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1. 发明授权

KR101229971B1 잉곳 절단 방법 失效
标题翻译：铸块切割方法
公开(公告)号：KR101229971B1
公开(公告)日：2013-02-06
申请号：KR1020110011217
申请日：2011-02-08
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 정환연 , 윤용균
IPC分类号： B28D5/04 , B24B27/06 , H01L21/304
摘要： 본 발명은 잉곳을 절단하여 낱장의 웨이퍼를 생산하기 위한 잉곳 절단 방법에 관한 것이다. 상기 잉곳 절단 방법은, 육면체 형상을 갖는 잉곳의 한 면을 부착대에 부착하는 단계; 이격된 다수의 와이어를 고속으로 진행시키는 단계; 상기 부착대에 부착된 잉곳을 상기 와이어를 향해 하강하는 단계; 다수의 이격된 와이어에 의해 상기 잉곳을 웨이퍼 형태로 절단하는 단계; 를 포함하고, 상기 잉곳은, 상기 부착대에 부착되는 부착면의 길이방향 길이가 상기 부착면과 마주보는 대향면의 길이방향 길이보다 짧도록 상기 부착대에 부착되는 것을 특징으로 한다.
이러한 구성에 따르면, 잉곳 절단 공정 중 와이어가 단선되는 경우를 최소화할 수 있는 잉곳 절단 방법을 제공할 수 있다.

2. 发明授权

KR100873263B1 잉곳 마운팅 방법 有权
标题翻译：安装方法
公开(公告)号：KR100873263B1
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：KR1020070092419
申请日：2007-09-12
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B28D5/0041
摘要： The ingot mounting method is provided to shorten effectively the hardening time of the epoxy adhesive by heat-hardening the ingot holder and the ingot. The ingot mounting method comprises as follows. A step is for providing ingot. The first preliminary step(S11) is for binding the slicing beam in which the first adhesive member is coated onto ingot. The second preliminary step(S13) is for binding the work plate in which the second adhesive member is coated onto the slicing beam. The thermal curing step(S15) is for heat-hardening the second preliminary body. The thermal curing step comprises the heat-up step and the cooling step. The heat-up step heats gradually the second preliminary body in the temperature range of a step type. The cooling step cools gradually the second preliminary body in the temperature range of a step type.
摘要翻译：提供铸锭安装方法，通过对锭锭和锭进行加热硬化，有效缩短环氧树脂粘合剂的硬化时间。铸块安装方法如下。一步是提供锭子。第一预备步骤（S11）用于将其中涂覆有第一粘合剂构件的切割梁粘合到锭上。第二预备步骤（S13）用于将其中涂覆有第二粘合剂构件的工作板结合到切割梁上。热固化步骤（S15）用于对第二预备体进行加热硬化。热固化步骤包括加热步骤和冷却步骤。加热步骤在步骤类型的温度范围内逐渐加热第二预备体。冷却步骤在步骤类型的温度范围内逐渐冷却第二预备体。

3. 发明授权

KR100667690B1 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치 失效
标题翻译：切片机的方法与机器
公开(公告)号：KR100667690B1
公开(公告)日：2007-01-12
申请号：KR1020040096218
申请日：2004-11-23
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 지은상 , 이경무
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , B28D5/045 , Y02P70/179 , Y10T83/9292
摘要： 본 발명의 웨이퍼 슬라이싱 방법은 슬라이싱 되는 웨이퍼 표면의 나노토포그라피 값을 개선하기 위한 것으로서, 슬러리를 공급하면서 와이어를 이동시켜 슬러리를 매체로 피이드되는 잉곳을 슬라이싱 하여, 웨이퍼를 다수 매로 제조하는 웨이퍼 슬라이싱 방법에 있어서, 상기 잉곳의 피이드 속도를 계단식으로 최고 속도 이하까지 상승시키는 제1 슬라이싱 단계; 상기 제1 슬라이싱 단계에 이어 잉곳의 피이드 속도를 잉곳의 직경에 따라 조절하는 제2 슬라이싱 단계; 및 상기 제2 슬라이싱 단계에 이어 잉곳의 피이드 속도를 상승된 상기 속도로 일정하게 유지시키는 제3 슬라이싱 단계;를 포함하는 것을 그 특징으로 한다.
슬라이싱, 와이어, 직경

4. 发明公开

KR1020060057149A 웨이퍼 슬라이싱 방법 및 장치 失效
标题翻译：切片机的方法与机器
公开(公告)号：KR1020060057149A
公开(公告)日：2006-05-26
申请号：KR1020040096218
申请日：2004-11-23
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 지은상 , 이경무
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B27/0633 , B28D5/0064 , B28D5/007 , B28D5/045 , Y02P70/179 , Y10T83/9292
摘要： 본 발명의 웨이퍼 슬라이싱 방법은 슬라이싱 되는 웨이퍼 표면의 나노토포그라피 값을 개선하기 위한 것으로서, 슬러리를 공급하면서 와이어를 이동시켜 슬러리를 매체로 피이드 되는 잉곳을 슬라이싱 하여, 랩핑, 에칭, 및 폴리싱 공정을 거치게 될 웨이퍼를 다수 매로 제조하며, 소(小) 직경의 와이어로 잉곳의 일측을 슬라이싱 하여, 상기 웨이퍼에 제1 슬라이싱 부를 형성하는 제1 슬라이싱 단계, 및 상기 제1 슬라이싱 단계에 이어, 상기 소 직경의 와이어보다 큰 대(大) 직경의 와이어로 잉곳의 잔여 부분을 슬라이싱 하여, 상기 제1 슬라이싱 부에 이어지는 제2 슬라이싱 부를 상기 웨이퍼에 형성하는 제2 슬라이싱 단계를 포함한다.
슬라이싱, 와이어, 직경

