성필름및 이의제조방법에관한것으로, 상기도전성접착층의도전성입자와절연성입자의합계입자밀도가 1mm당 7.0 x 10/d개내지 10.0 x 10/d개(여기서, d는도전성입자의직경(μm)이다)임을특징으로한다.

2. 发明公开

KR1020150037116A 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
标题翻译：各向异性导电膜和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR1020150037116A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020130116391
申请日：2013-09-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 신영주 , 강경구 , 김지연 , 박경수 , 신우정 , 정광진 , 황자영
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/2712 , H01L2224/29005 , H01L2224/29083 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32227 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/0665 , H01L2924/15788 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/2064 , H01L2924/20641 , H01L2924/30101 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2924/05432 , H01L2924/05341 , H01L2924/0542 , H01L2924/0103 , H01L2924/0532 , H01L2924/01012 , H01L2924/05342 , H01L2924/0544 , H01L2924/01082 , H01L2924/053 , H01L2924/01083 , H01L2924/0536 , H01L2924/01042 , H01L2924/0535 , H01L2924/01023 , H01L2924/01041 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/0543 , H01L2924/01049 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/01006
摘要： 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층이순차적으로적층된 3층구조의이방성도전필름으로써, 각층의유동성을조절하여, 단자간 절연층이충분히충진될수 있고, 스페이스부로의도전입자유출을감소시켜단자간 쇼트를감소시킬수 있을뿐만아니라, 접속신뢰성이우수한이방성도전필름및 이를이용한반도체장치를제공한다.
摘要翻译：本发明涉及各向异性导电膜和使用该各向异性导电膜的半导体器件，更具体地说，涉及相继层叠有第一绝缘层，导电层和第二绝缘层的三层各向异性导电膜。本发明提供：通过控制各层的流动性能够充分填充端子之间的绝缘层的各向异性导电膜可以通过减少导电粒子向空间单元的泄漏而减少端子之间的短路，并可提高连接的可靠性 ; 和使用其的半导体器件。

3. 发明公开

KR1020140118379A 도전성 접착층을 포함하는 이방 도전성 필름 및 상기 필름에 의해 접속된 반도체 장치 有权
标题翻译：包含导电胶粘层的电阻膜和由薄膜连接的半导体器件
公开(公告)号：KR1020140118379A
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：KR1020130034163
申请日：2013-03-29
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박경수 , 권순영 , 김지연 , 박영우 , 한재선 , 황자영
IPC分类号： H01B5/14
CPC分类号： H01L24/29 , C08K7/16 , C08K9/02 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J2201/36 , C09J2201/602 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13013 , H01L2224/16225 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29311 , H01L2224/29316 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29411 , H01L2224/29416 , H01L2224/29424 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/29466 , H01L2224/29471 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/81191 , H01L2224/81903 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , Y10T428/24959 , Y10T428/25 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01B5/14 , H01B5/16
摘要： The present invention relates to an anisotropic conducting film which includes conductive particles, a conductive adhesive layer including the insulating particles, an insulating adhesive layer excluding the conductive particles, and a manufacturing method thereof. The total particle density of the conductive particles of the conductive adhesive layer and insulating particles is 7.0 x 105/d2 to 10.0 x 105/d2 numbers per 1 mm (here, d is the diameter (μm) of a conductive particle).
摘要翻译：本发明涉及包括导电颗粒的各向异性导电膜，包括绝缘颗粒的导电粘合剂层，不包括导电颗粒的绝缘粘合剂层及其制造方法。导电性粘合剂层和绝缘性粒子的导电性粒子的总粒子密度为7.0mm×105 / d2〜10.0×105 / d2 / mm（这里d为导电性粒子的直径（μm））。

