专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020140055995A 표면 처리 장치 审中-实审
标题翻译：表面处理设备
公开(公告)号：KR1020140055995A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020130124375
申请日：2013-10-18
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 호타테루유키 , 야마모토히사미츠 , 이시자키타카히로 , 우츠미마사유키 , 오카마치타쿠야 , 호시슌사쿠 , 아사후지오 , 미즈모토준지
IPC分类号： C23C18/16
CPC分类号： C23C18/1619 , C23C18/1628 , H05K3/0085 , H05K3/181 , H05K2203/1518
摘要： In order to perform surface treatment such as electroless plating in a high quality on the work which is held vertically, each tank such as an electrolytic copper plating tank (200) includes a liquid squirting part (4) having a squirt port (6). The processing solution (Q) is squirted from the squirt port (6) toward a plate-shaped work (10) obliquely upward to a horizontal plane, and the processing solution (Q) is applied to an upper part of the plate-shaped work (10) held by a hanger (16) for return so that the surface of the plate-shaped work (10) is coated with the processing solution (Q) while the processing solution (Q) runs down the plate-shaped work (10).
摘要翻译：为了在垂直保持的作业上进行高质量的化学镀等表面处理，电解铜电镀槽（200）等各个槽包括具有喷出口（6）的液体喷射部（4）。处理液（Q）从喷口（6）朝向水平面倾斜向上的板状工件（10）喷射，并且处理液（Q）被施加到板状工件的上部（10）由吊架（16）保持用于返回，使得板状加工件（10）的表面涂覆有处理液（Q），同时处理溶液（Q）沿着板状工件（10））。

2. 发明公开

KR1020120051085A 촉매 부여 용액 및 이것을 사용한 무전해 도금 방법 및 다이렉트 플레이팅 방법 有权
标题翻译：催化剂应用解决方案，使用相同的电镀法和直接镀层法
公开(公告)号：KR1020120051085A
公开(公告)日：2012-05-21
申请号：KR1020127008451
申请日：2010-08-05
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마모토히사미츠 , 이시다테츠지
IPC分类号： C23C18/18 , C25D5/54 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/42 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D5/54
摘要： 절연성 부분을 포함하는 피도금물의 이 절연성 부분에 도금을 시행하기 위한 촉매 부여 용액으로서, 수용성 팔라듐 화합물, 환원제, 분산제, 카테콜, 구리 산화 방지제, 및 완충제를 함유하고, pH가 4 이상인 것을 특징으로 하는 촉매 부여 용액이며, Pd-Sn 콜로이드 용액과 비교하면, Sn을 함유하지 않는 Pd 단독의 콜로이드 용액이므로, 프리 딥 처리나 Sn 제거 처리가 불필요하게 되어, 촉매 부여 처리를 간략하게 할 수 있고, pH가 4 이상이기 때문에, 할로잉이 발생하지 않고, 촉매 부여 용액 중의 환원제에 의해 환원 분위기에서, 구리 표면이 산화되지 않아, 구리 용해가 발생하지 않으므로, 팔라듐 치환 반응이 일어나지 않는다고 하는 이점이 있다.

3. 发明公开

KR1020140027876A 표면 처리 장치 审中-实审
标题翻译：表面处理装置
公开(公告)号：KR1020140027876A
公开(公告)日：2014-03-07
申请号：KR1020130090624
申请日：2013-07-31
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 호타테루유키 , 야마모토히사미츠 , 우츠미마사유키 , 이시자키타카히로
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31
CPC分类号： B05C3/09 , B05B16/20 , B05C3/00 , B05C5/002 , B05C11/11 , B08B3/041 , C23C18/1619 , Y10T137/8593
摘要： The present invention is related to a surface treatment apparatus for simplifying and miniaturizing a surface treatment apparatus, improving the plating quality and reducing the plating solution amount. A bath unit (100) comprises a receiving portion (2) for receiving a processing solution (Q) which has moved along a plane-shaped work piece (10) and falls down; a solution detention unit (4) for detaining the processing solution (Q) to be applied to the plane-shaped work piece (10); and a solution discharge unit (6) for discharging the processing solution (Q) overflowing from the solution detention unit (4) toward the plane-shaped work piece (10). The solution discharge unit (6) is configured by projecting the front end (6a) from the connection part (5) to the side wall (4a) of the solution detention unit (4) (or the side wall (2a) of the solution receiving portion (2)).
摘要翻译：本发明涉及一种表面处理装置，用于简化和小型化表面处理装置，提高电镀质量并减少电镀液量。洗澡单元（100）包括：接收部（2），用于接收沿着平面状工件（10）移动并落下的处理液（Q）; 用于扣留要施加到所述平面状工件（10）上的处理液（Q）的解决方案滞留单元（4）。以及用于将从溶液滞留单元（4）溢出的处理溶液（Q）朝向平面状工件（10）排出的溶液排出单元（6）。溶液排出单元（6）通过将前端（6a）从连接部（5）突出到溶液滞留单元（4）的侧壁（4a）或溶液的侧壁（2a）接收部分（2））。