5. 发明公开

KR1020120090669A 잉곳 절단 방법 失效
标题翻译：切割的方法
公开(公告)号：KR1020120090669A
公开(公告)日：2012-08-17
申请号：KR1020110011217
申请日：2011-02-08
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 정환연 , 윤용균
IPC分类号： B28D5/04 , B24B27/06 , H01L21/304
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/007
摘要： PURPOSE: An ingot cutting method is provided to attach an ingot to an attachment block and then cut the ingot, thereby minimizing the cut of a wire. CONSTITUTION: An ingot cutting method comprises the steps of: attaching one side of an ingot(20) having a hexahedral shape to an attachment block, transferring separated wires(10) at high speed, lowering the ingot attached to the attachment block to the wires, and cutting the ingot with the wires into wafers. When attaching the ingot to the attachment block, the length of an attachment side(21) of the ingot is shorter than the length of an opposed side(22) opposite to the attachment block.
摘要翻译：目的：提供一种铸锭切割方法，将锭子连接到附接块上，然后切割锭块，从而使钢丝切割最小化。构成：锭切割方法包括以下步骤：将具有六面体形状的锭（20）的一侧连接到附接块，高速传送分离的线（10），将附接到附接块的锭子下降到线，并将钢丝切割成晶圆。当将锭附接到附接块时，锭的附接侧（21）的长度短于与附接块相对的相对侧（22）的长度。

6. 发明公开

KR1020080062660A 반도체 웨이퍼 엣지 연마 휠 有权
标题翻译：用于抛光边缘抛光轮的部件
公开(公告)号：KR1020080062660A
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020060138709
申请日：2006-12-29
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 김승모 , 김용덕
IPC分类号： H01L21/304
摘要： A wheel used for polishing an edge of a semiconductor wafer is provided to improve productivity of an edge polishing process by simultaneously performing a rough grinding, a finish grinding, and an edge polishing process of a truing wafer. A body wheel has a through-hole into which a rotational shaft is inserted. A polishing groove assembly(40) is firmly coupled along a circumference of the body wheel. The polishing groove assembly includes a truing groove(41), metal bond grooves(42,43), and a resin bond groove(44). The polishing groove assembly has an arrangement in the order of the truing groove, the metal bond grooves, and the resin bond groove, and vice-versa. A grain size of the polishing groove assembly is increased in the order of the truing groove, the metal bond grooves, and the resin bond groove. The number of grooves formed on surfaces of the metal bond grooves are less than the number of grooves formed on a surface of the resin bond groove.
摘要翻译：提供了用于抛光半导体晶片的边缘的轮，以通过同时进行修整晶片的粗磨，精磨和边缘抛光工艺来提高边缘抛光工艺的生产率。主体轮具有插入旋转轴的通孔。抛光槽组件（40）沿主体轮的圆周牢固地联接。抛光槽组件包括修整槽（41），金属接合槽（42,43）和树脂接合槽（44）。抛光槽组件具有修整槽，金属接合槽和树脂接合槽的顺序的布置，反之亦然。抛光槽组件的晶粒尺寸按照修整槽，金属接合槽和树脂接合槽的顺序增加。形成在金属接合槽的表面上的槽的数量小于在树脂接合槽的表面上形成的槽的数量。

7. 发明公开

KR1020120094240A 잉곳 조립체 및 잉곳 절단 방법 无效
标题翻译：一个装配组件和一个插入方法
公开(公告)号：KR1020120094240A
公开(公告)日：2012-08-24
申请号：KR1020110013611
申请日：2011-02-16
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 정환연 , 윤용균
IPC分类号： B28D7/04 , B28D5/04
CPC分类号： B28D5/045 , B28D5/0082
摘要： PURPOSE: An ingot assembly and a method for cutting an ingot are provided to improve the thickness uniformity of a wafer by controlling the separation of a wire when an ingot body is cut by guiding of a cutting path. CONSTITUTION: An ingot assembly(101) comprises an ingot body(110), ingot units(208), a beam, and a work plate. The ingot units are formed into a line having the length longer than a width. The ingot unit comprises one or more guide beams(101,103) being arranged in one side of the ingot body. The other side of the ingot body is attached to the beam. The work plate supports the beam.
摘要翻译：目的：提供锭组件和切割锭的方法，以通过控制通过切割路径的引导切割锭体时控制线的分离来提高晶片的厚度均匀性。构成：铸锭组件（101）包括锭体（110），锭单元（208），梁和工作板。锭单元形成为长度大于宽度的线。锭单元包括一个或多个引导梁（101,103），其布置在锭体的一侧。铸锭体的另一面附着在梁上。工作板支撑梁。