4. 发明公开

KR1020120077912A 이방 전도성 필름 조성물 및 이로부터 제조된 이방 전도성 필름 有权
标题翻译：各向异性导电膜组合物及其各向异性导电膜
公开(公告)号：KR1020120077912A
公开(公告)日：2012-07-10
申请号：KR1020100140042
申请日：2010-12-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 배상식 , 어동선 , 신경훈 , 조장현 , 김진규 , 고연조 , 황자영 , 박경수 , 윤강배 , 박진성
IPC分类号： C08L75/04 , H01B1/20 , C09J7/02 , C08J5/18
CPC分类号： C08L75/04 , C08J5/18 , C09J7/22 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/30 , C09J2205/102 , H01B1/20
摘要： PURPOSE: An anisotropic conductive film composition is provided to have excellent miscibility with polyurethane binder or polyurethane acrylate, high adhesion, low initial connective resistance, and improved reliability in adhesion and connective resistance. CONSTITUTION: An anisotropic conductive film composition comprises polyurethane beads. The initial connective resistance is excess 0, and 1.2 Ω or less. The change rate of connective resistance at 85°C and 85% humidity after 500 hours is excels 0, and 50% or less. The change rate of connective resistance(%) is in formula 1: (B-A)/A x 100. In formula 1, A is an initial connective resistance of an anisotropic conductive film manufactured form the anisotropic conductive film composition, and B is initial connective resistance of the anisotropic conductive film composition at 85°C and 85% humidity after 500 hours.
摘要翻译：目的：提供各向异性导电膜组合物以与聚氨酯粘合剂或聚氨酯丙烯酸酯具有优异的混溶性，高粘合性，低初始连接电阻，以及提高粘合和连接电阻的可靠性。构成：各向异性导电膜组合物包含聚氨酯珠粒。初始连接电阻为0以上，1.2Ω以下。 500小时后85℃，85％湿度下的连接电阻变化率优于0和50％以下。连接电阻的变化率（％）在公式1：（BA）/ A×100中。在公式1中，A是由各向异性导电膜组合物制成的各向异性导电膜的初始连接电阻，B是初始连接各向异性导电膜组合物在85℃和85％湿度下500小时后的电阻。

5. 发明授权

KR100920612B1 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성필름 有权
标题翻译：用于各向异性导电膜的组合物和使用其的各向异性导电膜
公开(公告)号：KR100920612B1
公开(公告)日：2009-10-08
申请号：KR1020070113749
申请日：2007-11-08
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김현영 , 어동선 , 강정구 , 김영훈 , 한재선 , 황자영 , 이규호 , 이태현
IPC分类号： H01B1/20
CPC分类号： H05K3/323 , C08J5/18 , C08J2363/00
摘要： 본 발명은 에폭시 경화 타입의 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 아세탈계 에폭시를 경화부의 한 성분으로 포함하여, 우수한 초기 접착력 및 낮은 접속 저항을 발현하고, 고온/고습 및 열충격 조건 하에서도 높은 신뢰성을 가지며, 실장 시 발생되는 불량 패널을 재생할 경우 탁월한 제거 성능을 보임으로써 디스플레이 장치의 생산 수율을 향상시켜 주는 이방 전도성 필름용 조성물 및 이를 이용한 이방 전도성 필름에 관한 것이다.
이방 전도성 필름, 아세탈, 케탈, 에폭시, 커플링제, 경화제
摘要翻译：本发明，包括的成分是，使用该组合物固化的各向异性导电膜的缩醛型环氧树脂的这对环氧固化型的各向异性导电膜更具体的部分，并且，并且表现出优异的初期粘合强度和低连接电阻和高温度 /高湿度和热休克条件下，也具有高可靠性，本发明涉及使用该组合物的各向异性导电膜，和安装在该各向异性导电膜，其通过示出当再生差面板优良的去除性能提高了显示装置的生产成品率造成。