4. 发明公开

KR1020120042639A 전해 재생 처리 장치 有权
标题翻译：电解再生处理装置
公开(公告)号：KR1020120042639A
公开(公告)日：2012-05-03
申请号：KR1020110085725
申请日：2011-08-26
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 사이조요시카즈 , 야마모토히사미츠 , 이시자키타카히로
IPC分类号： H05K3/26 , B08B3/10 , H05K3/08
CPC分类号： C25B1/28 , C25B15/08 , H05K3/0055
摘要： PURPOSE: An electrolytic regeneration processing device is provided to control the generation of fault including poor quality of processing liquid by controlling the rising of temperature of the processing liquid. CONSTITUTION: A regeneration processing part(19) comprises a cylindrical form part(23) having an inner circumferential face functioning as an anode. The regeneration processing part comprises a cathode which is arranged within the cylindrical form part and is extended according to an extension direction of the cylindrical form part while being separated from the inner circumferential face. Processing liquid which is used for de-smear treatment is transmitted through a gap of the cathode and the inner circumferential face of the cylindrical form part. The processing liquid discharged from a de-smear treatment tub is induced to the regeneration processing part. The processing liquid discharged from the regeneration processing part is induced to the de-smear treatment tub.
摘要翻译：目的：提供一种电解再生处理装置，通过控制处理液的温度升高来控制处理液质量差的故障的产生。构成：再生处理部件（19）包括具有作为阳极的内周面的圆筒形部件（23）。再生处理部包括阴极，该阴极配置在圆筒形部分内，并且在与内周面分离的同时根据圆筒形部分的延伸方向延伸。用于去污处理的处理液通过阴极和圆筒形部分的内圆周面的间隙传递。从脱模处理槽排出的处理液被诱导到再生处理部。从再生处理部排出的处理液被诱导到去污处理槽。

5. 发明授权

KR102257128B1 무전해 구리도금욕 有权
公开(公告)号：KR102257128B1
公开(公告)日：2021-05-27
申请号：KR1020207033424
申请日：2020-02-13
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 타카다히데아키 , 나카야마토모하루 , 야마모토히사미츠 , 오다유키노리
IPC分类号： C23C18/40
摘要： 무전해구리도금욕은, 환원제로서하이드라진화합물을포함하고, 포름알데히드를함유하지않는 pH5∼10의무전해구리도금욕으로서, 아민계착화제또는아민화합물및 아미노카복실산계착화제를적어도함유한다.

6. 发明授权

KR102021395B1 표면 처리 장치 有权
公开(公告)号：KR102021395B1
公开(公告)日：2019-09-16
申请号：KR1020130090624
申请日：2013-07-31
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 호타테루유키 , 야마모토히사미츠 , 우츠미마사유키 , 이시자키타카히로
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31

7. 发明公开

KR1020170108848A 구리 도금액 및 구리 도금 방법 审中-实审
标题翻译：镀铜溶液和镀铜方法
公开(公告)号：KR1020170108848A
公开(公告)日：2017-09-27
申请号：KR1020170031100
申请日：2017-03-13
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 요시오카유코 , 나카야마토모하루 , 야마모토히사미츠
IPC分类号： C23C18/54
CPC分类号： C25D3/38 , C23C18/54 , C25D5/022 , C25D5/44
摘要： 본발명은, 징케이트처리(zincate treatment)를행하지않고용이하게또한저비용으로알루미늄또는알루미늄합금의표면에밀착성이우수한구리도금을형성할수 있는구리도금액을제공하는것이다. 본발명의구리도금액은, 수용성구리염과, 에틸렌디아민(ethylenediamine)과, EDTA, EDTA의치환유도체, 에틸렌디아민유도체및 글리신(glycine) 중적어도 1 종류와, 히단토인(hydantoin) 및그 치환유도체중 적어도 1 종류를포함하고, 알루미늄기재또는알루미늄합금기재에대해치환구리도금을행하는것이다.
摘要翻译：本发明中，所述测距粘附到铝或铝合金的表面上容易地且以低成本而不执行处理凯特（锌酸盐处理），以提供一铜镀覆可形成优良的镀铜。的本发明的量，在水溶性铜盐，乙二胺（乙二胺）和，EDTA，EDTA义齿环衍生物，乙二胺衍生物和甘氨酸（甘氨酸）1个jongryu至少普遍和乙内酰脲（海因）铜mitgeu取代的衍生物并且在铝基材或铝合金基材上进行至少一种镀铜。

