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1. 发明授权

KR101158072B1 발광소자 有权
公开(公告)号：KR101158072B1
公开(公告)日：2012-06-22
申请号：KR1020090089040
申请日：2009-09-21
申请人： 이정훈 , 김대원 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 김대원 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L33/14
CPC分类号： H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01S5/1053 , H01S5/341 , H01S5/3412
摘要： 본 발명은 발광 다이오드(LED) 및 레이저 다이오드(LD) 등으로 이용될 수 있는 발광소자에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다중양자우물 구조 내 적어도 한 층에 캐리어 트랩부(carrier trap portion)를 포함하는 발광소자에 관한 것이다.

2. 发明公开

KR1020100100567A 발광소자 有权
标题翻译：发光装置
公开(公告)号：KR1020100100567A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：KR1020090089040
申请日：2009-09-21
申请人： 이정훈 , 김대원 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 김대원 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L33/14
CPC分类号： H01S5/34333 , B82Y20/00 , H01L33/06 , H01L33/32 , H01S5/1053 , H01S5/341 , H01S5/3412
摘要： PURPOSE: A light emitting element is provided to prevent the internal quantum efficiency from being reduced due to crystalline defects by including a carrier trapping part in at least one layer of a multiple quantum well structure. CONSTITUTION: A buffer layer(13) is formed on a substrate(11). A first semiconductor layer(15) is formed on the buffer layer. A second semiconductor layer(19) is formed on the first semiconductor layer. A multiple quantum well structure(17) including a well layer(17b) and a barrier layer(17a) is interposed between the first semiconductor layer and the second semiconductor layer. At least one carrier trapping part is formed in at least one layer of the multiple quantum well structure.
摘要翻译：目的：提供一种发光元件，以通过在至少一层多量子阱结构中包括载流子俘获部分来防止由于晶体缺陷而导致的内部量子效率降低。构成：在衬底（11）上形成缓冲层（13）。在缓冲层上形成第一半导体层（15）。在第一半导体层上形成第二半导体层（19）。在第一半导体层和第二半导体层之间插入包括阱层（17b）和阻挡层（17a）的多量子阱结构（17）。在多量子阱结构的至少一层中形成至少一个载流子俘获部分。

3. 发明授权

KR101230622B1 집단 본딩을 이용한 반도체 디바이스 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 반도체 디바이스 有权
标题翻译：使用由其组成的ANG ING AND AND AND AND OF OF OF TING AME TING AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME
公开(公告)号：KR101230622B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020100126218
申请日：2010-12-10
申请人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/78
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05553 , H01L2224/05571 , H01L2224/06151 , H01L2224/11462 , H01L2224/16013 , H01L2224/16057 , H01L2224/16151 , H01L2224/27462 , H01L2224/32238 , H01L2224/325 , H01L2224/33151 , H01L2224/81893 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83893 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： 집단 본딩을 이용한 반도체 디바이스 제조 방법 및 반도체 디바이스가 개시된다. 본 발명의 일 태양에 따른 반도체 디바이스 제조 방법은, 정렬된 복수의 반도체 적층 구조체를 갖는 지지기판을 준비하는 것을 포함한다. 각 반도체 적층 구조체는 제1 도전형 반도체층, 제2 도전형 반도체층, 및 제1 도전형 반도체층과 제2 도전형 반도체층 사이에 개재된 활성 영역을 포함한다. 한편, 복수의 반도체 적층 구조체에 대응하도록 정렬된 제1 리드 전극들 및 제2 리드 전극들을 갖는 멤버가 준비된다. 그 후, 지지기판 상에서 상기 복수의 반도체 적층 구조체를 유지하면서, 복수의 반도체 적층 구조체가 멤버에 본딩된다. 복수의 반도체 적층 구조체가 본딩된 후, 멤버가 분할된다. 이에 따라, 칩 본딩 공정을 단순화할 수 있으며 작업시간을 크게 줄일 수 있다.
摘要翻译：一种制造使用组合键的半导体器件的方法和由其制造的半导体器件，该方法包括制备具有在其顶部上排列的多个半导体叠层结构的支撑衬底。每个半导体堆叠结构包括第一导电半导体层，第二导电半导体层和介于第一和第二导电半导体层之间的有源区。准备具有第一引线电极和第二引线电极的部件以对应于多个半导体叠层结构。然后，将半导体堆叠结构保持在支撑基板上，同时保持半导体堆叠结构。在半导体堆叠结构结合到构件之后，构件被分割。

