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1. 发明公开

KR1020070007014A 집적 회로, 테스트 장치 및 방법, 및 집적 회로 제조 방법 有权
标题翻译：具有测试垫结构的集成电路和测试方法
公开(公告)号：KR1020070007014A
公开(公告)日：2007-01-12
申请号：KR1020067002403
申请日：2004-07-15
申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
发明人： 트랜,투-안 , 에구찌,리차드,케이. , 하퍼,피터,알. , 리,주-정 , 윌리암스,윌리암,엠. , 용,로이스
IPC分类号： G01R31/02 , G01R31/3187
CPC分类号： G11C29/1201 , G01R31/2884 , G01R31/31715 , G01R31/3187 , G11C29/48 , H01L2224/05554
摘要： A semiconductor device (10) has a large number of bond pads (24) on the periphery for wirebonding. The semiconductor device (10) has a module (12) as well as other circuitry, but the module (12) takes significantly longer to test than the other circuitry. A relatively small number of the bond pads (20), the module bond pads (20), are required for the module testing due, at least in part, to the semiconductor device having a built-in self-test (BIST) (16) circuitry. The functionality of these module bond pads (22) is duplicated on the top surface of and in the interior of the semiconductor device (10) with module test pads (22) that are significantly larger than the bond pads (24) on the periphery. Having large pads (22) for testing allows longer probe needles, thus increasing parallel testing capability. Duplicating the functionality is achieved through a test pad interface so that the module bond pads (20) and the module test pads (22) do not have to be shorted together. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：半导体器件（10）在外围具有大量的接合焊盘（24）用于引线接合。半导体器件（10）具有模块（12）以及其它电路，但是模块（12）需要比其他电路更长的测试时间。由于至少部分地由具有内置自检（BIST）的半导体器件（BIST）（16），模块测试所需的相对较少数量的接合焊盘（20），模块接合焊盘（20））电路。这些模块接合焊盘（22）的功能性被复制在半导体器件（10）的内表面上和在半导体器件（10）的内部，其中模块测试焊盘（22）明显大于外围的接合焊盘（24）。具有大的用于测试的焊盘（22）允许更长的探针，因此增加了并行测试能力。通过测试垫接口实现复制功能，使得模块接合焊盘（20）和模块测试焊盘（22）不必一起短路。 ®KIPO＆WIPO 2007

2. 发明授权

KR101048576B1 집적 회로, 테스트 장치 및 방법, 및 집적 회로 제조 방법 有权
标题翻译：集成电路，测试设备和方法以及集成电路制造方法
公开(公告)号：KR101048576B1
公开(公告)日：2011-07-12
申请号：KR1020067002403
申请日：2004-07-15
申请人： 엔엑스피 유에스에이, 인코포레이티드
发明人： 트랜,투-안 , 에구찌,리차드,케이. , 하퍼,피터,알. , 리,주-정 , 윌리암스,윌리암,엠. , 용,로이스
IPC分类号： G01R31/02 , G01R31/3187
CPC分类号： G11C29/1201 , G01R31/2884 , G01R31/31715 , G01R31/3187 , G11C29/48 , H01L2224/05554
摘要： 반도체 장치(10)는 와이어본딩을 위하여 주위부에 많은 수의 본드 패드(24)를 구비한다. 반도체 장치(10)는 다른 회로뿐만 아니라 모듈(12)을 구비하지만, 모듈(12)은 다른 회로보다 테스트하는데 상당히 오래 걸린다. 비교적 적은 수의 본드 패드(20), 즉 모듈 본드 패드(20)는, 적어도 부분적으로는 BIST(16) 회로를 갖는 반도체 장치에 기인하는 모듈 테스팅을 위하여 요구된다. 이 모듈 본드 패드(22)의 기능성은 주위부의 본드 패드(24)보다 상당히 큰 모듈 테스트 패드(22)를 구비한 반도체 장치(10)의 내부 및 상부 표면에서 이중으로 된다. 테스트를 위한 큰 패드(22)를 구비하는 것은 더 긴 프로브 니들을 허용하므로, 병렬 테스팅 성능을 증가시킨다. 기능성을 이중으로 하는 것은 테스트 패드 인터페이스를 통하여 이루어지게 되어 모듈 본드 패드(20) 및 모듈 테스트 패드(22)는 함께 쇼트될 필요가 없다.
본드 패드, 와이어본딩, 모듈, BIST, 모듈 본드 패드, 테스트 패드 인터페이스
摘要翻译：半导体器件10在外围具有大量键合焊盘24用于引线键合。半导体器件10具有模块12以及其他电路，但是与其他电路相比，模块12需要相当长的时间进行测试。至少部分由于具有BIST 16电路的半导体器件，模块测试需要相对少量的接合焊盘20，即模块接合焊盘20。该模块接合焊盘22的功能在半导体器件10的内表面和上表面加倍，其中模块测试焊盘22比外围接合焊盘24大得多。具有用于测试的大垫22允许较长的探针，从而增加了并行测试性能。通过测试焊盘接口实现功能的重复，使得模块焊盘20和模块测试焊盘22不需要被短接在一起。

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