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热词
    • 1. 发明公开
    • 다중 차원으로 스케일 가능한 변위가 이루어질 수 있는마이크로전자기계 액튜에이터 구조체 및, 배열
    • 其中可实现多维可缩放位移的微机电致动器结构和布置
    • KR1020010083082A
    • 2001-08-31
    • KR1020017000007
    • 2000-04-06
    • 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
    • 힐에드워드에이.둘러비자야쿠마르알.
    • B81B7/04
    • 마이크로전자기계 시스템(MEMS) 구조체 및, 배열은 선택적인 열적 작동에 응답하여 1 차원, 2 차원 및/또는 3 차원에서의 운동을 제공한다. 스케일 가능한 현저한 양의 변위가 제공된다. 일 구현예에서, 열적 원호형 비임의 쌍들은 작동 가능하게 상호 연결되고 열적으로 작동되어 아래에 놓인 기판에 대하여 평행한 평면에서 1 차원 및/또는 2 차원으로 움직일 수 있는 구조체 및, 배열을 만든다. 일 구현예는 열적으로 작동되었을때 중간 부분이 원호화되고 횡단 비임으로부터의 그것의 분리를 변경하도록 횡단 비임에 작동 가능하게 연결된 원호형 비임을 제공한다. 다른 구현예에서, 적어도 하나의 열적 원호형 비임은 아래에 놓인 기판에 의해 한정된 평면에 대하여 평행하지 않은 방향으로 원호화된다. 열적 작동에 응답하여, 원호형 비임의 중간 부분은 열적 원호형 비임의 단부 부분들보다 큰 정도로 원호되어, 그에 의해서 아래에 놓인 기판으로부터의 중간 부분의 분리를 변경한다. 일 구현예는 아래에 놓인 기판에 의해 한정된 평면에 대해서 평행하지 않은 반대의 방향에서 훨씬 큰 양으로 원호화된 중간 부분을 가진 제 1 및, 제 2 열적 원호형 비임을 조합한다. 열적 작동에 응답하여, 그것의 중간 부분들은 아래에 놓인 기판에 대해서 평행하지 않은 반대 방향으로 원호화되어, 그에 의해서 아래에 놓인 기판으로부터 중간 부분의 분리를 변경시킨다. 평면상 및, 평면밖에서 움직일 수 있는 배열을 조합시킨 혼성의 열적으로 작동되는 구조체가 제공되어, 모든 3 차원에서의 움직임이 선택적인 열적 작동에 응답하여 이루어질 수 있다.
    • 2. 发明公开
    • 단결정 구성부와 금속성 구성부를 가진 마이크로전자기계장치 및, 그와 관련된 제조 방법
    • 具有单晶部件和金属部件的微机电装置及其制造方法
    • KR1020010083923A
    • 2001-09-03
    • KR1020017005138
    • 2000-08-07
    • 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
    • 둘러비자야쿠마르알.
    • B81B7/02
    • 금속성 구조체가 마이크로액튜에이터와 실질적으로 같은 평면에 있고 그리고 그에 의해서 작동되도록, 마이크로전자 기판, 기판상에 배치되고 단결정 물질로 형성된 마이크로액튜에이터 및, 기판상에서 마이크로액튜에이터에 근접하게 배치된 적어도 하나의 금속성 구조체를 구비한 마이크로전자기계(MEMS) 장치가 제공된다. 예를 들면, MEMS 장치는 마이크로릴레이이다. 그와 같은 것으로서, 마이크로릴레이는 한쌍의 금속성 구조체를 구비할 수 있으며, 상기 구조체는 마이크로액튜에이터의 선택적인 작동에 의해서 제어 가능하게 접촉된다. MEMS 장치가 다양한 마이크로액튜에이터를 구비할 수 있는 반면에, 마이크로액튜에이터의 일 구현예는 열적으로 작동되는 마이크로액튜에이터이며 이것은 기판상에 배치된 한쌍의 이격된 지지부와 그 사이에 연장된 적어도 하나의 원호형 비임을 구비하는 것이 유리하다. 마이크로액튜에이터의 적어도 하나의 원호형 비임을 가열함으로써, 원호형 비임들은 더욱 원호화된다. 다른 구현예에서, 마이크로액튜에이터는 정전기 마이크로액튜에이터이며 이것은 정지 상태의 스테이터와 가동의 셔틀을 구비한다. 스테이터와 셔틀 사이에 전기 바이어스를 부과하는 것은 셔틀이 스테이터에 대하여 움직이게 한다. 따라서, 작동시에, 마이크로액튜에이터가 적어도 하나의 금속성 구조체로부터 이격된 제 1 위치와 마이크로액튜에이터가 적어도 하나의 금속성 구조체에 작동 가능하게 맞물린 제 2 위치 사이에서 마이크로액튜에이터가 움직인다. 단결정 구성부와 금속성 구성부를 가진 MEMS 장치를 제조하는 몇가지의 유리한 방법도 제공된다.
    • 3. 发明公开
    • MEMS 가변 광학 감쇠기
    • MEMS可变光学衰减器
    • KR1020010067232A
    • 2001-07-12
    • KR1020000056400
    • 2000-09-26
    • 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
    • 둘러비자야쿠마르알.힐에드워드에이.마하데반라마스와미월터스마크데이비드우드로버트엘.