4. 发明公开

KR1020120068795A 집단 본딩을 이용한 반도체 디바이스 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 반도체 디바이스 有权
标题翻译：使用由其组成的ANG ING AND AND AND AND OF OF OF TING AME TING AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME
公开(公告)号：KR1020120068795A
公开(公告)日：2012-06-27
申请号：KR1020120051860
申请日：2012-05-16
申请人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/15787 , H01L21/56 , H01L21/568 , H01L21/67 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device using integrated bonding and the semiconductor device manufactured by the same are provided to simplify a semiconductor chip bonding process by integrally bonding a plurality of a semiconductor laminate structures to a printed circuit board or lead frame. CONSTITUTION: A support substrate includes a plurality of semiconductor laminate structures(30) which are arranged. The semiconductor laminate structure includes a first conductive semiconductor layer(25), a second conductive semiconductor layer(29), and an active area. A member includes the first lead electrodes and the second lead electrodes which correspond to the plurality of the semiconductor laminate structures. The plurality of the semiconductor laminate structures are boned to the member while maintaining the plurality of semiconductor laminate structures on the support substrate.
摘要翻译：目的：提供一种使用集成接合的半导体器件的制造方法和由其制造的半导体器件，以通过将多个半导体层叠结构整体地结合到印刷电路板或引线框架来简化半导体芯片接合工艺。构成：支撑基板包括布置的多个半导体层叠结构（30）。半导体层叠结构包括第一导电半导体层（25），第二导电半导体层（29）和有源区。构件包括对应于多个半导体层叠结构的第一引线电极和第二引线电极。将多个半导体层叠结构粘合到构件上，同时将多个半导体层叠结构保持在支撑衬底上。

5. 发明授权

KR101700899B1 집단 본딩을 이용한 반도체 디바이스 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 반도체 디바이스 有权
标题翻译：使用由其组成的ANG ING AND AND AND AND OF OF OF TING AME TING AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME
公开(公告)号：KR101700899B1
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：KR1020120051860
申请日：2012-05-16
申请人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/94 , H01L24/97 , H01L2224/16 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要： 집단본딩을이용한반도체디바이스제조방법및 반도체디바이스가개시된다. 본발명의일 태양에따른반도체디바이스제조방법은, 정렬된복수의반도체적층구조체를갖는지지기판을준비하는것을포함한다. 각반도체적층구조체는제1 도전형반도체층, 제2 도전형반도체층, 및제1 도전형반도체층과제2 도전형반도체층사이에개재된활성영역을포함한다. 한편, 복수의반도체적층구조체에대응하도록정렬된제1 리드전극들및 제2 리드전극들을갖는멤버가준비된다. 그후, 지지기판상에서상기복수의반도체적층구조체를유지하면서, 복수의반도체적층구조체가멤버에본딩된다. 복수의반도체적층구조체가본딩된후, 멤버가분할된다. 이에따라, 칩본딩공정을단순화할수 있으며작업시간을크게줄일수 있다.
摘要翻译：目的：提供一种使用集成接合的半导体器件的制造方法和由其制造的半导体器件，以通过将多个半导体层叠结构整体地结合到印刷电路板或引线框架来简化半导体芯片接合工艺。构成：支撑基板包括布置的多个半导体层叠结构（30）。半导体层叠结构包括第一导电半导体层（25），第二导电半导体层（29）和有源区。构件包括对应于多个半导体层叠结构的第一引线电极和第二引线电极。将多个半导体层叠结构粘合到构件上，同时将多个半导体层叠结构保持在支撑衬底上。

6. 发明公开

KR1020120064943A 집단 본딩을 이용한 반도체 디바이스 제조 방법 및 그것에 의해 제조된 반도체 디바이스 有权
标题翻译：使用由其组成的ANG ING AND AND AND AND OF OF OF TING AME TING AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME AME
公开(公告)号：KR1020120064943A
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020100126218
申请日：2010-12-10
申请人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
发明人： 이정훈 , 갈대성 , 남기범
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/78
CPC分类号： H01L33/507 , H01L23/49805 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/27 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L33/005 , H01L33/0079 , H01L33/0095 , H01L33/36 , H01L33/44 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L2224/04026 , H01L2224/05073 , H01L2224/05124 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05553 , H01L2224/05571 , H01L2224/06151 , H01L2224/11462 , H01L2224/16013 , H01L2224/16057 , H01L2224/16151 , H01L2224/27462 , H01L2224/32238 , H01L2224/325 , H01L2224/33151 , H01L2224/81893 , H01L2224/83447 , H01L2224/83455 , H01L2224/83893 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2933/0033 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method for fabricating a semiconductor device and a semiconductor device fabricated by the same are provided to prevent the disconnection of a wire by electrically connecting a plurality of semiconductor stacked structures to lead electrodes. CONSTITUTION: A member(50) has a first lead electrode(53a) and a second lead electrode(53b). A semiconductor stacked structure(30) is arranged on the member. The semiconductor laminate structure has a first conductive semiconductor layer, a second conductive semiconductor layer, and an active region. The active region is interposed between the first conductive semiconductor layer and the second conductive semiconductor layer. A plating layer combines the semiconductor stacked structure with the member.
摘要翻译：目的：提供一种用于制造半导体器件的方法和由其制造的半导体器件，以通过将多个半导体堆叠结构电连接到引线电极来防止线断开。构成：构件（50）具有第一引线电极（53a）和第二引线电极（53b）。半导体堆叠结构（30）布置在构件上。半导体层叠结构具有第一导电半导体层，第二导电半导体层和有源区。有源区介于第一导电半导体层和第二导电半导体层之间。电镀层将半导体层叠结构与构件结合。

