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    • 6. 发明公开
    • 광 발광을 이용하는 웨어러블 센서 플랫폼 및 이를 포함하는 검출 장치
    • 一种使用光致发光的可佩戴传感器平台以及一种包括其的检测装置
    • KR1020170136249A
    • 2017-12-11
    • KR1020160068093
    • 2016-06-01
    • 연세대학교 산학협력단
    • 박진우임창진이소연
    • G01N21/31G01N21/59G01N33/483G01N21/91G01N21/64G01N33/52
    • 본발명은광 발광을이용하는웨어러블센서플랫폼및 이를포함하는검출장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른웨어러블센서플랫폼은피측정대상인생체표면을따라밀착되는가요성고분자매트릭스, 상기고분자매트릭스내에분산되어상기생체표면의피분석물질에반응하는적어도한 종류이상의제 1 형광물질및 상기생체표면의피분석물질에반응하지않는적어도한 종류이상의제 2 형광물질을포함하는형광센서막, 상기형광센싱막의상측면상에배치되고, 상기형광센싱막으로제 1 광을조사하기위한적어도하나의광원을포함하는광원층; 및상기광원층(20)의상측면상에배치되고, 상기광원층(20)으로부터입사되는상기제 1 광에의해상기적어도한 종류이상의제 1 형광물질또는제 2 형광물질로부터방출되는제 2 광을적어도둘 이상의색으로분해하고색 분해된상기제 2 광을검출하기위한복수의컬러픽셀들의배열을포함하고, 상기복수의컬러픽셀들의각 단위픽셀은상기형광센싱막의각 측정포인트와매핑되는수광센서층(30)을포함한다.
    • 本发明涉及一种使用光发射的可穿戴传感器平台以及包括该可穿戴传感器平台的检测装置。 可穿戴式传感器平台血液要在沿着活体表面紧密接触要被测量的聚合物基质,所述第一荧光物质是至少一种以上类型的,其中分散在所述聚合物基质中响应于分析物的物质在生物体内表面在根据本发明的一个实施例 荧光传感器膜包括至少一种不与生物体表面上的分析物反应的第二荧光材料和设置在荧光传感膜的上侧的第二荧光材料, 包括至少一个光源的光源层; 并且通过从所述光源层(20)入射的所述第一光从所述至少一种第一荧光材料或所述第二荧光材料发出的第二光, 其中,所述多个彩色像素中的每个单位像素包括多个彩色像素的阵列,所述多个彩色像素用于检测被分解并且颜色分离为至少两种颜色的所述第二光, 图层(30)。
    • 7. 发明授权
    • 발광 다이오드 패키지
    • 照明发光二极管封装
    • KR101670685B1
    • 2016-11-09
    • KR1020100030215
    • 2010-04-02
    • 엘지디스플레이 주식회사연세대학교 산학협력단
    • 박진우민경휘
    • H01L33/64
    • 본발명은발광다이오드패키지에관한것으로, 보다상세하게는, 방열효율을향상시킴으로서발광효율및 수명을향상시킬수 있는발광다이오드패키지에관한것이다. 본발명의특징은패키징하우징의내부에위치하는방열부재를제 1 열전도성물질로이루어지는제 1 방열부와, 제 1 고열전도성물질에비해낮은제 2 열전도성물질로이루어지는제 2 방열부로이원화하여구성하는것이다. 이를통해, 발광다이오드(LED) 칩에대응한수직방향으로의열전도율을향상시켜외부로의열 방출효율을극대화시킴으로써발광다이오드(LED) 칩의온도를 100도내지 110도로유지하도록하여발광다이오드(LED)의발광효율을향상시키는효과가있다. 또한, 발광다이오드(LED) 칩의발열온도를 100도내지 100도수준으로유지시킴으로서발광다이오드(LED) 칩의수명을향상시키는효과가있다. 또한, 방열부재의전체외곽형태는변경이없으므로종래의발광다이오드(LED) 패키지제조라인을그대로이용할수 있는장점이있다.
    • 9. 发明公开
    • 연성기판 위에 형성된 코팅 박막의 접착 강도 시험 방법
    • 用于测试柔性基板上形成薄膜粘合强度的方法
    • KR1020100122636A
    • 2010-11-23
    • KR1020090041636
    • 2009-05-13
    • 연세대학교 산학협력단
    • 박진우김겸
    • G01N19/04G01N3/16G01B11/16
    • G01N19/04G01B11/16G01N3/16G01N2203/0016G01N2203/0075
    • PURPOSE: A method for testing the adhesive intensity of coating thin film formed on a flexible substrate is provided to accurately measure the adhesive intensity about the substrate on the thin film without contacting the third object to the thin film. CONSTITUTION: A strain gage is fixed to the surface of opposite side of the thin film. The both ends of the flexible substrate are fixed to a stamp testing device and the strain gage is connected to a strain gage module. While the stamp testing device is driven, a high speed camera starts to register from the point of time when strain increases. If the tensile stress is added until the buckling delamincation occurs and comprises the saturation of exfoliation, the driven of the stamp testing device and strain gage are stopped. An initial tension strain value of the point of time when the buckling exfoliation generates for the first time obtains from the register.
    • 目的:提供一种用于测试形成在柔性基板上的涂层薄膜的粘合强度的方法,以精确地测量薄膜上的基板上的粘合强度,而不将第三物体接触薄膜。 构成:应变计固定在薄膜相对面的表面。 柔性基板的两端固定在印模检测装置上,应变计连接到应变计模块上。 当印模检测装置被驱动时,高速相机从应变增加的时间开始注册。 如果在发生屈曲脱层之前加入拉伸应力,并且包括剥离饱和度,则停止冲压试验装置和应变计的驱动。 第一次屈曲剥离产生的时间点的初始张力应变值从该寄存器获得。