8. 发明公开

KR1020120084290A 중화 환원제 및 데스메어 방법 无效
标题翻译：中和/还原剂和DESMEAR方法
公开(公告)号：KR1020120084290A
公开(公告)日：2012-07-27
申请号：KR1020127008454
申请日：2010-09-24
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 사이조요시카즈 , 야마모토히사미츠 , 우츠미마사유키
IPC分类号： C09K3/00 , H05K3/42
CPC分类号： H05K3/0055 , H05K2203/0796 , H05K2203/122
摘要： 피도금물을 산화제로 데스메어 처리한 후, 피도금물 상에 흡착하여 잔류한 산화제 성분을 중화 환원하기 위한 중화 환원제로서, 티오아미드 화합물 및 비방향족 티올 화합물을 함유하는 중화 환원제. 본 발명에 의하면 중화 환원 처리시에 가스가 발생하지 않으므로, 스루홀이나 블라인드 비어홀의 표면의 중화 환원 불량이 발생하지 않는다. 또, 구리를 거의 용해하지 않으므로, 할로잉의 발생이 억제되고, 중화 환원제에 의한 내층 구리와 수지 사이의 에칭에 기인하는 블리스터가 발생하지 않는다.

9. 发明授权

KR101717495B1 촉매 부여 용액 및 이것을 사용한 무전해 도금 방법 및 다이렉트 플레이팅 방법 有权
公开(公告)号：KR101717495B1
公开(公告)日：2017-03-17
申请号：KR1020127008451
申请日：2010-08-05
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마모토히사미츠 , 이시다테츠지
IPC分类号： C23C18/18 , C25D5/54 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/42 , C23C18/1608 , C23C18/1637 , C23C18/1641 , C23C18/1653 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C25D5/54
摘要： 절연성부분을포함하는피도금물의이 절연성부분에도금을시행하기위한촉매부여용액으로서, 수용성팔라듐화합물, 환원제, 분산제, 카테콜, 구리산화방지제, 및완충제를함유하고, pH가 4 이상인것을특징으로하는촉매부여용액이며, Pd-Sn 콜로이드용액과비교하면, Sn을함유하지않는 Pd 단독의콜로이드용액이므로, 프리딥 처리나 Sn 제거처리가불필요하게되어, 촉매부여처리를간략하게할 수있고, pH가 4 이상이기때문에, 할로잉이발생하지않고, 촉매부여용액중의환원제에의해환원분위기에서, 구리표면이산화되지않아, 구리용해가발생하지않으므로, 팔라듐치환반응이일어나지않는다고하는이점이있다.

10. 发明授权

KR101472425B1 전해 재생 처리 유닛 및 이것을 구비한 전해 재생 처리 장치 有权
标题翻译：电解循环装置和电解循环装置
公开(公告)号：KR101472425B1
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020120055311
申请日：2012-05-24
申请人： 우에무라 고교 가부시키가이샤
发明人： 야마모토히사미츠 , 우츠미마사유키 , 사이조요시카즈 , 오쿠다토모지 , 오무라히로키
IPC分类号： B08B3/02
CPC分类号： C25B1/21 , C25B1/28 , C25B9/00
摘要： 애노드배관은주관부와부관부를포함한다. 애노드배관은애노드로서기능하는내주면을갖고있다. 주관부는제 1 접속단부및 제 2 접속단부를갖고있다. 주관부는제 1 접속단부로부터제 2 접속단부까지계속되는처리액의유로를형성하고있다. 부관부는주관부의도중으로부터통 형상으로연장되어있다. 부관부의내부는주관부내의유로와연통되고있다. 캐소드는애노드배관의내주면과이격되어있다. 캐소드는부관부내에있어서캐소드부착단부로부터주관부를향해서연장되어있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式