6. 发明授权

KR100815385B1 이방성 도전 필름용 조성물 失效
标题翻译：用于形成非导电性粘合剂的组合物
公开(公告)号：KR100815385B1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：KR1020060138674
申请日：2006-12-29
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 이규호 , 배상식 , 황자영 , 이태현 , 강정구 , 정창범
IPC分类号： C08L101/00 , C08K5/54 , C08L33/00 , B82Y30/00
摘要： A composition for an anisotropic conductive film is provided to maintain a low initial electric contact resistance and good adhesion even under high temperature and high humidity conditions after curing, thereby minimizing an electric loss. A composition for an anisotropic conductive film comprises: (i) a thermoplastic resin; (ii) a layered silicate mineral compound particles having a size of 200nm-3 micrometers; (iii) a (meth)acrylate oligomer; (iv) a (meth)acrylate monomer; (v) a radical initiator; and (vi) conductive particles, wherein the layered silicate mineral compound is present in an amount of 1-10 wt% based on the total weight of the composition.
摘要翻译：提供用于各向异性导电膜的组合物，即使在固化后的高温高湿条件下也能保持低的初始接触电阻和良好的附着力，从而最小化电损耗。用于各向异性导电膜的组合物包括：（i）热塑性树脂; （ii）尺寸为200nm-3微米的层状硅酸盐矿物化合物颗粒; （iii）（甲基）丙烯酸酯低聚物; （iv）（甲基）丙烯酸酯单体; （v）自由基引发剂; 和（vi）导电颗粒，其中基于组合物的总重量，层状硅酸盐矿物化合物的存在量为1-10重量％。

7. 发明授权

KR100809834B1 폴리우레탄 아크릴레이트를 이용한 고신뢰성 이방 전도성필름용 조성물 및 그로부터 제조되는 이방 전도성 필름 有权
标题翻译：用于高可靠性碱性聚氨酯丙烯酸酯和其各向异性导电膜的各向异性导电膜组合物
公开(公告)号：KR100809834B1
公开(公告)日：2008-03-04
申请号：KR1020060129292
申请日：2006-12-18
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 배상식 , 강정구 , 황자영 , 이규호 , 이태현 , 김현영 , 정창범
IPC分类号： C08F290/04 , C08J5/18 , C08L33/00
摘要： An anisotropic conductive film composition, and an anisotropic conductive film formed from the composition used as a connecting material between modules in the package of a display device and a semiconductor device are provided to improve adhesive strength and connecting reliance. An anisotropic conductive film comprises 5-50 wt% of a thermoplastic resin; 5-50 wt% of a polyurethane acrylate resin; 1-50 wt% of a (meth)acrylate oligomer; 1-30 wt% of a (meth)acrylate monomer; 0.1-15 wt% of a radical initiator; and 0.01-20 wt% of a conductive particle. Preferably the polyurethane acrylate resin comprises isocyanate, polyol, diol and hydroxyl or amine acrylate, and has a molecular weight of 1,000-50,000, wherein the content of polyol is 70% or less, and at least one of the terminal functional groups comprises a hydroxyl group or an amine acrylate group.
摘要翻译：提供各向异性导电膜组合物和由用作显示装置的封装中的模块和半导体器件之间的连接材料的组合物形成的各向异性导电膜以提高粘合强度和连接依赖性。各向异性导电膜包含5-50重量％的热塑性树脂; 5-50wt％的聚氨酯丙烯酸酯树脂; 1-50重量％的（甲基）丙烯酸酯低聚物; 1-30重量％的（甲基）丙烯酸酯单体; 0.1-15重量％的自由基引发剂; 和0.01-20重量％的导电颗粒。优选地，聚氨酯丙烯酸酯树脂包含异氰酸酯，多元醇，二醇和丙烯酸羟基或胺，并且具有1,000-50,000的分子量，其中多元醇的含量为70％以下，并且至少一个末端官能团包含羟基基团或胺丙烯酸酯基团。

8. 发明授权

KR101628440B1 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
标题翻译：各向异性导电膜和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR101628440B1
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：KR1020130131304
申请日：2013-10-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김지연 , 강경구 , 박경수 , 손병근 , 신영주 , 정광진 , 황자영
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , B32B27/08 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층을포함하는 3층구조이며, 하기의식 1로나타나는응력-변형곡선의기울기(A)가 0 초과및 0.2 kgf/(mm·%)이하이며, 최대응력(stress)값이 0.4 kgf/mm이상인, 이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것이다. [식 1] 기울기(A, 단위 : kgf/(mm·%)) = (1/2 S- S) / x (S: 최대응력, x : 최대응력의 1/2 값에서의변형률(%), S: 변형률이 0 일때의응력값) 이는경화전 이방성도전필름의초기물성의제어가가능하도록기울기(A) 및최대응력값을조절한것으로, 이를통해가압착성이향상되고본압착공정이용이해질 수있다.