8. 发明公开

KR1020090084039A ＤＳＧ 장치의 지지구조 无效
标题翻译：双面研磨装置的支撑结构
公开(公告)号：KR1020090084039A
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：KR1020080009975
申请日：2008-01-31
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 정환연 , 장준영
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B7/17 , B24B7/228
摘要： The supporting structure of DSG(Double Side Grinding) apparatus is provided to improve the surface flatness of wafer by removing the big deformity like the saw mark on front and back sides of wafer. The first supporting member(51) contacts with floor. The second supporting member(52) is installed at the upper side of the first supporting member. The third supporting member(53) is installed at the upper side of the second supporting member. The fourth supporting member(54) is installed at the upper side of the third supporting member. The thickness of second and forth supporting members is smaller than the thickness of first and third supporting members. The first and third supporting members are made of metal. The second and forth supporting members are made of the dust proof rubber.
摘要翻译：提供DSG（双面研磨）装置的支撑结构，通过去除像晶片正面和背面上的锯痕那样的大的变形，提高晶片的表面平整度。第一支撑构件（51）与地板接触。第二支撑构件（52）安装在第一支撑构件的上侧。第三支撑构件（53）安装在第二支撑构件的上侧。第四支撑构件（54）安装在第三支撑构件的上侧。第二和第四支撑构件的厚度小于第一和第三支撑构件的厚度。第一和第三支撑构件由金属制成。第二和第四支撑构件由防尘橡胶制成。

9. 发明公开

KR1020090063804A 연삭 휠 트루잉 공구 및 그 제작방법, 이를 이용한 트루잉장치, 연삭 휠의 제작방법, 및 웨이퍼 에지 연삭장치 无效
标题翻译：研磨轮研磨工具及其制造方法，研磨装置，研磨轮的制造方法和使用其的波纹磨边装置
公开(公告)号：KR1020090063804A
公开(公告)日：2009-06-18
申请号：KR1020070131306
申请日：2007-12-14
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 김용덕 , 조계제 , 용문석 , 정환연 , 이경무 , 현동환 , 김재영
IPC分类号： B24B9/06 , B24D5/00
CPC分类号： B24B53/07 , B24B9/065 , B24D18/00
摘要： A manufacturing method of a grinding wheel truing tool, a truing apparatus using the same, a manufacturing method of a grinding wheel, and a wafer edge grinding apparatus are provided to prevent over-grinding due to contact of a groove and a wafer surface, and to improve lifetime of a wheel. A grinding wheel truing tool(T2) amends a groove(134') of a notch finish-cutting wheel finish-cutting a notch section of a wafer edge. The edge of a wafer is formed to a trapezoidal shape. The edge has an oblique surface which is the same with the surface of the notch finish-cutting wheel. A truing tool includes a first truer formed to a shape corresponding to a cross-sectional shape of the groove.
摘要翻译：提供了一种砂轮修整工具的制造方法，使用其的修整装置，砂轮的制造方法和晶片边缘磨削装置，以防止由于沟槽和晶片表面的接触而导致的过度磨削，以及以改善车轮的使用寿命。砂轮修整工具（T2）修补切口切割轮的凹槽（134'），其切割晶片边缘的切口部分。晶片的边缘形成为梯形。该边缘具有与凹口切割轮的表面相同的倾斜表面。修整工具包括形成为与凹槽的横截面形状对应的形状的第一修整器。

10. 发明公开

KR1020070070697A 웨이퍼 제조 방법 및 이를 사용하여 제조되는 웨이퍼 有权
标题翻译：生产方法及其制作方法
公开(公告)号：KR1020070070697A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：KR1020050133517
申请日：2005-12-29
申请人： 에스케이실트론 주식회사
发明人： 이경무 , 안수용
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： H01L21/02109 , H01L21/02013 , H01L21/02274
摘要： A method for manufacturing a wafer and a wafer manufactured by the same are provided to improve productivity of a wafer machining process by controlling a bow value of the wafer to be input in a chemical vapor deposition process. After a wafer is sliced, a bowing value of the wafer is measured. If the measured bow value of the wafer is negative, the wafer is input, with a recessed surface of the wafer facing upwards an upper platform. If the measured bow value of the wafer is positive, the wafer is input, with a recessed surface of the wafer being turned over. The wafer is controlled to have a bow value of negative 5 micrometers or less.
摘要翻译：提供一种用于制造晶片和由其制造的晶片的方法，以通过控制在化学气相沉积工艺中输入的晶片的弓形值来提高晶片加工过程的生产率。在晶片切片之后，测量晶片的弯曲值。如果测量的晶片的弓形值为负，则晶片被输入，晶片的凹入表面面向上方平台。如果晶片的测量弓形值为正，则晶片被输入，晶片的凹进表面被翻转。将晶片控制为具有负5微米或更小的弓形值。

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