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1. 发明公开

KR1020010043019A 온도 보상되는 마이크로전자기계 구조체 및 주위 온도변화의 영향을 보상하는 방법 无效
标题翻译：温度补偿微机电结构和补偿环境温度变化影响的方法
公开(公告)号：KR1020010043019A
公开(公告)日：2001-05-25
申请号：KR1020007011877
申请日：2000-02-21
申请人： 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
发明人： 힐에드워드 , 우드로버트엘. , 마하드반라마스와미
IPC分类号： B81B3/00
摘要： 주위 온도 변화, 공정 편차 및 이와 유사한 것을 보상하며 많은 적용예에서 채용될 수 있는 MEMS 구조체가 제공된다. 이들 구조체는 그 온도의 능동 변화에 응답하여 움직이도록 열적 구동을 위해 적합화된 능동 마이크로액추에이터(105)를 포함한다. 능동 마이크로액추에이터는 주위 온도 변화에 응답하여 움직이도록 더 적합화될 수 있다. 이들 구조체는 또한 온도 보상 요소(205), 이를테면 주위 온도 변화에 응답하여 움직이도록 적합화된 온도 보상 마이크로액추에이터 또는 프레임을 포함한다. 능동 마이크로액추에이터와 온도 보상 요소는 주위 온도 변화에 응답하여 협조적으로 움직인다. 따라서, 능동 마이크로액추에이터의 온도의 능동 변화가 없는 주위 온도의 넓은 범위에 걸쳐 능동 마이크로액추에이터와 연합된 온도 보상 마이크로액추에이터 사이에 소정의 공간적인 관계가 유지된다. 선택적인 구현예에서, 능동 마이크로액추에이터는 프레임 내부에 기판 위에 띄워지며, MEMS 구조체는 능동 마이크로액추에이터의 온도의 능동 변화가 없는 주위 온도의 넓은 범위에 걸쳐 능동 마이크로액추에이터의 적어도 일부분을 기판에 대하여 고정된 위치에 유지한다.

2. 发明公开

KR1020010050447A 평면내 ＭＥＭＳ 열적 액튜에이터 및, 관련 제조 방법 无效
标题翻译： MEMS热致动器，MEMS热致动器系统和MEMS热致动器的制造方法
公开(公告)号：KR1020010050447A
公开(公告)日：2001-06-15
申请号：KR1020000054010
申请日：2000-09-14
申请人： 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
发明人： 둘러비자야쿠마르알. , 힐에드워드 , 코웬알렌
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： F16K99/0001 , B81B3/0024 , B81B2201/031 , F03G7/06 , F15C5/00 , F16K99/0007 , F16K99/0036 , F16K99/0042 , F16K2099/0074 , F16K2099/008 , H01H1/0036 , H01H37/32 , H01H2037/008 , Y10S310/06
摘要： PURPOSE: To provide a MEMS thermal actuator. CONSTITUTION: On a microelectronic board 14 a synthetic beam 12 in the form of cantilever is provided extending along the surface of the board, and the base end of the synthetic beam 12 is attached to the board 14 through an anchor part. The anchor part is composed of a first 18 and a second anchor portion 20 with a cavity 36 interposed, and on them 18 and 20, contacting parts 32 and 34 are formed in such a way as mating with them. The synthetic beam 12 has a dual layer structure directed vertically consisting of a first layer 28 and a second layer, wherein the first layer 28 is made of silicon and the second layer 30 made of metal. The demarcated region of the silicon material in the first layer 28 is subjected to doping so that a conducting path having an electric resistance is formed. From the first contacting part 32, current is fed via a route following the electric resistance passage in the first layer 28, the second layer 30, and the second contacting part 34. Thereby the electric resistance passage in the first layer 28 emits heat, and the beam 12 is put in bending displacement parallel with the surface of the board 14 owing to the difference in the coefficient of thermal expansion between the first layer 28 and second layer 30, and a thermal working force is generated.
摘要翻译：目的：提供MEMS热致动器。构成：在微电子板14上，沿着板的表面设置悬臂形式的合成梁12，并且合成梁12的基端通过锚固部附接到板14。锚定部分由插入空腔36的第一和第二锚固部分20组成，并且在它们之间的接合部分32和34以与它们相配合的方式形成。合成光束12具有由第一层28和第二层垂直定向的双层结构，其中第一层28由硅制成，第二层30由金属制成。对第一层28中的硅材料的分界区进行掺杂，形成具有电阻的导电路径。从第一接触部32通过第一层28，第二层30和第二接触部34中的电阻通路之后的路径供给电流。由此，第一层28中的电阻通路发热，由于第一层28和第二层30之间的热膨胀系数的差异，梁12被放置成与板14的表面平行的弯曲位移，并且产生热作用力。

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