9. 发明授权

KR101611003B1 실리콘 엘라스토머를 포함하는 이방 도전성 필름 有权
标题翻译：包含硅氧烷弹性体的各向异性导电膜
公开(公告)号：KR101611003B1
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：KR1020130076043
申请日：2013-06-28
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 황자영 , 김지연 , 박경수 , 정광진 , 최한주
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/02 , C09J183/04 , H01L21/60
摘要： 본발명은이방도전성접착층과상기이방도전성접착층의배면에접착된커버필름을포함하는이방도전성필름으로, 상기이방도전성접착층이중량평균분자량이 1000 내지 150,000g/mol 인실리콘엘라스토머를포함하고, 상기이방도전성필름의경화후 85℃모듈러스/30℃모듈러스비가 0.1 내지 0.8인이방도전성필름및 상기필름에의해접속된반도체장치에관한것이다.

10. 发明公开

KR1020150050009A 이방성 도전 필름 및 이를 이용한 반도체 장치 有权
标题翻译：各向异性导电膜和使用其的半导体器件
公开(公告)号：KR1020150050009A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131304
申请日：2013-10-31
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 김지연 , 강경구 , 박경수 , 손병근 , 신영주 , 정광진 , 황자영
IPC分类号： C09J7/00 , C09J9/02 , C09J7/02 , B32B27/08 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/29 , C09J163/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/13023 , H01L2224/16148 , H01L2224/16238 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/29083 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29387 , H01L2224/2939 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/81193 , H01L2224/81903 , H01L2224/83101 , H01L2224/83204 , H01L2224/83851 , H01L2224/83862 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H05K3/323 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/053 , H01L2924/05442 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , C09J7/29 , B32B27/08 , C09J9/02 , C09J2201/16 , C09J2201/602 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , H01L2021/60015 , H01L2021/60022
摘要： 본발명은이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 보다상세하게는제1 절연층, 도전층및 제2 절연층을포함하는 3층구조이며, 하기의식 1로나타나는응력-변형곡선의기울기(A)가 0 초과및 0.2 kgf/(mm·%)이하이며, 최대응력(stress)값이 0.4 kgf/mm이상인, 이방성도전필름및 이를이용한반도체장치에관한것이다. [식 1] 기울기(A, 단위 : kgf/(mm·%)) = (1/2 S- S) / x (S: 최대응력, x : 최대응력의 1/2 값에서의변형률(%), S: 변형률이 0 일때의응력값) 이는경화전 이방성도전필름의초기물성의제어가가능하도록기울기(A) 및최대응력값을조절한것으로, 이를통해가압착성이향상되고본압착공정이용이해질 수있다.
摘要翻译：本发明涉及各向异性导电膜和使用该各向异性导电膜的半导体器件，更具体地说，涉及一种各向异性导电膜及使用其的具有三层结构的半导体器件，该三层结构包括第一绝缘层，导电层和第二绝缘层，表达式1中表示的应力 - 变形曲线的斜率（A）为0-0.2kgf /（mm ^ 2·％）以下，最大应力值为0.4kgf / mm ^ 2以上。在式1中，满足斜率（A，单位：kgf /（mm ^ 2·％））=（1/2 S_（max）-S0）/ x，S_（max）为最大应力，x为变形最大应力的1/2值的比例（％），S_0是变形比为0时的应力值。调整斜率（A）和最大应力值，以便能够控制各向异性导电的初始物理性能固化前的膜，从而可以提高加压性能并促进加压过程。

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