    • G02B26/02
    • G02B26/0841B81B3/0054B81B2201/038B81B2201/047G02B6/266
    • PURPOSE: A mems variable optical attenuator is provided to realize an improved MEMS variable optical attenuator by attenuating efficiently optical beam. CONSTITUTION: A MEMS (Micro Electro Mechanical System) variable optical attenuator is provided that is capable of optical attenuation over a full range of optical power. The MEMS variable optical attenuator(10) comprises a microelectronic substrate, a MEMS actuator(14) and an optical shutter. The MEMS variable optical attenuator(20) may also comprise a clamping element capable of locking the optical shutter at a desired attenuation position. The variable light attenuator is capable of attenuating optical beams that have their optical axis running parallel and perpendicular to the substrate. Additionally, the MEMS actuator(14) of the present invention may comprise an array of MEMS actuators capable of supplying the optical shutter with greater displacement distances and, thus a fuller range of optical attenuation. In one embodiment of the invention, the MEMS actuator(14) comprises a thermal arched beam actuator. Additionally, the variable optical attenuator(10) of the present invention may be embodied in a thermal bimorph cantilever structure. This alternate embodiment includes a microelectronic substrate and a thermal bimorph cantilever structure having at least two materials of different thermal coefficient of expansion. The thermal bimorph is responsive to thermal activation and moves in the direction of the material having the lower thermal coefficient expansion. Upon activation, the thermal bimorph intercepts the path of the optical beam and provides for the desired level of optical attenuation. The invention also provides for a method of optical attenuation and a method for fabricating an optical attenuator(20) in accordance with the described structures.
    • 目的:提供一个mems可变光衰减器,通过有效地衰减光束来实现改进的MEMS可变光衰减器。 构成:提供了一种能够在全范围光功率下进行光衰减的MEMS(微机电系统)可变光衰减器。 MEMS可变光衰减器(10)包括微电子衬底,MEMS致动器(14)和光学快门。 MEMS可变光衰减器(20)还可以包括能够将光学快门锁定在期望的衰减位置的夹紧元件。 可变光衰减器能够衰减其光轴平行且垂直于衬底的光束。 此外,本发明的MEMS致动器(14)可以包括MEMS致动器的阵列,其能够向光学快门提供更大的位移距离,并且因此具有更宽的光学衰减范围。 在本发明的一个实施例中,MEMS致动器(14)包括热拱形梁致动器。 此外,本发明的可变光衰减器(10)可以体现在热双压电晶片悬臂结构中。 该替代实施例包括具有不同热膨胀系数的至少两种材料的微电子衬底和热双压电晶片悬臂结构。 热双压电晶体响应于热激活并沿具有较低热系数膨胀的材料的方向移动。 在激活时,热双压电晶片截取光束的路径并提供所需的光衰减水平。 本发明还提供了一种光衰减的方法以及根据所述结构制造光衰减器(20)的方法。
    • 4. 发明公开
    • 평면내 MEMS 열적 액튜에이터 및, 관련 제조 방법
    • MEMS热致动器,MEMS热致动器系统和MEMS热致动器的制造方法
    • KR1020010050447A
    • 2001-06-15
    • KR1020000054010
    • 2000-09-14
    • 제이디에스 유니페즈 코오포레이션
    • 둘러비자야쿠마르알.힐에드워드코웬알렌
    • B81C1/00
    • F16K99/0001B81B3/0024B81B2201/031F03G7/06F15C5/00F16K99/0007F16K99/0036F16K99/0042F16K2099/0074F16K2099/008H01H1/0036H01H37/32H01H2037/008Y10S310/06
    • PURPOSE: To provide a MEMS thermal actuator. CONSTITUTION: On a microelectronic board 14 a synthetic beam 12 in the form of cantilever is provided extending along the surface of the board, and the base end of the synthetic beam 12 is attached to the board 14 through an anchor part. The anchor part is composed of a first 18 and a second anchor portion 20 with a cavity 36 interposed, and on them 18 and 20, contacting parts 32 and 34 are formed in such a way as mating with them. The synthetic beam 12 has a dual layer structure directed vertically consisting of a first layer 28 and a second layer, wherein the first layer 28 is made of silicon and the second layer 30 made of metal. The demarcated region of the silicon material in the first layer 28 is subjected to doping so that a conducting path having an electric resistance is formed. From the first contacting part 32, current is fed via a route following the electric resistance passage in the first layer 28, the second layer 30, and the second contacting part 34. Thereby the electric resistance passage in the first layer 28 emits heat, and the beam 12 is put in bending displacement parallel with the surface of the board 14 owing to the difference in the coefficient of thermal expansion between the first layer 28 and second layer 30, and a thermal working force is generated.
    • 目的:提供MEMS热致动器。 构成:在微电子板14上,沿着板的表面设置悬臂形式的合成梁12,并且合成梁12的基端通过锚固部附接到板14。 锚定部分由插入空腔36的第一和第二锚固部分20组成,并且在它们之间的接合部分32和34以与它们相配合的方式形成。 合成光束12具有由第一层28和第二层垂直定向的双层结构,其中第一层28由硅制成,第二层30由金属制成。 对第一层28中的硅材料的分界区进行掺杂,形成具有电阻的导电路径。 从第一接触部32通过第一层28,第二层30和第二接触部34中的电阻通路之后的路径供给电流。由此,第一层28中的电阻通路发热, 由于第一层28和第二层30之间的热膨胀系数的差异,梁12被放置成与板14的表面平行的弯曲位移,并且产生热作用力。