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1. 发明授权

KR100595365B1 인터디지털 변환기의 전극 구조 失效
标题翻译：交叉传感器的电子结构
公开(公告)号：KR100595365B1
公开(公告)日：2006-07-03
申请号：KR1020000028745
申请日：2000-05-26
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김시형 , 김부영
IPC分类号： H03H9/64
摘要： 본 발명은 전극의 선폭이 불균일하게 조정되어 반사 웨이팅(Reflection Weighting)을 미세하게 조정할 수 있는 인터디지털 변환기의 전극 구조에 관한 것으로서,
선폭이 다른 몇 종류의 전극을 배치하는 동시에 특정한 전극이 그 길이방향으로 부분적인 선폭 변화를 갖도록 그 전극의 길이방향에서 수직으로 그 전극 양측면이 오목하게 패이도록 형성함으로써 IDT의 반사 웨이팅을 미세 조정할 수 있고, 새로운 디자인 변수를 통해 우수한 특성의 필터를 구현할 수 있는 효과를 제공하게 된다.

인터디지털 변환기, 전극, 선폭, 패드

2. 发明公开

KR1020010059793A 집적회로제조용의 금속 랩 패키지 无效
标题翻译：用于集成电路的金属封装
公开(公告)号：KR1020010059793A
公开(公告)日：2001-07-06
申请号：KR1019990067323
申请日：1999-12-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김시형
IPC分类号： H01L23/12
摘要： PURPOSE: A metal wrap package for an integrated circuit is provided to reduce the manufacturing cost by reducing the volume of a chip package. CONSTITUTION: A metal wrap package(30) is used for mounting chips in which a plurality of electronic devices are integrated. A plurality of metal leads(34) are formed around a periphery of a mounting portion(32) of the chip. When the package is folded, the metal leads are directly connected to a plurality of electrode pads formed on a surface of the chip. The surface of the metal lead(34) is formed with a metal ball, paste and epoxy resin, so that the chip is electrically and structurally coupled to the electrode pad. The metal lead(34) is formed at a center thereof with a circular metal layer. The metal layer is surrounded by an insulating layer and the insulating layer is surrounded by a metal layer.
摘要翻译：目的：提供集成电路的金属包装，通过减小芯片封装的体积来降低制造成本。构成：金属包装（30）用于安装其中集成有多个电子装置的芯片。在芯片的安装部分（32）的周边周围形成有多个金属引线（34）。当封装折叠时，金属引线直接连接到形成在芯片表面上的多个电极焊盘。金属引线（34）的表面由金属球，糊状物和环氧树脂形成，使得芯片电连接并结构耦合到电极焊盘。金属引线（34）在其中央形成有圆形金属层。金属层被绝缘层包围，绝缘层被金属层包围。

3. 发明公开

KR1020020072054A 표면탄성파 필터 패키지 无效
标题翻译：表面声波过滤器包装
公开(公告)号：KR1020020072054A
公开(公告)日：2002-09-14
申请号：KR1020010012016
申请日：2001-03-08
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김시형
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/64 , H03H3/08 , H03H9/1078 , H03H9/25
摘要： PURPOSE: A surface acoustic filter (SAW) package is provided to manufacture by using a square shape structure with a through hole penetrated from a first surface to a second surface facing to the first surface in place of forming a dam during the package manufacturing processes. CONSTITUTION: A surface acoustic filter (SAW) package includes a substrate(3a) for mounting electrical devices, a SAW filter(3c) formed on a top surface of the substrate(3a), a square shape structure(3b) with a through hole penetrated from a first surface to a second surface facing to the first surface in order to insert the SAW filter(3c) into the through hole and a protection material for molding the square shape structure(3b) and the SAW filter(3c) by connecting the top surfaces thereof.
摘要翻译：目的：提供表面声学滤波器（SAW）封装，以通过使用具有从第一表面到第一表面的第二表面穿透的通孔的方形结构代替在封装制造工艺期间形成堤坝来制造。构成：表面声学滤波器（SAW）封装包括用于安装电气设备的基板（3a），形成在基板（3a）的顶表面上的SAW滤波器（3c），具有通孔的方形结构（3b）从第一表面渗透到面向第一表面的第二表面，以便将SAW滤波器（3c）插入到通孔中，以及用于通过连接来模制正方形结构（3b）和SAW滤波器（3c）的保护材料其顶面。

4. 发明公开

KR1020020068733A 필터 내장형 표면탄성파 필터 패키지 无效
标题翻译：过滤器安装型表面声波过滤器包装
公开(公告)号：KR1020020068733A
公开(公告)日：2002-08-28
申请号：KR1020010008985
申请日：2001-02-22
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김경석 , 김시형 , 손헌영
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/64 , H01P1/2135 , H03H7/12 , H03H9/0561 , H03H9/25
摘要： PURPOSE: A filter mounting type surface acoustic wave filter package is provided to improve characteristics of a surface acoustic wave filter by mounting a low pass filter including a micro strip line on a ceramic substrate. CONSTITUTION: A surface acoustic wave filter(12) is mounted in a package(11). The remaining area except for an area of the package(11) for mounting the surface acoustic wave filter(12) is formed with a stepped portion. An input electrode and an output electrode of the surface acoustic wave filter(12) are connected with a micro strip line(13) by wire bonding(14). The micro strip line(13) is used for performing a function of a low pass filter. The micro strip line(13) is formed by a screen printing method, an evaporation method, and a sputtering method.
摘要翻译：目的：提供一种滤波器安装型表面声波滤波器封装，以通过将包括微带线的低通滤波器安装在陶瓷基板上来改善表面声波滤波器的特性。构成：表面声波滤波器（12）安装在封装（11）中。除了用于安装表面声波滤波器（12）的封装（11）的区域之外的剩余区域形成有台阶部分。声表面波滤波器（12）的输入电极和输出电极通过引线接合（14）与微带线（13）连接。微带线（13）用于执行低通滤波器的功能。微带线（13）通过丝网印刷法，蒸镀法，溅射法形成。

5. 发明公开

KR1020010107322A 인터디지털 변환기의 전극 구조 失效
标题翻译：电极在数字传感器中的结构
公开(公告)号：KR1020010107322A
公开(公告)日：2001-12-07
申请号：KR1020000028745
申请日：2000-05-26
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 김시형 , 김부영
IPC分类号： H03H9/64
CPC分类号： H03H9/125 , H03H3/08 , H03H9/1092 , H03H9/64
摘要： 본 발명은 전극의 선폭이 불균일하게 조정되어 반사 웨이팅(Reflection Weighting)을 미세하게 조정할 수 있는 인터디지털 변환기의 전극 구조에 관한 것으로서,
선폭이 다른 몇 종류의 전극을 배치하는 동시에 특정한 전극이 그 길이방향으로 부분적인 선폭 변화를 갖도록 그 전극의 길이방향에서 수직으로 그 전극 양측면이 오목하게 패이도록 형성함으로써 IDT의 반사 웨이팅을 미세 조정할 수 있고, 새로운 디자인 변수를 통해 우수한 특성의 필터를 구현할 수 있는 효과를 제공하게 된다.

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