7. 发明公开

KR1020010091680A 이동통신기기의 무선 인터넷 사이트 검색방법 및 이를이용한 시스템 无效
标题翻译：移动通信设备和系统中的无线互联网站搜索的方法
公开(公告)号：KR1020010091680A
公开(公告)日：2001-10-23
申请号：KR1020000013623
申请日：2000-03-17
申请人： 남기범
发明人： 남기범
IPC分类号： H04W8/24 , H04W88/18
摘要： PURPOSE: A method for searching for wireless Internet sites in a mobile communication equipment and a system using thereof are provided to search for wireless Internet sites through a mobile communication equipment and display searched domain names to the equipment, so that a user can use the Internet more conveniently and rapidly when he accesses a specific site. CONSTITUTION: If a user transfers his mobile communication equipment into an Internet mode, the equipment is connected to the Internet through a repeater(S200). The user accesses a search server using the mobile communication equipment(S210). The mobile communication equipment downloads a search menu from the search server and displays it on the LCD(S220). If the user inputs a query in order to find out a wireless Internet site having desired information, the equipment transmits the inputted query to the search server(S230). The search server searches a database for a consistent item using the received query(S240). The search server transmits the domain names of wireless Internet sites connected and stored with the searched item to the user's mobile communication equipment. If the domain names are displayed, the user selects and accesses a desired site among the displayed domain names(S290).
摘要翻译：目的：提供一种用于在移动通信设备中搜索无线因特网站点的方法及其使用的系统，以通过移动通信设备搜索无线因特网站点，并将搜索到的域名显示给设备，使得用户可以使用因特网当他访问特定的站点时更方便快捷。规定：如果用户将移动通信设备转移到互联网模式，则设备通过中继器连接到互联网（S200）。用户使用移动通信设备访问搜索服务器（S210）。移动通信设备从搜索服务器下载搜索菜单并将其显示在LCD上（S220）。如果用户输入查询以找出具有期望信息的无线因特网站点，则设备将输入的查询发送到搜索服务器（S230）。搜索服务器使用接收到的查询来搜索数据库中的一致项目（S240）。搜索服务器将与搜索到的项目连接和存储的无线因特网站点发送到用户的移动通信设备。如果显示域名，则用户在显示的域名中选择并访问所需的站点（S290）。

8. 实用新型

KR200055656Y1 건축물의 내부 계단 구조물 失效
标题翻译：建筑物的内部楼梯结构
公开(公告)号：KR200055656Y1
公开(公告)日：1991-03-27
申请号：KR2019870003625
申请日：1987-03-21
申请人： 남기범
发明人： 남기범
IPC分类号： E04F11/02

9. 发明公开

KR1020000017944A 인터넷에서 퍼즐을 이용한 광고 시스템 및 방법 无效
标题翻译：在互联网和方法中使用拼图的广告系统
公开(公告)号：KR1020000017944A
公开(公告)日：2000-04-06
申请号：KR1019990066261
申请日：1999-12-30
申请人： 남기범
发明人： 남기범
IPC分类号： G06Q30/02
摘要： PURPOSE: An advertising system using puzzle in internet and the method are provided to simulate a customer's interest and to achieve a bidirectional advertising technique for the increase of advertising effect by proceeding a unique advertisement through game without using GIF of JPG format being proceeded in internet. CONSTITUTION: The advertising system using puzzle in internet comprises: a server(100)including a puzzle advertising device(400) that stores a puzzle question to advertise through an internet(200), displays whether a data inputted for the puzzle question through the internet(200) is a correct answer, and measures the time the data is inputted; and a client(300) that inputs the answer data for the puzzle question provided from the server(100) through the puzzle advertising device(400), or sets a basic information about the user inputting the answer data.
摘要翻译：目的：提供使用互联网中的拼图的广告系统和方法来模拟客户的兴趣，并通过在游戏中进行独特的广告来实现广告效果的双向广告技术，而不使用在互联网上进行的JPG格式的GIF。构成：在互联网中使用拼图的广告系统包括：包括存储通过因特网（200）进行广告的难题的拼图广告装置（400）的服务器（200），通过互联网显示输入的益智问题的数据（200）是正确的答案，并测量数据输入的时间; 以及客户端（300），其通过拼图广告设备（400）输入从服务器（100）提供的益智问题的答案数据，或设置关于输入答案数据的用户的基本信息。

10. 发明授权

KR101630520B1 자동문 구조 有权
标题翻译：自动门结构
公开(公告)号：KR101630520B1
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：KR1020140106844
申请日：2014-08-18
申请人： 남기범
发明人： 남기범
IPC分类号： E05F15/632 , E05F15/70
摘要： 자동문구조가개시된다. 출입구(200)의상부에위치하며, 관의형태로서하부가개방된상부가이드관(10)과;상기상부가이드관(10)의길이방향으로위치하는벨트부재(20)와;상부가상기상부가이드관(10)과가이드결합된도어(30)와;상기도어(30)의상부에결합된모터모듈(40)과;상기모터모듈(40)에결합되어회전하며, 상기벨트부재(20)와접촉된구동풀리(51)를포함하는자동문구조가제공된다.

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